”星辰”處理器 文章 進(jìn)入”星辰”處理器技術(shù)社區(qū)
高通產(chǎn)品規(guī)劃圖曝光 64位處理器將在年底問世
- 看起來高通似乎一直都沒怎么閑著,最近在網(wǎng)上有人曝光了高通在2014至2015年度的產(chǎn)品規(guī)劃圖,從圖片上看高通已經(jīng)做好準(zhǔn)備推出旗下驍龍600系列的64位移動處理器。具體來看,今年下半年除了驍龍805的全面商用外,還會帶來全新的驍龍615、驍龍610和驍龍410分支平臺,分別定位中高端市場。 其中高端系列的驍龍805、808預(yù)計將應(yīng)用在下一階段的各大旗艦手機(jī)中,而其中最值得一提的是搭載9×35基帶的驍龍805升級版芯片,采用20nm工藝,預(yù)計將會支持更多網(wǎng)絡(luò)制式。 其中驍龍
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AMD公布第一顆ARM處理器 代號“西雅圖”
- 離AMD正式宣布采納ARM架構(gòu)已經(jīng)過去了22個月,距離首批細(xì)節(jié)公布也已經(jīng)整整7個月了。在最新一屆HotChip半導(dǎo)體大會上,AMD終于向世人完全展示了他們的第一顆ARM處理器,代號“西雅圖”(Seattle)的OpteronA1100,架構(gòu)、規(guī)格一覽無余。 ARM的授權(quán)方式有三種,從最簡單的POP全盤打包,到最普遍的處理器,再到難度最高的架構(gòu)。AMD選擇了后兩種,并且是分兩步走,OpteronA1100就是處理器授權(quán)的產(chǎn)物,整合最多八個64位的Cortex-A57CP
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高通驍龍?zhí)幚砥鳜F(xiàn)漏洞 泄漏敏感隱私資訊
- 上星期,一年一度的電腦安全論壇Blackhat2014在美國拉斯維加斯舉行,會中有一位資安專家DanRosenburg,提出了一個值得關(guān)注的行動裝置系統(tǒng)漏洞,一旦有技巧的駭客運(yùn)用這項(xiàng)漏洞,可以在使用者不知情的情況下,泄漏手機(jī)中的敏感隱私資訊,甚至把bootloader解鎖,獲得系統(tǒng)的全部權(quán)限。 這個漏洞是存在于ARM的TrustZone系統(tǒng)保安技術(shù)中,而高通把這項(xiàng)技術(shù)也用在旗下所有的驍龍(Snapdragon)處理器里面;也就是說,目前幾乎所有采用Snapdragon處理器的手機(jī)都有風(fēng)險。
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無線電處理器逐漸受市場重視與廣泛采用
- ImaginationTechnologies表示,隨著越來越多公司將802.11acWi-Fi、藍(lán)牙4.1和其他連接技術(shù)整合到各類產(chǎn)品的系統(tǒng)單晶片(SoC)中,該公司的EnsigmaSeries4Explorer無線電處理器(RPU)核心也日漸獲得了市場上的廣泛采用。 ImaginationEnsigmaWi-Fi/藍(lán)牙組合IP核心的新增客戶有Ineda、東芝、Toumaz,以及包括Rockchip(瑞芯微電子)在內(nèi)的多家南韓和大陸無晶圓半導(dǎo)體公司。Imagination之后還將宣布全球其
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處理器大廠追捧 磁共振無線充電聲勢漲
- 磁共振(MagneticResonance)無線充電技術(shù)市場萌芽。高通(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)科、博通(Broadcom)及英特爾(Intel)等重量級處理器大廠,正加足馬力開發(fā)整合磁共振無線充電接收器(Rx)晶片的系統(tǒng)單晶片(SoC),正式加入無線充電市場戰(zhàn)局,不僅將讓市場競爭更趨激烈,亦可望帶動磁共振市場滲透率攀升。 致伸技術(shù)平臺資深經(jīng)理丘宏偉表示,磁感應(yīng)(MagneticInduction)市場過去系由德州儀器(TI)、PowerbyProxi、TDK、Panasonic等晶片和天線
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處理器大廠追捧 磁共振無線充電聲勢漲
- 磁共振(MagneticResonance)無線充電技術(shù)市場萌芽。高通(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)科、博通(Broadcom)及英特爾(Intel)等重量級處理器大廠,正加足馬力開發(fā)整合磁共振無線充電接收器(Rx)晶片的系統(tǒng)單晶片(SoC),正式加入無線充電市場戰(zhàn)局,不僅將讓市場競爭更趨激烈,亦可望帶動磁共振市場滲透率攀升。 致伸技術(shù)平臺資深經(jīng)理丘宏偉表示,磁感應(yīng)(MagneticInduction)市場過去系由德州儀器(TI)、PowerbyProxi、TDK、Panasonic等晶片和天線制造
