”星辰”處理器文章進(jìn)入”星辰”處理器技術(shù)社區(qū)

iPhone 6s處理器、內(nèi)存與無(wú)線(xiàn)通信芯片分析

Apple 在近期的新品發(fā)布會(huì)上發(fā)布了 iPhone、iPad Pro、Apple TV 與新一代 Apple Watch 操作系統(tǒng)，可謂歷年來(lái)產(chǎn)品最豐富的一次，本文主要將對(duì)占蘋(píng)果營(yíng)收 6 成以
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用AndesCore N1033A-S處理器實(shí)現(xiàn)μC/OS-II的移植

5S和iPad 5的傳聞已經(jīng)流傳。還不算太過(guò)份，但確實(shí)都在傳。這兩款機(jī)很有可能會(huì)分別采用A7和A7X處理器。這意味著，除非蘋(píng)果不再設(shè)計(jì)定制化的芯片，而
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連結(jié)多種運(yùn)算核心 HSA架構(gòu)提高處理器能源效率

異質(zhì)運(yùn)算架構(gòu)(HSA)將有助實(shí)現(xiàn)高效能、低功耗處理器設(shè)計(jì)。隨著HSA標(biāo)準(zhǔn)和軟體解決方案日益成熟，處理器研發(fā)人員將能利用此技術(shù)促進(jìn)系統(tǒng)單晶片(SoC)內(nèi)
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MAXQ處理器的非易失存儲(chǔ)功能

為滿(mǎn)足客戶(hù)對(duì)非易失數(shù)據(jù)存儲(chǔ)的要求，設(shè)計(jì)師通常會(huì)使用一個(gè)串行EEPROM。這些EEPROM器件體積很小、價(jià)格便宜、而且在市場(chǎng)上已經(jīng)被長(zhǎng)期使用，設(shè)計(jì)工程
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兼顧處理器效能與功耗　大小核設(shè)計(jì)架構(gòu)突起

大小核(big.LITTLE)晶片設(shè)計(jì)架構(gòu)正快速崛起。在安謀國(guó)際(ARM)力推下，處理器業(yè)者已開(kāi)始大量導(dǎo)入big.LITTLE設(shè)計(jì)架構(gòu)，期將不同運(yùn)算任務(wù)分配到最合適的核
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基于MIPS64的新款龍芯處理器突破了性能障礙

今天，我將重點(diǎn)介紹一款基于新型MIPS64、具有高性能架構(gòu)和兩個(gè)對(duì)應(yīng)處理器的產(chǎn)品，這款產(chǎn)品來(lái)自中國(guó)龍芯公司(Loongson Technology)。該公司組織召開(kāi)了一
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Xilinx擴(kuò)展產(chǎn)品路線(xiàn)圖為數(shù)據(jù)中心新增加速?gòu)?qiáng)化技術(shù)

全可編程技術(shù)和器件的全球領(lǐng)先企業(yè)賽靈思公司 (Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX))今天宣布擴(kuò)展其16nm UltraScale+™ 產(chǎn)品路線(xiàn)圖，面向數(shù)據(jù)中心新增加速?gòu)?qiáng)化技術(shù)
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ARM 架構(gòu)/特性（處理器）全解

ARM 架構(gòu)是構(gòu)建每個(gè) ARM 處理器的基礎(chǔ)。ARM 架構(gòu)隨著時(shí)間的推移不斷發(fā)展，其中包含的架構(gòu)功能可滿(mǎn)足不斷增長(zhǎng)的新功能、高性能需求以及新興市場(chǎng)的需
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詳解ARM Cortex-A32處理器打造超高能效嵌入式環(huán)境

Cortex-A32是ARM架構(gòu)中獨(dú)一無(wú)二的產(chǎn)品，擁有重要地位。Cortex-A32基于ARMv8-A架構(gòu)，卻是針對(duì)32位設(shè)計(jì)的處理器。下圖介紹了Cortex-A32與ARMv8-A架構(gòu)的匹配程度，
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IDC:Q2全球手機(jī)制造廠排行,零部件缺貨導(dǎo)致再洗牌

　　IDC昨天公布，2016年第2季由于液晶顯示屏幕、處理器、存儲(chǔ)器等關(guān)鍵零組件短缺，全球智能手機(jī)產(chǎn)業(yè)制造量較首季僅成長(zhǎng)4.8%。且因關(guān)鍵零組件短缺，造成排名的洗牌效應(yīng)。　　IDC全球硬件組裝研究團(tuán)隊(duì)研究經(jīng)理高鴻翔指出，在蘋(píng)果、索尼、微軟等國(guó)際大廠出貨量滑落影響下，2016年第2季全球智能手機(jī)組裝產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)，呈現(xiàn)大陸廠商比重持續(xù)提升(44.1%上升至46.4%)、臺(tái)灣廠商比重滑落(23.4%跌至19.7%)的態(tài)勢(shì)。　　由于液晶顯示屏幕、處理器、存儲(chǔ)器等關(guān)鍵零組件短缺，形成歐、美、日與大陸一線(xiàn)廠商以原
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聯(lián)發(fā)科處理器缺貨無(wú)法緩解官方發(fā)力無(wú)人機(jī)

