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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 8155 芯片

這類芯片熱度持續(xù)升溫，研發(fā)和應用新進展不斷

  • 據(jù)報道，在各地方、各企業(yè)的積極布局與推動下，“光芯片”熱度持續(xù)升溫，今年以來光芯片研發(fā)和應用新進展不斷。近期，《廣東省加快推動光芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展行動方案(2024—2030年)》，提出力爭到2030年，把光芯片培育形成廣東新的千億級產(chǎn)業(yè)集群。業(yè)內(nèi)人士認為，推動光芯片發(fā)展的最大意義在于其為半導體產(chǎn)品在后摩爾時代的性能提升打開了新的路徑。中信建投研報指出，光芯片作為光器件的關(guān)鍵元器件之一，國內(nèi)光芯片廠商近年來不斷攻城拔寨，在多個細分產(chǎn)品領(lǐng)域取得了較大進展，國產(chǎn)加速推進，市場空間廣闊 。
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vivo 的芯片野心：自研影像芯片，打造高端手機差異化競爭新路徑

  • 自研芯片從來都不是一條容易的路，但這一條路確實通往“高端”形象的必經(jīng)之路，開創(chuàng)了智能手機時代的Apple，它們手握A系列芯片；被無數(shù)打壓依然斗罷艱險，再出發(fā)的華為，它們手中有歷經(jīng)磨難的麒麟系列；就連在中國大陸節(jié)節(jié)敗退的三星和退出中國大陸的谷歌都分別有其自研的獵戶座系列和Tensor系列芯片。現(xiàn)在這個市場中，要想樹立“高端”的形象，無疑是要有自己的芯片自研能力，但是這座大山，挑戰(zhàn)者不少，卻寥寥有征服者。遙想當年小米的澎拜系列芯片。小米聯(lián)合聯(lián)芯共同成立了松果電子，推出了搭載澎湃S1芯片的手機——小米5C。當年
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Apple Intelligence 服務器要脫胎換骨，蘋果正醞釀 M4 芯片升級

  • 11 月 7 日消息，《日經(jīng)亞洲》本周三報告稱，蘋果公司正和富士康展開洽談，希望明年升級其云計算機，采用新一代 M4系列芯片，用于提升處理 Apple Intelligence 請求的能力。IT之家援引該媒體報道，蘋果目前的云計算機使用 M2 Ultra 芯片，專門處理與 Apple Intelligence 相關(guān)的請求。而最新消息稱未來的 PCC（私有云計算）模塊將搭載 M4 芯片，預計將顯著提升 AI 任務的處理能力。PCC 模塊確保用戶數(shù)據(jù)的隱私與安全，采用定制的 Apple Silicon 芯片和
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蘋果將進入自研芯片新時代，終極目標是“全集成”？

  • 據(jù)最新報道，即將于今年12月進入量產(chǎn)的iPhone SE 4會是蘋果自研5G基帶芯片的首秀，這也是其首次推出非SoC（系統(tǒng)級芯片）的定制解決方案。不止是自研5G基帶，蘋果還打算在明年的iPhone 17系列中采用自研Wi-Fi+BT芯片 —— 從2025年下半年開始，蘋果的5G和Wi-Fi+BT芯片將逐步應用于新產(chǎn)品中。
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英偉達盤中市值再超蘋果，美股市值第一爭奪戰(zhàn)趨于激烈

  • 美股11月4日盤中，英偉達市值一度達3.38萬億美元，超過蘋果的市值3.35萬億美元，登頂美國市值第一。截至收盤，英偉達股價漲0.48%，收136.05美元/股，市值3.34萬億美元，蘋果股價則跌0.4%，收222.01美元/股，市值3.36萬億美元，蘋果再次奪回美股市值第一的寶座。近兩周，英偉達市值貼近蘋果，盤中市值已數(shù)次超過后者，但收盤市值還未實現(xiàn)超越。今年6月，英偉達也曾成為美股市值第一的公司，隨后被蘋果反超。當?shù)貢r間10月31日蘋果發(fā)布最新季度財報后，股價有所波動。在截至9月28日的最新季度，蘋果
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郭明錤：蘋果計劃于2025下半年推出的新品將采用自研Wi-Fi 7芯片

