”星辰”處理器文章進(jìn)入”星辰”處理器技術(shù)社區(qū)

適用于DaVinci上網(wǎng)本處理器電源的設(shè)計(jì)要點(diǎn)

由于更高的集成度、更快的處理器運(yùn)行速度以及更小的特征尺寸，內(nèi)核及I/O電壓的負(fù)載點(diǎn)(POL)處理器電源設(shè)計(jì)變得...
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英特爾明年Q4推32納米Sandy Bridge微架構(gòu)

　　據(jù)PC廠商稱，英特爾計(jì)劃在2010年第四季度推出32納米“Sandy Bridge”微架構(gòu)，接替目前的Nehalem和Westmere微架構(gòu)。　　英特爾將在2009年四季度開始大批量生產(chǎn)基于32納米生產(chǎn)工藝的Westmere芯片，并且將按計(jì)劃在2010年第一季度推出用于臺(tái)式電腦的Clarkdale芯片和用于筆記本電腦的Arrandale芯片。然后，英特爾將在2010年第二季度推出6核的Gulftown處理器。　　6核Gulftown處理器的價(jià)格預(yù)計(jì)每千個(gè)購(gòu)買量的批發(fā)價(jià)高
關(guān)鍵字：英特爾 32納米處理器 Nehalem Westmere

Atmel發(fā)布全新抗輻射SPARC 處理器

　　特梅爾公司 (Atmel® Corporation) 發(fā)布用于太空應(yīng)用的全新抗輻射SPARC® 處理器，在整個(gè)溫度和電壓范圍內(nèi)，AT697之F版本在100 MHz 時(shí)達(dá)到90 MIPs性能，功耗僅為0.7W。　　愛特梅爾無與倫比的航天優(yōu)勢(shì) 　　愛特梅爾AT697F的前代產(chǎn)品TSC95E的航天型款在全球各地銷售了超過1600個(gè)，而新發(fā)布的 SPARC V8處理器則延續(xù)SPARC V7無與倫比的航天優(yōu)勢(shì)。AT697之E版本是SPARC V8的首個(gè)型款，經(jīng)測(cè)試證實(shí)具有90 MIPs
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ARM智能本Q4發(fā)威挑戰(zhàn)英特爾Atom上網(wǎng)本

　　今年第四季度將有數(shù)款基于ARM處理器的智能本上市，從而向基于英特爾Atom處理器的上網(wǎng)本發(fā)起挑戰(zhàn)。　　今年5月，高通和飛思卡爾率先展示了一種新型計(jì)算設(shè)備“智能本”，旨在挑戰(zhàn)基于英特爾Atom處理器的上網(wǎng)本。與上網(wǎng)本相比，智能本價(jià)格更低廉，體積更輕巧，連接性能更高。　　來自臺(tái)灣廠商的消息稱，宏基第四季度將推出基于ARM處理器和谷歌Android系統(tǒng)的智能本。華碩最早將于11月或12月推出ARM智能本。　　臺(tái)灣手機(jī)制造商Mobinnova年底將量產(chǎn)基于ARM處理器的8.
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AMD新款芯片組11月量產(chǎn) 已進(jìn)入最后測(cè)試階段

　　8月4日消息，據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，今年第四季半導(dǎo)體市況是好是壞，目前市場(chǎng)上仍是眾說紛紜，但是對(duì)臺(tái)積電、日月光、矽品等業(yè)者來說，第四季卻有機(jī)會(huì)淡季不淡。原因是AMD新款北橋芯片組RD890、RS880D等，將自11月正式在臺(tái)積電以45納米制程量產(chǎn)，12月下旬訂單就會(huì)流向封測(cè)廠，以利AMD能在明年1月正式推出LEO、Pisces等新款桌面計(jì)算機(jī)平臺(tái)。　　AMD今年度推出的桌面計(jì)算機(jī)Dragon平臺(tái)受到市場(chǎng)好評(píng)，一來是搭載的45納米4核心Deneb處理器具較高性價(jià)比，二來是搭載的RD790芯片組、RV770
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英特爾將停止接受Atom Z處理器訂單

