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臺(tái)積電
臺(tái)積電 文章 進(jìn)入臺(tái)積電技術(shù)社區(qū)
臺(tái)積電張忠謀預(yù)計(jì)第四季度營(yíng)收將現(xiàn)環(huán)比增長(zhǎng)
- 據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道,臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀預(yù)計(jì),第四季度公司營(yíng)收將較第三季度出現(xiàn)增長(zhǎng)。 據(jù)臺(tái)灣《工商時(shí)報(bào)》報(bào)道,芯片設(shè)計(jì)商高通和Nvidia近期造訪了臺(tái)積電等合約制造商,報(bào)道未署名消息來(lái)源。 張忠謀的預(yù)期好于市場(chǎng)預(yù)期水平。市場(chǎng)此前預(yù)計(jì),臺(tái)積電第四季度營(yíng)收或?qū)⑾禄s10%,至新臺(tái)幣810億元(約合25億美元)。今年7月底,臺(tái)積電預(yù)計(jì)第三季度營(yíng)收在新臺(tái)幣880億元-900億元(約合27.16億-27.78億美元)間,主要受芯片需求回升和全球經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇提振。 臺(tái)積電今年使用了更為先進(jìn)高效的技術(shù),提高
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臺(tái)積電40納米良率偏低 傳給予客戶代工折扣
- 原先預(yù)期繪圖晶片雙雄40納米大戰(zhàn)將會(huì)在2009年第2季正式開(kāi)打,其中超微(AMD)所推出ATI Radeon HD 4770備受市場(chǎng)關(guān)注,稍后NVIDIA也會(huì)跟進(jìn)發(fā)布40納米產(chǎn)品,但出乎預(yù)料的是,由于臺(tái)積電40納米制程良率偏低,傳出僅達(dá)2成左右,令超微受傷遭受重創(chuàng)。 超微5月初準(zhǔn)備大舉登場(chǎng)的ATI Radeon HD 4770繪圖芯片,首度導(dǎo)入臺(tái)積電40納米制程,由于功耗降低、效能提升,備受市場(chǎng)期待,然在6月時(shí)因?qū)嶋H出貨量相當(dāng)稀少,僅少數(shù)一線業(yè)者有貨可賣(mài),使得超微錯(cuò)失逆轉(zhuǎn)契機(jī),外界開(kāi)始質(zhì)疑40納
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臺(tái)代工廠面臨危機(jī) 積極跨足面板
- 據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道媒體普遍關(guān)注林百里和郭臺(tái)銘之間的友情與競(jìng)爭(zhēng),但是此事件真正凸顯的,其實(shí)是臺(tái)灣代工產(chǎn)業(yè)面臨危機(jī),已經(jīng)到了非轉(zhuǎn)型不可的關(guān)頭。 臺(tái)灣的代工產(chǎn)業(yè)面臨轉(zhuǎn)型危機(jī),早已經(jīng)不是新鮮的話題。從股價(jià)走勢(shì)觀察,幾家科技代工大廠鴻海、廣達(dá)、華碩、仁寶等,股價(jià)都不如前幾年風(fēng)光,由此可以看出代工產(chǎn)業(yè)利潤(rùn)已大不如從前,如果不適時(shí)轉(zhuǎn)型,獲利能力將會(huì)愈來(lái)愈不理想,企業(yè)發(fā)展將遇到很大困難。 代工產(chǎn)業(yè)積極跨足面板 不只代工廠如此,連身為晶圓代工龍頭的臺(tái)積電,近年來(lái)也著手進(jìn)行轉(zhuǎn)型,開(kāi)始切入太陽(yáng)能產(chǎn)業(yè)。任何企業(yè)
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臺(tái)積電擬并購(gòu)高亮度LED最大廠LUMILED
