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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 半導體（st）應用軟件

半導體（st）應用軟件 文章 進入半導體（st）應用軟件技術社區(qū)

臺灣半導體2013年營運概況

  • 　　臺灣半導體2013年因IFRS會計原則呈現(xiàn)合并報表，加入轉投資的鼎翰科技貢獻，在營收與獲利能力上均有長足進展，前3季合并毛利率達29.55%，較2012年同期24.15%大增，累計前3季稅后EPS1.34元，也較2012年同期0.62元倍增成長;由于鼎翰毛利率高達44%左右，2013年前3季稅后EPS已超過10元，帶動臺半整體貢獻，可說是集團小金雞。 　　本業(yè)部分，臺半將產(chǎn)品重心聚焦于發(fā)展高毛利應用，新開發(fā)溝槽式(Trench)封裝整流二極體產(chǎn)品，在良率提升后，據(jù)悉已成功獲得三星電子(Samsung
  • 關鍵字： 半導體  晶圓  

半導體企業(yè)抱團取暖 整合已成大趨勢

  • 這個冬季有點冷，半導體企業(yè)紛紛“抱團取暖”。企業(yè)間的整并，除了可以增強個體企業(yè)的技術實力、提高競爭力之外，對行業(yè)的發(fā)展更是有積極的推動作用......
  • 關鍵字： 英特爾  半導體  

莫大康點評“中國半導體產(chǎn)業(yè)十大熱點事件”

  • 幾天前，業(yè)內(nèi)分析名人顧文軍的一篇文章“中國半導體業(yè)進入從量變到質(zhì)變的關鍵時期”，被眾多媒體轉載散發(fā)。產(chǎn)業(yè)觀察家莫大康，對此有自己的看法和思考，看看二位能碰撞出怎樣的火花，對待同一事件，二位的觀點又有哪些不同呢？
  • 關鍵字： 半導體  集成電路  

第三代半導體實現(xiàn)量產(chǎn) 概念股有望爆發(fā)

  • 　　中國首次實現(xiàn)碳化硅大功率器件的批量生產(chǎn)，在以美、歐、日為主導的半導體領域形成突破。業(yè)內(nèi)專家指出，這一突破有望緩解中國的能源危機。 　　據(jù)中新網(wǎng)報道，泰科天潤半導體科技(北京)有限公司G2S06010碳化硅肖特基二極管產(chǎn)品鑒定會暨新產(chǎn)品信息發(fā)布會20日在北京舉行。鑒定委員會認為該公司的量產(chǎn)工藝方法、產(chǎn)品性能達到了國際同類產(chǎn)品的先進水平。 　　據(jù)悉，經(jīng)過兩年攻關，泰科天潤研發(fā)的碳化硅肖特基二極管多個產(chǎn)品已成功量產(chǎn)，產(chǎn)品涵蓋600V—3300V等中高壓范圍。其中，600V/10A、1200V
  • 關鍵字： 半導體  二極管  

松下出售三家海外半導體公司給新加坡

  • 　　據(jù)日本媒體報道，松下集團于17日對外宣布，公司決定將在印度尼西亞、馬來西亞、新加坡的3家半導體工廠出售給新加坡半導體企業(yè)UTAC公司。另外，松下還決定將國內(nèi)3家主力的工廠出售給以色列企業(yè)，公司今后將通過加速推進生產(chǎn)外包等方式來扶持低迷的半導體業(yè)務。 　　目前松下正在進行員工調(diào)整，將出售的三家工廠員工調(diào)至到新加坡UTAC公司，目標在2014年完成出售工作。據(jù)統(tǒng)計松下的海外工廠中，除了上述3家外，在中國也有工廠，員工總數(shù)約為6000人。目前中國工廠的出售工作正在商討中。 　　據(jù)了解，出售的3家海外工廠
  • 關鍵字： 松下  半導體  

