“cell”處理器文章進(jìn)入“cell”處理器技術(shù)社區(qū)

德州儀器獲得首家ARM Cortex-A授權(quán) 將發(fā)布新品

　　德州儀器(TI)周一宣布，公司成為第一家ARM授權(quán)使用下一代Cortex-A系列處理器的公司，這款芯片被稱為“Eagle”，擁有較上一代更強(qiáng)大的性能和僅為0.25W的功率，采用28-22nm制程。　　德州儀器在2009年6月簽署授權(quán)協(xié)議，并一直在協(xié)助ARM開發(fā)其低功耗的SoC芯片。不過(guò)目前TI并沒(méi)有公布使用Eagle ARM核心的產(chǎn)品。　　TI和ARM早在1993年就開始合作，其合作產(chǎn)物OMAP1510在市場(chǎng)上長(zhǎng)盛不衰，大量Windows CE和Symbian設(shè)備采用，
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英特爾維持利益格局的軟化手段：持續(xù)低頭

　　繼被歐盟處罰10多億美元后，英特爾有些像認(rèn)錯(cuò)的小學(xué)生一樣，習(xí)慣低頭了。　　前天，這家巨頭跟美國(guó)聯(lián)邦貿(mào)易委員會(huì)達(dá)成和解協(xié)議，英特爾表示未來(lái)將不再使用威脅和捆綁銷售等手段來(lái)抑制競(jìng)爭(zhēng)。該委員會(huì)公布了英特爾之前采用的反競(jìng)爭(zhēng)手段，如暗中配置自己的編譯器軟件，迫使AMD的處理器產(chǎn)品運(yùn)行速度比實(shí)際情況慢，導(dǎo)致看上去像是AMD“自己的過(guò)失”。英特爾無(wú)奈承諾，未來(lái)會(huì)在處理器方案中，對(duì)業(yè)界開放競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的具有競(jìng)爭(zhēng)性的產(chǎn)品。　　這一消息提升了兩大華人企業(yè)威盛、獨(dú)立顯卡巨頭NVIDIA的股價(jià)。多
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基于SHARC 2147x處理器的浮點(diǎn)數(shù)字信號(hào)處理

基于SHARC 2147x處理器的浮點(diǎn)數(shù)字信號(hào)處理,浮點(diǎn)數(shù)字信號(hào)處理已成為精密技術(shù)的一貫需求，航空、工業(yè)機(jī)器和醫(yī)療保健等領(lǐng)域要求較高精度的應(yīng)用通常都有這個(gè)需求。醫(yī)療超聲設(shè)備是目前在用的最復(fù)雜的信號(hào)處理機(jī)器之一，并且逐漸向便攜式領(lǐng)域擴(kuò)展。其面臨的挑戰(zhàn)在于
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英特爾維持利益格局的軟化手段：持續(xù)低頭

　　繼被歐盟處罰10多億美元后，英特爾有些像認(rèn)錯(cuò)的小學(xué)生一樣，習(xí)慣低頭了。前天，這家巨頭跟美國(guó)聯(lián)邦貿(mào)易委員會(huì)達(dá)成和解協(xié)議，英特爾表示未來(lái)將不再使用威脅和捆綁銷售等手段來(lái)抑制競(jìng)爭(zhēng)。該委員會(huì)公布了英特爾之前采用的反競(jìng)爭(zhēng)手段，如暗中配置自己的編譯器軟件，迫使AMD的處理器產(chǎn)品運(yùn)行速度比實(shí)際情況慢，導(dǎo)致看上去像是AMD“自己的過(guò)失”。英特爾無(wú)奈承諾，未來(lái)會(huì)在處理器方案中，對(duì)業(yè)界開放競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的具有競(jìng)爭(zhēng)性的產(chǎn)品。　　這一消息提升了兩大華人企業(yè)威盛、獨(dú)立顯卡巨頭NVIDIA的股價(jià)。多年來(lái)，威
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基于嵌入式技術(shù)的遠(yuǎn)程戰(zhàn)場(chǎng)監(jiān)控系統(tǒng)

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多核處理器設(shè)計(jì)九大要素

多核處理器設(shè)計(jì)九大要素,CMP和SMT一樣，致力于發(fā)掘計(jì)算的粗粒度并行性。CMP可以看做是隨著大規(guī)模集成電路技術(shù)的發(fā)展，在芯片容量足夠大時(shí)，就可以將大規(guī)模并行處理機(jī)結(jié)構(gòu)中的SMP（對(duì)稱多處理機(jī)）或DSM（分布共享處理機(jī)）節(jié)點(diǎn)集成到同一芯片內(nèi)
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多處理器內(nèi)核的三種設(shè)計(jì)方案

