首頁  資訊  商機   下載  拆解   高校  招聘   雜志  會展  EETV  百科   問答  電路圖  工程師手冊   Datasheet  100例   活動中心  E周刊閱讀   樣片申請
EEPW首頁 >> 主題列表 >> 一加ace 2

RECOM: 應(yīng)用廣泛的2”X4” 封裝130W AC/DC轉(zhuǎn)換器

  • RECOM為其廣受歡迎的AC/DC電源系列新增了RACM130E-K系列,產(chǎn)品采用了行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的2”x4” 封裝。該系列模塊專門針對成本敏感但仍需要高性能和最高級別安全認(rèn)證的應(yīng)用。輸入電壓范圍為85至264Vac,可提供包括12V、15V、24V、36V 和48VDC的穩(wěn)壓單路輸出,具有130W峰值輸出功率,氣流冷卻時可實現(xiàn)連續(xù)輸出。模塊的效率高達(dá)90%,低負(fù)載時也能保持高效率以符合ErP的要求??蛰d損耗也很低在230Vac時低于200mW。獲得的安全認(rèn)證包括符合 IEC/EN/ANSI/AAMI ES 6
  • 關(guān)鍵字: 2”X4”  130W  AC/DC轉(zhuǎn)換器  

西門子推軟件解決方案 加快簡化2.5D/3D IC可測試性設(shè)計

  • 西門子數(shù)字化工業(yè)軟件近日推出Tessent Multi-die軟件解決方案,旨在幫助客戶加快和簡化基于2.5D和3D架構(gòu)的新一代集成電路(IC)關(guān)鍵可測試性設(shè)計(DFT)。隨著市場對于更小巧、更節(jié)能和更高效能的IC需求日益提升,IC設(shè)計界也面臨著嚴(yán)苛挑戰(zhàn)。下一代組件正傾向于采用復(fù)雜的2.5D和3D架構(gòu),以垂直(3D IC)或并排(2.5D)方式連接多個晶粒,使其能夠作為單一組件運作。但是,這種做法為芯片測試帶來巨大的挑戰(zhàn),因為大部分傳統(tǒng)的測試方法都是基于常規(guī)的2D流程。為了解決這些挑戰(zhàn),西門子推出Tess
  • 關(guān)鍵字: 西門子  2.5D  3D  可測試性設(shè)計   

iFixit 拆解蘋果 AirPods Pro 2 耳機:幾乎無法修復(fù),怒批不環(huán)保

  • IT之家 9 月 29 日消息,蘋果AirPods Pro 2 已于近日發(fā)售,該耳機帶來了增強的音頻質(zhì)量和全新的充電盒。今日,維修網(wǎng)站iFixit 對該耳機進(jìn)行了拆解,顯示可修復(fù)性非常低。iFixit 對 AirPods Pro 2 的拆解展示了耳機和充電盒的內(nèi)部結(jié)構(gòu)。拆解確認(rèn) AirPods Pro 2 與上一代類似,幾乎無法修復(fù),拆解將損壞外殼,因此想要自行換電池是不可能了。iFixit 表示,AirPods 是世界上最受歡迎的耳機,但也是可修復(fù)性最低的。此外,AirPods Pro 2 耳機盒的掛繩
  • 關(guān)鍵字: iFixit  蘋果  AirPods Pro 2  耳機  

Silicon Labs推出全新的2.4 GHz無線PCB模塊,為物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備制造商提供更快速、更簡捷的開發(fā)過程

