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CEVA和ROHM合作開發(fā)藍(lán)牙2.0+EDR參考設(shè)計平臺

  • 　　CEVA公司宣布與日本京都的ROHM公司聯(lián)手推出完整的藍(lán)牙2.0+EDR參考設(shè)計平臺。該組合參考平臺面向蓬勃發(fā)展的藍(lán)牙產(chǎn)品市場，集成了ROHM的2.0+EDR 無線電技術(shù)與CEVA的Bluetooth 2.0+EDR基帶及協(xié)議堆棧IP，是高性能、低功耗的藍(lán)牙2.0+EDR平臺。 　　CEVA 通信產(chǎn)品線總經(jīng)理Paddy McWilliams表示：“CEVA的 Bluetooth 2.0+EDR基帶硬件和軟件協(xié)議堆棧IP與ROHM的2.0+EDR 無線電技術(shù)已由雙方的共同客戶獨(dú)立地集成。我們很高興能夠
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瑞薩科技在大批量消費(fèi)及汽車芯片組中采用CEVA-Bluetooth IP

  • 　  CEVA公司宣布，瑞薩科技公司(Renesas Technology Corp.) 現(xiàn)已大批量付運(yùn)集成有由CEVA-Bluetooth IP發(fā)動的藍(lán)牙連接功能的芯片組。瑞薩并已成功為其尖端的解決方案贏得多個重要的客戶，協(xié)助他們將芯片部署在全球各大領(lǐng)先的汽車制造商的汽車應(yīng)用中。 　　CEVA 公司通信產(chǎn)品線總經(jīng)理Paddy McWilliams稱：“在開發(fā)瑞薩的產(chǎn)品過程中整合了我們的CEVA-Bluetooth IP，CEVA和瑞薩成功建立了良好密切的合作關(guān)系，我們非常高興看到他們的先進(jìn)技
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CEVA在上海舉辦DSP與多媒體技術(shù)研討會

  • CEVA公司將于2007年8月14日在中國上海浦東東錦江索菲特大酒店舉辦一場為期一天的技術(shù)研討會，主要面向嵌入式工程師團(tuán)體，為與會者提供有關(guān)該公司最新產(chǎn)品、解決方案和應(yīng)用的技術(shù)信息，用以開發(fā)具備高度差異化和競爭力的系統(tǒng)級芯片 (SoC)，而這些 SoC正由全球各大半導(dǎo)體公司和 OEM所采用。 研討會的議程包括由CEVA專家所作出的多場講座，涵蓋針對不同應(yīng)用的差異化SoC設(shè)計的各個方面，包括可攜式多媒體播放器、HD音頻設(shè)備、VoIP電話、Mobile TV手機(jī)等。在會
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CEVA推出新一代CEVA-TeakLite-III DSP架構(gòu)

  • 　　CEVA公司宣布推出以廣泛應(yīng)用的DSP內(nèi)核TeakLite系列為基礎(chǔ)的第三代DSP架構(gòu) --  CEVA-TeakLite-III™。這個功能豐富的32位本地架構(gòu)與先前的CEVA-TeakLite™內(nèi)核版本后向兼容，可為3G手機(jī)、高清 (HD) 音頻、互聯(lián)網(wǎng)語音 (VoIP) 和便攜式音頻設(shè)備等要求嚴(yán)苛的應(yīng)用提供更高的性能和更低的功耗。 　　與CEVA-TeakLite架構(gòu)兼容的DSP首次能夠提供32位的本地處理能力，當(dāng)中包括32 x 32 MAC單元，可為先進(jìn)的音
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CEVA推出32位處理功能CEVA-TeakLite-III DSP架構(gòu)

  • CEVA推出以廣泛應(yīng)用的DSP內(nèi)核TeakLite系列為基礎(chǔ)的第三代DSP架構(gòu) --  CEVA-TeakLite-III。這個功能豐富的32位本地架構(gòu)與先前的CEVA-TeakLite內(nèi)核版本后向兼容，可為3G手機(jī)、高清 (HD) 音頻、互聯(lián)網(wǎng)語音 (VoIP) 和便攜式音頻設(shè)備等要求嚴(yán)苛的應(yīng)用提供更高的性能和更低的功耗。 與CEVA-TeakLite架構(gòu)兼容的DSP首次能夠提供32位的本地處理能力，當(dāng)中包括32 x 32 MAC單元，可為先進(jìn)的音頻標(biāo)準(zhǔn)如 Dolby Digital Plu
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CEVA擴(kuò)展其連接產(chǎn)品系列推出BLUETOOTH2.0+EDR

  • 　　CEVA公司宣布特為藍(lán)牙 (Bluetooth) 規(guī)格版本2.0+EDR推出全新的平臺解決方案，為芯片設(shè)計人員提供增強(qiáng)的數(shù)據(jù)速率 (EDR) 性能，以便在消費(fèi)或汽車集成電路中嵌入藍(lán)牙。利用公司經(jīng)硅片認(rèn)可 (silicon-proven) 和全面認(rèn)證的Bluetooth 1.2解決方案，CEVA的低功耗 Bluetooth 2.0+EDR IP為CPU、藍(lán)牙無線電芯片和操作系統(tǒng)的選擇帶來高度的靈活性。這種
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DigiBee與CEVA攜手開發(fā)多媒體和基帶平臺解決方案

  • 　　CEVA公司與印度DigiBee Microsystems公司宣布，DigiBee已在其單芯片集成式基帶和應(yīng)用處理器解決方案中選用CEVA-X1620 DSP 和 CEVA-XS1200 系統(tǒng)平臺。這些解決方案以DigiBee獨(dú)特及可延展的專有架構(gòu)為基礎(chǔ)，采用了單一的RISC和CEVA DSP平臺，為其一系列功能豐富的多媒體GSM/GPRS/EDGE/ 3G移動手機(jī)提供了極具成本效益的通信和應(yīng)用處理 (CAPTM) 平臺。DigiBee還選用CEVA-TeakLite-II DSP 和 Xpert-T
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CEVA于IIC China 2007展示CEVA Mobile-Media解決方案

  • 　　在即將于北京和上海舉行的IIC China 展會上，參觀者將可在展臺上 (北京展臺編號C16；上海展臺編號4Q13) 看到CEVA公司最新推出的Mobile-Media解決方案。CEVA是專業(yè)向無線、消費(fèi)者和多媒體應(yīng)用提供創(chuàng)新的知識產(chǎn)權(quán) (IP) 平臺解決方案和數(shù)字信號處理器 (DSP) 內(nèi)核的領(lǐng)先授權(quán)廠商。 　　屆時，參觀者將有機(jī)會與CEVA的技術(shù)專家會面，并且通過互動性的演示，深入了解CEVA方案可如何在其設(shè)計中提供真
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K-MICRO獲授權(quán)使用CEVA的串行連接SCSI (SAS) 物理層技術(shù)

  • K-MICRO獲授權(quán)使用CEVA的串行連接SCSI (SAS) 物理層技術(shù) 用于企業(yè)存儲應(yīng)用中 3.0Gbps SAS解決方案讓K-micro客戶將串行連接SCSI功能 集成在其SoC設(shè)計中 K-micro公司與專業(yè)向半導(dǎo)體行業(yè)提供數(shù)字信號處理器 (DSP) 內(nèi)核、多媒體及存儲平臺知識產(chǎn)權(quán)的全球領(lǐng)先廠商 CEVA公司宣布，K-micro已獲授權(quán)使用CEVA的3.0Gbps串行連接SCSI (SAS) 物理層 (PHY
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CEVA推出高性能QUAD-MAC DSP

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