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FCBGA的風(fēng)口來了？

  • 近日，三星電機表示，到2026年，其用于服務(wù)器和人工智能的高端倒裝芯片球柵陣列 (FCBGA) 基板的銷售份額將提高到50%以上。FCBGA是一種集成電路封裝技術(shù)，全稱為“Flip Chip Ball Grid Array”，意為“倒裝芯片球柵陣列封裝”，這種封裝方式將芯片倒置并連接到封裝基板上，然后使用球形焊點將封裝固定到基板上，主要用于高密度、高速度、多功能的大規(guī)模集成電路芯片封裝領(lǐng)域，具有高集成度、小尺寸、高性能、低功耗等優(yōu)勢。01FCBGA封裝技術(shù)前景可觀在經(jīng)歷較長時間和較為充分的去庫存后，當(dāng)
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三星電機宣布向AMD供應(yīng)高性能FCBGA基板

  • 自三星電機官網(wǎng)獲悉，7月22日，三星電機宣布向AMD供應(yīng)面向超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域的高性能FCBGA（倒裝芯片球柵陣列）基板。三星電機在聲明中稱，公司已向FCBGA基板領(lǐng)域投資了1.9萬億韓元（約合人民幣99.56億元）。據(jù)悉，三星電機與AMD聯(lián)手開發(fā)了將多個半導(dǎo)體芯片集成到單個基板上的封裝技術(shù)，這種高性能基板對 CPU / GPU 應(yīng)用至關(guān)重要，可實現(xiàn)當(dāng)今超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心所需的高密度互聯(lián)。與通用計算機基板相比，數(shù)據(jù)中心基板面積是前者10倍、層數(shù)是前者3倍，對芯片供電與可靠性的要求更高。三星電機通過創(chuàng)新的制
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三星電機宣布開發(fā)出適用于自動駕駛的半導(dǎo)體基板FCBGA

  • 2月26日，三星電機宣布開發(fā)出適用于高級駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）的車用半導(dǎo)體基板（FCBGA，F(xiàn)lip Chip-Ball Grid Array），擴(kuò)大高端車用半導(dǎo)體基板產(chǎn)品陣容。此次開發(fā)的FCBGA適用于自動駕駛（ADAS）系統(tǒng)，是汽車電子產(chǎn)品中技術(shù)水平很高的產(chǎn)品之一。三星電機計劃向全球交易伙伴提供此次產(chǎn)品。三星電機介紹稱，將在服務(wù)器等IT用高端產(chǎn)品中積累的微電路技術(shù)新用于汽車電子產(chǎn)品中，電路線寬和間隔相較現(xiàn)有的（部分自動駕駛階段用基板）分別減少了 20%，在護(hù)照照片大小的有限空間內(nèi)實現(xiàn)了1萬多個凸
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三星電機加大擴(kuò)展 ABF 載板業(yè)務(wù)，看好 2023 年車用服務(wù)器市場需求

  • IT之家 2 月 6 日消息，三星電子旗下載板廠三星電機計劃開拓更多 ABF 載板應(yīng)用。依據(jù)該公司說明，三星電機今年看好服務(wù)器車用需求。2022 年，三星電機已首次出貨服務(wù)器應(yīng)用 ABF 載板。從三星電機財報來看，去年，由于網(wǎng)通和汽車用 FCBGA 供應(yīng)增加，封裝解決方案部門該季度銷售額同比增長 0.2%。IT之家了解到，三星電機表示，預(yù)計今年手機和個人電腦等部分應(yīng)用的需求預(yù)計將下降，但服務(wù)器和汽車的高端載板市場預(yù)計將持續(xù)增長。財報顯示，2022 年第四季度，三星電機銷售額為 19684 億韓元
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集成電路封裝技術(shù)國家工程實驗室啟動

  • 　　經(jīng)國家發(fā)改委批準(zhǔn)，以國內(nèi)集成電路封測領(lǐng)軍企業(yè)江蘇長電科技股份公司為依托，聯(lián)合中科院微電子研究所、清華大學(xué)微電子所、深圳微電子所、深南電路有限公司等五家機構(gòu)，共同組建的中國首家“高密度集成電路封裝技術(shù)國家工程實驗室”日前在位于無錫江陰的長電科技掛牌，標(biāo)志著國家重點扶持的集成電路封裝技術(shù)產(chǎn)學(xué)研相結(jié)合的工程實驗平臺正式啟動。 　　近年來，國內(nèi)外集成電路( IC)市場的需求不斷上升，產(chǎn)業(yè)規(guī)模發(fā)展迅速， IC產(chǎn)業(yè)已成為國民經(jīng)濟(jì)發(fā)展的關(guān)鍵。旺盛的封測市場需求給國內(nèi)的封測企業(yè)帶來了良好的發(fā)
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