一加ace 2 pro 文章進(jìn)入一加ace 2 pro技術(shù)社區(qū)

英特爾再次「偏執(zhí)」

4 月 18 日，英特爾宣布其第一代 Blockscale 1000 系列芯片的生命周期結(jié)束，同時(shí)沒(méi)有宣布該系列的后續(xù)產(chǎn)品。對(duì)此英特爾回應(yīng)，此舉是為了優(yōu)先投資 IDM 2.0，同時(shí)英特爾將繼續(xù)支持其 Blockscale 客戶。這一動(dòng)作再次展現(xiàn)面對(duì)市場(chǎng)需求疲弱，身陷困境的美國(guó)半導(dǎo)體巨頭英特爾不得不想方設(shè)法開(kāi)源節(jié)流，扭轉(zhuǎn)虧損的財(cái)務(wù)狀況。就在宣布結(jié)束 Blockscale 系列的前幾天，英特爾決定退出數(shù)據(jù)中心解決方案事業(yè)部 (DSG)，并將其出售給了中國(guó)臺(tái)灣神達(dá) (MiTAC) 電腦，而出售服務(wù)器整機(jī)業(yè)務(wù)，英
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全新的安全密鑰：Swissbit 推出 iShield Key Pro

瑞士布龍施霍芬， 2023年年 04 月 27 日- Swissbit 推出了 iShield Key Pro，擴(kuò)展了公司的硬件安全密鑰產(chǎn)品線，它不僅僅是另一款支持 FIDO 標(biāo)準(zhǔn)的產(chǎn)品。全新的安全密鑰進(jìn)一步增加了更多的安全標(biāo)準(zhǔn)和功能，為在線賬戶進(jìn)行更安全的無(wú)密碼、身份驗(yàn)證網(wǎng)絡(luò)釣魚(yú)攻擊防御以及保護(hù)提供了更大的靈活性。除了支持 FIDO2 以外，該安全密鑰還支持 HOTP（基于哈希的一次性密碼），以便身份驗(yàn)證方法無(wú)法使用時(shí)自動(dòng)回退到其他符合標(biāo)準(zhǔn)的身份驗(yàn)證方法，以提供無(wú)縫的用戶體驗(yàn)。這使得能夠在無(wú)法使用 F
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蘋(píng)果iPhone 15 Pro機(jī)型再曝光：靜音撥片改為Action按鈕依然實(shí)體音量鍵

蘋(píng)果分析師郭明錤最近表示，由于量產(chǎn)前固態(tài)按鍵仍存在一些無(wú)法克服的技術(shù)問(wèn)題，蘋(píng)果iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max將放棄固態(tài)按鍵設(shè)計(jì)，改回傳統(tǒng)的實(shí)體按鍵設(shè)計(jì)。此前，多個(gè)可靠消息來(lái)源表明，iPhone 15 Pro機(jī)型的靜音開(kāi)關(guān)、音量按鍵和電源按鍵將被固態(tài)組件取代。蘋(píng)果之所以還能更改這些設(shè)計(jì)，是因?yàn)檫@些設(shè)備仍處于工程驗(yàn)證測(cè)試（EVT）階段，尚未進(jìn)入最終生產(chǎn)。?如今，泄密者泄露的渲染圖顯示，蘋(píng)果公司計(jì)劃為iPhone 15 Pro機(jī)型恢復(fù)雙鍵設(shè)計(jì)，而不采用單一的統(tǒng)一音量鍵，
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蘋(píng)果 iPhone 15 Pro 機(jī)模曝光：采用 USB-C 接口、固態(tài)按鍵

