(assp) 文章 進(jìn)入(assp)技術(shù)社區(qū)
可編程技術(shù)勢(shì)在必行,一觸即發(fā)
- 設(shè)計(jì)師們最有發(fā)言權(quán),他們認(rèn)為二十一世紀(jì)最具決定性的集成電路技術(shù)就是現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列(FPGA),而傳統(tǒng)門陣列和結(jié)...
- 關(guān)鍵字: 可編程技術(shù) FPGA ASSP Virtex-6 Spartan-6
跡象顯示核心芯片市場(chǎng)形勢(shì)正在好轉(zhuǎn)
- 據(jù)iSuppli公司,全球核心芯片市場(chǎng)銷售額在過去六個(gè)月下滑近三分之一,現(xiàn)在已開始顯露觸底跡象?!≌5陌雽?dǎo)體景氣周期長(zhǎng)度一般為五到六個(gè)季度,其它的歷史因素,以及政府推出經(jīng)濟(jì)與財(cái)政刺激政策的時(shí)機(jī),都顯示市場(chǎng)將及早探底,景氣狀況將在2009年第二季度觸及低點(diǎn)。 核心芯片是電子系統(tǒng)中執(zhí)行專門的單獨(dú)功能的關(guān)鍵芯片,這是一種集成電路(IC),它使DVD播放器成為DVD播放器,而不是其它類型的系統(tǒng)。iSuppli公司把專用標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品(ASSP)、可編程邏輯器件(PLD)和專用集成電路(ASIC)都?xì)w入了核心
- 關(guān)鍵字: 核心芯片 IC ASSP PLD ASIC
基于NEC電子的汽車儀表盤專用器件ASSP CAN3+系列的
- 隨著汽車網(wǎng)絡(luò)化作為汽車電子不可逆轉(zhuǎn)的趨勢(shì),儀表盤作為車載網(wǎng)絡(luò)中的一個(gè)節(jié)點(diǎn),與車載網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行通訊、交換數(shù)據(jù)的需要不可或缺。NEC電子這款帶CAN通道的μPD78F0822芯片,使儀表盤作為一個(gè)節(jié)點(diǎn)可以通過車載網(wǎng)絡(luò)發(fā)送/接受命令。同時(shí),CAN通道的介入也可以使儀表盤成為諸如KWP2000中的一個(gè)節(jié)點(diǎn),從而被列入汽車維護(hù)中的一個(gè)項(xiàng)目;CAN本身作為一個(gè)串口的模式,對(duì)需要使用自編程模式來進(jìn)行程序更新的客戶又提供了一個(gè)選擇。
- 關(guān)鍵字: ASSP NEC CAN 電子
安森美半導(dǎo)體擴(kuò)大全球分銷代理產(chǎn)品陣容
- 安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor)日前宣布,因收購AMI半導(dǎo)體而得到的廣泛專用標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品(ASSP)系列,如今已透過全球認(rèn)可分銷代理商網(wǎng)絡(luò)提供給客戶,這些ASSP涵蓋汽車、醫(yī)療和工業(yè)等應(yīng)用,包括收發(fā)器、步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)器、數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)系統(tǒng)、超低功耗(ULP)存儲(chǔ)器、以太網(wǎng)供電(PoE)電源器件、驅(qū)動(dòng)器、時(shí)鐘和圖像傳感器等產(chǎn)品。 安森美半導(dǎo)體全球渠道銷售副總裁Jeff Thomson說:"我們非常高興納入這些新產(chǎn)品,經(jīng)我們的全球分銷代理商渠道推出。我們的全球代理商網(wǎng)絡(luò)
- 關(guān)鍵字: 安森美 半導(dǎo)體 ASSP DSP
電源管理芯片的困局
- 目前電源管理半導(dǎo)體供應(yīng)商面臨一個(gè)棘手的挑戰(zhàn):在其產(chǎn)品增長(zhǎng)最快的應(yīng)用領(lǐng)域,利潤率卻非常低。在電源管理半導(dǎo)體市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇之際,供應(yīng)商如何調(diào)整業(yè)務(wù)才能保證長(zhǎng)期獲利能力? 縱覽電源管理半導(dǎo)體領(lǐng)域,可以發(fā)現(xiàn)一些大規(guī)模應(yīng)用正在給專用標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品(ASSP)帶來較快的增長(zhǎng),這些應(yīng)用是筆記本電腦,手機(jī)和液晶/等離子電視。據(jù)iSuppli公司,2007-2012年總體電源管理半導(dǎo)體市場(chǎng)的復(fù)合年增長(zhǎng)率將為8.2%。 相比之下,液晶/等離子電視市場(chǎng)中的電源管理半導(dǎo)體同期內(nèi)的復(fù)合年增長(zhǎng)率高達(dá)23%,主要是因?yàn)?/li>
- 關(guān)鍵字: 電源管理 半導(dǎo)體 ASSP OEM 200807
量產(chǎn)應(yīng)用的高功效定制
