中芯國際擬購東部高科 8英寸晶圓競爭格局生變
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國內(nèi)并購格局基本形成，國內(nèi)企業(yè)已將目光瞄向全球。在2014年底，中芯國際已成功參與過半導體封測業(yè)的一大并購——與江蘇長電、中國集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金聯(lián)合出資6.5億美元合組控股公司，并購新加坡封測大廠星科金朋(STATS ChipPAC)。
本文引用地址：http://butianyuan.cn/article/270468.htm這一次的計劃收購韓國的東部高科，中芯國際可謂更有底氣了。在今年的2月13日，中芯國際剛剛接受了大基金總額達30.9871億港元的入股。大基金以約占發(fā)行新股后股本11.58%的股份，成為中芯國際的第二大股東，給中芯國際帶來了大量的發(fā)展資金。
對于能夠以多少金額拿下東部高科，莫大康向記者表示，由于8英寸線的折舊都已經(jīng)完成，嚴格來講，東部高科的設備已不值錢，最終價格取決于市值和競爭帶來的溢價。
目前，中芯國際能否順利拿下東部高科還未可知，相信如果真的成功并購，將會在一定程度上改變目前8英寸晶圓的競爭格局。
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