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SEMI報(bào)告：2023年第三季度全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨金額比去年同期下降11%

美國(guó)加州時(shí)間2023年11月30日，SEMI在其發(fā)布的《全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)報(bào)告》Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics (WWSEMS) Report中宣布，2023年第三季度，全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨金額比去年同期下降11%，至256億美元，比上一季度下滑1%。SEMI總裁兼首席執(zhí)行官Ajit Manocha表示：“受到芯片需求疲軟影響，2023年第三季度設(shè)備出貨金額下降。然而，中國(guó)對(duì)成熟節(jié)點(diǎn)技術(shù)表現(xiàn)出了強(qiáng)勁的需求和消費(fèi)能力，這表明該行業(yè)具有長(zhǎng)期
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芯片行業(yè)，2024拐點(diǎn)將至？

11月28日，世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織（WSTS）公布其對(duì)半導(dǎo)體市場(chǎng)的最新預(yù)測(cè)。因生成式AI普及、帶動(dòng)相關(guān)半導(dǎo)體產(chǎn)品需求急增，且存儲(chǔ)需求預(yù)估將呈現(xiàn)大幅復(fù)蘇，因此將2024年全球半導(dǎo)體銷售額預(yù)估值自前次(6月6日)預(yù)估的5,759.97億美元上修至5,883.64億美元、將年增13.1%，超越2022年的5,740.84億美元、創(chuàng)歷史新高。2024年全球半導(dǎo)體行業(yè)有望觸底反彈，不過(guò)目前半導(dǎo)體行業(yè)還在周期低谷反復(fù)切磨，晶圓代工領(lǐng)域相關(guān)指標(biāo)仍然疲軟，回溫還需等待。但好消息是，存儲(chǔ)器市場(chǎng)迎來(lái)了價(jià)格全面上漲，AI、數(shù)
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華為如何在中國(guó)推出先進(jìn)芯片并令美國(guó)感到驚訝

在2020年末，華為作為手機(jī)制造商正在為自己的生存而戰(zhàn)。幾個(gè)月前，特朗普政府對(duì)這家中國(guó)公司進(jìn)行了毀滅性的制裁，使其與全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈斷開(kāi)聯(lián)系。這些制裁阻止了沒(méi)有許可的人制造華為設(shè)計(jì)的芯片，公司正苦于采購(gòu)新芯片以推出更先進(jìn)的手機(jī)。為此，華為決定通過(guò)與半導(dǎo)體制造國(guó)際公司（SMIC）的一項(xiàng)冒險(xiǎn)協(xié)議來(lái)押注其670億美元的芯片和移動(dòng)業(yè)務(wù)，SMIC是一家由國(guó)家支持的晶圓廠，以迎頭趕上全球領(lǐng)先的芯片制造商。SMIC宣傳說(shuō)它已經(jīng)找到了使用過(guò)時(shí)設(shè)備生產(chǎn)更先進(jìn)芯片的方法。盡管這需要比華為之前的供應(yīng)商臺(tái)積電更長(zhǎng)的時(shí)間，成本更高
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臺(tái)積電搶食大陸28nm市場(chǎng)，競(jìng)爭(zhēng)會(huì)促進(jìn)行業(yè)的發(fā)展！

28nm芯片屬于相對(duì)成熟的工藝技術(shù)，處于量產(chǎn)狀態(tài)已有一段時(shí)間。28納米工藝對(duì)應(yīng)的是芯片制造中比較細(xì)的線寬，相比更先進(jìn)的工藝技術(shù)如14納米、7納米等，28納米產(chǎn)量更高，成本更低，已廣泛應(yīng)用于各類電子產(chǎn)品。在全球芯片產(chǎn)業(yè)鏈上，28nm芯片市場(chǎng)的規(guī)模約在百億美元左右，是目前較大的一個(gè)細(xì)分市場(chǎng)。在28nm芯片市場(chǎng)上，臺(tái)灣積體電路公司無(wú)疑是最大的制造商。憑借領(lǐng)先的技術(shù)實(shí)力和大規(guī)模的產(chǎn)能投入，臺(tái)積電在28nm芯片的產(chǎn)量和市場(chǎng)占有率方面遙遙領(lǐng)先。根據(jù)業(yè)內(nèi)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，臺(tái)積電當(dāng)前在全球28nm芯片市場(chǎng)上占有一半以上的份額，是
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英偉達(dá)最強(qiáng)AI芯片H200性能翻倍 AMD出師未捷身先死？

