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投身車電領(lǐng)域的入門課:IGBT和SiC功率模塊

  • 2020 年初,疫情期間的封鎖政策并未對(duì)電動(dòng)汽車行業(yè)造成太大影響。2021 年,由于疫情期間人們對(duì)電動(dòng)汽車的需求上升,再加上全球各國(guó)政府紛紛采取激勵(lì)措施,電動(dòng)汽車充電站的需求量開始增加。在過去的三年里,電動(dòng)車領(lǐng)導(dǎo)品牌的銷量紛紛呈現(xiàn)巨幅成長(zhǎng)的趨勢(shì)。 低成本、低排放汽車的不斷發(fā)展,將推動(dòng)整個(gè)亞太地區(qū)的電動(dòng)汽車市場(chǎng)實(shí)現(xiàn)穩(wěn)步擴(kuò)張。同時(shí),不斷加碼的政府激勵(lì)措施和持續(xù)擴(kuò)張的高性能車市場(chǎng)也推動(dòng)著北美和歐洲地區(qū)電動(dòng)汽車市場(chǎng)的快速增長(zhǎng)。因此,根據(jù)MarketsandMarkets 市調(diào)數(shù)據(jù)估計(jì),全球電動(dòng)汽車市場(chǎng)規(guī)模將從 2
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意法半導(dǎo)體發(fā)布靈活可變的隔離式降壓轉(zhuǎn)換器芯片

  • 2023 年 5月 16 日,中國(guó) —— 意法半導(dǎo)體發(fā) L6983i 10W 隔離降壓 (iso-buck) 轉(zhuǎn)換器芯片具有能效高、尺寸緊湊,以及低靜態(tài)電流、3.5V-38V 寬輸入電壓等優(yōu)勢(shì)。L6983i適合需要隔離式 DC-DC 轉(zhuǎn)換器應(yīng)用,采用隔離降壓拓?fù)浣Y(jié)構(gòu),需要的外部組件比傳統(tǒng)隔離式反激式轉(zhuǎn)換器少,并且不需要光耦合器,從而節(jié)省了物料清單成本和 PCB面積。 L6983i 的其他優(yōu)勢(shì)包括 2μA 關(guān)斷電流,集成軟啟動(dòng)時(shí)間可調(diào)、內(nèi)部環(huán)路補(bǔ)償、電源正常指示,以及過流保護(hù)、熱關(guān)斷等保護(hù)功能。擴(kuò)
  • 關(guān)鍵字: 意法半導(dǎo)體  隔離式降壓轉(zhuǎn)換器  功率轉(zhuǎn)換  IGBT  SiC  GaN  晶體管柵極驅(qū)動(dòng)  

IGBT模塊是如何失效的?

  • IGBT模塊主要由若干混聯(lián)的IGBT芯片構(gòu)成,個(gè)芯片之間通過鋁導(dǎo)線實(shí)現(xiàn)電氣連接。標(biāo)準(zhǔn)的IGBT封裝中,單個(gè)IGBT還會(huì)并有續(xù)流二極管,接著在芯片上方灌以大量的硅凝膠,用塑料殼封裝。1、IGBT模塊結(jié)構(gòu)IGBT模塊主要由若干混聯(lián)的IGBT芯片構(gòu)成,個(gè)芯片之間通過鋁導(dǎo)線實(shí)現(xiàn)電氣連接。標(biāo)準(zhǔn)的IGBT封裝中,單個(gè)IGBT還會(huì)并有續(xù)流二極管,接著在芯片上方灌以大量的硅凝膠,用塑料殼封裝,IGBT單元堆疊結(jié)構(gòu)如圖1-1所示。從上之下它依次由芯片,DBC(Directed Bonding Copper)以及金屬散熱板(
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相較IGBT,SiC如何優(yōu)化混動(dòng)和電動(dòng)汽車的能效和性能?

