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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 半導(dǎo)體（st）應(yīng)用軟件

半導(dǎo)體（st）應(yīng)用軟件 文章 進入半導(dǎo)體（st）應(yīng)用軟件技術(shù)社區(qū)

臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)值可破2兆元關(guān)卡 年增11.1%

  • 　　臺灣半導(dǎo)體協(xié)會(TSIA)委托工研院產(chǎn)經(jīng)中心(IEK)進行產(chǎn)業(yè)調(diào)查，去年第4季臺灣整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值達4903億元，較第3季衰退3.4%，較去年同期成長18.1%，去年全年臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值達1.88兆元，年增15.6%，今年預(yù)估半導(dǎo)體產(chǎn)值可達2.09兆元，突破2兆元關(guān)卡，較去年成長11.1%。 　　IEK統(tǒng)計，去年第4季半導(dǎo)體IC設(shè)計產(chǎn)值為1292億元，季增0.1%，IC制造2551億元，季減5.6%，IC封裝為735億元，季減2%，IC測試325億元，季減2.1%。 　　IEK統(tǒng)計，去(201
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霍尼韋爾推出新型半導(dǎo)體銅錳濺射靶材

  • 　　霍尼韋爾(紐約證券交易所代碼：HON)今日宣布推出新型銅錳濺射靶材，其采用的專利技術(shù)能為半導(dǎo)體生產(chǎn)商帶來更高的靶材硬度、更長的使用壽命以及更卓越的性能表現(xiàn)。 　　新型靶材采用霍尼韋爾等徑角塑型(ECAE)專利技術(shù)，它是霍尼韋爾最初為鋁和鋁合金靶所研發(fā)的先進生產(chǎn)工藝。 　　“霍尼韋爾電子材料積累了近半個世紀的冶金經(jīng)驗和專業(yè)技術(shù)，”霍尼韋爾靶材業(yè)務(wù)產(chǎn)品總監(jiān)克里斯?拉皮耶特拉(ChrisLapietra)表示：“憑借這些技術(shù)的運用，我們不斷研發(fā)出能夠幫助我們
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又一個要取代矽的新型二維半導(dǎo)體：黑磷

  • 半導(dǎo)體新材料石墨烯、二硫化鉬，大家都已經(jīng)了解了，還有黑磷，您知道嗎？
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在大數(shù)據(jù)沖擊下的工業(yè)質(zhì)量管理對策

  • 　　說起大數(shù)據(jù)，人們很容易想起電商、銀行、電信等行業(yè)。殊不知，傳統(tǒng)的制造業(yè)也正在(甚至更早地)面臨著大數(shù)據(jù)的沖擊，在產(chǎn)品研發(fā)、工藝設(shè)計、質(zhì)量管理、生產(chǎn)運營等各方面都迫切期待著有創(chuàng)新方法的誕生，來應(yīng)對工業(yè)背景下的大數(shù)據(jù)挑戰(zhàn)。　　例如在半導(dǎo)體行業(yè)，芯片在生產(chǎn)過程中會經(jīng)歷許多次摻雜、增層、光刻和熱處理等復(fù)雜的工藝制程，每一步都必須達到極其苛刻的物理特性要求，高度自動化的設(shè)備在加工產(chǎn)品的同時，也同步生成了龐大的檢測結(jié)果。這些海量數(shù)據(jù)究竟是企業(yè)的包袱，還是企業(yè)的金礦呢?如果說是后者的話，那么又該如何快速地撥云見日，
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電子展 半導(dǎo)體分立器件新型產(chǎn)品噴涌而來

  • 　　由分立器件發(fā)展而來的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)經(jīng)過長期的發(fā)展，分立器件仍是半導(dǎo)體產(chǎn)品的重要部件。雖然在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的比重不斷縮小，但市場銷售額也在不斷增長。分立器件的作為基礎(chǔ)性電子元件仍然是電子世界里不可缺少的組成部分。 　　隨著我們隊分立器件的扶持政策不斷延續(xù)，目前我們已經(jīng)成為全球最大的分立器件市場。 　　需求帶動熱點領(lǐng)域發(fā)展 　　受4G通信、汽車電子、醫(yī)療電子、電子照明、工業(yè)自動化等半導(dǎo)體分立器件市場需求的帶動，我國半導(dǎo)體相關(guān)領(lǐng)域發(fā)展迅猛，從目前開來，分立器件熱點涵蓋消費電子、網(wǎng)絡(luò)通信、計算機與外設(shè)等多個領(lǐng)
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集成電路產(chǎn)業(yè)2013發(fā)展回顧及2014展望