  • 致力于以安全、智能無線技術(shù),打造更加互聯(lián)世界的領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs(亦稱“芯科科技”),近日宣布推出全新的BGM240P和MGM240P PCB模塊。該模塊設(shè)計旨在為面向智能家居和工業(yè)應(yīng)用的互聯(lián)產(chǎn)品提供更快的上市時間;同時,作為BG24和MG24系列無線SoC的擴展產(chǎn)品,這些全新模塊可支持開發(fā)人員獲得可靠的無線性能、能耗效率并保護(hù)設(shè)備免受網(wǎng)絡(luò)攻擊。全新的BGM240P和MGM240P PCB模塊的設(shè)計宗旨是提供業(yè)界領(lǐng)先的射頻性能、低功耗并獲得廣泛的監(jiān)管認(rèn)證,因此開發(fā)人員可以更快地將設(shè)備推向市場
  • 關(guān)鍵字: Silicon Labs  2.4 GHz  無線PCB模塊  

基于Richtek RTQ2117C的多協(xié)議USB Type C車載快充方案

  • 隨著電子產(chǎn)品尺寸的輕薄化,電子設(shè)備的數(shù)據(jù)接口也在做出改變,很多老舊的接口因為電子產(chǎn)品厚度問題無法使用而被淘汰。在保持micro-USB 2.0尺寸的同時,還能夠擁有更高帶寬來傳輸數(shù)據(jù),于是Type-C出現(xiàn)了。因為Type-C擁有眾多優(yōu)點,即便是固執(zhí)如OPPO,vivo這樣的手機廠商,也趕緊用上了Type-C。敏銳的車企也看到了這一變化,于是試著把Type-C應(yīng)用在汽車上,比如CT6、探界者,X1等等車型上都有Type-C接口,因為Type-C在數(shù)據(jù)傳輸速度和充電功率上擁有很大優(yōu)勢,會給消費者帶來很大便利,
  • 關(guān)鍵字: USB  BC1.2  車充  Type C  

基于Infineon TLD6098-2的汽車LED燈照明方案

  • LED光源以其長壽命、高亮度、高效率、高度靈活的設(shè)計等優(yōu)點迅速成為照明應(yīng)用的首選。在汽車市場,抗震、極快的響應(yīng)速度等優(yōu)點使其相比較鹵素光源、氙氣光源具有更高的可靠性,高速行駛場景下能給用戶帶來更多的安全保障。電能利用、發(fā)光轉(zhuǎn)化的高效率更是滿足節(jié)能環(huán)保的要求,有助于各國早日實現(xiàn)二氧化碳的減排目標(biāo)。TLD6098-2是最新的英飛凌汽車LED驅(qū)動解決方案,廣泛適用于前燈模塊,比如遠(yuǎn)光燈、近光、日行燈/位置燈、轉(zhuǎn)向燈;尾燈模塊,比如尾燈/剎車燈、轉(zhuǎn)向燈、倒車燈以及車內(nèi)照明燈等各種應(yīng)用場景。相對于友商及上一代方案,
  • 關(guān)鍵字: TLD6098-2  Infineon  SEPIC  BOOST  

金士頓推出DataTraveler Max閃存盤新品

  • 中關(guān)村在線消息,金士頓于近日發(fā)布了Type-A和Type-C接口的DataTraveler Max系列高性能閃存盤新品。其特點是采用了USB 3.2 Gen 2方案,具有高達(dá)1000 MB/s的讀取、以及900 MB/s的寫入速度。此外該系列閃存盤采用了帶橫紋的伸縮頭設(shè)計,能夠在收納時更好地保護(hù)USB接頭。金士頓表示,DataTraveler Max系列高性能閃存盤設(shè)計之初就充分考慮到了便攜性和便利性,黑/紅外殼可一眼分辨其接口,并帶有掛繩孔和LED狀態(tài)指示燈。容量方面,DataTraveler Max系
  • 關(guān)鍵字: 金士頓  閃存  USB 3.2 Gen 2  