  • 隨著人們對(duì)電動(dòng)汽車 (EV) 和混動(dòng)汽車 (HEV) 的興趣和市場(chǎng)支持不斷增加,汽車制造商為向不斷擴(kuò)大的客戶群提供優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品,競(jìng)爭(zhēng)日益激烈。由于 EV 的電機(jī)需要高千瓦時(shí)電源來驅(qū)動(dòng),傳統(tǒng)的 12 V 電池已讓位于 400-450 V DC 數(shù)量級(jí)的電池組,成為 EV 和 HEV 的主流電池電壓。市場(chǎng)已經(jīng)在推動(dòng)向更高電壓電池的轉(zhuǎn)變。800 V DC 和更大的電池將變得更占優(yōu)勢(shì),因?yàn)槭褂酶叩碾妷阂馕吨到y(tǒng)可以在更低的電流下運(yùn)行,同時(shí)實(shí)現(xiàn)相同的功率輸出。較低電流的優(yōu)點(diǎn)是損耗較低,需要管理的熱耗散較少,還有利于使
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Power Integrations推出具有溫度讀數(shù)功能的新型SCALE-iFlex LT NTC IGBT/SiC模塊門極驅(qū)動(dòng)器

  • 德國(guó)紐倫堡,PCIM 2023 – 2023年5月9日訊 – 深耕于中高壓逆變器應(yīng)用門極驅(qū)動(dòng)器技術(shù)領(lǐng)域的知名公司Power Integrations(納斯達(dá)克股票代號(hào):POWI)今日推出SCALE-iFlex? LT NTC系列IGBT/SiC模塊門極驅(qū)動(dòng)器。新款門極驅(qū)動(dòng)器適配于流行的100mmx140mm IGBT半橋模塊,例如Mitsubishi LV100 和 Infineon XHP 2,以及耐壓在2300V以內(nèi)的碳化硅(SiC)衍生模塊。SCALE-iFlex LT NTC驅(qū)動(dòng)器可提供負(fù)溫度系數(shù)
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快速開關(guān)TRENCHSTOP 5 IGBT

  • 緊湊的尺寸和不斷降低的系統(tǒng)成本是電力電子設(shè)計(jì)的開發(fā)者一直追求的目標(biāo)。現(xiàn)在,由于家用電器消耗的能量不斷增加,從事此類應(yīng)用的工程師還有一個(gè)目標(biāo):保持高功率因數(shù)(PF)。特別是空調(diào),其額定功率為1.8kW或更大,是最耗電的設(shè)備之一。在這里,功率因數(shù)校正(PFC)是強(qiáng)制性的,對(duì)于PFC,設(shè)計(jì)者認(rèn)為IGBT(絕緣柵雙極型晶體管)是具有最高性價(jià)比的開關(guān)器件。緊湊的尺寸和不斷降低的系統(tǒng)成本是電力電子設(shè)計(jì)的開發(fā)者一直追求的目標(biāo)。現(xiàn)在,由于家用電器消耗的能量不斷增加,從事此類應(yīng)用的工程師還有一個(gè)目標(biāo):保持高功率因數(shù)(PF)
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功率半導(dǎo)體“放量年”,IGBT、MOSFET與SIC的思考

  • 4月24日,東芝電子元器件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社宣布,在石川縣能美市的加賀東芝電子公司舉行了一座可處理300毫米晶圓的新功率半導(dǎo)體制造工廠的奠基儀式。該工廠是其主要的分立半導(dǎo)體生產(chǎn)基地。施工將分兩個(gè)階段進(jìn)行,第一階段的生產(chǎn)計(jì)劃在2024財(cái)年內(nèi)開始。東芝還將在新工廠附近建造一座辦公樓,以應(yīng)對(duì)人員的增加。此外,今年2月下旬,日經(jīng)亞洲報(bào)道,東芝計(jì)劃到2024年將碳化硅功率半導(dǎo)體的產(chǎn)量增加3倍以上,到2026年增加10倍。而據(jù)日媒3月16日最新消息,東芝又宣布要增加SiC外延片生產(chǎn)環(huán)節(jié),布局完成后將形成:外延設(shè)備+外
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賽米控丹佛斯推出配備羅姆1200V IGBT功率模塊