  • 11月1日消息，天風國際分析師郭明錤稱，蘋果計劃于2025下半年推出的新品（例如iPhone 17等）將采用自研Wi-Fi 7芯片，基于臺積電N7工藝制造。他還提到，蘋果預計會在三年內(nèi)將全系產(chǎn)品都轉(zhuǎn)向自家Wi-Fi芯片，從而降低成本，增強蘋果的生態(tài)系統(tǒng)整合優(yōu)勢。
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OpenAI進行硬件戰(zhàn)略調(diào)整：與博通合作開發(fā)其首款定制芯片

  • 消息人士稱，OpenAI正在與博通合作開發(fā)其首款定制芯片，用來處理龐大的人工智能計算推理的任務，并與臺積電合作以確保具備芯片制造能力。OpenAI已經(jīng)組建了一支約20人的芯片開發(fā)團隊，其中包括曾負責構(gòu)建谷歌張量處理單元（TPU）的高級工程師Thomas Norrie和Richard Ho 。但是按照目前的時間表，這款定制硬件可能要到2026年才能實現(xiàn)。OpenAI、AMD、英偉達和臺積電不予置評；博通沒有立即回復置評請求。OpenAI主要依賴英偉達的GPU進行模型訓練和推理。目前，英偉達的GPU占據(jù)超過8
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英特爾服務器芯片封測新布局 —— 擴容成都基地

  • 英特爾宣布將擴容英特爾成都封裝測試基地，對英特爾產(chǎn)品（成都）有限公司增加3億美元的注冊資本，計劃在現(xiàn)有的客戶端產(chǎn)品封裝測試的基礎上，新增產(chǎn)能將集中在為服務器芯片提供封裝測試服務。這一轉(zhuǎn)變旨在直接應對中國市場對高能效服務器芯片日益增長的需求，特別是在云計算、大數(shù)據(jù)分析及企業(yè)級應用等領(lǐng)域。同時，英特爾還將在此設立客戶解決方案中心，以提高本土供應鏈的效率，加大對中國客戶支持的力度，提升響應速度。目前，相關(guān)規(guī)劃和建設工作已經(jīng)啟動。此次，英特爾宣布進一步擴容成都封裝測試基地，正值英特爾深陷“財務危機”，全球裁員15
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消息稱商湯推動芯片業(yè)務獨立：已完成億元級別融資，緩解財務壓力

  • 10 月 28 日消息，人工智能企業(yè)商湯科技十周年之際，商湯科技董事長兼首席執(zhí)行官徐立于發(fā)內(nèi)部全員信，首次提及公司最新確立的“大裝置-大模型-應用”的三位一體戰(zhàn)略，并進行相應的組織和人才結(jié)構(gòu)優(yōu)化和調(diào)整。據(jù)電廠 10 月 25 日消息稱，不僅是組織和人才結(jié)構(gòu)優(yōu)化調(diào)整，商湯科技已秘密將芯片業(yè)務獨立，并推動后者完成了融資，以緩解財務壓力。報道援引多名行業(yè)人士的話稱，商湯科技已經(jīng)開始籌劃將芯片業(yè)務獨立出去，芯片業(yè)務已引入外部投資者、完成了億元級別的融資。如今芯片業(yè)務由一位具有官方履歷的人士擔任一號位。查詢公開資料
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英特爾將在日本新建芯片研發(fā)中心

  • 據(jù)媒體報道，日本國立產(chǎn)業(yè)技術(shù)綜合研究所（AIST）將與英特爾合作，且投資約1000億日元（約合7億美元），在日本興建最先進的半導體研發(fā)中心，預計于2027年開始營運。此前就有消息傳出，稱英特爾將與日AIST在日本建立芯片研發(fā)基地，新設施將在三到五年內(nèi)建成，并配備極紫外線光刻（EUV）設備。設備制造商和材料公司將付費使用該設施進行原型設計和測試。據(jù)介紹，這將是日本第一個行業(yè)成員能夠共同使用極紫外光刻設備的中心。
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報告：中國電動汽車拿下全球66%市場 超九成芯片依賴進口

