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半導體(st)應(yīng)用軟件 文章 進入半導體(st)應(yīng)用軟件技術(shù)社區(qū)

半導體基礎(chǔ)技術(shù)小結(jié)

  • 半導體基礎(chǔ)技術(shù)小結(jié) 1. 半導體有光敏、熱敏和摻雜特性。 2.PN 結(jié)具有單向?qū)щ娦裕?P + N - 導通, P - N + 截止。 3. 二極管的內(nèi)部就是一個 PN 結(jié),正向偏置導通,反向偏置截止。 4. 三極管內(nèi)部有二個 PN 結(jié),三極管放大的實質(zhì)是以很小的基極電流控制較大的集電極電流。發(fā)射結(jié)正偏,集電結(jié)反偏,三極管工作在放大狀態(tài),在放大狀態(tài)時 I C = β I B I E = I B + I C =( 1 + β ) I B 5. 場效應(yīng)管是以很小的柵源電壓控制較大的漏極電流。
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半導體三極管

  • 1 三極管的結(jié)構(gòu)和分類   三極管在模擬電子電路中其主要作用是構(gòu)成放大電路。   結(jié)構(gòu): 三個區(qū)、 二個結(jié)、 三個電極。     分類:三極管如按結(jié)構(gòu)可分為 NPN 型和 PNP 型;按所用的半導體材料可分為硅管和鍺管;按功率可分為大、中、小功率管;按頻率特性可分為低頻管和高頻管等。 2 電流分配和放大作用   三極管放大條件:發(fā)射結(jié)正偏,集電結(jié)反偏。     1. 發(fā)射區(qū)發(fā)射電子形成 I E = I B + I C   2. 基區(qū)復合電子形成 I B
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半導體基礎(chǔ)知識

  • 半導體基礎(chǔ)知識 一、物體按導電能力分類 導體: 導電能力強,如金屬。 絕緣體: 導電能力很差,如橡膠、陶瓷。 半導體: 導電能力介于導體與絕緣體之間。 二、半導體的原子結(jié)構(gòu) 現(xiàn)代半導體材料主要使用硅和鍺(S i:14;G e:32),其外層 均有四個價電子,而原子核和除價電子外的內(nèi)層電子組成慣性核。 其簡化模型為: 三、半導體晶體結(jié)構(gòu) 共價鍵制造半導體器件的硅和鍺是單晶材料,具有金剛石結(jié)構(gòu),每個原 子和相鄰四個原子結(jié)合,每個原子的外層四個價電子分別與相鄰的四個 原子的價電
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全球50大半導體消費廠商:惠普第1 戴爾第2

  • 據(jù)國外媒體報道,權(quán)威調(diào)研機構(gòu)Gartner日前評出了“全球50大半導體消費廠商”,結(jié)果惠普、戴爾、諾基亞、摩托羅拉和三星分列前五名。   報告顯示,惠普2006年的半導體消費額為140億美元,占業(yè)內(nèi)總輸出量的5%。戴爾和諾基亞的消費額均為120億美元,摩托羅拉為110億美元,而三星為100億美元。   全球50大半導體消費廠商2006年的總消費額為1610億美元,占行業(yè)總輸出量的61%。   在這50家廠商中,以通信企業(yè)居多,其次分別為數(shù)據(jù)處理公
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諾基亞與ST計劃進一步加深3G技術(shù)的開發(fā)合作

  • 諾基亞與意法半導體(ST) 聯(lián)合宣布兩家公司計劃在3G及其后續(xù)移動通信系統(tǒng)集成電路和調(diào)制解調(diào)器技術(shù)的授權(quán)和供貨方面進一步加深合作關(guān)系。此外,兩家公司還在協(xié)商一個將諾基亞的一家集成電路(IC)廠轉(zhuǎn)讓給意法半導體的并購計劃。   根據(jù)這個包含多方面重要內(nèi)容的合作協(xié)議,意法半導體將有權(quán)設(shè)計制造基于諾基亞的調(diào)制解調(diào)器技術(shù)的3G芯片組、電源管理芯片和射頻技術(shù),為諾基亞和開放市場提供完整的解決方案。   同時,諾基亞與意法半導體還在磋商諾基亞IC廠轉(zhuǎn)讓給意法半導體的并
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半導體庫存下半年情況將有所改善