  • 　　2013年以來，集成電路行業(yè)受國家政策支持力度加大和市場需求形勢趨好推動，整體復(fù)蘇態(tài)勢強勁，產(chǎn)銷增長加快,效益大幅提升，國內(nèi)產(chǎn)業(yè)實力進一步增強，對提高我國電子信息產(chǎn)業(yè)核心競爭力進一步發(fā)揮積極作用。 　　一、運行特點 　　(一)市場形勢趨好，行業(yè)加快復(fù)蘇 　　全球半導(dǎo)體市場經(jīng)歷2012年的衰退后，在智能手機、平板電腦、機頂盒及汽車電子產(chǎn)品等市場強勁需求的推動下，2013年恢復(fù)增長。我國集成電路行業(yè)抓住市場契機，在國家加快推動集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展相關(guān)政策的支持下，全年完成銷售產(chǎn)值2693億元
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走到臨界點 我們迎來了IC產(chǎn)業(yè)的春天

  • 　　忽如一夜春風(fēng)來，千樹萬樹梨花開。2013年中國的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)瞬間“春風(fēng)送暖入屠蘇”：好事不斷，多點開花。上有國家大政策，中有產(chǎn)業(yè)大整合，下有企業(yè)大發(fā)展，激動人心的消息讓人目不暇接，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)突然來到了一個從量變到質(zhì)變的臨界點。 　　國家意志 　　2013年9月2日到5日國務(wù)院副總理馬凱在深圳、杭州、上海調(diào)研集成電路產(chǎn)業(yè);9月12日在北京調(diào)研;并于9月份和10月份分別在杭州和北京兩次召開集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展座談會。馬凱強調(diào)，加快推動我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展是中央做出的戰(zhàn)略決
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罕見淡季唱高調(diào) 臺積電產(chǎn)能塞爆

  • 　　臺積電罕見地在傳統(tǒng)淡季宣布調(diào)高營運目標，透露半導(dǎo)體景氣復(fù)蘇態(tài)勢確立、公司朝營運續(xù)創(chuàng)新高軌道前進之余，向蘋果、高通等大客戶宣示「產(chǎn)能已滿、要搶要快，甚至必須拿更高價錢搶產(chǎn)能」意味濃厚。 　　業(yè)界人士分析，依照主管機關(guān)規(guī)定，公司實際營運與財測目標差異達兩成以上，才需要對外宣布調(diào)整財測。但臺積電這次波動幅度未達兩成，未達主動公告調(diào)整財測標準，公司主動宣布這項好消息，應(yīng)該是有其它戰(zhàn)略意義與弦外之音。 　　臺積電經(jīng)營團隊擅長謀略，下達每個指令都有背后的意涵。10多年前，臺積電手上現(xiàn)金滿滿，卻突然發(fā)動
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半導(dǎo)體照明應(yīng)用需克服的六大困難

  • 　　近日，由國家半導(dǎo)體照明工程研發(fā)及產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟(CSA)主辦的中部半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇在湖北宜昌召開，本次論壇上，中國建筑科學(xué)研究院建筑與環(huán)境節(jié)能研究院副院長、CSA應(yīng)用推廣工作委員會主任趙建平提出了半導(dǎo)體照明應(yīng)用面臨的六大挑戰(zhàn)。 　　經(jīng)過10年的發(fā)展，我國半導(dǎo)體照明已經(jīng)在道路、商業(yè)照明、公共照明等多個領(lǐng)域推廣和應(yīng)用，滲透率逐步提高。已經(jīng)看出，半導(dǎo)體照明在照明領(lǐng)域的發(fā)展勢不可擋，并對我國節(jié)能減排意義重大。但同時，半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)未來的發(fā)展也面臨一些挑戰(zhàn)。 　　市場：半導(dǎo)體照明應(yīng)用需克服的六大困難
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激光LED混合白光及半導(dǎo)體激光器最新進展

