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分析 文章 進(jìn)入分析技術(shù)社區(qū)
三維CAD技術(shù)的應(yīng)用分析
- 現(xiàn)代化教學(xué)和技術(shù)創(chuàng)新是21世紀(jì)學(xué)校和企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的焦點(diǎn)之所在,,而產(chǎn)品創(chuàng)新既是技術(shù)創(chuàng)新的主要組成部分,也是技術(shù)創(chuàng)新的物化成果和集中體現(xiàn),同時(shí)現(xiàn)代設(shè)計(jì)技術(shù)是實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品創(chuàng)新的關(guān)鍵?! ∫弧F(xiàn)代化教學(xué)已充分認(rèn)識(shí)到多媒
- 關(guān)鍵字: CAD 分析
DDR測(cè)試技術(shù)介紹與工具分析
- DDR是雙倍數(shù)據(jù)速率的SDRAM內(nèi)存,如今大多數(shù)計(jì)算機(jī)系統(tǒng)、服務(wù)器產(chǎn)品的主流存儲(chǔ)器技術(shù),并且不斷向嵌入式系統(tǒng)應(yīng)用領(lǐng)域滲透。孰不知,隨著iPhone等大牌智能手機(jī)的采納,DDR內(nèi)存儼然成為智能手機(jī)轉(zhuǎn)變的方向之一,例如韓國(guó)
- 關(guān)鍵字: DDR 測(cè)試技術(shù) 分析
FPGA設(shè)計(jì)及調(diào)試問(wèn)題分析
- FPGA設(shè)計(jì)及調(diào)試問(wèn)題分析,現(xiàn)代科技對(duì)系統(tǒng)的可靠性提出了更高的要求,而FPGA技術(shù)在電子系統(tǒng)中應(yīng)用已經(jīng)非常廣泛,因此FPGA易測(cè)試性就變得很重要。要獲得的FPGA內(nèi)部信號(hào)十分有限、FPGA封裝和印刷電路板(PCB)電氣噪聲,這一切使得設(shè)計(jì)調(diào)試和檢驗(yàn)變
- 關(guān)鍵字: 分析 問(wèn)題 調(diào)試 設(shè)計(jì) FPGA
分析介紹
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歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對(duì)分析的理解,并與今后在此搜索分析的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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