- 臺(tái)積電跨足綠能產(chǎn)業(yè)滿半年,LED業(yè)界傳出,臺(tái)積電正與全球高亮度藍(lán)光LED最大廠LUMILED公司洽談并購(gòu)事宜,藉由切入終端應(yīng)用以達(dá)2018年20億美元的目標(biāo)。 臺(tái)積電對(duì)此傳聞不予置評(píng)。但此一傳聞在創(chuàng)投界已傳了三年,礙于價(jià)格問(wèn)題,以及臺(tái)積電尚未確定跨足LED,始終未拍板。 LUMILED大股東是PHILIP跟惠普,去年因?yàn)榻鹑诤[造成虧損,菲力普有意出售這個(gè)不賺錢(qián)的部門(mén)。此外不同于其它LED業(yè)者在海外設(shè)立代工廠商、降低成本,LUMIED相對(duì)成本較高,不利競(jìng)爭(zhēng)。 業(yè)者指出,PHILIP早
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臺(tái)積電張忠謀重任CEO近百日:投行上調(diào)目標(biāo)價(jià)
- 9月19日,將是臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀重任CEO的第100天,在這100天內(nèi),他已經(jīng)給了市場(chǎng)投資人一個(gè)大禮,而四大投行摩根大通夏鮑文、美林證券何浩銘、花旗陸行之及高盛呂東風(fēng),也都跟著調(diào)高臺(tái)積電的目標(biāo)股價(jià)。 根據(jù)臺(tái)積電公布的最新財(cái)報(bào),第三季合并營(yíng)收約九百億新臺(tái)幣,環(huán)比增長(zhǎng)21%;第三季毛利率約為48%,大幅優(yōu)于市場(chǎng)預(yù)期。今年資本支出預(yù)估也由年初的15億美元上修至23億美元,對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的復(fù)蘇速度也比先前預(yù)期的更快,預(yù)估2011年產(chǎn)值即可恢復(fù)到2008年水準(zhǔn)。 張忠謀一口氣調(diào)高全球半導(dǎo)體產(chǎn)值、電子
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臺(tái)積電四季度將增加40/45nm制程300mm晶圓的產(chǎn)能
- 據(jù)Digitimes報(bào)導(dǎo),臺(tái)積電公司計(jì)劃未來(lái)數(shù)月內(nèi)對(duì)40/45nm制程 300mm晶圓產(chǎn)品進(jìn)行增產(chǎn)。盡管此前預(yù)計(jì)的四季度芯片銷(xiāo)量有可能會(huì)下降3%左右,但臺(tái)積電依然決定將40/45nm制程 300mm晶圓產(chǎn)品的產(chǎn)能提升1/3.按他們的計(jì)劃,在今年剩下的四個(gè)月中臺(tái)積電的45/40nm 300mm晶圓平均月產(chǎn)量將達(dá)4萬(wàn)片,而今年三季度的平均月產(chǎn)量則只有3萬(wàn)片。 今年三季度臺(tái)積電只用上了93%的產(chǎn)能進(jìn)行制造,而在剩下的幾個(gè)月內(nèi)他們的300mm產(chǎn)線顯然要開(kāi)足馬力進(jìn)行生產(chǎn)了。
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臺(tái)積電2009年-八月?tīng)I(yíng)收?qǐng)?bào)告
- 臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司今(10)日公布2009年八月?tīng)I(yíng)收?qǐng)?bào)告,就非合并財(cái)務(wù)報(bào)表方面,營(yíng)收約為新臺(tái)幣288億8,800萬(wàn)元,較今年七月減少了4.6%,較去年同期減少了6.8%。累計(jì)2009年一至八月?tīng)I(yíng)收約為新臺(tái)幣1,687億2,200萬(wàn)元,較去年同期減少了27.5%。 就合并財(cái)務(wù)報(bào)表方面,2009年八月?tīng)I(yíng)收約為新臺(tái)幣298億2,700萬(wàn)元,較今年七月減少了4.3%,較去年同期減少了6.4%。累計(jì)2009年一至八月?tīng)I(yíng)收約為新臺(tái)幣1,747億1,200萬(wàn)元,較去年同期減少了27.0%。
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40nm工藝帶來(lái)全新競(jìng)爭(zhēng)力
