中芯國際擬購東部高科 8英寸晶圓競爭格局生變

　　近日，韓聯(lián)社消息稱，中芯國際(SMIC)正與韓國最大的半導(dǎo)體代工企業(yè)——東部高科(Dongbu HiTek)商談并購。負(fù)責(zé)主管東部高科出售事宜的韓國開發(fā)銀行(KDB)正是此次消息的來源。據(jù)透露該消息的銀行官員表示，洽談還在初級階段，并沒有交換有關(guān)價格方面的細(xì)節(jié)意見。而東部高科也尚未舉行公開招標(biāo)，只是在尋求簽署私人合約。

　　出售：財務(wù)危機

　　東部高科有8000億韓元的負(fù)債，這是每年600億韓元的財務(wù)利息成本。

　　東部高科是韓國唯一現(xiàn)存的晶圓代工企業(yè)，目前在韓國擁有兩座8英寸晶圓代工廠，代工的主要產(chǎn)品包括CMOS影像感測器、電源管理IC和數(shù)位音訊放大晶片等。東部高科2014年的銷售額達(dá)到5.31億美元，40%都來源于韓國國內(nèi)的中小企業(yè)。

　　2014年，東部集團(tuán)(Dongbu Gruop)爆發(fā)財務(wù)危機，急需進(jìn)行產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)重整——出售不健全的企業(yè)，以減少集團(tuán)的有毒資產(chǎn)，并確保現(xiàn)金流動。這一被出售的命運落在了東部高科身上。

　　根據(jù)BusinessKorea的報道，雖然東部高科在2014年上半年轉(zhuǎn)虧為盈，營業(yè)收益達(dá)到了110億韓元(1002萬美元)，但是其仍有8000億韓元(合7.84億美元)的負(fù)債，這直接導(dǎo)致東部集團(tuán)每年要背負(fù)600億韓元(合5900萬美元)的財務(wù)利息成本。

　　2014年8月，東部集團(tuán)宣布擬出售持有的東部高科37%的股權(quán)。按照評估，這大概是2000億韓元(合1.96億美元)。如果成功出售東部高科，東部集團(tuán)能夠大大降低債務(wù)和利息成本。

　　東部高科被宣布出售的半個月內(nèi)，便有5家金融投資者向其表達(dá)了收購意愿。除了中芯國際外，還有兩家韓國私募基金Hahn & Company和Ask Veritas Asset Management、一家美國基金貝恩資本(Bain Capital)和一家中國臺灣公司。

　　事實上，包括三星電子、LG、SK海力士在內(nèi)的韓國當(dāng)?shù)匕雽?dǎo)體企業(yè)都沒有表達(dá)出收購的積極意向，因此韓國開發(fā)銀行早已把注意力轉(zhuǎn)向海外公司。中芯國際正是其中最積極的競購者之一。