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新型高科技芯片有望使海水變成淡水

  • 　　[導(dǎo)讀]將海水變?yōu)槿祟惪梢燥嬘玫牡恢笔且粋€吃力不討好的差事，它耗能大、水質(zhì)又差，現(xiàn)在MIT的科學(xué)家們制造的芯片可以更好地完成這個工作。 　　雖然地球表面有超過70%被水覆蓋，但是我們可以直接使用的淡水卻并不算多。海洋中的苦澀咸水占了總水量的97.5%，剩下的淡水又大部分集中在南北極和冰川上。數(shù)百萬年來，人類只能依靠僅占總水量0.2%的淡水生存。 　　將海水變?yōu)榈莻€歷史悠久的課題。雖然早在1954年人們就修建了大規(guī)模的海水淡化廠，但是直到目前為止，最常見的海水脫鹽方式依然是半透膜反滲透或者多
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IMEC讓前TSMC歐洲總裁來加強IC業(yè)務(wù)

  • 　　歐洲半導(dǎo)體研究所IMEC已任命前TSMC歐洲總裁Kees den Otter為其副總裁, 掌管其IC市場發(fā)展。 　　可能原因是出自研究所要更多的為工業(yè)化服務(wù), 并創(chuàng)造應(yīng)有的價值。顯然近年來其pilot生產(chǎn)線中EUV光刻研發(fā)的 費用高聳,也難以為繼。 　　近幾年來IMEC與TSMC的關(guān)系靠近, 之前它的進(jìn)步主要依靠Alcatels Mietec, 之后是Philips及NXP。隨著NXP趨向fab lite及TSMC反而增強它在全球的超級能力,IMEC與TSMC在各個方面加強合作。 　　IMEC作
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IC設(shè)備國產(chǎn)化多點突破二手市場尋求整合

  • 　　“工欲善其事，必先利其器。”集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展離不開裝備制造業(yè)的支撐，而裝備業(yè)的發(fā)展水平也是衡量一個國家集成電路產(chǎn)業(yè)總體水平的重要標(biāo)準(zhǔn)。近年來，我國集成電路裝備業(yè)取得了長足的進(jìn)步，12英寸設(shè)備在多個工序?qū)崿F(xiàn)國產(chǎn)化。但由于8英寸、12英寸集成電路生產(chǎn)線在我國仍有很大的發(fā)展空間，這也給國外的二手設(shè)備提供了用武之地，同時，也給從事設(shè)備翻新的企業(yè)提供了發(fā)展機遇。 　　12英寸國產(chǎn)設(shè)備進(jìn)展顯著 　　●多種核心裝備實現(xiàn)國產(chǎn)化 　　●12英寸65納米是下階段重點 　　一條標(biāo)準(zhǔn)的集成電
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張忠謀公開臺積電20nm制程技術(shù)部分細(xì)節(jié)

  • 　　臺積電公司宣布他們將于28nm制程之后跳過22nm全代制程，直接開發(fā)20nm半代制程技術(shù)。在臺積電公司日前舉辦的技術(shù)會展上，臺積電公司展示了部分 20nm半代制程的一些技術(shù)細(xì)節(jié)，20nm制程將是繼28nm制程之后臺積電的下一個主要制程平臺，另外，20nm之后，臺積電還會跳過18nm制程。 　　根據(jù)臺積電會上展示的信息顯示，他們的20nm制程將采用10層金屬互聯(lián)技術(shù)，并仍然采用平面型晶體管結(jié)構(gòu)，增強技術(shù)方面則會使用HKMG/應(yīng)變硅和較新的“low-r”技術(shù)(即由銅+low-
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未來三年內(nèi)存價格將持續(xù)攀升

  • 　　DRAMeXchange傳來噩耗稱內(nèi)存芯片的價格在未來三年內(nèi)將持續(xù)走高。這家市場分析公司將內(nèi)存產(chǎn)業(yè)的興衰周期定為3年左右，據(jù)該公司的分析師表示，2001-2003年，內(nèi)存業(yè)者一直處在虧損期，而2004-2006年則恢復(fù)為持續(xù)盈利的狀態(tài)，2007-2009年間則再度出現(xiàn)虧損期，因此他們預(yù)計從2010年開始，在全球經(jīng)濟危機緩和，Windows7日漸流行等因素的影響下，內(nèi)存業(yè)者將再度扭虧為盈，進(jìn)入新的一輪三年盈利期。 　　不過內(nèi)存業(yè)者仍然面臨另外一個重要的難題，他們要將制程水品提升到50nm以上級別則一般
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ASML第一季訂單量繼續(xù)增長

