首頁  資訊  商機   下載  拆解   高校  招聘   雜志  會展  EETV  百科   問答  電路圖  工程師手冊   Datasheet  100例   活動中心  E周刊閱讀   樣片申請
EEPW首頁 >> 主題列表 >> 半導體出口限制

半導體出口限制 文章 進入半導體出口限制技術社區(qū)

美國澄清并加強了對中國半導體出口的限制

  • 2023年11月6日,美國商務部工業(yè)和安全局(BIS)舉辦了一場公開簡報會,以回答問題并進一步澄清其最近于2023年10月17日宣布的規(guī)定。新措施旨在進一步限制中華人民共和國(PRC)獲取美國半導體技術,這是用于構建人工智能(AI)平臺的超級計算機的關鍵組成部分。BIS在實體清單中增加了13個新實體,并發(fā)布了以下兩項暫行規(guī)則:(1)高級計算芯片暫行最終規(guī)則和(2)擴大半導體制造產品出口管制暫行最終規(guī)則。這些規(guī)則修改并擴大了去年引入的某些先進計算項目的限制,因為BIS旨在填補現(xiàn)有半導體出口管制中的漏洞。這些
  • 關鍵字: 芯片  半導體出口限制  芯片禁令  
共1條 1/1 1

半導體出口限制介紹

您好,目前還沒有人創(chuàng)建詞條半導體出口限制!
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對半導體出口限制的理解,并與今后在此搜索半導體出口限制的朋友們分享。    創(chuàng)建詞條

熱門主題

樹莓派    linux   
關于我們 - 廣告服務 - 企業(yè)會員服務 - 網站地圖 - 聯(lián)系我們 - 征稿 - 友情鏈接 - 手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
備案 京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案:1101082052    京公網安備11010802012473