- 編者按:可配置處理器正在通過它的靈活性為系統(tǒng)架構(gòu)是和開發(fā)人員減輕設(shè)計(jì)負(fù)擔(dān)。以便攜式產(chǎn)品為例,產(chǎn)品功能日益復(fù)雜 上市時(shí)間要求越來越短,設(shè)計(jì)預(yù)算也在縮減,應(yīng)對(duì)這些設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)的關(guān)鍵是在一個(gè)通用平臺(tái)上開發(fā)新產(chǎn)品,這一平臺(tái)要足夠靈活以實(shí)現(xiàn)定制化和優(yōu)化功能。而在機(jī)器視覺領(lǐng)域,實(shí)時(shí)深度感知目前是通過立體圖像來計(jì)算深度的,算法的計(jì)算量很大。而采用FPGA的解決方案能使處理器的時(shí)間得到緩解,減少器件的成本,例如MPU、DSP、激光器和鏡頭等。通過提供給機(jī)器人其環(huán)境中的差異測(cè)繪,F(xiàn)PGA使機(jī)器人中的CPU專注于重要的高層任
- 關(guān)鍵字: 移動(dòng)設(shè)備 ASIC ASSP 便攜式 VLP PMP 200806
核心硅片市場(chǎng)大者恒大
- 全球核心硅片市場(chǎng)2007年強(qiáng)勁增長(zhǎng), 從2006年的929.7億美元增長(zhǎng)至991億美元,增長(zhǎng)率為6.6%。核心硅片是半導(dǎo)體市場(chǎng)中最大的單一領(lǐng)域,占總體營業(yè)收入的36%以上,該市場(chǎng)由ASIC、可編程邏輯器件(PLD)和專用標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品(ASSP)構(gòu)成。iSuppli公司認(rèn)為,只有市場(chǎng)中的領(lǐng)先廠商受益最多,它們的市場(chǎng)份額繼續(xù)上升,擠占規(guī)模較小廠商的份額。 按總體核心硅片營業(yè)收入排名,第一位仍然是德州儀器,2007年銷售額為74億美元,不過比2006年下降了4.1%。英特爾繼續(xù)位居第二,高通和索尼分別
- 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體 ASIC PLD 硅片 ASSP 200806
ASSP加強(qiáng)汽車HVAC運(yùn)動(dòng)控制
- 高度集成的特定應(yīng)用標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品(ASSP)作為包含分離器件電控單元(ECU)的有益替代產(chǎn)品而出現(xiàn),為汽車加熱、通風(fēng)及空調(diào)系統(tǒng)(HVAC)的應(yīng)用提供風(fēng)門位置控制。除改進(jìn)可靠性外,還節(jié)省了空間、成本和重量,并提供精確的位置控制和靈活的設(shè)計(jì),隨著汽車HVAC系統(tǒng)的日益復(fù)雜,ASSP所帶來的這些優(yōu)點(diǎn)也變得尤為重要。 HVAC系統(tǒng)是當(dāng)今大部分汽車的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備。這一系統(tǒng)的設(shè)計(jì)宗旨是實(shí)現(xiàn)高效率、增強(qiáng)可靠性、改善乘客安全和舒適度,同時(shí)減少尺寸、重量和溫室氣體的排放。先進(jìn)的傳感和閉路控制功能也正逐漸集成到這一系統(tǒng)中。
- 關(guān)鍵字: ASSP HVAC
在FPGA中集成高速串行收發(fā)器面臨的挑戰(zhàn)(04-100)
- Altera公司對(duì)PCI Express,串行Rapid I/O和SerialLite等串行標(biāo)準(zhǔn)和協(xié)議的認(rèn)可,將促進(jìn)具有時(shí)鐘和數(shù)據(jù)恢復(fù)(CDR)功能的高速串行收發(fā)器的應(yīng)用。這些曾在4或8位ASSP中使用的收發(fā)器現(xiàn)在可以集成在高端FPGA中。帶有嵌入式收發(fā)器的FPGA占據(jù)更小的電路板空間,具有更高的靈活性和無需接口處理的兩芯片方案等優(yōu)勢(shì),因此,采用這種FPGA對(duì)電路板設(shè)計(jì)者是很具有吸引力的選擇。 在FPGA中集成收發(fā)器使得接口電路處理工作由電路板設(shè)計(jì)者轉(zhuǎn)向芯片設(shè)計(jì)者。本文闡述在一個(gè)FPGA中集成1
- 關(guān)鍵字: Altera FPGA ASSP ASIC
實(shí)現(xiàn)靈活的汽車電子設(shè)計(jì)
- 微控制器在汽車和消費(fèi)類市場(chǎng)上得到了廣泛的應(yīng)用,其主要優(yōu)勢(shì)在于能夠以相對(duì)較低的成本實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)高度集成。然而,這類產(chǎn)品也有潛在的成本問題。例如,如果元件功能不切合要求,就必須采用外部邏輯、軟件或其他集成器件來進(jìn)行擴(kuò)展。此外,隨著最終市場(chǎng)需求的迅速變化,微控制器會(huì)很快過時(shí)。許多具有一定數(shù)量專用接口的特殊功能微控制器在經(jīng)過短期試用后,并不能完全滿足市場(chǎng)需求,系統(tǒng)供應(yīng)商不得不重新設(shè)計(jì)硬件和軟件,甚至在某些情況下對(duì)處理器內(nèi)核進(jìn)行改動(dòng)。 ASSP微控制器面臨的兩難 傳統(tǒng)微控制器生產(chǎn)商面臨影響整個(gè)市場(chǎng)的兩難
- 關(guān)鍵字: 微控制器 ASSP FPGA
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