韓國半導體全球份額市占第二超越日本

  • 韓國、日本，這一對東亞的”冤家“，時時處于被對比、互相競爭的狀態(tài)。韓國迎來了”戰(zhàn)勝“日本的機會：2013年南韓在全球半導體市場首度超越日本，成為市占第二的國家。此消息對日本無疑是雪上加霜，看來”安倍經(jīng)濟學“沒啥用......
  • 關鍵字： 半導體  晶片  

已經(jīng)邁入20nm時代 半導體業(yè)整并潮加劇

  • 　　其以下的制程之后，將呈現(xiàn)更驚人的倍數(shù)增長態(tài)勢，因此能負擔如此巨額資本資出(CAPEX)的廠商家數(shù)愈來愈少，帶動半導體設備商、IC設計業(yè)者加速展開購并，以力鞏市場勢力版圖。 　　應用材料(AppliedMaterials)副總裁暨臺灣區(qū)總裁余定陸表示，半導體制造的資本密集度在20奈米及其以下制程之后，將大幅增長，以記憶體產(chǎn)業(yè)為例，從60奈米進展至20奈米，資本支出將增加3.4倍;而在IC產(chǎn)業(yè)更是高達4倍之多。 　　余定陸進一步指出，隨著半導體制程推展至20奈米及其以下，能負荷龐大制造設備采購成本的晶
  • 關鍵字： 半導體  20nm  

臺積電張忠謀：今年目標仍是超越半導體

  • 　　臺積電是臺灣著名IC代工企業(yè)，創(chuàng)始人張忠謀對外公布2014年公司增長目標，將力拼雙位數(shù)增長，超越半導體增長幅度。同時，還看好指紋傳感等特殊IC產(chǎn)品。 　　為業(yè)界的領導者，臺積公司是全球規(guī)模最大的專業(yè)集成電路制造公司，提供業(yè)界最先進的制程技術及擁有專業(yè)晶圓制造服務領域最完備的組件數(shù)據(jù)庫、知識產(chǎn)權、設計工具、及設計流程。臺積公司目前總產(chǎn)能已達全年430萬片晶圓，其營收約占全球晶圓代工市場的百分之六十。 　　臺積電(2330-TW)(TSM-US)16日舉辦法說。董事長張忠謀在法說會中強調(diào)，盡管
  • 關鍵字： 臺積電  半導體  

知識產(chǎn)權將決定中國半導體產(chǎn)業(yè)的未來

  • 產(chǎn)能快速增長，技術卻跟不上步伐，這只會讓半導體制造業(yè)在賺“辛苦錢”的泥潭里越陷越深，越來越難掉頭。相比于臺灣，大陸的半導體制造業(yè)遠稱不上成熟，技術水平、知識產(chǎn)權意識、資本運作能力等還有很大的提升空間。
  • 關鍵字： 半導體  知識產(chǎn)權  

三大半導體企業(yè)展開代工生產(chǎn)爭奪

  • 短期內(nèi)，代工業(yè)的格局和趨勢不會受到英特爾的太大影響?，撎貭栕罱疟硎菊竭M入代工領域，其必須優(yōu)先保證自家產(chǎn)品的生產(chǎn)，所釋放出來的代工產(chǎn)能將十分有限。而且，英特爾最大的技術優(yōu)勢是其先進的工藝，為保證自家產(chǎn)品的市場優(yōu)勢，最先進工藝開放代工也將非常有限，勢必不會給英特爾帶來太多的代工業(yè)務。再者，英特爾對于代工業(yè)務的定價也將在一定程度上影響其在代工市場的競爭力。
  • 關鍵字： 半導體  代工  

政府支持半導體芯片制造業(yè)的案例研究

  • 　　作為戰(zhàn)略性基礎產(chǎn)業(yè)，在產(chǎn)業(yè)發(fā)展成熟度很高，競爭全球化發(fā)展的大背景下，集成電路產(chǎn)業(yè)已經(jīng)不能單靠市場配置資源來獲得發(fā)展。事實上，全球的集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，背后都是政府在推動。 　　1、武漢新芯項目—“政府建設，企業(yè)代管”模式遭遇挫敗 　　武漢新芯是我國中部首個12英寸半導體制造項目。該廠一期工程總投資達100億元，2006年動工興建，2008年正式投產(chǎn)。該項目前期不需要中芯國際投資，即包括土地、廠房、生產(chǎn)線設備等投入，均由武漢市政府支出，然后由中芯國際租用，即由中芯國
  • 關鍵字： 半導體  芯片制造  