  • 　　荷蘭半導(dǎo)體設(shè)備生產(chǎn)商ASML的訂單狀況顯示今年第一季情況繼續(xù)好轉(zhuǎn)，投資者將詳細(xì)審視該公司業(yè)績，以尋找芯片行業(yè)結(jié)構(gòu)性復(fù)蘇的跡象。 　　分析師將該公司的訂單情況視作英特爾和臺積電等大型芯片生產(chǎn)商業(yè)績預(yù)估的風(fēng)向標(biāo)。 　　根據(jù)路透調(diào)查，第一季半導(dǎo)體光刻設(shè)備訂單料為43筆，多于前一季的40筆。 　　ASML是全球最大的光刻設(shè)備生產(chǎn)商，其競爭對手包括日本的Nikon和佳能。 　　分析師預(yù)計ASML第一季凈利為9,900萬歐元(1.324億美元)，營收為7.13億歐元。15位分析師的營收預(yù)估范圍為5.90億
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Vistec Lithography宣布與華中科技大簽署戰(zhàn)略合作伙伴協(xié)議

  • 　　電子束光刻系統(tǒng)的知名廠商Vistec Lithography公司近日宣布他們與中國武漢華中科技大學(xué)光電工程學(xué)院簽署了戰(zhàn)略合作伙伴協(xié)議。武漢華中科技大學(xué)是大陸國家級重點院校之一，而 Vistec Lithography則是電子束光刻設(shè)備的領(lǐng)先廠商，按協(xié)議規(guī)定，兩家將在納米光刻技術(shù)研究和教學(xué)領(lǐng)域開展合作。 　　這次合作的核心是Vistec公司提供給華中科技大學(xué)的EBPG5000pES電子束光刻系統(tǒng)，裝備這套系統(tǒng)之后，華中科技大學(xué)在教學(xué)，科研以及對外合作方面的實力將如虎添翼。華中科技大學(xué)稱：“
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DRAMeXchange：未來三年內(nèi)存價格將持續(xù)攀升

  • 　　DRAMeXchange傳來噩耗稱內(nèi)存芯片的價格在未來三年內(nèi)將持續(xù)走高。這家市場分析公司將內(nèi)存產(chǎn)業(yè)的興衰周期定為3年左右，據(jù)該公司的分析師表 示，2001-2003年，內(nèi)存業(yè)者一直處在虧損期，而2004-2006年則恢復(fù)為持續(xù)盈利的狀態(tài)，2007-2009年間則再度出現(xiàn)虧損期，因此他們 預(yù)計從2010年開始，在全球經(jīng)濟危機緩和，Windows7日漸流行等因素的影響下，內(nèi)存業(yè)者將再度扭虧為盈，進(jìn)入新的一輪三年盈利期。 　　不過內(nèi)存業(yè)者仍然面臨另外一個重要的難題，他們要將制程水品提升到50nm以上級別則
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IBM宣布旗下芯片廠將停用PFOS/PFOA兩種有毒化合物

  • 　　IBM公司近日宣布其名下的芯片制造廠中將停止使用全氟辛烷磺?；衔?PFOS)和全氟辛酸(PFOA)兩種有毒有害化合物。多年前，在歐盟以及其它 一些國家的環(huán)保部門出臺限制使用這兩種化合物的法規(guī)之后，美國環(huán)保署也出臺了限制在消費級產(chǎn)品的生產(chǎn)過程中使用這兩種化合物的法規(guī)，這兩種化合物一般用于 防污和防潮處理。 　　不過在半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)中，仍允許使用這兩種化合物，半導(dǎo)體制造的光刻和蝕刻工步需要少量使用這兩種化合物。經(jīng)過10多年的努力，IBM終于找到了這兩種有毒化合物的替代用品。 　　IBM公司主管微電
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Intel欲將193nm沉浸式光刻技術(shù)延用至11nm制程節(jié)點

  • 　　在本月21日舉辦的LithoVision2010大會上，Intel公司公布了其未來幾年的光刻技術(shù)發(fā)展計劃，按這份驚人的計劃顯示，Intel計劃將 193nm波長沉浸式光刻技術(shù)延用至11nm制程節(jié)點，這表明他們再次后延了其極紫外光刻(EUV)技術(shù)的啟用日期。 　　Intel實驗室中的EUV曝光設(shè)備 　　根據(jù)會上Intel展示的光刻技術(shù)發(fā)展路線圖顯示，目前Intel 45nm制程工藝中使用的仍是193nm干式光刻技術(shù)，而32nm制程工藝則使用的是193nm沉浸式光刻技術(shù)，沉浸式光刻工具方面，Int
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三項半導(dǎo)體新技術(shù)投入使用的時間將后延至2015-2016年

