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EEPW首頁 >> 主題列表 >> ”星辰”處理器

與高通市場抗衡 三星更新中端處理器

  •   如同Qualcomm宣布更新中階規(guī)格處理器,三星在MWC 2016開展之前也宣布推出新款中階處理器Exynos 7870,將導(dǎo)入自身14nm FinFET制程技術(shù),并且以八核心架構(gòu)構(gòu)成。    ?   三星宣布將更新中階處理器產(chǎn)品線,此次推出的Exynos 7870將以14nm FinFET制程技術(shù)打造,并且采用八核心架構(gòu)設(shè)計,似乎未像高階處理器Exynos 8890導(dǎo)入自主架構(gòu)核心規(guī)格,僅維持ARM授權(quán)架構(gòu)設(shè)計,預(yù)期將以8組ARM Cortex-A53組成,顯示效能則以ARM M
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手機(jī)處理器單核到十核 未來的移動處理器是什么樣子?

  • 過去幾年的 CPU 性能大戰(zhàn),隨著驍龍 810 的各種問題告一段落,移動處理器的性能到底如何控制?
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蘋果去年智能機(jī)處理器市場份額21% 領(lǐng)先聯(lián)發(fā)科

  •   據(jù)科技博客AppleInsider報道,市場研究公司Strategy Analytics周五發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示,盡管2015年智能機(jī)和平板電腦處理器市場出現(xiàn)同比下滑,但是蘋果僅依靠自主設(shè)備生產(chǎn)就獲得了兩大處理器市場的較 大份額。   數(shù)據(jù)顯示,2015年智能機(jī)處理器市場規(guī)模為201億美元,同比下滑4%。蘋果市場份額為21%,低于高通的42%,后者的份額下滑了10個百分點(diǎn)。不過,蘋果份額領(lǐng)先聯(lián)發(fā)科的19%。        圖1:去年智能機(jī)處理器市場各廠商份額   高通驍龍?zhí)幚砥鞅挥糜?/li>
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處理器有后門?聯(lián)發(fā)科稱已釋出安全更新

  •   智慧手機(jī)市場除了不同品牌之間互相競爭,手機(jī)處理器的晶片制造商同樣競爭激烈。以 Android 手機(jī)為例,除了常見的 Qualcomm Snapdragon 系列處理器,近年不少中低階的智慧手機(jī)均轉(zhuǎn)為使用聯(lián)發(fā)科(Mediatek)的處理器。不過近期就有安全研究人員發(fā)現(xiàn)部分 Mediatek 處理器存有后門,讓駭客有機(jī)會取得配有這些處理器的 Android 手機(jī)的 Root 權(quán)限,泄露裝置中儲存的個人資料。        Mediatek 處理器初期以低價策略出發(fā),主打中低階市場成功發(fā)
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聯(lián)發(fā)科首顆16nm處理器曝光:拋棄祖?zhèn)?0nm工藝

  •   聯(lián)發(fā)科即將推出MT6797,也即是全球首款十核芯移動處理器Helio X20。但是,到了2016年,在工藝上Helio X20(MT6797)仍然采用了祖?zhèn)?0nm工藝,此時三星Exynos 8890以及驍龍820都已經(jīng)用上了14nm。雖然聯(lián)發(fā)科已經(jīng)保證16nm/10nm今年必上,但是聯(lián)發(fā)科Helio X20處理器此前也仍然傳出了過熱的問題。不過,如今聯(lián)發(fā)科首款16nm處理器產(chǎn)品也終于曝光——命名為Helio P20。        工藝上,Helio P2
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龍芯終于賺錢了 2015年收入破億

  • 一眾所謂國產(chǎn)處理器芯片中,龍芯是走得比較踏實(shí)的一個,新產(chǎn)品不斷,公司運(yùn)營也逐漸走上了正軌。
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聯(lián)發(fā)科:不排除開發(fā)自主架構(gòu)處理器可能性

  •   外界除了對于聯(lián)發(fā)科的營運(yùn)狀況十分關(guān)心外,從技術(shù)角度來看,聯(lián)發(fā)科與高通之間,對于多核心架構(gòu)的應(yīng)用處理器的論戰(zhàn),一直都有不同的看法。而在聯(lián)發(fā)科與臺灣媒體面對面交流之后,近期升任的共同營運(yùn)長的朱尚祖,對于自主架構(gòu)的態(tài)度,似乎有了些松動。   朱 尚祖首先強(qiáng)調(diào),聯(lián)發(fā)科在處理器的開發(fā)上,會強(qiáng)調(diào)“兩多一少”的精神。兩多指的是多媒體與多核心,過去聯(lián)發(fā)科在進(jìn)入智慧型手機(jī)之前,在智慧家庭就已經(jīng)有相當(dāng) 豐富的多媒體經(jīng)驗(yàn),所以聯(lián)發(fā)科會將這些經(jīng)驗(yàn)與資源,移植到智慧型手機(jī)上。至于多核心,就是先前聯(lián)發(fā)科
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TrendForce:IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)2016年產(chǎn)值年成長率衰退4.1%

  •   2015年在終端需求不振的影響下,無晶圓廠(Fabless)IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)度過了艱辛的一年。TrendForce旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究所預(yù)估2015年全 球無晶圓廠IC設(shè)計產(chǎn)值成長率為負(fù)8.5%,約805.2億美元,臺灣無晶圓廠IC設(shè)計產(chǎn)值年成長率衰退9.5%,約154.6億美元?! ⊥?墣半導(dǎo)體分析師陳穎書表示,2016年終端需求將較2015年稍有起色,然而智能手機(jī)、筆電需求成長有限、平板計算機(jī)持續(xù)衰退,新興應(yīng)用如物聯(lián)網(wǎng)等又尚在 發(fā)展初期,產(chǎn)值貢獻(xiàn)度仍低,因此IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)的營運(yùn)仍然艱困,年產(chǎn)值依舊難脫離衰退
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自研處理器 小米步子邁的是不是有點(diǎn)大?