  • 　　近日，由中科院海西研究院承擔(dān)的“激光-LED混合白光模組的研制及其在激光投影儀中的應(yīng)用開發(fā)”、“水性聚氨酯多功能化的關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化”、“白光LED用高性能稀土發(fā)光材料的研制”、“蚌線發(fā)動機及其產(chǎn)業(yè)化技術(shù)研發(fā)”和“光通信的高性能半導(dǎo)體激光器和探測器的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化”等5個福建省重大專項專題順利通過福建省科技廳組織的年度監(jiān)理。 　　近年來，海西研究院在建設(shè)和發(fā)展過程中，瞄準國家
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2013年全球半導(dǎo)體研發(fā)經(jīng)費投入排行榜

  • 近日，IC insight發(fā)布了一份關(guān)于2013年的全球半導(dǎo)體研發(fā)經(jīng)費投入排名的報告。 從表中可以看出，Intel公司在2013年在半導(dǎo)體投入的研發(fā)經(jīng)費排名第一，占了前十名總投入的37%，全世界半導(dǎo)體研發(fā)經(jīng)費投入的19%。Intel在2013年的半導(dǎo)體研發(fā)的投入是排名第二的高通的3倍。 第3名是三星，三星自從2011年開始，在半導(dǎo)體研發(fā)投入的經(jīng)費并沒有多大的變化，基本保持在28億上下。2013年 Intel公司投入106億，高通(Qualcomm)34億，三星(Samsung)28億，博通(Bro
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安森美半導(dǎo)體慶祝公司越南制造廠的成功

  • 　　安森美半導(dǎo)體在越南運營2家封裝及測試廠，雇用1,500多名員工，生產(chǎn)高能效半導(dǎo)體產(chǎn)品，用于汽車、白家電及工業(yè)設(shè)備 　　2014年3月6日 – 推動高能效創(chuàng)新的安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor，美國納斯達克上市代號：ONNN)今天慶祝ON Semiconductor Vietnam (OSV)及ON Semiconductor Binh Duong (OSBD)制造運營的成功。這兩個封裝及測試廠生產(chǎn)混合集成電路(HIC)及分立功率半導(dǎo)體方案，用于汽車、白家電及工業(yè)應(yīng)用。
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1月全球半導(dǎo)體銷售額逾260億美元

  • 　　根據(jù)美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SIA)公布的最新數(shù)據(jù)，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 2014年剛開春就表現(xiàn)亮眼，1月份銷售額就突破260億美元。 　　SIA的統(tǒng)計顯示，1月份全球半導(dǎo)體銷售額較去年同期成長8.8%，達到262.8億美元;這對產(chǎn)業(yè)前景來說是個好兆頭。該1月份銷售額創(chuàng)下新高紀錄，而成長率也是三年來最高。SIA的報告并未特別提及半導(dǎo)體市場成長動力來源，但該協(xié)會分析師先前曾表示，物聯(lián)網(wǎng)(IoT)──特別是連網(wǎng)汽車以及恒溫器等家電──正激勵市場需求并帶動銷售額。 　　雖然以上統(tǒng)計數(shù)字為2014年提供一個
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日本智能手機喪失競爭力 半導(dǎo)體研發(fā)受阻

  • 日本智能手機研發(fā)的起點應(yīng)當(dāng)是只比中國要好的，雖然除顯示屏、攝像頭和存儲外，自身并不擁有太多其它關(guān)鍵的核心技術(shù)，主要也都是采用已有的解決方案進行一定程度的定制優(yōu)化，但本應(yīng)可以做得不錯的，事實卻是市場推廣以及未恰當(dāng)把握消費者心理等原因，錯失了發(fā)展的黃金期。
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2013年全球半導(dǎo)體企業(yè)研發(fā)支出報告出爐

  • 　　根據(jù)研調(diào)機構(gòu)ICInsights的最新報告，2013年全球半導(dǎo)體企業(yè)中，仍以英特爾投入116.11億美元的研發(fā)支出居冠。臺積則以16.23億美元的研發(fā)支出，排名第6。 　　ICInsights指出，相較于其他產(chǎn)業(yè)，半導(dǎo)體企業(yè)為跟上產(chǎn)業(yè)日新月異的技術(shù)演進，透過密集資本支出來鞏固其領(lǐng)導(dǎo)地位的態(tài)勢更為明顯。而2013年，半導(dǎo)體企業(yè)的研發(fā)支出，仍以英特爾年增5%、來到116.11億美元稱冠，并創(chuàng)下歷史新高紀錄。且在前10名投入最多研發(fā)支出的半導(dǎo)體企業(yè)中，英特爾的金額更占據(jù)了37%的份額，單是英特爾這一家公司
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半導(dǎo)體（st）應(yīng)用軟件介紹

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