　　臺(tái)灣手機(jī)芯片公司聯(lián)發(fā)科技執(zhí)行副總經(jīng)理朱尚祖近日在接受媒體采訪時(shí)表示，目前晶圓產(chǎn)能供應(yīng)吃緊，晶圓缺貨情況到下半年仍無(wú)法緩解，今年上下半年出貨估較上半年增長(zhǎng)量約為22%。　　由于中國(guó)大陸手機(jī)廠商O(píng)PPO/vivo手機(jī)銷(xiāo)量增速較快，聯(lián)發(fā)科近期也因此得益，根據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)Gartner統(tǒng)計(jì)，包括vivo、華為、OPPO在內(nèi)的中國(guó)手機(jī)品牌增速喜人，根據(jù)IDC統(tǒng)計(jì)，2016年Q2中國(guó)智能手機(jī)銷(xiāo)量排行由華為奪冠，OPPO、Vivo以黑馬姿態(tài)分居二、三名。　　此外，聯(lián)發(fā)科除了在智能手機(jī)行業(yè)之外，也切入無(wú)人機(jī)市場(chǎng)
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理論與現(xiàn)實(shí)的差異，多核心芯片軟開(kāi)發(fā)瓶頸何在？

隨著手機(jī)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的白熱化，手機(jī)芯片設(shè)計(jì)商為了創(chuàng)造出差異性，發(fā)布了 8 核心以上的 CPU。讓手機(jī)芯片的核心數(shù)量一舉超越主流筆電的2 或 4 核心。然而，我們是否真的需要如此多的核心?是什么原因讓我們無(wú)法徹底地發(fā)揮 CPU 的真本事?
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自駕車(chē)安全需求遽增　處理器效能門(mén)檻拉高

自動(dòng)駕駛安全性越來(lái)越受重視，為提升自駕車(chē)整體安全性，半導(dǎo)體廠商致力發(fā)展各式感測(cè)元件，車(chē)廠與系統(tǒng)廠則致力于感測(cè)器融合之技術(shù)發(fā)展，以確保行車(chē)安全。
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LG徹底放棄手機(jī)處理器Nuclun 2研發(fā)

　　作為最核心部件，處理器決定著一部手機(jī)的性能高低，而如今世界上能自己做處理器的少之又少，能自己設(shè)計(jì)架構(gòu)的更是鳳毛麟角，華為海思就是國(guó)產(chǎn)移動(dòng)芯片中的翹楚，但對(duì)于麒麟處理器，很多人往往不屑一顧，認(rèn)為水平太差。　　蘋(píng)果、高通、三星都是自主設(shè)計(jì)處理器的杰出代表，而和三星一樣來(lái)自韓國(guó)的LG電子也在努力嘗試，但是經(jīng)過(guò)第一代產(chǎn)品的試水之后，第二代Nuclun 2一波三折，架構(gòu)、工藝、規(guī)格一直都在變。　　不幸的是，根據(jù)最新消息， LG已經(jīng)徹底放棄了Nuclun 2的研發(fā)工作，今后也不會(huì)再開(kāi)發(fā)自己的手機(jī)處理器。
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移動(dòng)處理器工藝制程挑戰(zhàn)技術(shù)極限 FinFET成主流

　　隨著半導(dǎo)體工藝技術(shù)的進(jìn)步與智能手機(jī)對(duì)極致效能的需求加劇，移動(dòng)處理器的工藝制程正在邁向新的高度。目前，全球領(lǐng)先的晶圓代工廠商已經(jīng)將工藝制程邁向10納米FinFET工藝，16/14納米節(jié)點(diǎn)的SoC也已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，那么半導(dǎo)體技術(shù)節(jié)點(diǎn)以摩爾定律的速度高速發(fā)展至今，移動(dòng)處理器的工藝制程向前演進(jìn)又存在哪些挑戰(zhàn)?同時(shí)，進(jìn)入20納米技術(shù)節(jié)點(diǎn)之后傳統(tǒng)的CMOS工藝式微，這將給FinFET與FD-SOI工藝在技術(shù)與應(yīng)用上帶來(lái)怎樣的發(fā)展變革? 　　 5納米節(jié)點(diǎn)是目前技術(shù)極限摩爾定律被修正意義仍在
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