了解 USB 3.1 和 USB 3.2

  • USB Implementers Forum 已將 USB 3.0 更新為 USB 3.1。 FLIR 更新了其產(chǎn)品描述來反映此項更改。? 本頁將介紹 USB 3.1 以及第一代與第二代 USB 3.1 之間的差異及兩者能給機器視覺開發(fā)人員帶來的實際益處。? USB Implementers Forum 還針對?USB 3.2 標(biāo)準(zhǔn)發(fā)布了相關(guān)規(guī)范,該標(biāo)準(zhǔn)使 USB 3.1 吞吐量加倍。???USB3 Vision?接口?USB
  • 關(guān)鍵字: Teledyne  USB 3.1USB 3.2  

關(guān)于UHD|正確認(rèn)識HDMI線材和HDMI 2.1規(guī)格

  • HDMI線是家庭影院里面最重要的傳輸線材,既能傳送影像也能傳送音頻。但是HDMI線也是最難懂的一種線材,尤其和傳統(tǒng)的影像線、聲頻線相比,HDMI線的結(jié)構(gòu)和用法更為復(fù)雜,許多影音玩家對于HDMI線的認(rèn)識一知半解,再加上廠商在介紹HDMI線產(chǎn)品時的說法不一、標(biāo)示各異,更容易加深很多人對HDMI的誤解,本文希望能透過淺顯的文字,把HDMI線與HDMI 2.1規(guī)格的來龍去脈說清楚。其實并沒有HDMI 2.1版本的線材首先第一個觀念,HDMI“線”本身并沒有2.0版、2.1版這樣的分別,它其實就是一個單純的物理性傳
  • 關(guān)鍵字: HDMI  線材  HDMI 2.1  

華為發(fā)布新機Mate Xs 2:屏幕采用外折設(shè)計、平整度提升70%,售價9999元起

  • 4月28日消息,華為舉行折疊旗艦及全場景新品發(fā)布會,發(fā)布新一代折疊屏手機Mate Xs 2。華為Mate Xs 2采取外折設(shè)計,僅重255g。獨創(chuàng)雙旋鷹翼鉸鏈,屏幕平整度相比上代產(chǎn)品提升70%。首創(chuàng)復(fù)合強化結(jié)構(gòu)屏幕,抗跌落能力相比上代產(chǎn)品提升2.5倍。外觀上,華為Mate Xs 2采用立體超纖工藝,三款配色擁有三種不同的機身質(zhì)感。雅黑采用十字皮紋,錦白采用自然皮紋,霜紫采用冰霜紋理。通信能力方面,Mate Xs 2支持四網(wǎng)并發(fā)、五網(wǎng)協(xié)同。華為稱是業(yè)界Wi-Fi最快的手機,理論峰值速率高達(dá)4Gbps。首發(fā)3
  • 關(guān)鍵字: 華為  Mate Xs 2  

4月下旬新發(fā)布的千元機對比:小米Civi 1S、一加Ace、Realme Q5 Pro

  • 本周有三款國產(chǎn)手機發(fā)布,分別是小米Civi 1S、一加Ace、Realme Q5 Pro。三款手機都是中端機型,價格在兩千元左右。小米Civi 1S延續(xù)了上一代的設(shè)計感,機身漂亮,線條流暢,新的外殼配色更是亮眼,在人像自拍和續(xù)航上做了很大的升級。一加Ace主打游戲性能,游戲獨顯芯片和HyperBoost游戲穩(wěn)幀引擎,使游戲時的幀率表現(xiàn)十分出色。Realme Q5 Pro大膽的棋盤格設(shè)計,潮流感十足。小米Civi 1S:自拍黑科技最好看的小米手機Civi系列出新款了——Civi 1S,主打人像自拍和續(xù)航。亮
  • 關(guān)鍵字: 小米Civi 1S  一加Ace  Realme Q5 Pro  

