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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 　富士通

東芝/富士通和索尼拆分的VAIO考慮合并PC業(yè)務(wù)

  • 　　據(jù)日本《共同社》報道，東芝、富士通和從索尼分拆出來的Vaio正在考慮合并他們的個人電腦業(yè)務(wù)。 　　這三家公司計劃于本月簽署一項基礎(chǔ)協(xié)議，并于明年4月推出合并后的新公司。新公司可能沿用Vaio的名字，東芝與富士通將對新公司進行投資并轉(zhuǎn)移業(yè)務(wù)。　　該報道稱，東芝、富士通與Vaio的最大股東日本產(chǎn)業(yè)伙伴(Japan Industrial Partners)有可能各對新公司投入30%的資金。
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進軍智能水/氣表市場，富士通FRAM再下一城

  • 　　在計量儀表行業(yè)，水表/氣表目前仍是不同于電表的一個“藍?！笔袌?，對成本的敏感度遠低于對功耗的敏感度，正是因為這一特點，使得FRAM這一無電池存儲技術(shù)在無論是通信單元(中繼)還是計量單元都得到越來越多的應(yīng)用?！　《谏钲谧罱e辦的2015智能水/氣計量及管網(wǎng)執(zhí)行力論壇(WATER&GAS METERING China2015)上，富士通半導(dǎo)體的展臺人頭攢動，業(yè)界對這一新型存儲技術(shù)的關(guān)注可見一斑，F(xiàn)RAM在電表領(lǐng)域的成功很快將延伸到一顆電池要用10-15年的水/氣表中，甚至有過
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富士通：超級計算機能否使用基于TSV的三維IC？

  • 　　半導(dǎo)體的微細化(也就是摩爾定律)的發(fā)展前景籠上了陰云，微細化以外的技術(shù)(新摩爾定律)則備受期待。新摩爾定律的一項技術(shù)是使用TSV(硅通孔)的三維封裝IC?；赥SV的三維封裝能否用于超級計算機的處理器IC?前不久的一場演講就是討論這個問題的?！　∵@場演講發(fā)表于“ANSYS Electronics Simulation Expo”(2015年10月23日在東京舉辦)。演講人是富士通先進系統(tǒng)開發(fā)本部處理器開發(fā)統(tǒng)括部 第二開發(fā)部的汾陽弘慎(如圖)?！　》陉栄芯苛薖I(
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AMD與南通富士通攜手創(chuàng)建行業(yè)領(lǐng)先的半導(dǎo)體封裝測試合資公司

  • 　　AMD與南通富士通微電子股份有限公司(NFME)今天簽署確定協(xié)議，宣布將共同成立合資公司，新公司整合了AMD馬來西亞檳城和中國蘇州高出貨量封裝測試(ATMP)工廠及經(jīng)驗豐富的員工，以及南通富士通的外包半導(dǎo)體封裝測試(OSAT)專業(yè)技術(shù)。整合結(jié)束后，新的業(yè)務(wù)可以充分借助5套設(shè)備的出貨量及工廠下屬的約5800名員工，打造差異化封裝測試能力和產(chǎn)量，為更廣泛的客戶提供服務(wù)。這一交易計劃于2016年上半年完成，目前正在等候監(jiān)管機構(gòu)批復(fù)。 　　AMD高級副總裁兼首席財務(wù)官和財務(wù)主管Devinder Kumar表
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徹底轉(zhuǎn)型！AMD與南通富士通微電子建合資工廠

  • 　　目前，AMD在中國蘇州、馬來西亞檳城還建有大容量封裝測試)工廠，現(xiàn)在正式更換大股東。 　　來自AMD官方的最新消息，公司已同南通富士通微電子股份有限公司(以下簡稱“通富微電”)簽署一份最終協(xié)議，雙方將就組裝、測試、標記和打包(ATMP)等業(yè)務(wù)組建合資公司。 　　據(jù)悉，此次易的總價為4.36億美元，通富微電將擁有合資公司85%的股權(quán)，AMD將收到3.71億美元現(xiàn)金。 　　新的合資公司共包含5個設(shè)施，總員工預(yù)計約為5800名。根據(jù)雙方公開信息，該交易最早將于2016年上半年完
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富士通開發(fā)5G技術(shù)，頻率利用效率翻倍

  • 　　位于北京的富士通研究開發(fā)中心有限公司和日本富士通研究所9月4日宣布，開發(fā)出了以相同頻率同時實施上行通信和下行通信(發(fā)送和接受)、使通信容量增大的無線通信技術(shù)。計劃在將于美國波士頓舉行的“VTC2015-Fall(Vehiclar Technology Conference 2015)”上發(fā)表詳細情況。 　　同時同頻進行無線信號收發(fā)的全雙工通信方面的開發(fā)估計會在全球越來越多地展開。不過，利用同一無線設(shè)備同時發(fā)送和接收信號時，信號較強的發(fā)送信號勢必會漏入接收線路，干擾到傳播路途中
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電腦愈來愈聰明　運算在未來生活無所不在

  • 人類希望如何創(chuàng)造資訊、如何與其他人或機器互動，以及如何讓科技發(fā)揮更多功能，都會促成未來電腦的模樣。
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富士通為1Mb序列FRAM開發(fā)超小型封裝

  • 　　富士通半導(dǎo)體臺灣分公司宣布成功開發(fā)及推出1Mb FRAM(鐵電隨機存取記憶體)的MB85RS1MT元件，并采用8針腳晶圓級晶片尺寸封裝(WL-CSP)制程。全新的WL-CSP制程可讓封裝面積僅有目前8針腳SOP封裝的23%，而厚度也約其五分之一，實現(xiàn)將擁有序列周邊介面SPI的1Mb FRAM成為最小尺寸的FRAM元件。 　　WL-CSP FRAM為穿戴式裝置的理想記憶體元件，除了可讓終端應(yīng)用產(chǎn)品的整體積變小外，更可讓FRAM在寫入資料時將功耗降至最低，并提供更持久的電池續(xù)航力。 　　穿戴式市場是目
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富士通為1Mb序列FRAM開發(fā)超小型封裝