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華為海思42歲高管王勁猝死:是基帶、處理器業(yè)務(wù)骨干
- 7月26日消息,華為旗下海思公司今日證實(shí),海思無線芯片開發(fā)部部長王勁昨晚突發(fā)昏迷,不幸于2014年7月26日凌晨離世,享年42歲。 海思通告稱,王勁1996年加盟華為,是無線早期的業(yè)務(wù)骨干,在無線產(chǎn)品線從普通工程師、PL,到BTS30產(chǎn)品經(jīng)理、上研副所長,為無線產(chǎn)品的奮斗多年,他曾擔(dān)任瑞研所長主持工作,并領(lǐng)導(dǎo)創(chuàng)建了華為歐洲研究所,帶領(lǐng)海思Balong(華為的基帶處理器)及Kirin(麒麟,華為的處理器業(yè)務(wù))團(tuán)隊(duì)從低谷走向成功。 海思為華為旗下半導(dǎo)體公司,負(fù)責(zé)芯片等的研發(fā),已經(jīng)研發(fā)出
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美高森美發(fā)表SmartFusion2 SoC FPGA評估工具套件
- 美高森美公司(Microsemi Corporation)宣布提供新型先進(jìn)的 SmartFusion 2 SoC FPGA評估工具套件,新的 SmartFusion2 評估工具套件是一款易于使用、功能豐富且價格負(fù)擔(dān)得起的平臺,它的設(shè)計讓設(shè)計人員可快速、輕易地加速其應(yīng)用的評估或原型設(shè)計。 OEM廠商使用美高森美的主流 SmartFusion2 FPGA 元件,可以充分利用這些元件在同級產(chǎn)品中的最低功耗、高可靠性性能和同級產(chǎn)品中的最佳安全性技術(shù),來建構(gòu)具有高度差異化的產(chǎn)品,并協(xié)助他們贏得顯著的上市時
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傳三星將取代臺積電為蘋果生產(chǎn)A系列處理器
- 根據(jù)來自《路透社》的報道,蘋果硬件制造合作伙伴臺積電(TSMC)一直以來都負(fù)責(zé)為蘋果生產(chǎn)A系列處理器,不過從iPhone6開始,蘋果下一代處理器的生產(chǎn)工作可能將會被三星取代。 這份報道引援自凱基證券分析師MichaelLiu在參加本周三臺積電投資者電話會議后的表態(tài)。MichaelLiu表示三星將取代臺積電成為蘋果和高通旗下14納米智能手機(jī)處理器制造商。而根據(jù)之前臺灣媒體的報道,高通目前已經(jīng)與三星簽訂了協(xié)議,后者將會為前者生產(chǎn)處理器。而關(guān)于蘋果方面的消息尚未得到證實(shí)。 一周之前,《華爾街日報
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AMD第二季度凈虧損3600萬美元 同比收窄
- 7月18日,AMD今天發(fā)布了該公司截至6月28日的2014財年第二財季財報。財報顯示,AMD第二財季營收達(dá)到14.4億美元,同比增長24%,環(huán)比增長3%;凈虧損達(dá)到3600萬美元,前一季度凈虧損2000萬美元,去年同期凈虧損7400萬美元。 財報顯示,AMD第二季度利潤業(yè)績未達(dá)到市場分析師的預(yù)期,受此影響,該公司當(dāng)日盤后股價大幅下跌。AMD第二季度營收為14.4億美元,與市場分析師預(yù)計的14.4億美元相當(dāng);不按照美國通用會計準(zhǔn)則的每股攤薄利潤為0.02美元,略低于市場分析師預(yù)計的0.03美元。在
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聯(lián)發(fā)科為何急推4G處理器 手機(jī)市場洗牌加速
- 聯(lián)發(fā)科MT6595、MT6752和MT6732芯片已形成了對4G LTE網(wǎng)絡(luò)的高、中、端市場的全面覆蓋,并計劃2015年實(shí)現(xiàn)4G芯片出貨占比達(dá)到兩位數(shù),目標(biāo)2年內(nèi)大陸4G芯片出貨超過高通。這是其向高通最核心領(lǐng)域發(fā)起的戰(zhàn)略決戰(zhàn)。中國手機(jī)市場轉(zhuǎn)型和洗牌將再次提速......
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”星辰”處理器介紹
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