  • 智能手機(jī)現(xiàn)在發(fā)展到這一步,淺創(chuàng)新已經(jīng)不足以脫穎而出并給自己帶來利潤,只有拓展自己的生態(tài)鏈及周邊,才能更好的活下去。
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ARM處理器鼻祖長什么模樣?用瀏覽器秀給你看

  • 現(xiàn)在許多手機(jī)、平版、iPhone、iPad所用的ARM處理器鼻祖長什么樣。
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小米自主處理器曝光

  •   對于小米來說,自己研發(fā)處理器是必要的,這樣除了能更好的規(guī)劃產(chǎn)品外,成本上也有一定的控制,而這一步他們即將邁出。   現(xiàn)在,電子時報給出的報導(dǎo)稱,小米自主處理器將會在明年發(fā)布,最快是年初,其進(jìn)展十分迅速。   此外,報導(dǎo)中還提到,小米已經(jīng)獲得授權(quán)使用ARM處理器技術(shù),同時聯(lián)想和中興也在準(zhǔn)備自己的移動處理器。   小米處理器相比其他廠商來說,進(jìn)展迅速的原因是,借助聯(lián)芯的力量,同時首款處理器定位低端,且面向中國移動的TD LTE市場。   對于小米來說,雖然一直沒有承認(rèn)自己做處理器的事情,但去年跟聯(lián)
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英特爾上調(diào)明年?duì)I收預(yù)期 不再單獨(dú)依賴PC

  •   據(jù)外電報道,全球最大的芯片制造商英特爾近日表示,公司2016年?duì)I收增幅將達(dá)到4%至7%之間。英特爾這番講話,意味著該公司已不再需要PC市場的復(fù)蘇推動公司業(yè)績實(shí)現(xiàn)增長。   英特爾首席執(zhí)行官科再奇(BrianKrzanich)在公司圣克拉拉總部舉行的股東大會中表示,“我們的增長已不再依賴于PC處理器業(yè)務(wù)。”彭博社的統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示,市場分析師當(dāng)前普遍預(yù)期,英特爾明年的營收將達(dá)到575億美元,較今年增長4%左右。   雖然英特爾當(dāng)前面臨著PC市場需求疲軟,且移動處理器業(yè)務(wù)虧錢的窘境
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32位嵌入式處理器與8位處理器應(yīng)用開發(fā)三大區(qū)別

  •   arm處理器在全球范圍的流行,32位的RISC嵌入式處理器已經(jīng)成為嵌入式應(yīng)用和設(shè)計的主流。與國內(nèi)大量應(yīng)用的8位單片機(jī)相比,32位的嵌入式CPU有著非常大的優(yōu)勢,它為嵌入式設(shè)計帶來豐富的硬件功能和額外的性能,使得整個嵌入式系統(tǒng)的升級只需通過軟件的升級即可實(shí)現(xiàn)。而8位處理器通常受到的64K軟件限制也不存在了,設(shè)計者幾乎可以任意選擇多任務(wù)操作系統(tǒng),并將應(yīng)用軟件設(shè)計得復(fù)雜龐大,真正體現(xiàn)“硬件軟件化”的設(shè)計思想。  什么發(fā)生了改變  目前,國內(nèi)熟悉8位處理器開發(fā)的工程師非常多,開發(fā)工具和手段也很豐富,并且價格較
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用多相位DC/DC為多核處理器供電

  •   你知道現(xiàn)在的手機(jī)處理器已經(jīng)發(fā)展為8核和10核處理器了嗎?這些處理器需要多個內(nèi)核來同時運(yùn)行很多應(yīng)用程序,操作游戲和高質(zhì)量視頻流的圖形處理器。這些全新的處理器需要很高的電流(有時超過10A),并且需要以盡可能快的速度傳送這個電流。   由于不斷增長的內(nèi)核數(shù)量,為這些處理器供電的器件的屬性也在發(fā)生著變化。在滿足小外形尺寸需要的同時,需要真正的業(yè)內(nèi)最先進(jìn)的電源技術(shù)。TI有幾款為手機(jī)處理器供電的降壓轉(zhuǎn)換器,諸如TPS62180、LP8758和TPS62184。這些轉(zhuǎn)換器的一個共同點(diǎn)就是它們都執(zhí)行多相位拓?fù)?,這
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手機(jī)處理器:麒麟向前沖、小米剛出爐,中興要獨(dú)立

  • 手機(jī)品牌廠商是否應(yīng)當(dāng)推出自己的處理器,不同公司也許有不同的看法,現(xiàn)在扎堆做處理器也是沒有辦法。
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”星辰”處理器介紹

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