  •     半導體工廠繼續(xù)快速生產(chǎn)芯片,導致第二季度電子供應(yīng)鏈中的庫存水平上升——但iSuppli預(yù)期,今年下半年庫存情況將有所改善。     目前,工廠生產(chǎn)熱火朝天,導致產(chǎn)品生產(chǎn)速度超過了銷售速度,結(jié)果過剩庫存不斷增多。預(yù)計這種生產(chǎn)勢頭將在第三季度降溫,銷售也會升溫,從而導致庫存減少。     據(jù)iSuppli的最新估計,第二季度電子供應(yīng)鏈中的過剩半導體庫存從第一季度的55億美元上升到66億美元。     半導體供應(yīng)商
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瑞薩發(fā)布新的中國戰(zhàn)略 三管齊下推動銷售額倍增

  • 株式會社瑞薩科技在北京發(fā)布了新的中國戰(zhàn)略,期望到2010財年之前在中國的銷售額能夠增長100%,并且MCU、TV用LSI和汽車半導體等重點領(lǐng)域的產(chǎn)品市場份額同步擴大100%。瑞薩希望通過與中國的合作伙伴合作,研發(fā)適合中國市場的產(chǎn)品,使本地業(yè)務(wù)得到更快發(fā)展。未來,瑞薩不僅期望銷售額能夠大幅增長,并且計劃大幅度提升在中國工廠的設(shè)計能力和產(chǎn)能,產(chǎn)能目標是在五年之內(nèi)提升到目前的3倍。此外,瑞薩一直致力于與中國的高校合作,如在中國數(shù)所大學中設(shè)置“MCU課程”、贊助中國教育部舉辦“2007瑞薩超級MCU模型車大賽”等
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世界半導體業(yè)緩慢成長

  • WSTS(世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計協(xié)會)5月30日發(fā)表了2007年春季預(yù)測。最新預(yù)測表明,今明兩年世界半導體市場增幅縮減,2007年的增長率從去秋預(yù)測增長8.6%,下調(diào)6.3個百分點,變?yōu)閮H增2.3%,達2535億美元,2008年同樣從12.1%下調(diào)到10.2%,保持了兩位數(shù)增長,2009年再次放緩到5.2%,達2938億美元。2006~09年4年間的年均增長率為5.8%,差強人意,原預(yù)測2008年世界半導體即可超過3000億美元,現(xiàn)在看來到2009年也完不成的了。從各大地區(qū)觀察,唯有亞太地區(qū)繼續(xù)保持較高增長率
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NEC電子強化化合物半導體業(yè)務(wù)領(lǐng)域

  • 為了進一步推動在化合物半導體領(lǐng)域的發(fā)展,NEC電子近日公布了在該領(lǐng)域的發(fā)展戰(zhàn)略及相應(yīng)的措施。NEC電子的化合物半導體業(yè)務(wù)主要包括以GaAs等化合物及硅為材料的光半導體及微波半導體。 NEC電子此次公布的化合物半導體業(yè)務(wù)發(fā)展主要將發(fā)展重點集中在今后將會出現(xiàn)高速增長的光耦及GaAs開關(guān)IC等產(chǎn)品領(lǐng)域,以期望通過開拓此類領(lǐng)域,擴大在化合物半導體領(lǐng)域的發(fā)展。NEC電子期望在此兩類市場中NEC電子的份額均能達到世界第一。為了實現(xiàn)該目標,NEC電子將在今后的1--2年內(nèi)相繼推出10款光耦產(chǎn)品及20款GaAs開關(guān)IC;
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ST新增一系列低成本的24支I/O引腳的產(chǎn)品

  • 意法半導體宣布該公司的ST7Lite經(jīng)濟型微控制器產(chǎn)品家族新增一系列內(nèi)置閃存的8位微控制器。新產(chǎn)品的最大亮點是引腳數(shù)量達到24條I/O (輸入/輸出) 線路,使這個深受市場歡迎的系列產(chǎn)品進一步拓展了在注重成本的產(chǎn)品市場上的應(yīng)用范圍。ST7Lite產(chǎn)品家族是專門為功能簡單的產(chǎn)品設(shè)計的,如保安系統(tǒng)、照明系統(tǒng)、電源管理、小家電、傳感器和電機控制。 新的ST7LITE49M系列量產(chǎn)采用LQFP32封裝,原型產(chǎn)品采用SDIP32封裝。最大4千字節(jié)的小容量內(nèi)存,24條高灌入電流的輸入輸出線路,配合
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SIA:07年上半年半導體業(yè)收入僅增長2.1%

