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東部高科
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中芯國(guó)際擬購(gòu)東部高科 8英寸晶圓競(jìng)爭(zhēng)格局生變
- 近日,韓聯(lián)社消息稱,中芯國(guó)際(SMIC)正與韓國(guó)最大的半導(dǎo)體代工企業(yè)——東部高科(Dongbu HiTek)商談并購(gòu)。負(fù)責(zé)主管東部高科出售事宜的韓國(guó)開發(fā)銀行(KDB)正是此次消息的來(lái)源。據(jù)透露該消息的銀行官員表示,洽談還在初級(jí)階段,并沒有交換有關(guān)價(jià)格方面的細(xì)節(jié)意見。而東部高科也尚未舉行公開招標(biāo),只是在尋求簽署私人合約。 出售:財(cái)務(wù)危機(jī) 東部高科有8000億韓元的負(fù)債,這是每年600億韓元的財(cái)務(wù)利息成本。 東部高科是韓國(guó)唯一現(xiàn)存的晶圓
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