　　8月3日消息，英特爾計(jì)劃在今年圣誕節(jié)之前停止向上網(wǎng)本廠商供應(yīng)低耗能的Atom Z處理器。業(yè)內(nèi)消息靈通人士稱，英特爾已經(jīng)通知OEM客戶它很快將停止接受2008年3月推出的Atom Z處理器的訂單。　　英特爾據(jù)說很快將全部消化完Atom Z處理器的庫(kù)存，與此同時(shí)，英特爾正在尋求一些方法更明確地定義上網(wǎng)本與移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備之間的差別。英特爾已經(jīng)在研制一種以上網(wǎng)本為中心的Atom處理器。這款處理器的代號(hào)是“Pine Trail”，預(yù)計(jì)將在今年第四季度出貨，以便及時(shí)地應(yīng)用于圣誕節(jié)的銷售
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上網(wǎng)本處理器電源設(shè)計(jì)要點(diǎn)

由于更高的集成度、更快的處理器運(yùn)行速度以及更小的特征尺寸，內(nèi)核及I/O電壓的負(fù)載點(diǎn)(POL)處理器電源設(shè)計(jì)變得越來越具挑戰(zhàn)性。處理器技術(shù)的發(fā)展必須要和POL電源設(shè)計(jì)技術(shù)相匹配。對(duì)當(dāng)今的高性能處理器而言,5年或10年以
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ARM楊宇欣:不認(rèn)為Intel在手機(jī)領(lǐng)域有威脅

　　眾所周知，在智能手機(jī)領(lǐng)域，ARM架構(gòu)的處理器可以說一統(tǒng)江湖。但未來，Intel也有可能通過MID的發(fā)展從而進(jìn)軍手機(jī)領(lǐng)域。未來手機(jī)處理芯片將會(huì)如何發(fā)展?ARM將如何應(yīng)對(duì)?記者就此采訪了ARM移動(dòng)計(jì)算亞太區(qū)業(yè)務(wù)經(jīng)理?xiàng)钣钚?，其表示，目前Intel在智能手機(jī)領(lǐng)域?qū)RM不會(huì)產(chǎn)生威脅。　　記者:請(qǐng)談一下您理解的目前智能手機(jī)處理芯片市場(chǎng)情況? 　　楊宇欣(以下簡(jiǎn)稱楊):ARM在智能手機(jī)市場(chǎng)的占有99%的市場(chǎng)份額，基本上所有的智能手機(jī)所使用的應(yīng)用處理器都是基于ARM架構(gòu)的。　　記者:您認(rèn)為目前手機(jī)處理芯片
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ST推出全新Cartesio+處理器

　　全球領(lǐng)先的車載娛樂信息系統(tǒng)半導(dǎo)體制造商、汽車電子產(chǎn)業(yè)三大半導(dǎo)體供應(yīng)商之一*的意法半導(dǎo)體推出全新應(yīng)用處理器Cartesio+，內(nèi)置GPS芯片，適用于下一代車載和便攜導(dǎo)航系統(tǒng)。結(jié)合優(yōu)異的處理性能和精確的定位功能，以及豐富的集成外設(shè)接口，意法半導(dǎo)體的Cartesio+可實(shí)現(xiàn)成本和空間高效的導(dǎo)航和信息娛樂應(yīng)用，讓用戶體驗(yàn)更出色。　　“第一代Cartesio應(yīng)用處理器取得的成功使意法半導(dǎo)體成為具GPS功能系統(tǒng)芯片全球市場(chǎng)最大的供應(yīng)商之一。第二代Cartesio+為客戶提供更高的集成度和性能，同時(shí)
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2013年Windows支持ARM處理器打破Wintel聯(lián)盟

　　據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，ARM移動(dòng)計(jì)算主管鮑勃·莫里斯(Bob Morris)周一表示，到2013年，Windows需全面支持ARM處理器，否則微軟將錯(cuò)過大好時(shí)機(jī)。　　當(dāng)前，全球大部分智能手機(jī)均采用ARM處理器，包括iPhone和Palm Pre。在硬盤控制器和藍(lán)牙芯片等領(lǐng)域，ARM處理器也有不俗表現(xiàn)。　　今年年初曾有消息稱，Windows 7將支持ARM架構(gòu)，但近期已被微軟否認(rèn)。盡管如此，ARM處理器已經(jīng)通過高通的SnapDragon平臺(tái)打進(jìn)上網(wǎng)本市場(chǎng)。　　對(duì)此，莫里斯周一表示，A
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AMD推出低電壓版6核處理器