  • 賽米控丹佛斯(總部位于德國(guó)紐倫堡)和全球知名半導(dǎo)體制造商羅姆(總部位于日本京都市)在開發(fā)SiC(碳化硅)功率模塊方面,已有十多年的良好合作關(guān)系。此次,賽米控丹佛斯向低功率領(lǐng)域推出的功率模塊中,采用了羅姆的新產(chǎn)品——1200V IGBT “RGA系列”。今后,雙方將繼續(xù)保持緊密合作,全力響應(yīng)全球電機(jī)驅(qū)動(dòng)用戶的需求。ROHM Co., Ltd. 董事 常務(wù)執(zhí)行官 CFO 伊野和英 (左) 賽米控丹佛斯 CEO Claus A.  
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“一芯難求”?IGBT 憑啥這么搶手?

  • 今天要聊的這個(gè)或許不僅是“供不應(yīng)求”,在媒體報(bào)道中更被稱為是“一芯難求”!用報(bào)道的話來說,“不是價(jià)格多高的問題,而是根本買不到”。TA就是簡(jiǎn)稱為“IGBT”的絕緣柵雙極型晶體管。聽到“一芯難求”,聰明的你應(yīng)該就能get到其中的投資機(jī)會(huì),IGBT究竟為啥這么搶手?咱們又能從中找到哪些投資良機(jī)呢?01 什么是IGBT?作為新能源領(lǐng)域的“新晉紅人”,IGBT是能源變換與傳輸?shù)暮诵钠骷梢院?jiǎn)單理解為一種功率開關(guān)元件。心臟的作用大家都知道吧?在心臟泵的作用下,心臟把血液推動(dòng)到身體的各個(gè)器官,為身體補(bǔ)充充足的血液和
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設(shè)備廠商訂單量大增;4個(gè)IGBT項(xiàng)目開工

  • 2022年,盡管全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)局勢(shì)復(fù)雜,但中國(guó)本土半導(dǎo)體似乎依然保持著朝陽勢(shì)頭,發(fā)展火熱。尤其是半導(dǎo)體設(shè)備廠商,在國(guó)產(chǎn)化浪潮進(jìn)一步驅(qū)動(dòng)下,去年大部分國(guó)產(chǎn)設(shè)備廠商在營(yíng)收及訂單方面表現(xiàn)出了強(qiáng)勁的增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。2023年以來,至純科技、中微公司、以及盛美上海均披露了其2022年年度報(bào)告。其中,2022年度,至純科技實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入30.5億元,同比增長(zhǎng)46.32%,新增訂單42.19億元,同比增長(zhǎng)30.62%;;中微公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收47.4億元,同比增長(zhǎng)52.5%,新簽訂單金額約63.2億元,同比增加約53%;盛美上海實(shí)現(xiàn)
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高電壓技術(shù)是構(gòu)建更可持續(xù)未來的關(guān)鍵

  • 隨著世界各地的電力消耗持續(xù)增長(zhǎng),高電壓技術(shù)領(lǐng)域的創(chuàng)新讓設(shè)計(jì)工程師能夠開發(fā)出更高效的解決方案,使電氣化和可再生能源技術(shù)更易于使用。?“隨著人均用電量的持續(xù)增長(zhǎng),可持續(xù)能源變得越來越重要,”TI 副總裁及高電壓產(chǎn)品部總經(jīng)理 Kannan Soundarapandian 表示?!耙载?fù)責(zé)的方式管理能源使用非常重要。我們不能浪費(fèi)任何一毫焦1的能量。這就是為什么高電壓技術(shù)的創(chuàng)新是實(shí)現(xiàn)能源可持續(xù)的關(guān)鍵?!?隨著電力需求的增加(在 2 秒內(nèi)將電動(dòng)汽車 (EV) 從 0mph加速到 60mph?
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車用/工用等IGBT供不應(yīng)求,缺貨問題至少在2024年中前難以解決?