多處理器內(nèi)核的三種設(shè)計(jì)方案,下面是對(duì)采用當(dāng)前開發(fā)工具和硬件直接實(shí)現(xiàn)多內(nèi)核系統(tǒng)的三個(gè)簡(jiǎn)單模型的概述。這些多內(nèi)核設(shè)計(jì)模式不是一個(gè)為了嚴(yán)格定義一個(gè)系統(tǒng)的剛性模型，而是針對(duì)思考和探討關(guān)于系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)宏偉藍(lán)圖的初始點(diǎn)，以及規(guī)定了一套通用術(shù)語(yǔ)以
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美聯(lián)邦貿(mào)易委員會(huì)與英特爾就反壟斷案達(dá)成和解

　　美國(guó)聯(lián)邦貿(mào)易委員會(huì)4日宣布，該委員會(huì)已與全球主要電腦芯片制造商英特爾公司就反壟斷訴訟達(dá)成和解。和解方案不涉及罰金，但英特爾須對(duì)其經(jīng)營(yíng)策略作出一系列調(diào)整。　　根據(jù)和解方案，英特爾不得向電腦廠商開出優(yōu)惠條件，換取它們只購(gòu)買英特爾電腦芯片的承諾;不得因電腦廠商購(gòu)買非英特爾芯片而以取消優(yōu)惠條件作為報(bào)復(fù)。同時(shí)，方案還就英特爾對(duì)其編譯器產(chǎn)品的信息披露、修改與主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手之間的知識(shí)產(chǎn)權(quán)協(xié)議等內(nèi)容提出了新的要求。　　聯(lián)邦貿(mào)易委員會(huì)去年12月對(duì)英特爾提起訴訟，指控其采用威脅、利誘、綁定價(jià)格等手段，迫使戴爾、惠普
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英特爾就反壟斷訴訟與美國(guó)FTC達(dá)成和解協(xié)議

　　英特爾已經(jīng)就反壟斷訴訟與美國(guó)貿(mào)易委員會(huì)(FTC)達(dá)成和解協(xié)議。本周二，雙方確認(rèn)了這一消息，美國(guó)貿(mào)易委員會(huì)將召開新聞發(fā)布會(huì)，披露此次和解協(xié)議的細(xì)節(jié)。目前，雙方對(duì)此事并未給出進(jìn)一步評(píng)論。　　此次和解后，英特爾將結(jié)束這一由競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手提起的持續(xù)數(shù)年之久的訴訟案。本訴訟案給英特爾帶來(lái)嚴(yán)重的法律糾紛。　　英特爾的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手AMD在全球范圍內(nèi)說(shuō)服部分國(guó)家政府相信，英特爾的銷售策略損害了消費(fèi)者利益，并構(gòu)成非法阻礙市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)。AMD宣稱，英特爾涉嫌威脅計(jì)算機(jī)生產(chǎn)商，阻止其使用英特爾競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的計(jì)算機(jī)芯片，并蓄意破壞競(jìng)爭(zhēng)
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中國(guó)計(jì)算機(jī)獲重大突破解放軍武器配國(guó)產(chǎn)CPU

　　國(guó)防科大計(jì)算機(jī)學(xué)院“高性能微處理器技術(shù)創(chuàng)新團(tuán)隊(duì)”，瞄準(zhǔn)國(guó)家和軍隊(duì)重大戰(zhàn)略需求，堅(jiān)持自主創(chuàng)新，在高性能微處理器技術(shù)等方面突破了一系列核心關(guān)鍵技術(shù)，填補(bǔ)了國(guó)產(chǎn)高性能軍用CPU和DSP(數(shù)字信號(hào)處理器)的空白，讓我軍武器裝備有了“中國(guó)芯”。　　7月26日，該團(tuán)隊(duì)順利通過(guò)了國(guó)家教育部組織的創(chuàng)新成果驗(yàn)收。 3年前，該團(tuán)隊(duì)入選國(guó)家教育部“長(zhǎng)江學(xué)者和創(chuàng)新團(tuán)隊(duì)發(fā)展計(jì)劃”。　　3年來(lái)，他們?cè)诟咝阅芪⑻幚砥黧w系結(jié)構(gòu)、單芯片系統(tǒng)等方面深入探索，
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全球芯片銷量：英特爾AMD增長(zhǎng) Nvidia很糟