  • 8月4日消息,全球半導體協(xié)會(SIA)本周五發(fā)布報告顯示,半導體市場整體受削價的影響,今年上半年全行業(yè)收入增長率只有2.1%,而同期受PC和手機強勁銷售的推動,芯片出貨量卻較上年同期增長7%,出現(xiàn)增產(chǎn)不增收情況。  據(jù)國外媒體報道,今年前五個月全球芯片銷售額達1210億美元,去年同期為1184億美元。半導體產(chǎn)品價格持續(xù)低迷嚴重影響了芯片廠商所獲利潤,但毫無疑問對廣大消費者來說卻是好消息,因為幾乎所有類型的芯片都受影響,包括PC微處理器、數(shù)碼相機的DRAM存儲芯片以及手機核心部件DSP等。&nbs
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ST的ST7Lite微控制器家族新增24支I/O引腳產(chǎn)品

  •     意法半導體宣布該公司的ST7Lite經(jīng)濟型微控制器產(chǎn)品家族新增一系列內(nèi)置閃存的8位微控制器。新產(chǎn)品的最大亮點是引腳數(shù)量達到24條I/O (輸入/輸出) 線路,使這個深受市場歡迎的系列產(chǎn)品進一步拓展了在注重成本的產(chǎn)品市場上的應(yīng)用范圍。ST7Lite產(chǎn)品家族是專門為功能簡單的產(chǎn)品設(shè)計的,如保安系統(tǒng)、照明系統(tǒng)、電源管理、小家電、傳感器和電機控制。   新的ST7LITE49M系列量產(chǎn)采用LQFP32封裝,原型產(chǎn)品采用SDIP32封裝。最大4千字節(jié)的小容量
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南京:如何將半導體照明市場做到50億

  •     全國照明產(chǎn)業(yè)每年有2000億元市場規(guī)模,如何搶抓照明產(chǎn)業(yè)升級換代商機,做大做強南京半導體照明產(chǎn)業(yè),成為市政協(xié)委員關(guān)注的話題。近日,圍繞一份《關(guān)于鼓勵發(fā)展節(jié)能光源的建議》集體提案,市政協(xié)召開提案督辦會,并約請市經(jīng)委、科技、市政公用、市容等部門和部分企業(yè)負責人,共同為半導體照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展把脈支招。     目標:2010年全市半導體照明產(chǎn)業(yè)規(guī)模突破50億元      “能源消
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IAR發(fā)布支持ST最新32位STM32系列微控制器

  •    IAR SySTems發(fā)布最新的開發(fā)工具IAR Embedded Workbench 4.42,支持意法半導體(ST)最新的基于ARM Cortex-M3內(nèi)核的STM32系列微控制器。STM32具有很好的性能,特別適用于有高性能、低功耗、低成本需求的嵌入式應(yīng)用。IAR Systems公司與意法半導體緊密合作,即時發(fā)布相應(yīng)的開發(fā)工具。   支持ARM Cortex-M3控制器的IAR Embedded 
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韓確定“下下一代”半導體四大重點領(lǐng)域

  •     韓國下下一代半導體策略技術(shù)的四大重點研發(fā)領(lǐng)域已確定為:系統(tǒng)設(shè)計、納米集成工程、下一代存儲器、系統(tǒng)統(tǒng)合。此次的推進策略與以往不同,要采取“共同研發(fā)”和設(shè)備材料需求企業(yè)之間的協(xié)作體系。    據(jù)韓國媒體報道,韓國產(chǎn)業(yè)資源部要以當前正改編中的策略技術(shù)開發(fā)體系為基礎(chǔ),以此確定從明年開始的下下一代半導體研發(fā),并對此加強政策支持。    韓國產(chǎn)資部未來生活產(chǎn)業(yè)本部長透露,通過四大領(lǐng)域的重點研發(fā),大幅度增加根源、前沿的研發(fā)投資,從而確保系統(tǒng)半導體設(shè)計以及工程技術(shù)
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半導體(st)應(yīng)用軟件介紹

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