  • 　　半導(dǎo)體技術(shù)市場權(quán)威分析公司IC Insights近日發(fā)布的報告顯示，按照他們的估計，450mm技術(shù)以及極紫外光刻技術(shù)(EUV)投入實用的時間點將再度后延。 　　據(jù)IC Insights預(yù)計，基于450mm技術(shù)的芯片廠需要到2015-2016年左右才有望開始實用化建設(shè)--比預(yù)期的時間點后延了兩年左右。另外，預(yù)計16nm級別制程技術(shù)中也不會應(yīng)用EUV光刻技術(shù)，這項技術(shù)會被后延到2015年，在13nm級別的工藝制程中投入實用。 　　另外一項較新的半導(dǎo)體制造技術(shù)，可用于制造3D堆疊式芯片的硅通孔技術(shù)(TS
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北美半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨保持平穩(wěn)增長 訂單出貨比微跌至1.06

  • 　　SEMI日前公布了2009年11月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單出貨比報告。按三個月移動平均額統(tǒng)計，11月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單額為7.905億美元，訂單出貨比為1.06。訂單出貨比為1.06意味著該月每出貨價值100美元的產(chǎn)品可獲得價值106美元的訂單。 　　報告顯示，11月份7.905億美元的訂單額較10月份7.563億美元最終額增長4.5%，較2008年11月份的7.838億美元最終額增長1%。 　　與此同時，2009年11月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商出貨額為7.437億美元，較10月份6.94
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2012年前內(nèi)存芯片廠商的重點將不會放在產(chǎn)能拓展方面

  • 　　據(jù)iSuppli公司分析，由于全球內(nèi)存芯片廠商在2005-2007年間已經(jīng)耗費了大量資本進(jìn)行設(shè)備投資和產(chǎn)能擴展,因此現(xiàn)有的產(chǎn)能已經(jīng)可以滿足2012年的市場需求，這便意味著在未來兩年之內(nèi)全球內(nèi)存芯片廠商的主要精力將不會放在產(chǎn)能拓展方面。 　　”2005-2007年間，內(nèi)存芯片廠商共花費了500億美元的資金來采購新的制造設(shè)備和建設(shè)新的芯片廠，這筆花費已經(jīng)占到同期整個內(nèi)存產(chǎn)業(yè)營收的55%左右。“iSuppli公司的高級內(nèi)存分析師Mike Howard表示：”由于向這
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中國32nm技術(shù)腳步漸近

  • 　　32nm離我們還有多遠(yuǎn)?技術(shù)難點該如何突破?材料與設(shè)備要扮演何種角色?10月28日于北京舉辦的先進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)研討會即圍繞“32nm技術(shù)發(fā)展與挑戰(zhàn)”這一主題進(jìn)行了探討。 　　32nm節(jié)點挑戰(zhàn)無限 　　“45nm已進(jìn)入量產(chǎn)，32nm甚至更小的22nm所面臨的挑戰(zhàn)已擺在我們面前。”中芯國際資深研發(fā)副總裁季明華博士在主題演講時說，“總體來說，有四個方面值得我們注意。首先是CMOS邏輯器件如何與存儲器件更還的集成在一起;其次是SOC技術(shù)的巨大挑戰(zhàn)，
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光刻巨頭ASML四季度來首次盈利

  • 　　隨著芯片廠商設(shè)備訂單的恢復(fù)，歐洲最大的半導(dǎo)體設(shè)備制造商ASML報出了2930萬美元的凈利潤，為四個季度來首次盈利。 　　ASML在今天的聲明中表示該公司第三季度凈利潤為1970萬歐元(2930萬美元)，即每股5歐分，低于去年同期7330萬歐元的利潤水平。不過這超過了彭博社調(diào)查7位分析師所得出的1060萬歐元的市場預(yù)期。 　　該公司首席執(zhí)行官埃里克·莫里斯(EricMeurice)表示，ASML的設(shè)備可以讓芯片客戶生產(chǎn)出尺寸更小的芯片，隨著客戶在設(shè)備投資上恢復(fù)投入，該公司本季度銷售額將
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光刻介紹

光刻 　　利用照相復(fù)制與化學(xué)腐蝕相結(jié)合的技術(shù)，在工件表面制取精密、微細(xì)和復(fù)雜薄層圖形的化學(xué)加工方法。光刻原理雖然在19世紀(jì)初就為人們所知，但長期以來由于缺乏優(yōu)良的光致抗蝕劑而未得到應(yīng)用。直到20世紀(jì)50年代，美國制成高分辨率和優(yōu)異抗蝕性能的柯達(dá)光致抗蝕劑(KPR)之后,光刻技術(shù)才迅速發(fā)展起來，并開始用在半導(dǎo)體工業(yè)方面。光刻是制造高級半導(dǎo)體器件和大規(guī)模集成電路的關(guān)鍵工藝之一，并已用于刻劃光柵、 [ 查看詳細(xì) ]

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