　　根據(jù)Jon Peddie研究機(jī)構(gòu)的報(bào)告，英特爾繼續(xù)保持其世界頭號(hào)PC圖形芯片銷售商的地位，AMD也依靠其ATI產(chǎn)業(yè)取得了巨大的進(jìn)步，而Nvidia則面臨銷售量的下降。　　該報(bào)告在Nvidia官方發(fā)布第二季度低收入警告之后出現(xiàn)，該報(bào)告指出第二季度顯卡的銷售量比上一季度增長(zhǎng)4.3%，與去年同比持平。2010年上半年，銷售量上升了38.6%。筆記本市場(chǎng)的快速增長(zhǎng)影響了臺(tái)式機(jī)獨(dú)立顯卡的銷售，第一季度銷量下降了21.4%。　　英特爾在第一季度的市場(chǎng)份額有49.7%上升到54.9，顯卡銷售增長(zhǎng)15.3%。
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DSP處理器電源設(shè)計(jì)

　為復(fù)雜的DSP處理器設(shè)計(jì)良好的電源是非常重要的。良好的電源應(yīng)有能力應(yīng)付動(dòng)態(tài)負(fù)載切換并可以控制在高速處理器設(shè)計(jì)中存在的噪聲和串?dāng)_。DSP處理器中的不斷變化的瞬態(tài)是由高開關(guān)頻率和轉(zhuǎn)進(jìn)/轉(zhuǎn)出低功耗模式造成的。依賴
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AMD Ontario APU性能初窺：大勝Atom

　　有關(guān)AMD Fusion APU融合加速處理器的消息最近相當(dāng)多，其中用于超薄本和上網(wǎng)本的40nm Ontario更是將在今年年底正式發(fā)布，AMD路線圖上也出現(xiàn)了新的代號(hào)Zacate，那么Ontario APU的性能到底如何呢?Ontario將由臺(tái)積電采用40nm工藝制造，處理器部分包括兩個(gè)或一個(gè)核心，基于Bobcat新架構(gòu)，圖形部分則基于DX11架構(gòu)。顯然，后者擊敗Atom平臺(tái)毫無(wú)懸念，關(guān)鍵就是前者能否做到性能和功耗的平衡。　　有趣的是，BOINC(伯克利開放式網(wǎng)絡(luò)計(jì)算平臺(tái))近日無(wú)意中透露了Ont
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傳AMD仍在考慮原生支持USB 3.0

　　隨著AMD Fusion APU融合平臺(tái)首款芯片組“Hudson D1”的規(guī)格細(xì)節(jié)逐漸浮出水面，原生支持USB 3.0似乎已經(jīng)徹底無(wú)望，但是來(lái)自臺(tái)灣筆記本廠商的消息稱，AMD目前正在與瑞薩科技、NEC電子合并后的新公司瑞薩電子進(jìn)行探討，考慮獲得USB 3.0技術(shù)授權(quán)并將其集成在Hudson D1芯片組中。　　事實(shí)上，AMD、瑞薩電子在今年早些時(shí)候就已經(jīng)達(dá)成合作協(xié)議，共同致力于USB 3.0標(biāo)準(zhǔn)的推廣，包括開發(fā)原型主板和驅(qū)動(dòng)程序支持，但因?yàn)閁SB 3.0規(guī)范的主動(dòng)權(quán)握在Int
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微軟獲ARM授權(quán)后或獨(dú)立研發(fā)處理器

　　2010年的微軟，除了在反盜版領(lǐng)域折騰出一些聲音外，幾乎一直被大紅大紫的谷歌、蘋果的產(chǎn)品聲音壓制著。這個(gè)20多年來(lái)基本延續(xù)著Wintel合作模式的軟件巨頭，簡(jiǎn)直成了一個(gè)邊緣人。不過(guò)，現(xiàn)在，巨頭終于朝這一模式之外邁出了關(guān)鍵一步。前天，全球手機(jī)處理器架構(gòu)巨頭ARM宣布，已跟微軟簽訂一項(xiàng)全新的戰(zhàn)略性協(xié)議，將把公司核心處理器架構(gòu)授權(quán)給它。同時(shí)強(qiáng)調(diào)，該協(xié)議“擴(kuò)展了兩家公司之間的合作關(guān)系”。　　合作秘而不宣：微軟或借授權(quán)研發(fā)芯片　　ARM首席技術(shù)官M(fèi)ike Muller強(qiáng)調(diào)，微軟是
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