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安森美簽署購買LSI Logic Corporation晶圓廠的明確協(xié)議

  • 重申2006年第1季度指引 安森美半導體公司（ON Semiconductor Corporation, 美國納斯達克上市代號: ONNN）宣布其主要的運營子公司Semiconductor Components Industries, LLC，已與LSI Logic Corporation（美國紐約證券交易所上市代號: LSI）簽署了明確協(xié)議，以現(xiàn)金約1.05億美元購買LSI Logic 
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用于IPTV機頂盒的電路保護技術(shù)

  • 　　IPTV機頂盒是電視機和寬帶網(wǎng)絡之間的一種專用計算器件接口。除了解碼和提供廣播電視信號外，IP機頂盒也能提供包括視頻點播（VOD）和各種交互式和多媒體服務的功能。 　　由于功能的增加，機頂盒上連接端口的數(shù)目也在相應增加，同時也增加了由外部電流和瞬態(tài)電壓引起的損壞的可能性。另外，由于電路變得更加復雜，它們也對靜電放電（ESD）更加敏感。 　　過流、過壓和ESD瞬態(tài)現(xiàn)象可能產(chǎn)生于機頂盒外部或內(nèi)部，而且機頂盒的每個端口都需要一種特定類型的保護，這種保護取決于瞬態(tài)現(xiàn)象的不同(見表1)。 表1
  • 關鍵字： IPTV  電源  消費電子  其他IC  制程  消費電子  

安森美1.05億美元購買LSI Logic晶圓廠

  •        安森美半導體公司宣布其主要的運營子公司Semiconductor Components Industries, LLC，已與LSI Logic Corporation簽署了明確協(xié)議，以現(xiàn)金約1.05億美元購買LSI Logic Corporation位于美國俄勒岡州Gresham 的晶圓廠以及其他一些半導體制造設備。在簽署這明確協(xié)議的同時，公司已向LSI
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全球首顆Category 8 HSDPA單片基帶處理器

  •       Broadcom公司發(fā)布了一款達到高速下行鏈路分組接入（HSDPA）標準的基帶處理器。. 這款新型單芯片集成了7.2Mbps下行速率的Category 8 HSDPA調(diào)制解調(diào)器，高級數(shù)字信號處理器（DSP），多媒體應用（音/視頻的錄/播）和高性能ARM11™應用處理器。. 這款符合HSDPA標準的新型處理器是Broadcom® CellAirity™平臺
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IP視頻監(jiān)控芯片前景光明

  • 　　到2010年，用于IP視頻監(jiān)控用途的照相機和服務器市場將帶動產(chǎn)生10億美金的相關半導體器件市場。iSuppli公司報告說，2005年IP視頻監(jiān)控照相機的銷售收入比2004年增長了一倍，而且從2004年2010年，該市場的年均符合增長率將達到87.9%，從而達到39億美金的市場規(guī)模。同時，IP監(jiān)控服務器的市場規(guī)模將在2010年達到13億美金。 　　以IP照相機為例，這種照相機通常集成了視頻捕獲、視頻解碼處理和網(wǎng)絡交互功能。因此支持這些功能的視頻信號處理器，就成了該市場上最能賺錢的半導體產(chǎn)品——包括最
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Entegris 在 SEMICON China 上展示晶片和光罩客戶解決方案

  • 　　中國上海/明尼蘇達州明尼阿波利斯 CHASKA –  2006年 3 月 22日訊 - Entegris, Inc.（納斯達克：ENTG）將攜其業(yè)界領先的晶片和光罩處理產(chǎn)品參加本周在上海舉行的 SEMICON China 2006 展覽會（3 月 21 日 – 23 日）。Entegris 將在本周的展會上展示其四種領先的產(chǎn)品，它們分別是 300 毫米 FOSB（前面開口傳輸盒）、Spectra™ FOUP （前面開口一體盒）和 SMP 625 單光罩包裝盒以及高級光罩 SMIF
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SEZ安裝了２０套以上單晶圓設備

  • SEZ集團宣布他們將提供多種擁有２個和4個反應室的300毫米旋轉(zhuǎn)處理系統(tǒng)給Amkor Technology公司（NASDAQ:AMKR）。Amkor公司是全球最大的半導體封裝和測試公司之一。該后續(xù)訂單中的一部分將被Amkor在臺灣的子公司 — 臺灣Unitive半導體公司(UST) — 用于高級封裝應用中的凸點底層金屬（UBM）腐蝕和光刻膠剝離。SEZ的供貨將在2006年上半年完成。 UST總經(jīng)理Daniel Teng表示，之所以在諸多競爭者中選
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ST在DATE大會上公布電子設計測試方法

  • 意法半導體參加了2006年3月在德國慕尼黑舉行的本年度歐洲設計自動化測試（DATE）大會，并在大會上宣讀十篇論文。 ST最優(yōu)秀的論文包括低功耗多媒體無線通訊系統(tǒng)專用多處理器系統(tǒng)芯片(MPSoC)的分布式對象模型，以及采用SIRIT（工具流程中封裝、 整合及IP重用）聯(lián)盟標準的65 nm 系統(tǒng)芯片(SoC)的設計方法。 意法半導體前端技術(shù)及制造副總裁兼中央CAD及設計解決方案總經(jīng)理的Philippe Magarshack表示：“我們在DATE大會上的突出表現(xiàn)證明ST能
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Sipex與杭州士蘭建晶圓代工月產(chǎn)34000