11月13日，英偉達(dá)推出新一代AI旗艦芯片H200，是在目前市場(chǎng)上最強(qiáng)AI芯片H100的基礎(chǔ)上進(jìn)行了大升級(jí)。H200擁有141GB的內(nèi)存幾乎是H100最高80GB內(nèi)存的2倍，4.8TB/s的帶寬也顯著高于H100的3.35TB/s。在推理速度上H200幾乎達(dá)到了H100的兩倍，英偉達(dá)表示根據(jù)使用Meta的70B大模型Llama 2進(jìn)行測(cè)試，H200的輸出速度幾乎是H100的兩倍。根據(jù)官方發(fā)布的圖片，H200在大模型Llama 2、GPT-3.5的輸出速度上分別是H100的1.9倍和1.6倍，在高性能計(jì)算H
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供應(yīng)鏈將撤離、還要完全停用中國(guó)造芯片、PC：戴爾回應(yīng)了

11月28日消息，據(jù)國(guó)內(nèi)媒體報(bào)道稱，戴爾全球資深副總裁吳冬梅表示，中國(guó)一直是戴爾重要的國(guó)際市場(chǎng)，他們不會(huì)退出。吳冬梅表示“我們?yōu)榇鳡栐谥袊?guó)這25年的歷史感到驕傲和自豪。在這里我們?nèi)〉昧司薮蟮某删?，并與大家建立了深厚的友誼。我們期待未來(lái)繼續(xù)在中國(guó)發(fā)展。中國(guó)一直是戴爾重要的國(guó)際市場(chǎng)?！睋?jù)介紹，戴爾在廈門(mén)、成都和昆山設(shè)有三大生產(chǎn)基地，其中廈門(mén)和成都工廠屬于完全自營(yíng)。根據(jù)2023年11月剛剛公布的最新數(shù)據(jù)，戴爾是2023年廈門(mén)最大的制造業(yè)企業(yè)。在這之前，有供應(yīng)鏈給出的消息顯示，戴爾的桌面電腦、筆記本電腦與周邊產(chǎn)品
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美國(guó)CHIPS 法案和勞動(dòng)力發(fā)展

2022 年《芯片與科學(xué)法案》——一項(xiàng)旨在啟動(dòng)美國(guó)芯片制造的兩黨法律——正在有利于國(guó)家經(jīng)濟(jì)，進(jìn)而有利于美國(guó)國(guó)防工業(yè)。事實(shí)上，美國(guó)國(guó)防部 (DoD) 負(fù)責(zé)科學(xué)技術(shù)的副首席技術(shù)官芭芭拉·麥奎斯頓 (Barbara McQuiston) 稱，該法案對(duì)其認(rèn)為最重要的 14 個(gè)技術(shù)領(lǐng)域的投資“對(duì)于維護(hù)美國(guó)國(guó)家安全至關(guān)重要”。麥克奎斯頓在法案通過(guò)后第二天的一份國(guó)防部聲明中表示：“當(dāng)我們致力于自己的科學(xué)和技術(shù)組合時(shí)，我們作為盟友制定這些投資戰(zhàn)略，并與行業(yè)和國(guó)內(nèi)合作伙伴合作，優(yōu)先考慮對(duì)這些新興領(lǐng)域的投資?！?被簽署成為
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微軟推出自己的人工智能芯片，注重于成本

微軟周三在西雅圖舉行的 Ignite 會(huì)議上推出了兩款芯片。第一個(gè)是 Maia 100 人工智能芯片，可以與 Nvidia 的芯片競(jìng)爭(zhēng)備受追捧的人工智能圖形處理單元。第二個(gè)是 Cobalt 100 Arm 芯片，針對(duì)通用計(jì)算任務(wù)，可以與英特爾處理器競(jìng)爭(zhēng)。現(xiàn)金充裕的科技公司已經(jīng)開(kāi)始為客戶提供更多云基礎(chǔ)設(shè)施選擇，讓他們可以用來(lái)運(yùn)行應(yīng)用程序。阿里巴巴，亞馬遜和谷歌多年來(lái)一直這樣做。據(jù)一項(xiàng)估計(jì)，截至 10 月底，微軟擁有約 1,440 億美元現(xiàn)金，到 2022 年，其云市場(chǎng)份額將達(dá)到 21.5%，僅次于亞馬
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英偉達(dá)第三財(cái)季凈利潤(rùn)暴增1259% AI成為“全速增長(zhǎng)”引擎