是德科技推出新款可即時擴展的零信任測試解決方案

  • 是德科技公司日前發(fā)布 CyPerf 2.0,這是一款可通過訂閱獲得的新軟件解決方案,能夠幫助網(wǎng)絡(luò)設(shè)備制造商(NEM)在將產(chǎn)品部署到復(fù)雜的分布式云環(huán)境中時,使用零信任安全策略進(jìn)行性能和安全驗證。是德科技提供先進(jìn)的設(shè)計和驗證解決方案,旨在加速創(chuàng)新,創(chuàng)造一個安全互聯(lián)的世界。傳統(tǒng)網(wǎng)絡(luò)已經(jīng)發(fā)展成為復(fù)雜的分布式云環(huán)境,應(yīng)用或業(yè)務(wù)能夠訪問私有云、公有云或混合云中的各種資源。這些新環(huán)境日新月異,因此需要一種新的零信任網(wǎng)絡(luò)訪問(ZTNA)安全機制讓各類人員、應(yīng)用和設(shè)備能夠安全地自適應(yīng)訪問網(wǎng)絡(luò)。是德科技副總裁兼網(wǎng)絡(luò)測試和安全
  • 關(guān)鍵字: 是德科技  CyPerf 2.0  

Embedded Trust 2.0快速將安全機制整合至現(xiàn)有應(yīng)用

  • IAR Systems Group旗下Secure Thingz今日宣布,該公司領(lǐng)導(dǎo)級解決方案Embedded Trust之重大更新改版,藉以延伸裝置支持,并使所有嵌入式應(yīng)用能整合至安全供應(yīng)鏈。該方案支持零信任(zero-trust)產(chǎn)品控管機制,防范裝置間藉由復(fù)制方式進(jìn)行克隆及抵御惡意軟件,確保所有程序代碼與數(shù)據(jù)經(jīng)強固加密、簽署以及配置結(jié)構(gòu)。Embedded Trust為整合式安全解決方案,運用內(nèi)建于新一代微控制器的安全硬件提供低階信任錨,并為可信任物聯(lián)網(wǎng)解決方案提供必要的安全服務(wù)。2.0版解決方案讓現(xiàn)
  • 關(guān)鍵字: Embedded Trust 2.0  安全機制  IAR  

Astera Labs全新發(fā)布Aries PCIe 5.0和CXL?2.0 Smart Retimers助力解鎖下一代云連接

  • 智能系統(tǒng)連接解決方案先驅(qū)Astera Labs近日宣布,其面向PCI Express? (PCIe?) 5.0和Compute Express Link? (CXL?) 2.0的Aries Smart Retimers現(xiàn)已進(jìn)入量產(chǎn)階段。率先上市的Aries Smart Retimer產(chǎn)品組合圓滿完成與關(guān)鍵行業(yè)合作伙伴之間嚴(yán)苛的互操作性測試,測試涵蓋各種PCIe 5.0處理器、FPGA、加速計算、GPU、網(wǎng)絡(luò)、存儲和交換機SoC,為在企業(yè)數(shù)據(jù)中心和云中的廣泛部署鋪平了道路。Astera Labs首席執(zhí)行官J
  • 關(guān)鍵字: Astera Labs  Aries PCIe 5.0  CXL?2.0 Smart Retimers  

Power Integrations推出HiperLCS-2芯片組,可提高LLC變換器效率并可減少40%的元件數(shù)

  • 表面貼裝LLC芯片組可提供250W輸出功率,效率超過98%,且無需散熱片;空載功耗小于50mW
  • 關(guān)鍵字: PI  HiperLCS-2  芯片  
共569條 6/38 |‹ « 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 » ›|

一加ace 2介紹

您好,目前還沒有人創(chuàng)建詞條一加ace 2!
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對一加ace 2的理解,并與今后在此搜索一加ace 2的朋友們分享。    創(chuàng)建詞條

熱門主題

樹莓派    linux   
關(guān)于我們 - 廣告服務(wù) - 企業(yè)會員服務(wù) - 網(wǎng)站地圖 - 聯(lián)系我們 - 征稿 - 友情鏈接 - 手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
備案 京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案:1101082052    京公網(wǎng)安備11010802012473