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美高森美和Sckipio在CES展會上演示世界首個 G.fast 反向功率饋送

  • 　　致力于在電源、安全、可靠和性能方面提供差異化半導體技術(shù)方案的領先供應商美高森美公司(Microsemi Corporation) 和Sckipio Technologies公司已在國際CES展會上首次演示了基于G.fast寬帶接入網(wǎng)絡基礎架構(gòu)的反向供電運作，這是首次在實際的G.fast設備上公開展示反向功率饋送。 　　G.fast是國際電信聯(lián)盟(ITU)新近批準的超寬帶技術(shù)標準，預計為住宅用戶提供高達1Gbps速率，這將允許超高速互聯(lián)網(wǎng)接入，以及同時支持多個超高清電視(4K)通道的流媒體。G.fas
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ARM：移動設備驅(qū)使物聯(lián)網(wǎng)大幅成長

  • 　　行動裝置本身成長相當迅速，并且在短時間內(nèi)讓所有的人離不開智慧型手機、平板等裝置，因此，行動裝置仍持續(xù)帶動市場成長，雖然不像過往在數(shù)量上有明顯數(shù)字成長，卻是以潛移默化的形態(tài)改變?nèi)藗儭?/li>
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步入集成計算時代 2014年英特爾發(fā)展情況回顧

  • 　　2014年是英特爾及整個IT行業(yè)取得突破性進展的一年，我們迎來了集成計算時代，技術(shù)進步無處不在，無論是前端的移動設備和物聯(lián)網(wǎng)(IoT)，還是后端的IT基礎架構(gòu)，都有十分顯著的進步。 　　下面我們來回顧英特爾在2014年最為矚目的10大技術(shù)亮點： 　　1. 制定在2014年售出4,000萬臺基于英特爾?凌動?處理器的平板電腦的目標 　　在于2014年年初舉行的國際電子消費展(CES)上，英特爾首席執(zhí)行官科再奇(Brian Krzanich)提出了一項艱巨的任務，宣布英特爾將在2
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高通總裁談2015年戰(zhàn)略：對在華發(fā)展依然樂觀

  • 　　在2015年CES展覽會上，色彩亮麗的高通展臺上展示了許多產(chǎn)品，包括紅龍機器人、帶有高通標志的藍色聯(lián)網(wǎng)汽車、隱形手上展示的一系列智能手表等。成千上萬的人穿過嘈雜的拉斯維加斯會議中心，而高通就在會展中心中間靠右的位置。高通總裁德里克·阿伯利(Derek Aberle)坐在展臺后面靜悄悄的會議室中，商討著2015年的公司戰(zhàn)略。 　　 ? 　　CES 2015高通展臺 　　正如展臺上所示，高通已經(jīng)是世界上最大的移動芯片制造商，它正利用其在移動設備方面的豐富底蘊，變成一個覆
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LG：OLED面板產(chǎn)量2016年將突破150萬塊

  • 　　CES 2015大展上LG Display現(xiàn)任CEO韓相范(Han Sang-beom)表示：“2014年我們已經(jīng)實現(xiàn)對生產(chǎn)工藝、技術(shù)、產(chǎn)品研發(fā)和產(chǎn)品陣容的融合，在2015年我們的主要目標就是推進OLED技術(shù)的全面普及，預計2015年OLED面板產(chǎn)量將達到60萬塊，到2016年達到150萬塊。這也是為何LG成立了全新的OLED部門，獨立專注于研發(fā)、推進和銷售該項技術(shù)?！? 　　 ? 　　CEO表示：“150萬塊面板可能聽上去不是很多，但能率先為市場
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AMD稱對物聯(lián)網(wǎng)芯片沒興趣 停留在PC階段

  • 　　在后PC時代，錯失了移動芯片良機的英特爾，開始四面出擊尋求新突破，物聯(lián)網(wǎng)芯片成為其一個方向。令人感到意外的是，英特爾昔日的夙敵——AMD公司的高管日前表態(tài)稱，公司對于物聯(lián)網(wǎng)芯片無興趣。 　　這樣的表態(tài)，不禁令業(yè)界對AMD在后PC時代如何生存產(chǎn)生疑慮。 　　據(jù)美國科技新聞網(wǎng)站Venturebeat報道，近日，AMD的高級副總裁兼“計算和圖形業(yè)務集團”的總經(jīng)理JohnByrne接受了媒體采訪。在談到是否會進入物聯(lián)網(wǎng)設備芯片領域時，他回答說：“
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高通沈勁：連接和感應將成為消費電子發(fā)展動力

  • 　　高通副總裁兼高通風險投資中國區(qū)總經(jīng)理沈勁在接受新浪科技專訪時表示，連接和感應將成為未來推動消費電子進一步發(fā)展的主要動力。 　　沈勁解釋稱，連接實際上是帶來智能的必要手段，產(chǎn)品與手機相連帶來更智能的體驗，是因為手機能夠提供運算的能力，當然也可以直接和云端相連，其相應的運算能力和大數(shù)據(jù)處理能力是更強的。此外，感知也是下一步發(fā)展的主要動力，感知周圍環(huán)境以及人在運動中的各種狀態(tài)，已成為消費電子目前廣泛使用的能力。 　　沈勁表示，連接方面新的發(fā)展，其中一個很大的方向就是4G LTE的發(fā)展，從LTE延伸到載波
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汽車企業(yè)：發(fā)力車載物聯(lián)網(wǎng)逆襲成“主角”