- 全球能源問(wèn)題的集中爆發(fā),讓半導(dǎo)體產(chǎn)品的發(fā)展不再僅僅追求性能的提升,而是要綜合考慮性能、功耗與成本的平衡點(diǎn)。與眾多先進(jìn)電源管理方案實(shí)現(xiàn)降低系統(tǒng)功耗相比,制程工藝的進(jìn)步才是提升性能和降低功耗最根本的辦法,轉(zhuǎn)向更高制程無(wú)疑是提升半導(dǎo)體產(chǎn)品性能功耗比和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力最直接有效的辦法。 市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Gartner Dataquest產(chǎn)業(yè)分析師Kay-Yang Tan表示,過(guò)去數(shù)十年來(lái),集成器件制造商(IDM)在工藝技術(shù)及服務(wù)的創(chuàng)新方面扮演領(lǐng)航者的角色,未來(lái)也將繼續(xù)在新一代產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)上扮演重要的角色。同時(shí),專(zhuān)業(yè)
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臺(tái)積電打入CPU代工市場(chǎng) 獲Sun高端處理器訂單
- 經(jīng)過(guò)一年半的合作,臺(tái)積電終于拿下首顆高階服務(wù)器處理器代工訂單,正式進(jìn)入CPU代工市場(chǎng)!美國(guó)Sun Microsystems最近在美國(guó)Hot Chips大會(huì)中,發(fā)表新款16核心Rainbow Falls系統(tǒng)處理器,該款處理器主要委由臺(tái)積電40納米制程代工,明年可望順利量產(chǎn)投片,成為臺(tái)積電明年?duì)I收成長(zhǎng)的主要?jiǎng)恿?lái)源之一。 臺(tái)積電與Sun在去年2月底宣布合作,Sun將把先前的服務(wù)器用UltraSPARC處理器,委由臺(tái)積電以45/40納米代工,未來(lái)世代的處理器也將交由臺(tái)積電生產(chǎn)。另外,臺(tái)積電也與Sun合
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2012年晶圓代工將增長(zhǎng)22% 3倍于產(chǎn)業(yè)均速
- 據(jù)外電報(bào)道,全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇腳步加快,野村半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分析師徐袆成表示,配合IDM擴(kuò)大委外釋單,全球晶圓代工從今年到2012年的營(yíng)收年復(fù)合增長(zhǎng)將大升22%,是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)速度的3倍,更將是半導(dǎo)體供應(yīng)鏈中最賺錢(qián)的產(chǎn)業(yè)。 臺(tái)積電和聯(lián)電在SOI技術(shù)與先進(jìn)制程等占優(yōu)勢(shì),是這一波IDM擴(kuò)大委外釋單的主要受惠者。 明年第二季度起,各產(chǎn)品線都會(huì)開(kāi)始賺錢(qián),且獲利增長(zhǎng)力度將延續(xù)到2012年。
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亞太晶圓代工廠2009年下半扮演資本支出復(fù)蘇推手
- SEMI World Fab Forecast最新出爐報(bào)告,2009年前段半導(dǎo)體業(yè)者設(shè)備支出下滑,其中第1季的資本支出便較2008年第4季下滑26%至32億美元。然而,資本支出在2009年第2季便已呈現(xiàn)落底,目前在整個(gè)產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈也已經(jīng)看到穩(wěn)定回升的訊號(hào),其中晶圓代工廠2009年下半年扮演資本支出復(fù)蘇推手,存儲(chǔ)器晶圓廠、后段封測(cè)則跟進(jìn)。 晶圓代工廠臺(tái)積電宣布,增加2009年資本支出回復(fù)到2008年19億美元的水平,比起原本的預(yù)測(cè)提高了26%左右。隨后,臺(tái)積電第2季的投資法人說(shuō)明會(huì)上,臺(tái)積電又進(jìn)一步