  • 10月22日消息，據(jù)研究機構(gòu)Rho Motion最新數(shù)據(jù)看，2024年9月全球電動汽車市場總計售出170萬輛電動車，其中中國電動汽車占比達到了66%（110萬輛）。2024年年初至9月底，全球共賣出1150萬輛電動車，其中，中國市場銷量高達720萬輛，年增長率達35%，成為全球電動汽車市場的領(lǐng)頭羊。報告中顯示，雖然中國電動汽車的銷量全球領(lǐng)先，但不少芯片都依賴進口。2023年中國汽車產(chǎn)業(yè)超過90%芯片需從國外進口，計算和控制類芯片依賴度更高達99%，功率和存儲類芯片依賴度達92%。為解決芯片過度依賴進口問題
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iPad mini突然更新，搭載A17 Pro芯片

  • 10月15日，蘋果在突然在官網(wǎng)宣布推出新一代iPad mini，而上一次更新還是在遙遠的2021年9月。較上一代搭載的A15，第七代iPad mini搭載A17 Pro芯片，支持Apple Pencil Pro。內(nèi)置19.3瓦時鋰聚合物充電電池，機身采用100%再生鋁，有藍色、紫色、深空灰色和星光色可選，存儲容量128GB起步，在今天上午9點開始接受預訂，10月23日正式發(fā)售。此外，iPad Mini 7蜂窩版卡槽被砍，僅支持eSIM，取消了機身上的實體SIM卡槽。售價方面，無線局域網(wǎng)機型起售價為3999
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半導體行業(yè)最高性能！Eliyan 推出芯粒互連 PHY：3nm 工藝、64Gbps / bump

  • IT之家 10 月 12 日消息，Eliyan 公司于 10 月 9 日發(fā)布博文，宣布在美國加州成功交付首批 NuLink?-2.0 芯粒互連 PHY，該芯片采用 3nm 工藝制造。這項技術(shù)不僅實現(xiàn)了 64Gbps / bump 的行業(yè)最高性能，還在多芯粒架構(gòu)中提供了卓越的帶寬和低功耗解決方案，標志著半導體互連領(lǐng)域的一次重大突破。IT之家注：芯?；ミB PHY 是一種用于連接多個芯片小塊（chiplet）的物理層接口，旨在實現(xiàn)高帶寬、低延遲和低功耗的數(shù)據(jù)傳輸。Eliyan 的芯片互連 P
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一文讀懂｜芯片流片的成本

  • 如今，芯片已經(jīng)遍布世界各個角度，有電子的地方，基本就有芯片的存在。那么，芯片流片成本有多高，你知道嗎？芯片流片的成本受多方面因素影響，包含工藝制程、規(guī)模、設計復雜度等。1.什么是芯片流片？首先給大家科普一下什么是芯片流片？芯片流片是集成電路設計的最后一步，指的是通過一系列復雜的工藝步驟在流水線上制造芯片的試生產(chǎn)階段。具體來說，芯片流片是將設計好的芯片電路圖（如GDSII文件）交付給制造廠家，由廠家首次試生產(chǎn)少量芯片以供測試。這一過程旨在檢驗設計的電路是否具備所需的性能和功能，并確保每個工藝步驟的可行性。芯
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英特爾計劃與日本 AIST 合作建立芯片研究中心

  • IT之家 9 月 3 日消息，日經(jīng)報道稱，英特爾將與日本產(chǎn)業(yè)技術(shù)綜合研究所（AIST）在日本建立芯片研發(fā)基地，新設施將在三到五年內(nèi)建成，配備極紫外線光刻（EUV）設備。▲ 圖源：英特爾設備制造商和材料公司將付費使用該設施進行原型設計和測試。據(jù)介紹，這將是日本第一個行業(yè)成員能夠共同使用極紫外光刻設備的中心。IT之家查詢獲悉，產(chǎn)業(yè)技術(shù)綜合研究所隸屬經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省，是日本一家設法使用集成科學和工程知識來解決日本社會和經(jīng)濟發(fā)展需要的研究機構(gòu)，總部位于東京，2001 年成為獨立行政機構(gòu)的一個新設計的法律機構(gòu)。
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8155 芯片介紹

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