美國(guó)當(dāng)?shù)貢r(shí)間周二，芯片巨頭英偉達(dá)公布了截至10月29日的2024財(cái)年第三財(cái)季財(cái)報(bào)。財(cái)報(bào)顯示，英偉達(dá)第三財(cái)季營(yíng)收達(dá)181.2億美元，同比增長(zhǎng)206%，環(huán)比增長(zhǎng)34%；凈利潤(rùn)為92億美元，同比增長(zhǎng)1259%，環(huán)比增長(zhǎng)49%。值得一提的是就在兩年前，用于在個(gè)人電腦上玩視頻游戲的GPU還是英偉達(dá)最大的收入來(lái)源。而現(xiàn)在，英偉達(dá)的大部分收入來(lái)自服務(wù)器群內(nèi)的部署。英偉達(dá)的數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)是提供云計(jì)算和人工智能等服務(wù)的關(guān)鍵。今年第三財(cái)季，英偉達(dá)數(shù)據(jù)中心營(yíng)收達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的145.1億美元，遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于去年同期的38億美元，也高于分析
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不想依賴英偉達(dá)！微軟發(fā)布兩款自研AI芯片，可訓(xùn)練大模型

11月16日消息，美國(guó)時(shí)間周三，微軟發(fā)布了首款自研人工智能（AI）芯片，可用于訓(xùn)練大語(yǔ)言模型，擺脫對(duì)英偉達(dá)昂貴芯片的依賴。微軟還為云基礎(chǔ)設(shè)施構(gòu)建了基于Arm架構(gòu)的CPU。這兩款自研芯片旨在為Azure數(shù)據(jù)中心提供動(dòng)力，并幫助該公司及其企業(yè)客戶準(zhǔn)備迎接AI時(shí)代的到來(lái)。微軟的Azure Maia AI芯片和Arm架構(gòu)Azure Cobalt CPU將于2024年上市。今年，英偉達(dá)的H100 GPU需求激增，這些處理器被廣泛用于訓(xùn)練和運(yùn)行生成圖像工具和大語(yǔ)言模型。這些GPU的需求非常高，甚至在eBay
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一文看懂TSV技術(shù)

前言從HBM存儲(chǔ)器到3D NAND芯片，再到CoWoS，硬件市場(chǎng)上有許多芯片是用英文稱為T(mén)SV構(gòu)建的，TSV是首字母縮寫(xiě)，TSV（Through Silicon Via）中文為硅通孔技術(shù)。它是通過(guò)在芯片與芯片之間、晶圓和晶圓之間制作垂直導(dǎo)通；TSV技術(shù)通過(guò)銅、鎢、多晶硅等導(dǎo)電物質(zhì)的填充，實(shí)現(xiàn)硅通孔的垂直電氣互聯(lián)，這項(xiàng)技術(shù)是目前唯一的垂直電互聯(lián)技術(shù)，是實(shí)現(xiàn)3D先進(jìn)封裝的關(guān)鍵技術(shù)之一。在本文中，我們將告訴您它們是什么，它們?nèi)绾喂ぷ饕约八鼈兊挠猛尽Ｔ?000年的第一個(gè)月，Santa Clara Universi
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美國(guó)澄清并加強(qiáng)了對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體出口的限制

