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三星電機宣布向AMD供應高性能FCBGA基板

  • 自三星電機官網(wǎng)獲悉，7月22日，三星電機宣布向AMD供應面向超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域的高性能FCBGA（倒裝芯片球柵陣列）基板。三星電機在聲明中稱，公司已向FCBGA基板領(lǐng)域投資了1.9萬億韓元（約合人民幣99.56億元）。據(jù)悉，三星電機與AMD聯(lián)手開發(fā)了將多個半導體芯片集成到單個基板上的封裝技術(shù)，這種高性能基板對 CPU / GPU 應用至關(guān)重要，可實現(xiàn)當今超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心所需的高密度互聯(lián)。與通用計算機基板相比，數(shù)據(jù)中心基板面積是前者10倍、層數(shù)是前者3倍，對芯片供電與可靠性的要求更高。三星電機通過創(chuàng)新的制
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針對 IT 設(shè)備，三星電機計劃生產(chǎn)自主研發(fā)的固態(tài)電池

  • IT之家 5 月 16 日消息，據(jù) TheElec，三星電機正在研究開發(fā)和制造針對 IT 設(shè)備的氧化物固態(tài)電池。同時，關(guān)聯(lián)公司三星 SDI 計劃專注于陶瓷硫化物固態(tài)電池。該公司計劃在今年第二季度內(nèi)開始運營一條電池試驗線。簡單來說，固態(tài)電池使用固態(tài)電解質(zhì)，而不是目前商業(yè)化電池中的液態(tài)電解質(zhì)，而且這也意味著它不需要隔膜，從而大大降低了電池起火的可能性，同時也增加了電池的能量密度，使它們能夠支持更長時間的使用?！?圖源：三星電機IT之家查詢發(fā)現(xiàn)，目前業(yè)界對固態(tài)電池的研究主要集中在陶瓷（硫化物和氧化物）
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三星電機宣布開發(fā)出適用于自動駕駛的半導體基板FCBGA

  • 2月26日，三星電機宣布開發(fā)出適用于高級駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）的車用半導體基板（FCBGA，F(xiàn)lip Chip-Ball Grid Array），擴大高端車用半導體基板產(chǎn)品陣容。此次開發(fā)的FCBGA適用于自動駕駛（ADAS）系統(tǒng)，是汽車電子產(chǎn)品中技術(shù)水平很高的產(chǎn)品之一。三星電機計劃向全球交易伙伴提供此次產(chǎn)品。三星電機介紹稱，將在服務器等IT用高端產(chǎn)品中積累的微電路技術(shù)新用于汽車電子產(chǎn)品中，電路線寬和間隔相較現(xiàn)有的（部分自動駕駛階段用基板）分別減少了 20%，在護照照片大小的有限空間內(nèi)實現(xiàn)了1萬多個凸
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三星電機開發(fā)出適用于自動駕駛的半導體基板 FCBGA

  • IT之家 2 月 27 日消息，三星電機宣布該公司已經(jīng)開發(fā)出適用于高級駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）的車用半導體基板（FCBGA，F(xiàn)lip Chip-Ball Grid Array），擴充高端汽車用半導體基板的產(chǎn)品陣容，三星電機計劃向全球客戶供應該產(chǎn)品。三星表示，新開發(fā)的 FCBGA 可適用于高性能自動駕駛系統(tǒng)，是汽車電子產(chǎn)品中技術(shù)水平最高的產(chǎn)品之一?！?圖源：三星電機據(jù)介紹，這種新開發(fā)的基板中電路線寬和間距縮減了 20%，它還在有限的空間內(nèi)實現(xiàn)了超過 10000 個凸點（至于什么是凸點請見下圖），因
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三星電機整理非主力事業(yè) HDD馬達恐成購并失敗代表

  • 　　三星電機(Semco)整理業(yè)績不振的非主力事業(yè)。除了積層陶瓷電容器(MLCC)、相機模組等主力事業(yè)外，所有業(yè)績差的事業(yè)都成為整頓對象。當初購并日本Alphana Technology的硬碟(HDD)馬達事業(yè)，恐成為購并失敗代表。 　　據(jù)韓媒D-Daily報導，日前南韓交易所有價證券市場本部，要求三星電機披露整頓非主力事業(yè)的相關(guān)事項，三星電機表示目前正在研討中。據(jù)傳，三星電機打算結(jié)束電源模組、HDD馬達等業(yè)績低迷的事業(yè)，已提出中斷事業(yè)、出售、分割等多種整頓方案。 　　三星電機結(jié)構(gòu)重整起因于業(yè)績不佳。
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