4 月 11 日消息，近日，一段 iPhone 15 Pro 機(jī)模的視頻在抖音上流出，展示了該設(shè)備的傳聞設(shè)計(jì)。據(jù)悉，iPhone 15 Pro 的主要硬件特性包括固態(tài)按鍵、USB-C 接口和鈦合金框架。視頻并沒(méi)有揭示任何新信息，但提供了對(duì) iPhone 15 Pro 可能的外觀的三維展示?？傮w來(lái)說(shuō)，該設(shè)備與 iPhone 14 Pro 相似，最明顯的區(qū)別是音量鍵變長(zhǎng)了，而靜音開(kāi)關(guān)被替換為所謂的“動(dòng)作按鍵（Action button）”。這個(gè)模型很可能是基于 iPhone 保護(hù)殼廠商泄露的 CAD 圖紙制作
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不擠牙膏！iPhone 15 Pro爆史上6大突破

蘋(píng)果iPhone 15將在下半年亮相，外媒曝光iPhone 15 Pro高清外觀渲染圖，全新設(shè)計(jì)包括鈦金屬機(jī)身、Type-C接口、超窄邊框、鏡頭更凸出、靜音鍵改按鍵式、酒紅色等，對(duì)于這次不再擠牙膏式，而是大幅度有感升級(jí)，也讓果粉相當(dāng)期待。在內(nèi)外都大升級(jí)之下，有分析師表示「iPhone 15 Pro漲定了」，至于漲多少仍是未知?？萍季W(wǎng)站9to5 Mac周五（7日）爆料下一代全新iPhone，聲稱(chēng)從多個(gè)管道取得訊息，為目前最接近實(shí)機(jī)的iPhone 15 Pro渲染圖，新機(jī)更多細(xì)節(jié)變化也逐一曝光?！翕伣饘贆C(jī)身全
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外媒稱(chēng)三星正研發(fā)13.3英寸的OLED面板有望獲得iPad Pro面板訂單

據(jù)外媒報(bào)道，iPhone主要的OLED面板供應(yīng)商三星，正在為蘋(píng)果未來(lái)的MacBook Air研發(fā)13.3英寸的OLED面板，并計(jì)劃將這一屏幕技術(shù)用于蘋(píng)果的多條產(chǎn)品線。而從外媒的報(bào)道來(lái)看，除了為未來(lái)的MacBook Air研發(fā)13.3英寸的OLED面板，三星還計(jì)劃為明年將推出的iPad研發(fā)11英寸的OLED面板，他們也有望從LG手中搶得部分蘋(píng)果11英寸版iPad Pro的OLED面板訂單。就外媒的報(bào)道來(lái)看，三星為MacBook Air研發(fā)13.3英寸的OLED面板，還與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手LG顯示缺乏充足的產(chǎn)能有關(guān)。外
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藍(lán)牙5.2新特性及低功耗藍(lán)牙音頻（LE Audio）解讀

2020年1月6日藍(lán)牙特別興趣小組（SIG）宣布了新的藍(lán)牙核心規(guī)范CoreSpec5.2，其中最引人注目的是下一代藍(lán)牙音頻LE Audio的頒布。LE Audio不僅支持連接狀態(tài)及廣播狀態(tài)下的立體聲，還將通過(guò)一系列的規(guī)格調(diào)整增強(qiáng)藍(lán)牙音頻性能，包括縮小延遲，通過(guò)LC3編解碼增強(qiáng)音質(zhì)等。在通過(guò)LE實(shí)現(xiàn)短距離萬(wàn)物互聯(lián)后，加上LE Audio，這將使得藍(lán)牙在物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代獲得徹底新生和騰飛。這次Core Spec5.2的更新主要體現(xiàn)在3個(gè)方面，我們將一一解讀，同時(shí)我們將著重談?wù)凩E Audio。一、Enhanced
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逐點(diǎn)半導(dǎo)體助力榮耀Magic5 Pro拓寬沉浸式視覺(jué)體驗(yàn)的邊界