  • 　　富士通半導(dǎo)體臺灣分公司宣布成功開發(fā)及推出1Mb FRAM(鐵電隨機存取記憶體)的MB85RS1MT元件，并采用8針腳晶圓級晶片尺寸封裝(WL-CSP)制程。全新的WL-CSP制程可讓封裝面積僅有目前8針腳SOP封裝的23%，而厚度也約其五分之一，實現(xiàn)將擁有序列周邊介面SPI的1Mb FRAM成為最小尺寸的FRAM元件。 　　WL-CSP FRAM為穿戴式裝置的理想記憶體元件，除了可讓終端應(yīng)用產(chǎn)品的整體積變小外，更可讓FRAM在寫入資料時將功耗降至最低，并提供更持久的電池續(xù)航力。 　　穿戴式市場是目
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【展商洞察】富士通：物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用催生新型智能代工廠

  • 　　現(xiàn)在很難在某一次業(yè)內(nèi)會議上聽不到或者看不到關(guān)于 IoT(Internet of Things——物聯(lián)網(wǎng))的討論，但近日亮相ICCAD峰會的一家專為IoT應(yīng)用而生的新型晶圓代工廠——三重富士通半導(dǎo)體還是讓中國IC界眼前一亮!在本次ICCAD峰會上，剛成立不久的三重富士通半導(dǎo)體公司和業(yè)界人士深入討論了該如何滿足IoT應(yīng)用所需的IC或器件的制造需求。據(jù)悉，三重富士通半導(dǎo)體是在2014年12月接管富士通半導(dǎo)體在三重工廠的300mm生產(chǎn)線和配套設(shè)備而新成立的一家專
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FRAM存儲“多、快、省”

  • 　　近日，富士通半導(dǎo)體(上海)有限公司市場部經(jīng)理蔡振宇介紹了FRAM(鐵電存儲器)產(chǎn)品在應(yīng)用中的獨特優(yōu)勢。擁有15年FRAM量產(chǎn)經(jīng)驗的富士通半導(dǎo)體，用“多、快、省”形象地概括出FRAM的特點?！岸唷敝傅氖荈RAM的高讀寫耐久性(1萬億次)的特點，可以頻繁記錄操作歷史和系統(tǒng)狀態(tài);“快”指的是FRAM的高速燒寫(是EEPROM的40000倍)特性，這可以幫助系統(tǒng)設(shè)計者解決突然斷電數(shù)據(jù)丟失的問題;“省”是FRAM超低
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結(jié)合松下與富士通LSI部門　Socionext誕生

  • 由富士通與松下兩家公司的大型系統(tǒng)晶片（LSI）部門合并成立的索思未來科技（Socionext）宣布正式開始運營。
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物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用催生新型智能代工廠

  • 　　現(xiàn)在很難在某一次業(yè)內(nèi)會議上聽不到或者看不到關(guān)于 IoT(Internet of Things——物聯(lián)網(wǎng))的討論，但近日亮相ICCAD峰會的一家專為IoT應(yīng)用而生的新型晶圓代工廠——三重富士通半導(dǎo)體還是讓中國IC界眼前一亮!在本次ICCAD峰會上，剛成立不久的三重富士通半導(dǎo)體公司和業(yè)界人士深入討論了該如何滿足IoT應(yīng)用所需的IC或器件的制造需求。據(jù)悉，三重富士通半導(dǎo)體是在2014年12月接管富士通半導(dǎo)體在三重工廠的300mm生產(chǎn)線和配套設(shè)備而新成立的一家專
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日本平板出貨首見衰退 華碩市占暴沖

  • 　　科技研調(diào)機構(gòu)IDC Japan 25日公布調(diào)查報告指出，因搭載谷歌(Google)Android作業(yè)系統(tǒng)的消費性(個人用)平板電腦出貨量大幅下滑，拖累2014年Q3(7-9月)日本國內(nèi)平板電腦出貨量(不含電子書閱讀器)較去年同期下滑3%至162萬臺。IDC指出，就季度別情況來看，日本平板出貨量陷入衰退為2010年開始進行調(diào)查以來首見。 　　Q3日本消費性平板出貨量較去年同期大減13.7%至113萬臺;商用平板出貨量拜搭載Windows及iOS作業(yè)系統(tǒng)的機種需求強勁提振而較去年同期大增36.3%至49
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富士通Custom SoC：大數(shù)據(jù)背后的高性能設(shè)計的功耗挑戰(zhàn)

  • 　　歲末年初，當(dāng)我們回顧2014年產(chǎn)業(yè)界的發(fā)展時，少不了IoT(物聯(lián)網(wǎng))和Big Data(大數(shù)據(jù))這兩個2014年科技界人們談?wù)撟疃?，捧的最高的科技名詞。在IEEE公布的2014 TOP10熱搜排行榜上，他們也榜上有名。不過，撥開他們?nèi)A麗的外衣，我們看到的是隱于其背后的各種先進的高性能及超低功耗半導(dǎo)體技術(shù)令人驚喜的發(fā)展。 　　功耗成為HPC和Networking的關(guān)鍵設(shè)計挑戰(zhàn) 　　毫無疑問，IoT促進了低功耗的發(fā)展，但是，這只是問題的一個方面。另一方面，無所不在的移動設(shè)備產(chǎn)生了巨大的數(shù)據(jù)洪流，越來越
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