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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 可穿戴芯片

可穿戴芯片未來有望植入皮下

  • 　　可穿戴設(shè)備一般都是穿在身上的。而那些在科幻電影中植入皮下的電子芯片、傳感器的設(shè)定，一直令人嘖嘖稱奇。當(dāng)天馬行空的想象力與科技切實(shí)地結(jié)合在一起，我們就離酷炫的未來不遠(yuǎn)了。位于德國法蘭克福的專業(yè)產(chǎn)品設(shè)計(jì)公司NEWDEALDESIGN就帶來一個尚處概念型的可穿戴設(shè)備—UnderSkin。 　　UnderSkin是一個布滿了細(xì)小傳感器、呈平面六邊形的設(shè)備。它就像一個文身，直接植入到你的手掌皮下，并依靠人體生物電流來供電。制作人的初步設(shè)想是先使它具備一般功能，例如控制開關(guān)電子門鎖，電子支付，再
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可穿戴芯片初創(chuàng)公司Ineda Systems已獲三星高通注資

  • 三星和高通注資Ineda Systems，可穿戴設(shè)備市場上，各級大佬都在摩拳擦掌中，任何一方都不希望看到“你方唱罷我登場”，都抱著越早投資越有勝算的心態(tài)在準(zhǔn)備這場未來藍(lán)海市場之戰(zhàn)。
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可穿戴芯片介紹

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