專(zhuān)業(yè)的視頻和顯示處理解決方案提供商逐點(diǎn)半導(dǎo)體宣布，新發(fā)布的榮耀Magic5 Pro智能手機(jī)采用逐點(diǎn)半導(dǎo)體X5 Plus視覺(jué)解決方案，可支持視頻及游戲插幀，具有全時(shí)HDR、專(zhuān)業(yè)的色彩校準(zhǔn)以及平滑的亮度控制功能，用戶可在這款新機(jī)上盡享更加沉浸暢快的視頻及游戲體驗(yàn)。榮耀Magic5 Pro智能手機(jī)搭載高通第二代驍龍??8移動(dòng)平臺(tái)，逐點(diǎn)半導(dǎo)體X5 Plus視覺(jué)處理器，搭配出色的屏幕素質(zhì)，為用戶享受長(zhǎng)時(shí)穩(wěn)定的高畫(huà)質(zhì)提供了堅(jiān)實(shí)的硬件基礎(chǔ)。采用逐點(diǎn)半導(dǎo)體視覺(jué)處理技術(shù)的榮耀Magic5 Pro智能手機(jī)可在以下方
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消息稱(chēng)蘋(píng)果Reality Pro頭顯不需要iPhone配合使用

IT之家 2 月 26 日消息，蘋(píng)果公司正在努力完善其 AR / VR 頭顯的第一個(gè)版本，預(yù)計(jì)將在 6 月發(fā)布。彭博社今天的一份新報(bào)告提供了一些關(guān)于 Reality Pro 頭顯的功能和局限性的細(xì)節(jié)，包括是否需要 iPhone 配合使用。彭博社的馬克-古爾曼在其最新一期的 Power On 通訊中報(bào)道，最新測(cè)試版本的 Reality Pro 頭顯“將不需要 iPhone 來(lái)設(shè)置或使用”。這與過(guò)去的蘋(píng)果設(shè)備相比是一個(gè)很大的變化，如 Apple Watch，其最初需要 iPhone 來(lái)初始化設(shè)置。相反，Rea
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iPhone 15 Pro即將試產(chǎn) 外觀設(shè)計(jì)圖公布

今天一早外媒曝光了iPhone 15 Pro的外觀設(shè)計(jì)圖，并稱(chēng)可能將在下月開(kāi)始試產(chǎn)，iPhone 15機(jī)型都將改為USB-C以取代Lightning接口。厚度方面iPhone15 Pro機(jī)型的邊框會(huì)比iPhone 14 Pro機(jī)型更薄一些，邊緣的曲線也會(huì)有小的變化。iPhone 15 Pro的攝像頭模組凸起將比iPhone 14 Pro的攝像頭更厚，會(huì)搭載潛望鏡鏡頭，鏡頭也將更厚。售價(jià)方面，iPhone 15 Pro將會(huì)有1Tb的版本，售價(jià)將超越13000元。
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基于PI InnoSwitch3-pro INN3378C 之 90W PD3.0 Dual Type-C Charger方案

Power Integrations，推出InnoSwitch3-Pro 系列，此IC可大幅簡(jiǎn)化完全程式化之高效電源供應(yīng)器的開(kāi)發(fā)和制造，且內(nèi)含5大零件，包含:(1)一次側(cè)Flyback控制器(2)一次側(cè)Flyback高壓Mosfet(3)二次側(cè)SR控制器(4)光耦合驅(qū)動(dòng)器(5)TL431高度集成的function，大幅縮小了產(chǎn)品ID與零件數(shù)量，且InnoSwitch3-Pro 系列可至于變壓器下方，直皆夸于一二次測(cè)，對(duì)于空間上的使用更是節(jié)省，尤其針對(duì)小型機(jī)殼的電源供應(yīng)器，使其更有競(jìng)爭(zhēng)力。InnoSwitc
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思特威推出全新2.3MP車(chē)規(guī)級(jí)Sensor+ISP二合一全局快門(mén)圖像傳感器