  • 　　智能汽車是本屆CES的一大亮點，這似乎在大會召開之前就已經(jīng)是一個公認的事實。然而，只有當《每日經(jīng)濟新聞》記者親眼看到這些“五花八門的汽車”時，才真正理解到，為啥業(yè)內(nèi)都在感慨——CES之后，再無車展。 　　就此次展會各大主流汽車制造商、系統(tǒng)提供商等的新舉動來看，或許暗示我們，未來人類跟汽車的關(guān)系將不再局限于道路這個實在的“網(wǎng)絡”，虛擬的互聯(lián)“網(wǎng)絡”也將成為人車交互的新節(jié)點，人與車的關(guān)系將被重塑，道路上的車將
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藍色巨人的野心：Intel的CES之旅

  • 　　每年的CES大會，Intel都租下最為核心的展廳，除了財大氣粗的緣由之外，作為地球上科研實力最為前沿的藍色巨人還希望向世人描述了一個充滿幻想與智能的世界。2015年的CES大會也同樣如此，在去年CES大會上發(fā)布了令人驚訝的“愛迪生”可穿戴芯片之后，今年Intel又帶來Curie芯片模組這類的全新“黑科技”，這位硅谷巨頭似乎腦洞打開，想象出一個無與倫比的科技世界。 　　“黑科技”扎堆 　　在2015年的CES大會上，Intel所
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CES2015回顧：穿、住、用、行皆智能

  • 　　美國拉斯維加斯當?shù)貢r間1月9日下午，為期4天的CES2015(2015年國際消費電子展)在一片熱鬧的贊譽聲中正式落下帷幕?；仡櫛敬握箷m然“高逼格”的蘋果不參加，傲嬌的谷果沒有來，尿性的微軟也無新品出現(xiàn)，但它的精彩程度絲毫不減，仍然給我們帶來了不少驚喜，其中最具代表的非智能莫屬，“穿、住、用、行”的全智能。 　　自從幾年前，谷歌智能眼鏡問世后，智能穿戴就了智能領域的重要一員。不過，如今的智能穿戴是遠非一個智能眼鏡所能涵蓋的，除了智能眼鏡外，還有智能手
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CES 2015圓滿落幕 物聯(lián)智能家居揚名海外

  • 　　為期四天的消費類電子盛會CES 2015近日在美國賭城拉斯維加斯圓滿落下帷幕，此次展會吸引了來自全球三千多家各類廠商前來參展，規(guī)模達到了歷史上的最大水平。作為老牌科技盛會，CES上不僅有傳統(tǒng)的消費類電子產(chǎn)品，如彩電冰箱、手機電腦、游戲攝影、汽車電子等，還有不少新興科技廠商帶來的最新智能創(chuàng)意產(chǎn)品，如帶攝像頭的電燈泡、帶投影效果的手環(huán)、智能手表等。這些創(chuàng)意產(chǎn)品不僅代表了新穎的科技創(chuàng)意理念，更是代表了未來生活的改變方向。它們對傳統(tǒng)消費類電子產(chǎn)品既是強有力的補充，又形成了潛在的威脅挑戰(zhàn)。 　　在日常生活中，
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智能硬件虛火太旺 出路在哪？

  • 　　2015CES大幕拉開后，就像一場大戲，各個角色的演員都按照預先的計劃，亮出了自己的節(jié)目，抖下了預埋好的包袱。但最大的彩頭并沒有預想的給力，整體給人不咸不淡的感覺。是的，我所針對的正是“智能硬件”和“萬物互聯(lián)(智能家居等)”在這次2015CES上的表現(xiàn)。 　　這也基本印證了展前智東西對30位國內(nèi)智能硬件創(chuàng)業(yè)者采訪時占大多數(shù)的一個態(tài)度，2015CES智能硬件是一個很好的展示舞臺，但離爆發(fā)還較遠，所以很多國內(nèi)的參與者也是一種觀望的態(tài)度。 　　 &n
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聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理：明年芯片銷量超去年二成

  • 　　面對2015年市場的新變化，聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理謝清江CES期間接受騰訊科技采訪時表示，中國市場將有70-80%的用戶成為4G用戶，而使用者的體驗將從功能上得到提升。 　　高通和英特爾是聯(lián)發(fā)科兩個主要的競爭對手。面對與高通的競爭，謝清江認為，其在技術(shù)和功能上的演進將使得其客戶具有差異化的競爭優(yōu)勢。其正在推廣的的自動對焦功能目前也僅有iPhone 6系列產(chǎn)品已經(jīng)支持。 　　對開始關(guān)注物聯(lián)網(wǎng)和可穿戴設備的英特爾，聯(lián)發(fā)科也將在同樣領域加大投資，而其所依靠的競爭優(yōu)勢則是這兩個領域與無線通信相關(guān)技術(shù)。聯(lián)發(fā)科已推出相
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聯(lián)發(fā)科放話：2017年要干掉高通？

  • 　　目前在手機芯片領域，最出名的兩家廠商就是高通和聯(lián)發(fā)科了。據(jù)統(tǒng)計，去年全年中國大陸手機芯片共出貨1.2億套，其中高通占了50%左右的份額，聯(lián)發(fā)科則有25%，差不多是高通的一半。 　　對于現(xiàn)在的市場份額，聯(lián)發(fā)科顯然是不太滿意的。在CES大展上，聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理謝清江表示，聯(lián)發(fā)科最慢會在明年和高通“并駕齊驅(qū)”，在技術(shù)領域追平高通。 　　技術(shù)上能夠和高通持平之后，基本上就意味著兩家的產(chǎn)品品質(zhì)不會有太大的區(qū)別。配合上聯(lián)發(fā)科的價格優(yōu)勢，臺灣媒體認為屆時聯(lián)發(fā)科的市場份額會有進一步的提升。
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