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AMD投資30億美元 在德國建造第三個(gè)晶圓廠

  •     德國慕尼黑6月15日消息,據(jù)報(bào)道AMD正考慮在德國德累斯頓建造其第三個(gè)晶圓廠。位于美國加州桑尼維爾市的AMD公司即將就擴(kuò)展其德累斯頓生產(chǎn)規(guī)模作出決定。AMD公司CEO Hector Ruiz對該報(bào)紙說:“到2008年我們很可能將需要建立一個(gè)新的晶圓廠?!鳖A(yù)計(jì)該決定在明年年中將會(huì)作出。    據(jù)說德國薩克森州政府已經(jīng)承認(rèn),就擴(kuò)展德累斯頓生產(chǎn)事宜它們正在同AMD進(jìn)行會(huì)談。AMD的德累斯頓生產(chǎn)包括一條200mm晶圓生產(chǎn)線,另外一條稱作Fab&n
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報(bào)告顯示中國今年晶圓代工成長率降至7.8%

  •     據(jù)報(bào)道,市場研究公司iSuppli有報(bào)告指出,中國大陸地區(qū)晶圓代工產(chǎn)業(yè)在多年的快速成長后,2005年成長率將隨著全球產(chǎn)業(yè)降溫而減緩。iSuppli預(yù)測,全球2005年專業(yè)晶圓代工廠整體營收將減少6.2%至159億美元,低于去年的169.5億。全球今年半導(dǎo)體市場預(yù)期成長6.1%至2411億美元。   iSuppli預(yù)估,中國今年晶圓代工產(chǎn)值可達(dá)24.9億美元,較去年成長7.8%。預(yù)測2009年成長至38億億美元,2004-2009年的復(fù)合年增率為10%?!?  iSup
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SigmaTel致力拓展中國市場在深圳開設(shè)辦事處

  • 領(lǐng)導(dǎo)模擬混合訊號整合電路生產(chǎn)市場的SigmaTel公司(納斯特克上市代號:SGTL)正在積極拓展于中國大陸市場的業(yè)務(wù),顯示他們對其全球最大市場一如既往的關(guān)注與承諾。SigmaTel今天宣布在大陸市場半導(dǎo)體及消費(fèi)者電子制造業(yè)的基地中國南部城市深圳,正式設(shè)立辦事處。深圳辦事處是SigmaTel半導(dǎo)體六個(gè)月內(nèi)在亞洲開設(shè)的第三個(gè)辦事處,將為其日益增長的中國電子制造業(yè)客戶提供直接的本地支持服務(wù)。目前該公司為大中華地區(qū)的200多家客戶提供服務(wù)。SigmaTel半導(dǎo)體公司主席兼行政總裁王毅朗先生(Ron Edgerto
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新加坡政府投資公司看好臺(tái)灣晶圓大幅增持

  •     新加坡政府繼去年進(jìn)場投資臺(tái)積電后,再度進(jìn)場增持聯(lián)電,持股比率甚至超過臺(tái)積電,新加坡政府現(xiàn)已成為臺(tái)聯(lián)電(UMC)的第六大股東,也是臺(tái)積電(TSM)的第八大股東。    據(jù)聯(lián)電的年報(bào)資料,新加坡政府截至去年7月底,在該公司持有1.12%股權(quán),新加坡政府基金是通過花旗集團(tuán)在聯(lián)電持有2億股的股票。臺(tái)積電的年報(bào)則顯示,新加坡政府投資公司(GIC)截至去年11月底在該公司持有2.29億股股票,占總股權(quán)的0.99%的股權(quán)。新加坡政府基金為在臺(tái)最大的外資之一,投資臺(tái)股金額估
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盛群推出 TinyPowerTM 技術(shù)新IC --- HT48R52/HT48R53

  •   盛群半導(dǎo)體推出具備TinyPowerTM技術(shù)的新產(chǎn)品HT48R52及HT48R53,具有極低的功耗,可延長電池的使用時(shí)間,使盛群半導(dǎo)體的單片機(jī)產(chǎn)品更加符合綠色能源的潮流。TinyPowerTM技術(shù)使得產(chǎn)品在3伏特的工作電壓下有低至300uA的工作電流,而在進(jìn)入省電模式(Halt Mode)后,Real Time Clock仍在工作狀態(tài)下,耗電流更低達(dá)0.8uA,大幅提升了盛群單片機(jī)的省電效能。    HT48R52及HT48R53使用盛群半導(dǎo)體的8位單片機(jī)核心,工作頻率可用軟件程序切換,
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力晶第二座12英寸晶圓廠6月3日行啟用典禮