  •     美國模擬IC供應商Sipex公司日前表示，已經(jīng)與中國杭州士蘭微電子(Silan-IC)及其子公司杭州士蘭集成電路簽署一項最終晶圓代工服務協(xié)議。具體財務條款沒有披露。據(jù)Sipex公司，該協(xié)議涵蓋晶圓代工制造、產(chǎn)品授權(quán)、工藝技術(shù)轉(zhuǎn)讓以及制造設備銷售。 　　Sipex公司在上年9月曾表示，它將結(jié)束在加州苗必達(Milpitas)的制造業(yè)務，并將其外包給杭州士蘭集成電路。 　　Sipex介紹，杭州士蘭集成電路公司目前擁有兩條5英寸晶圓生產(chǎn)線，月產(chǎn)20,000個IC晶圓和20,
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擴大晶圓檢測市場份額 KLA-Tencor收購ADE

  • 　為了控制硅晶圓檢測市場，KLA-Tencor日前同意出價約4.88億美元，以股票方式收購ADE Corp.。ADE是一家為半導體晶圓、芯片、磁性數(shù)據(jù)存儲和光學制造產(chǎn)業(yè)提供度量與檢測系統(tǒng)的廠商。通過上述收購，KLA-Tencor將擴大它在硅晶圓檢測市場中的份額。 　　根據(jù)雙方董事會一致通過的協(xié)議，每股ADE普通股將換取0.64股KLA-Tencor普通股。預計這項交易對于ADE股東來說是免稅交換，還有待監(jiān)管機構(gòu)及ADE股東的批準。預計上述收購將在2006年第三季度初完成。
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晶圓項目落戶高新區(qū)領導會見招商客人

  • 　近日，省長王金山，省委常委、市委書記孫金龍在稻香樓賓館會見了ＡＥＲＯ科技公司運營長翁文彬、財務長孫初偉一行。市領導吳存榮、王林建、江明等參加了上午的會見。 　　據(jù)了解，ＡＥＲＯ公司將與高新技術(shù)開發(fā)區(qū)管委會正式簽約，在高新區(qū)投資興建半導體晶圓生產(chǎn)基地。王金山對ＡＥＲＯ公司客人來肥表示熱烈歡迎，對該公司與合肥市富有成效的合作表示非常高興。他說，ＡＥＲＯ公司此時選擇在合肥建立芯片生產(chǎn)基地恰逢其時，祝愿雙方的合作成功。 　　據(jù)了解，由王宏鈞董事長組建的ＡＥＲＯ科技公司此次擬在我市高新區(qū)總投資１０億美元，一期投資
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力晶大陸投資受挫12吋晶圓廠前景黯淡

  •       當臺灣的內(nèi)存生產(chǎn)商力晶半導體公司雄心勃勃的公布了12英寸晶圓廠計劃時，才發(fā)現(xiàn)臺灣當局的限制到大陸投資的政策讓公司的這一計劃變得前景黯淡。  　　目前臺灣的內(nèi)存制造商僅僅被允許投資生產(chǎn)制造工藝不高于0.25微米的產(chǎn)品，雖然當局正在評估是否允許投資生產(chǎn)0.18微米工藝的產(chǎn)品的問題。力晶半導體在上一年已經(jīng)向當局申請了在大陸興建8英寸晶圓廠，但是臺灣當局至今還沒有批準這一計劃。而業(yè)界的觀察員指出，力晶半導體正在將注意力轉(zhuǎn)移到12英寸
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欲減輕成本旺宏向力晶出售12寸晶圓廠

  • 　　旺宏電子(Macronix International Co. Ltd.)日前宣布，將旗下12寸晶圓廠(晶圓三廠)廠房、清潔室及其附屬設備，以53億臺幣的金額出售給力晶半導體(PSC)。這樁交易將于2006年4月1日生效，雙方同意在90納米以下的非易失性內(nèi)存/閃存(NVM/Flash)先進制程進行合作，力晶未來也將提供旺宏12寸晶圓產(chǎn)能支持。 　　旺宏微電子及內(nèi)存事業(yè)群副總經(jīng)理王耀東表示，該公司原擁有6寸、8寸與12寸晶圓廠各一家，其中6寸廠已于2005年10月獨立為專業(yè)
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06年半導體材料市場穩(wěn)中有升硅晶圓增長

  • 　　國際半導體設備暨材料協(xié)會(SEMI)分析師Dan Tracy日前預計，2006年總體材料市場增長7.2%，將從2005年的179.53億美元增長至192.4億美元。Tracy曾預計該領域在2005年會獲得6%的年度增長，而后由臺灣工研院經(jīng)資中心(IEK)公布的實際增長率為5.8%。 　　分析師指出，在300毫米晶圓技術(shù)驅(qū)動下，預計全球硅晶圓材料市場在未來幾年將出現(xiàn)強勁增長。2006年硅晶圓市場預計增長7.4%，從2005年的82.02億美元增長到2006年的89.88億美元。 　　Tracy
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富士通建新晶圓廠生產(chǎn)邏輯芯片

  • 　富士通株式會社近日宣布將建立一個新的晶圓廠，采用最先進的65納米工藝技術(shù)和300毫米的晶圓大批量生產(chǎn)邏輯半導體。該工廠將建在位于日本中部三重縣的富士通三重半導體工廠內(nèi)，這將是該工廠第二個300毫米晶圓廠，以下稱簡稱為“300毫米晶圓二廠”。  　　擁有雙層潔凈室結(jié)構(gòu)的300毫米晶圓二廠計劃在2006會計年度內(nèi)建成（2006年4月至2007年3月），并將于2007年4月投入運營，預計于2007年7月起開始批量出貨。  　　在至2007會計年度末的兩年時間內(nèi)，富士通將為新晶圓廠投入約12
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