  • 隨著車用、工業(yè)應(yīng)用所需用量大增,IGBT市場(chǎng)陷入供不應(yīng)求,此前有消息指出,部分廠商IGBT產(chǎn)線代工價(jià)上漲10%。而根據(jù)行業(yè)媒體的最新消息,IGBT缺貨問題至少在2024年中前難以解決。導(dǎo)致IGBT缺貨、漲價(jià)的原因主要有四點(diǎn):其一,需求旺盛,車用、工業(yè)應(yīng)用所需IGBT用量大增;其二,供給不足,產(chǎn)能擴(kuò)增緩慢;其三,客戶認(rèn)證需要時(shí)間;其四,特斯拉大砍75%碳化硅用量,IGBT為潛在替代方案。IGBT是第三代功率半導(dǎo)體技術(shù)革命的代表性產(chǎn)品,具有高頻、高電壓、大電流,易于開關(guān)等優(yōu)良性能,被業(yè)界譽(yù)為電力電子裝置的“C
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SiC功率半導(dǎo)體市場(chǎng)分析;廠商談IGBT大缺貨

  • 根據(jù)TrendForce集邦咨詢旗下化合物半導(dǎo)體研究處最新報(bào)告《2023 SiC功率半導(dǎo)體市場(chǎng)分析報(bào)告-Part1》分析,隨著Infineon、ON Semi等與汽車、能源業(yè)者合作項(xiàng)目明朗化,將推動(dòng)2023年整體SiC功率元件市場(chǎng)規(guī)模達(dá)22.8億美元,年成長(zhǎng)41.4%。與此同時(shí),受惠于下游應(yīng)用市場(chǎng)的強(qiáng)勁需求,TrendForce集邦咨詢預(yù)期,至2026年SiC功率元件市場(chǎng)規(guī)??赏_(dá)53.3億美元,其主流應(yīng)用仍倚重電動(dòng)汽車及可再生能源2全球車用MCU市場(chǎng)規(guī)模預(yù)估2022年全球車用MCU市場(chǎng)規(guī)模達(dá)82
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安森美開發(fā)IGBT FS7開關(guān)平臺(tái),性能領(lǐng)先,應(yīng)用工業(yè)市場(chǎng)

  • 領(lǐng)先于智能電源和智能感知技術(shù)的安森美(onsemi),推出一系列全新超高能效1200V絕緣柵雙極型晶體管(IGBT),具備業(yè)界領(lǐng)先的性能水平,最大程度降低導(dǎo)通損耗和開關(guān)損耗。這些新器件旨在提高快速開關(guān)應(yīng)用能效,將主要用于能源基礎(chǔ)設(shè)施應(yīng)用,如太陽能逆變器、不間斷電源(UPS)、儲(chǔ)能和電動(dòng)汽車充電電源轉(zhuǎn)換。新的1200V溝槽型場(chǎng)截止(FS7)IGBT在高開關(guān)頻率能源基礎(chǔ)設(shè)施應(yīng)用中用于升壓電路提高母線電壓,及逆變回路以提供交流輸出。FS7器件的低開關(guān)損耗可實(shí)現(xiàn)更高的開關(guān)頻率,從而減少磁性元件的尺寸,提高功率密度
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廠商談IGBT大缺貨:根本買不到!

  • 當(dāng)下半導(dǎo)體周期下行,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈多細(xì)分領(lǐng)域均明顯邁入到庫存調(diào)整周期。然而,在電動(dòng)車與太陽能光伏兩大主流應(yīng)用需求大增助推下,IGBT(絕緣柵雙極型晶體管)近期出現(xiàn)較大程度缺貨,不僅價(jià)格連漲,業(yè)界更以“不是價(jià)格多高的問題,而是根本買不到”來形容缺貨盛況。01IGBT供不應(yīng)求,代工價(jià)格喊漲自2020年汽車缺芯以來,汽車芯片結(jié)構(gòu)性缺芯愈發(fā)明顯,IGBT一直處于緊缺狀態(tài)。在2022年下半年,其甚至超越車用MCU,成為影響汽車擴(kuò)產(chǎn)的最大掣肘。今年年初媒體消息顯示,漢磊集團(tuán)于年初調(diào)漲IGBT產(chǎn)線代工價(jià)一成左右。據(jù)悉,漢
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