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臺(tái)積電28納米明年1Q試產(chǎn) 迎擊IBM陣營(yíng)
- 臺(tái)積電28納米制程再邁大步,預(yù)計(jì)最快2010年第1季底進(jìn)入試產(chǎn),2011年明顯貢獻(xiàn)營(yíng)收,臺(tái)積電可望在28納米世代迎接中央處理器(CPU)代工訂單,目前28納米制程技術(shù)最大競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手,仍是來(lái)自IBM陣營(yíng)的Global Foundries與新加坡特許(Chartered),雙方競(jìng)爭(zhēng)更趨激烈。 臺(tái)積電表示,已將低耗電制程納入28納米高介電層/金屬閘(HKMG)制程技術(shù)藍(lán)圖,預(yù)計(jì)2010年第3季進(jìn)行試產(chǎn),至于28納米低功耗制程(28LP)、高效能制程(28HP)則分別于2010年第1季底、第2季底進(jìn)入試產(chǎn)
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臺(tái)積電將低功耗高k金屬柵工藝納入28納米技術(shù)藍(lán)圖
- 臺(tái)積電24日宣布已將低耗電工藝納入28納米高介電層/金屬閘(High-k Metal Gate,HKMG)工藝的技術(shù)藍(lán)圖,預(yù)計(jì)于2010年第三季進(jìn)行試產(chǎn)(Risk Production)。 臺(tái)積電自2008年九月發(fā)表28納米技術(shù)以來(lái),技術(shù)的發(fā)展與進(jìn)入量產(chǎn)的時(shí)程皆按預(yù)期計(jì)劃進(jìn)行。就試產(chǎn)時(shí)程順序而言,低耗電氮氧化硅(簡(jiǎn)稱(chēng)28LP)工藝預(yù)計(jì)于2010年第一季底進(jìn)行試產(chǎn),高效能高介電層/金屬閘(簡(jiǎn)稱(chēng)28HP)工藝則預(yù)計(jì)于2010年第二季底開(kāi)始試產(chǎn),而低耗電高介電層/金屬閘(簡(jiǎn)稱(chēng)28HPL)工藝的試產(chǎn)時(shí)程
- 關(guān)鍵字: 臺(tái)積電 28納米 HKMG
臺(tái)積電28納米SRAM良率突破
- 臺(tái)積電24日宣布率業(yè)界之先,不但達(dá)成28納米64Mb SRAM試產(chǎn)良率,而且分別在28納米高效能高介電層/金屬閘(簡(jiǎn)稱(chēng)28HP)、低耗電高介電層/金屬閘(簡(jiǎn)稱(chēng)28HPL)與低耗電氮氧化硅(簡(jiǎn)稱(chēng)28LP)等28納米全系列工藝驗(yàn)證均完成相同的良率。 臺(tái)積電研究發(fā)展副總經(jīng)理孫元成博士表示:“所有三種28納米系列工藝皆已由64Mb SRAM芯片完成良率驗(yàn)證,是一項(xiàng)傲人的成就。更值得一提的是,此項(xiàng)成果亦展現(xiàn)我們兩項(xiàng)高介電層/金屬閘(High-k Metal Gate)工藝采用gate-last
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臺(tái)積電介紹
臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司
臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)
臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司網(wǎng)站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文
臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司簡(jiǎn)介
臺(tái)積公司于1987年在新竹科學(xué)園區(qū)成立,是全球第一家的專(zhuān)業(yè)集成電路制造服務(wù)公司。身為業(yè)界的創(chuàng)始者與領(lǐng)導(dǎo)者,臺(tái)積公司是全球規(guī)模最大的專(zhuān)業(yè)集成電路制造 [ 查看詳細(xì) ]
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