思特威（上海）電子科技股份有限公司，重磅推出2.3MP Sensor+ISP二合一的車(chē)規(guī)級(jí)圖像傳感器新品——SC233AT。該背照式全局快門(mén)圖像傳感器集高感度、高動(dòng)態(tài)范圍和優(yōu)異的片上圖像處理能力于一體，可憑借出色的圖像品質(zhì)賦能駕駛員監(jiān)控系統(tǒng)（DMS）、乘客監(jiān)控系統(tǒng)（OMS）等艙內(nèi)成像應(yīng)用。隨著汽車(chē)智能化加速，車(chē)載攝像頭開(kāi)始廣泛運(yùn)用于DMS/OMS等艙內(nèi)部位，自動(dòng)駕駛行業(yè)進(jìn)入了高質(zhì)量發(fā)展期，這也帶動(dòng)了汽車(chē)CMOS圖像傳感器市場(chǎng)規(guī)模的大幅提升。據(jù)Yole預(yù)測(cè)，2027年全球車(chē)載CIS市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到32.44億
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逐點(diǎn)半導(dǎo)體攜手一加Ace 2智能手機(jī)成就王牌視覺(jué)性能

專(zhuān)業(yè)的視頻和顯示處理解決方案提供商逐點(diǎn)半導(dǎo)體今日宣布，新發(fā)布的一加Ace 2智能手機(jī)搭載了公司與一加聯(lián)合研發(fā)并調(diào)教的逐點(diǎn)半導(dǎo)體 X7 專(zhuān)業(yè)渲染芯片，該款芯片融合了逐點(diǎn)特有的低延時(shí)插幀、低功耗超分、HDR超畫(huà)質(zhì)、專(zhuān)業(yè)的色彩校準(zhǔn)等關(guān)鍵技術(shù)，為用戶帶來(lái)旗艦級(jí)的游戲視覺(jué)體驗(yàn)。全新的一加Ace 2手機(jī)致力于讓旗艦體驗(yàn)全面普及，它搭載高通第一代驍龍?8+移動(dòng)平臺(tái)，逐點(diǎn)半導(dǎo)體 X7 專(zhuān)業(yè)渲染芯片，配備至高16+512GB超大內(nèi)存組合，強(qiáng)大的核心性能保障了流暢的系統(tǒng)運(yùn)行和高質(zhì)量的視覺(jué)呈現(xiàn)。屏幕方面, 一加Ace 2采用
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康寧最新產(chǎn)品Corning? Gorilla? Glass Victus? 2 將在三星電子下一代Galaxy旗艦智能手機(jī)設(shè)計(jì)中發(fā)揮關(guān)鍵作用

紐約州康寧 —— 康寧公司（紐約證券交易所代碼：GLW）近日宣布三星電子有限公司將在其下一代Galaxy旗艦智能手機(jī)中使用Corning? Gorilla? Glass Victus?2。Gorilla Glass Victus 2采用全新的玻璃組分，提升設(shè)備在應(yīng)對(duì)諸如混凝土這類(lèi)粗糙表面上的抗跌落能力，并仍延續(xù)Corning? Gorilla? Glass Victus? 的抗刮擦性能。康寧公司大猩猩玻璃副總裁兼總經(jīng)理 David Velasquez 先生表示：“如今，消費(fèi)者都希望智能手機(jī)顯示
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USB 80Gbps：USB4 Version 2.0最新進(jìn)展

通用標(biāo)準(zhǔn)總線應(yīng)用論壇（USB-IF）于2022年10月宣布推出USB4 Version 2.0，亦即下一代USB標(biāo)準(zhǔn)。在USB4發(fā)布三年后，這項(xiàng)新標(biāo)準(zhǔn)在業(yè)界掀起一股旋風(fēng)，三大理由如下。一、歐盟宣布自2024年起，USB Type-C將成為智能型手機(jī)和其他行動(dòng)裝置統(tǒng)一采用的「通用充電器」。屆時(shí)USB裝置市場(chǎng)即將出現(xiàn)驚人成長(zhǎng)，因?yàn)檫^(guò)去不愿支持USB生態(tài)系統(tǒng)的科技公司，將轉(zhuǎn)而采用USB以符合法令規(guī)范。二、在高速數(shù)字通訊領(lǐng)域，持續(xù)更新標(biāo)準(zhǔn)已是大勢(shì)所趨，目標(biāo)是將數(shù)據(jù)速率翻倍，以實(shí)現(xiàn)更快的數(shù)據(jù)傳輸。人工智能（AI）、
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