看數(shù)字化半導體照明如何主宰照明市場沉浮

  • 　　習近平總書記在新年講話中強調(diào)：“2014年將是我國發(fā)展進程中十分重要的一年。要全面深化改革，開弓沒有回頭箭，我們要堅定不移實現(xiàn)改革目標。改革，最本質(zhì)的要求就是創(chuàng)新”?？倳浀闹v話令我們備受鼓舞，我們認為，科技創(chuàng)新需要依靠先進思想理念引領，照明產(chǎn)業(yè)的發(fā)展必須依靠科技創(chuàng)新驅動。未來照明市場誰主沉浮?堅信是科技創(chuàng)新理念與科技創(chuàng)新技術相融合的：“中國數(shù)字化半導體照明”。盡管前進的路上還有很多困難，我們?nèi)匀粫猿值降?竭盡全力推行科技創(chuàng)新理念、開發(fā)新的資源;發(fā)展數(shù)
  • 關鍵字： 半導體  照明  

2017年半導體封裝材料市場研調(diào)：維持200億美元

  • 　　據(jù)SEMI與TechSearch International共同出版的全球半導體封裝材料展望中顯示，包括熱接口材料在內(nèi)的全球半導體封裝材料市場總值到2017年預計將維持200億美元水平，在打線接合使用貴金屬如黃金的現(xiàn)況正在轉變。 　　此份報告深入訪談超過150家封裝外包廠、半導體制造商和材料商。報告中的數(shù)據(jù)包括各材料市場未公布的收入數(shù)據(jù)、每個封裝材料部份的組件出貨和市場占有率、五年(2012-2017)營收預估、出貨預估等。 　　盡管有持續(xù)的價格壓力，有機基板仍占市場最大部份，2013年全
  • 關鍵字： 半導體  封裝材料  

半導體封裝材料市場將穩(wěn)升

  • 　　隨半導體封裝技術往更高階覆晶封裝發(fā)展，及打接線合從黃金改采銅、銀等材質(zhì)，均對相關封裝材料帶來不少影響，據(jù)SEMI與TechSearchInternational共同出版的全球半導體封裝材料展望中顯示，去年半導體封裝材料市場總值約193.15億美元，2017年估成長至210億美元。 　　SEMI產(chǎn)業(yè)研究資深經(jīng)理曾瑞榆表示，觀察半導體封裝材料趨勢，有幾項封裝材料正強勁成長，尤其在行動運算與通訊設備，如智慧型手機、平板電腦爆炸性增長下，采取CSP(ChipScalePackage，晶片尺寸封裝)的需求
  • 關鍵字： 半導體  封裝  

半導體行業(yè)銷售額2013年12月月報分析

  • 　　美國、臺灣、中國大陸電子行業(yè)指數(shù)除美國外11月跑贏大盤：11月費城半導體指數(shù)上漲0.62%，道瓊斯指數(shù)上漲3.47%;臺灣電子零組件指數(shù)上漲1.1%，臺灣加權指數(shù)下跌0.51%：大陸CSRC電子行業(yè)指數(shù)上漲10.37%，滬深300指數(shù)上漲2.75%。 　　10月全球半導體銷售額再創(chuàng)新高：10月全球半導體市場銷售額270.6億美元，創(chuàng)下自2013年以來的月度最高值，同比上漲8.7%，環(huán)比上漲0.8%。 　　按地區(qū)來看，4大地區(qū)除日本外都實現(xiàn)環(huán)比增長，其中歐洲環(huán)比增幅最大。 　　11月北美半導體設備
  • 關鍵字： 半導體  IC設計  
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