　　AMD于6月推出首款6核心Opteron處理器(Istanbul)，日前則宣布推出3款6核心Opteron HE低電壓處理器，耗電量?jī)H55瓦。這3款處理器針對(duì)4路以上服務(wù)器環(huán)境，型號(hào)分別為Opteron 2423HE(2GHz)、2425HE(2.1GHz)與8425HE(2.1 GHz)。　　同樣采用45納米制程，支持HyperTransport 3.0與DDR2內(nèi)存，但平均耗電量從75瓦降低至55瓦。　　HP目前已經(jīng)推出采用此顆處理器的ProLiant G6服務(wù)器，IBM與Dell則預(yù)計(jì)
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美大學(xué)研究人員發(fā)明半導(dǎo)體制作新工藝

　　美國(guó)北卡羅來納大學(xué)與賴斯大學(xué)的科學(xué)家最近發(fā)明了一種新的半導(dǎo)體制作工藝，研究人員稱這種發(fā)明能讓Intel這樣的芯片公司“突破摩爾定律的禁錮”，并造出更小更強(qiáng)的處理器。該項(xiàng)發(fā)明研究了一種新的硅半導(dǎo)體雜質(zhì)摻雜方法，科學(xué)家們稱之為“單分子層嫁接”。過去，半導(dǎo)體是通過向硅晶體內(nèi)部摻雜雜質(zhì)而制成的，但隨著半導(dǎo)體工藝的發(fā)展，晶體管的尺寸也越來越小，這樣就很容易出現(xiàn)不同器件之間摻雜度存在差異的情況，造成器件間的性能差異。　　為了解決這個(gè)問題，這項(xiàng)新發(fā)明改變了向半
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山寨失意上網(wǎng)本真相

成本價(jià)清倉(cāng)、虧損出局、集體倒閉……當(dāng)外界鋪天蓋地的用這些詞匯來形容山寨上網(wǎng)本之際，一場(chǎng)更高層次、更大規(guī)模的上網(wǎng)本“武林大會(huì)”已在吸引更多的入局者。 7月16－18日，第五屆便攜式產(chǎn)品設(shè)計(jì)與電源管理技術(shù)研討會(huì)（PDPM2009）在深圳召開。瞄準(zhǔn)上網(wǎng)本希望謀求市場(chǎng)合作的絕不僅是山寨廠商，TI、ST、Infineon、NS、Tyco、Murata、威盛、ARM等多家上游芯片企業(yè)均出席了會(huì)議，而在終端廠商方面，也有來自比亞迪、康佳、中興、三星、IBM、長(zhǎng)城、龍
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IDT 推出采用 Vida 處理器的新一代 HQV 視頻技術(shù)

　　致力于豐富數(shù)字媒體體驗(yàn)、提供領(lǐng)先的混合信號(hào)半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商 IDT® 公司推出首款 Hollywood Quality Video™ (HQV®)音頻處理產(chǎn)品線的最新產(chǎn)品。新型 IDT HQV Vida™ 處理器芯片，將業(yè)界領(lǐng)先的好萊塢質(zhì)量視頻處理技術(shù)推向一個(gè)新的性能水平，顯著改善了消費(fèi)者的觀賞體驗(yàn)。　　Vida 處理器利用四場(chǎng)運(yùn)動(dòng)自適應(yīng)去隔行和多場(chǎng)頻跟蹤，增強(qiáng)了圖像細(xì)節(jié)和質(zhì)量，擴(kuò)展了 12 位色彩處理和細(xì)節(jié)增強(qiáng)。結(jié)果將標(biāo)清源轉(zhuǎn)化為高清質(zhì)量，使得高清
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雷凌科技采用 MIPS32 74K 處理器設(shè)計(jì)

　　為家庭娛樂、通信、網(wǎng)絡(luò)和便攜式多媒體市場(chǎng)提供業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)處理器架構(gòu)與內(nèi)核領(lǐng)導(dǎo)廠商 MIPS 科技公司今天宣布，其 MIPS32™ 74K™ 處理器內(nèi)核已用于雷凌科技 (Ralink Technology) 的新一代 802.11n 雙頻 WLAN 存取點(diǎn) (AP)/路由器 SoC。該超標(biāo)量 74K 內(nèi)核有助于雷凌為寬帶路由、以太網(wǎng)絡(luò)至 Wi-Fi 橋接、VoIP、在線游戲和家庭娛樂設(shè)計(jì)出功能強(qiáng)大的芯片組。這些應(yīng)用都需要高性能、低功耗和緊湊的處理解決方案，以支持先進(jìn)服務(wù)、內(nèi)容與功能，
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