  •     力晶半導(dǎo)體旗下位于新竹科學(xué)園區(qū)的第2座12英寸晶圓廠(12B)6月3日舉行啟用典禮,象征向世界前5大DRAM廠邁進(jìn)的決心。董事長黃崇仁表示,力晶開拓我國臺(tái)灣的決心不變,不論經(jīng)濟(jì)如何波動(dòng),將依原規(guī)劃每2年在我國臺(tái)灣蓋1座12英寸晶圓廠。      據(jù)港臺(tái)媒體報(bào)道,黃崇仁表示,力晶第1座12英寸廠 (12A)月產(chǎn)能已達(dá)4.5萬片的滿載水位,新啟用的12B廠,總投資額新臺(tái)幣600億元(約合人民幣158.3億元),擁
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SigmaTel宣布推出配備微軟Windows Media DRM 10技術(shù)的開發(fā)工具包

  • 2005年6月1日,中國訊 - SigmaTel半導(dǎo)體(納斯達(dá)克股票代碼︰SGTL)今日宣布,推出可攜式數(shù)字音訊軟件開發(fā)套件(SDK, Software Development Kit)開發(fā)版,將可應(yīng)用于微軟Windows Media數(shù)字版權(quán)管理DRM 10(WMDRM 10)的可攜式設(shè)備,以及支持以SigmaTel STMP 35xx系列為基礎(chǔ)設(shè)計(jì)的微軟媒體傳輸協(xié)議(Microsoft Media Transfer Protocol, MTP)。Windows Media DRM10 是一個(gè)靈活的平臺(tái),
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IDT支持10Gbit/s數(shù)據(jù)傳輸速率的下一代流量控制管理多隊(duì)列器件

  • 高性能多隊(duì)列器件增加了排隊(duì)的靈活性和更高的存儲(chǔ)密度,支持下一代平臺(tái)的QoS   2005年6月3日,北京訊:通信集成電路領(lǐng)導(dǎo)廠商IDT™公司 (Integrated Device Technology, Inc.;納斯達(dá)克上市代號:IDTI) 推出新的10 Gbps Multi-Queue™ (多隊(duì)列)流量控制 (FCM) 集成電路產(chǎn)品系列。新的器件可提供10 Mbits 的存儲(chǔ)密度、支持超過10 Gbps 的高速速率、提供166 MHz DDR (Double Data Rat
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芯片設(shè)計(jì)外包的得與失

  •   半導(dǎo)體制造在傳統(tǒng)上劃分為設(shè)計(jì)、制造、封裝、測試四個(gè)工序,從技術(shù)含量和成本來看,前端工序的設(shè)計(jì)和制造的比重最高,后端工序的封裝和測試的比重相對較低。半導(dǎo)體器件供應(yīng)商在1990年代開始將封裝和測試委托第三方外包加工,后來隨著集成度的提高,使制造設(shè)備的資本支出猛增,半導(dǎo)體器件供應(yīng)商再將前端工序的晶圓制造也委托外包或離岸外包,只保留設(shè)計(jì)工序在手,以達(dá)到降低生產(chǎn)成本,又抓緊核心技術(shù)的目的。進(jìn)入2000年后,半導(dǎo)體市場先揚(yáng)后挫,研發(fā)投入隨著銷售收益的下降而減少,位于半導(dǎo)體生產(chǎn)鏈最前端的設(shè)計(jì)工序也陸續(xù)委托外包,可用
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英飛凌和Global Locate開發(fā)單芯片A-GPS接收器

  •  英飛凌科技公司和Global Locate公司正在合作開發(fā)一種高性能的單芯片A-GPS接收器,這種全新的Hammerhead芯片集射頻與基帶GPS功能于一身,尺寸僅7
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中國MP3專利第一案背后 芯片電源專利之爭