2023年11月6日，美國(guó)商務(wù)部工業(yè)和安全局（BIS）舉辦了一場(chǎng)公開(kāi)簡(jiǎn)報(bào)會(huì)，以回答問(wèn)題并進(jìn)一步澄清其最近于2023年10月17日宣布的規(guī)定。新措施旨在進(jìn)一步限制中華人民共和國(guó)（PRC）獲取美國(guó)半導(dǎo)體技術(shù)，這是用于構(gòu)建人工智能（AI）平臺(tái)的超級(jí)計(jì)算機(jī)的關(guān)鍵組成部分。BIS在實(shí)體清單中增加了13個(gè)新實(shí)體，并發(fā)布了以下兩項(xiàng)暫行規(guī)則：（1）高級(jí)計(jì)算芯片暫行最終規(guī)則和（2）擴(kuò)大半導(dǎo)體制造產(chǎn)品出口管制暫行最終規(guī)則。這些規(guī)則修改并擴(kuò)大了去年引入的某些先進(jìn)計(jì)算項(xiàng)目的限制，因?yàn)锽IS旨在填補(bǔ)現(xiàn)有半導(dǎo)體出口管制中的漏洞。這些
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AI+視覺(jué)，共話新能源企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型新可能

近日，“新能源·芯機(jī)遇2023新能源行業(yè)數(shù)字化賦能高峰論壇”中，維視智造作為新能源數(shù)字化領(lǐng)域代表企業(yè)受邀參會(huì)，在論壇圓桌環(huán)節(jié)與嘉賓共同探討“雙碳”目標(biāo)下的新能源智能制造發(fā)展前景。維視智造負(fù)責(zé)人魏代強(qiáng)與一眾嘉賓共同分享了企業(yè)在數(shù)字化轉(zhuǎn)型與創(chuàng)新的落地路徑、大模型之下人工智能的落地模式等方面的多類變革。AI+視覺(jué) ，助力智能制造創(chuàng)新發(fā)展魏總表示，新能源企業(yè)數(shù)字化生產(chǎn)面臨的難點(diǎn)和痛點(diǎn)主要包括以下幾點(diǎn)：第一，設(shè)備智能化能力不足，新能源設(shè)備往往涉及復(fù)雜的工藝流程和高度技術(shù)化的操作，生產(chǎn)設(shè)備的智能化程度和數(shù)據(jù)采集管理水
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英偉達(dá)發(fā)布H200！鞏固AI芯片霸主地位

11月14日消息，全球市值最高的芯片制造商英偉達(dá)公司，正在升級(jí)其H100人工智能處理器，為這款產(chǎn)品增加更多功能，進(jìn)一步鞏固其在人工智能計(jì)算市場(chǎng)的領(lǐng)先地位。新款芯片的型號(hào)名為H200，將具備使用高帶寬內(nèi)存（HBM3e）的能力，從而更好地處理開(kāi)發(fā)和實(shí)施人工智能所需的大型數(shù)據(jù)集。亞馬遜AWS、谷歌云和甲骨文云基礎(chǔ)設(shè)施已承諾從明年開(kāi)始使用這款新芯片。圖片來(lái)源：英偉達(dá)官網(wǎng)目前的英偉達(dá)處理器（被稱為人工智能加速器）已經(jīng)極受追捧。像拉里·埃里森（Larry Ellison）和埃隆·馬斯克（Elon Musk）這樣的科技
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美光科技宣布推出32Gb單片芯片128GB DDR5 RDIMM內(nèi)存

當(dāng)?shù)貢r(shí)間11月9日，存儲(chǔ)大廠美光科技宣布推出32Gb單片芯片128GB DDR5 RDIMM內(nèi)存，速度高達(dá)8000MT/s，可支持當(dāng)前和未來(lái)的數(shù)據(jù)中心工作負(fù)載。據(jù)美光介紹，該產(chǎn)品采用美光1β(1-beta)技術(shù)，與競(jìng)爭(zhēng)性3DS硅通孔(TSV)產(chǎn)品相比，位密度提高45%以上、能源效率提高高達(dá)24%、延遲降低高達(dá)16%、AI訓(xùn)練性能提升高達(dá)28%。該產(chǎn)品旨在滿足數(shù)據(jù)中心和云環(huán)境中各種關(guān)鍵任務(wù)應(yīng)用程序的性能和數(shù)據(jù)處理需求，包括人工智能(AI)、存儲(chǔ)數(shù)據(jù)庫(kù)(IMDB)）以及多線程、多核計(jì)數(shù)一般計(jì)算工作負(fù)載的高效處
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