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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 串?dāng)_分析

平行交叉地平面的串?dāng)_分析

  • 圖5.10中所示的電源和地的柵格方式，節(jié)約了印刷電路板的面積，但其代價卻是增加了互感。這種方法不需要單獨的電源的地層，你可以在同一層像連接電源和地一樣的連接普通信號。該方法適合于小規(guī)模的低速CMOS和普通TTL電
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開槽地平面的串?dāng)_分析

  • 圖5.8中描述的串?dāng)_情況是一個典型的布局設(shè)計中錯誤，稱為地槽。當(dāng)一個布線設(shè)計工程師把正常的布線層的究竟用盡，想在地層面上塞進一根走線時，會出現(xiàn)地槽。通常采用的方法是地層面上分割出一個長條，然后在里面布線。
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指狀電源和地線的串?dāng)_分析

  • 圖5.11示意了電源和地線的指狀布局，與電源和地的柵格類似，容許一些互感的耦合，但是節(jié)省了更多的線路板面積。在FCC分貝輻射指南之前制造的早期計算機設(shè)備中，這種老式布局出現(xiàn)過。電源和地的指狀布局同樣也用廉價的
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完整地平面的串?dāng)_分析

  • 兩個導(dǎo)體之間的串?dāng)_取決于它們之間的互感和互容。通常在數(shù)字設(shè)計中，感性串?dāng)_相當(dāng)于或大于容性串?dāng)_，因此在這里開始我們主要討論感性耦合的機制。關(guān)于集總電路中互感耦合的理論大家可以參考相關(guān)文獻。假定返回信號電
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端接電路的串?dāng)_分析

  • 圖6.16中，相鄰的端接電路會在電路走線之間交叉耦合信號能量。這種交叉耦合比通常發(fā)生在相鄰傳輸線之間的串?dāng)_更嚴(yán)重。本文將提供接交叉耦合的實際測量結(jié)果，同時給出了一些預(yù)測端接電路串?dāng)_的提示。端接中的串?dāng)_同時
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使用采樣示波器對PCB進行串?dāng)_分析

  • 關(guān)鍵字： 采樣示波器 串?dāng)_分析隨著通信、視頻、網(wǎng)絡(luò)和計算機技術(shù)領(lǐng)域中數(shù)字系統(tǒng)的運行速度日益加快，對此類系統(tǒng)中的印刷電路板(PCB)的品質(zhì)要求也越來越高。早期的PCB設(shè)計在面臨信號頻率日益增高和脈沖上升時間日益縮
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高速高密度電路設(shè)計串?dāng)_分析

  • 1.引言　　隨著電子產(chǎn)品功能的日益復(fù)雜和性能的提高，印刷電路板的密度和其相關(guān)器件的頻率都不斷攀升，保持并提高系統(tǒng)的速度與性能成為設(shè)計者面前的一個重要課題。信號頻率變高，邊沿變陡，印刷電路板的尺寸變小，布
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高速PCB設(shè)計中的串?dāng)_分析與控制

  • 物理分析與驗證對于確保復(fù)雜、高速PCB板級和系統(tǒng)級設(shè)計的成功起到越來越關(guān)鍵的作用。本文將介紹在信號完整...
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高速PCB設(shè)計中的串?dāng)_分析與控制研究

  • 　　當(dāng)今飛速發(fā)展的電子設(shè)計領(lǐng)域，高速化和小型化已經(jīng)成為一種趨勢，如何在縮小電子系統(tǒng)體積的同時，保持并提高系統(tǒng)的速度與性能成為擺在設(shè)計者面前的一個重要課題。EDA技術(shù)已經(jīng)研發(fā)出一整套高速PCB和電路板級系統(tǒng)的設(shè)計分析工具和方法學(xué)，這些技術(shù)涵蓋高速電路設(shè)計分析的方方面面：靜態(tài)時序分析、信號完整性分析、EMI/EMC設(shè)計、地彈反射分析、功率分析以及高速布線器。同時還包括信號完整性驗證和Sign-Off，設(shè)計空間探測、互聯(lián)規(guī)劃、電氣規(guī)則約束的互聯(lián)綜合，以及專家系統(tǒng)等技術(shù)方法的提出也為高效率更好地解決信號完整性問題
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串?dāng)_分析介紹

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