  •     “SigmaTel訴珠海炬力的官司,我們一定會(huì)打下去,即便是傾家蕩產(chǎn)?!?月19日,珠海炬力集成電路有限公司(以下簡稱炬力)董事長葉南宏在接受本報(bào)記者專訪時(shí)表示。   葉表示,“我們聘請了美國Finnegan,Henderson,F(xiàn)arabow,Garrett&Dunner,L.L.P.(簡稱Finnegan Henderson)作為該案件的代理律師事務(wù)所。今年,我們的官司費(fèi)用預(yù)算是700萬美元,整場官司費(fèi)用預(yù)算為1500萬美元?!?  5月26日,Sigm
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SigmaTel推出VFIR紅外線輔助芯片

  • SigmaTel推出為便攜式設(shè)備如MP3播放器及移動(dòng)手機(jī)而設(shè)的 VFIR紅外線輔助芯片   2005年5月27日中國訊──SigmaTel公司宣布推出STIR4230高速紅外線(Very Fast Infrared,簡稱VFIR)輔助芯片,此產(chǎn)品能夠?yàn)橐許igmaTel為基礎(chǔ)的便攜式MP3播放器設(shè)計(jì)、其它便攜式設(shè)備及內(nèi)置應(yīng)用方案提供每秒1,600萬位速率的無線傳輸。STIR4230初步將應(yīng)用于SigmaTel STMP35xx MP3播放器解決方案,稍后將推及至音樂以外的應(yīng)用包括流動(dòng)電話、數(shù)碼相機(jī)、自
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NEC電子300mm晶圓已投產(chǎn) 最高產(chǎn)能每月2萬

  •     日本NEC公司旗下子公司NEC電子公司正式宣布,公司在日本北部的山形縣(Yamagata)建成了新的制造半導(dǎo)體使用的300毫米晶圓生產(chǎn)線。     主營芯片業(yè)務(wù)的NEC電子公司表示,今年三月底公司投資了大約800億日元建成了這條300毫米晶圓生產(chǎn)線。   NEC電子公司在一份聲明中稱,目前這條300毫米晶圓生產(chǎn)線每月能夠生產(chǎn)4000片晶圓,,到今年9月份將能夠提高到每月生產(chǎn)6000片晶圓。   NEC電子公司指出,我們的目標(biāo)是將這條生產(chǎn)線的生產(chǎn)能力從正常生產(chǎn)
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晶圓雙雄第三季產(chǎn)能利用率可望出現(xiàn)大反彈

  •     臺(tái)積電、聯(lián)電在熬過代工訂單低迷不振的2005年上半后,可望自第三季(Q3)起再度展現(xiàn)高增長動(dòng)能。多家IC設(shè)計(jì)業(yè)者表示,近期芯片雙雄交期逐漸拉長,凸顯產(chǎn)能利用率已開始走揚(yáng),預(yù)料臺(tái)積電、聯(lián)電在上半年產(chǎn)能利用率偏低的情況(分別為78%~80%及60%~63%),將在Q3出現(xiàn)大逆轉(zhuǎn),并分別上看90%及80%,這也讓不少警覺性較高的IC設(shè)計(jì)業(yè)者開始提高戒備。   臺(tái)系消費(fèi)性IC設(shè)計(jì)業(yè)者表示,相較于Q1芯片代工交期可壓縮至6~7周的情形,近期臺(tái)積電、聯(lián)電交期已開始拉長至8~9周,
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DA VINCI™ 系統(tǒng)平臺(tái)推動(dòng)SEZ的單晶圓商業(yè)模式

  • DA VINCI™ 系統(tǒng)平臺(tái)推動(dòng)SEZ的單晶圓商業(yè)模式 顯著增加的市場接受率為即將面市的FEOL解決方案奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ), SEZ創(chuàng)建新型培訓(xùn)設(shè)施,提升客戶支持水平   業(yè)界領(lǐng)先服務(wù)于半導(dǎo)體行業(yè)的單晶圓清洗解決方案首要?jiǎng)?chuàng)新者SEZ(瑟思)集團(tuán) (瑞士股票交易市場SWX代碼:SEZN)近日在德國慕尼黑的SEMICON EUROPE宣布,于2003年中期引入市場的, 應(yīng)用于后段工藝過程(BEOL)的Da Vinci™平臺(tái)銷售已超過公司整體收入的50% 。 該系列平臺(tái)是SEZ有史以
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