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中芯國際擬購東部高科 8英寸晶圓競爭格局生變

作者: 時間:2015-03-05 來源:中國電子報 收藏

  近日,韓聯(lián)社消息稱,(SMIC)正與韓國最大的半導體代工企業(yè)——(Dongbu HiTek)商談并購。負責主管出售事宜的韓國開發(fā)銀行(KDB)正是此次消息的來源。據(jù)透露該消息的銀行官員表示,洽談還在初級階段,并沒有交換有關(guān)價格方面的細節(jié)意見。而也尚未舉行公開招標,只是在尋求簽署私人合約。

本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/270468.htm

  

中芯國際擬購東部高科 8英寸晶圓競爭格局生變

 

  出售:財務(wù)危機

  東部高科有8000億韓元的負債,這是每年600億韓元的財務(wù)利息成本。

  東部高科是韓國唯一現(xiàn)存的晶圓代工企業(yè),目前在韓國擁有兩座8英寸晶圓代工廠,代工的主要產(chǎn)品包括CMOS影像感測器、電源管理IC和數(shù)位音訊放大晶片等。東部高科2014年的銷售額達到5.31億美元,40%都來源于韓國國內(nèi)的中小企業(yè)。

  2014年,東部集團(Dongbu Gruop)爆發(fā)財務(wù)危機,急需進行產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)重整——出售不健全的企業(yè),以減少集團的有毒資產(chǎn),并確?,F(xiàn)金流動。這一被出售的命運落在了東部高科身上。

  根據(jù)BusinessKorea的報道,雖然東部高科在2014年上半年轉(zhuǎn)虧為盈,營業(yè)收益達到了110億韓元(1002萬美元),但是其仍有8000億韓元(合7.84億美元)的負債,這直接導致東部集團每年要背負600億韓元(合5900萬美元)的財務(wù)利息成本。

  2014年8月,東部集團宣布擬出售持有的東部高科37%的股權(quán)。按照評估,這大概是2000億韓元(合1.96億美元)。如果成功出售東部高科,東部集團能夠大大降低債務(wù)和利息成本。

  東部高科被宣布出售的半個月內(nèi),便有5家金融投資者向其表達了收購意愿。除了外,還有兩家韓國私募基金Hahn & Company和Ask Veritas Asset Management、一家美國基金貝恩資本(Bain Capital)和一家中國臺灣公司。

  事實上,包括三星電子、LG、SK海力士在內(nèi)的韓國當?shù)匕雽w企業(yè)都沒有表達出收購的積極意向,因此韓國開發(fā)銀行早已把注意力轉(zhuǎn)向海外公司。正是其中最積極的競購者之一。


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