臺積電 文章 進(jìn)入臺積電技術(shù)社區(qū)
65納米大戰(zhàn) 聯(lián)電搶臺積電三大客戶
- IC設(shè)計商制程升級，由于臺積電65納米制程產(chǎn)能供不應(yīng)求、擴(kuò)產(chǎn)不及，設(shè)備商傳出，競爭對手聯(lián)電適時推出低價策略，成功搶到臺積電前三大主力通訊客戶高通、博通與聯(lián)發(fā)科訂單，有機(jī)會讓聯(lián)電第四季營收從微減轉(zhuǎn)為持平，出現(xiàn)淡季不淡的效應(yīng)。 聯(lián)電與臺積電65納米制程的競爭，預(yù)料也將成為本周晶圓雙雄法說會上，外資法人詢問的焦點。臺積電與聯(lián)電則都表示，不對特定客戶業(yè)務(wù)發(fā)表評論。 65納米需求看俏，不論客戶到臺積電還是聯(lián)電下單，后段封測廠日月光、硅品同蒙其利，成為這波65納米需求擴(kuò)增的受益者。 半導(dǎo)體廠法說
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全球MEMS晶圓代工2011年將重返2位數(shù)成長力道
- Yole Developpmemt全球執(zhí)行長Jean-Christophe ELOY表示，受到全球金融風(fēng)暴影響，全球MEMS晶圓代工自2011年將重返過去20%年平均成長力道，此外，他認(rèn)為臺積電(TSMC)、聯(lián)電 (UMC)未來于MEMS晶圓代工市場上將大有可為。對先前全球MEMS設(shè)備大廠STS將購并Aviza一事，他認(rèn)為對于全球MEMS設(shè)備市場影響有限，但需對應(yīng)用材料(Applied)進(jìn)入MEMS市場一事提高注意，以下為此次專訪記要： 問：臺積電及聯(lián)電近來市場不斷傳出將大舉進(jìn)軍MEMS晶圓代工
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晶圓雙雄直擊大陸爭取客戶 臺積電拿下海爾、華為訂單
- 臺積電、聯(lián)電前進(jìn)大陸腳步更趨積極，其中，聯(lián)電在宣布合并和艦后，22日首度破天荒以UMC名義與和艦攜手現(xiàn)身IC China 2009展場，希望能爭取到更多客戶，而臺積電更是傳出捷報，大陸半導(dǎo)體業(yè)者透露，海爾、華為已晉升為臺積電大陸最重要客戶之列。 臺系晶圓代工廠前進(jìn)大陸市場亟具企圖心，在IC China 2009展場上最受矚目焦點之一，便是聯(lián)電破天荒以UMC名義與和艦共同參展，一方面主打聯(lián)電擁有12寸先進(jìn)制程能力，另一方面透過和艦主流成熟制程，吸引大陸當(dāng)?shù)乜蛻?，這亦是聯(lián)電宣布購并和艦之后，雙方難得
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臺10大最佳聲望企業(yè)：臺積電居首聯(lián)發(fā)科第三
- 據(jù)臺灣地區(qū)媒體報道，臺《天下雜志》20日正式公布了2009臺灣最佳聲望標(biāo)竿企業(yè)，臺積電蟬聯(lián)龍頭，鴻海超越聯(lián)發(fā)科居次席。 本次公布的2009臺灣最佳聲望標(biāo)竿企業(yè)排名出現(xiàn)大洗牌，前10強(qiáng)中竟出現(xiàn)臺塑、宏碁、臺達(dá)電、廣達(dá)4張新面孔;至于10大企業(yè)家最佩服的企業(yè)家也還是由臺積電董事長張忠謀摘冠，聯(lián)發(fā)科技董事長蔡明介據(jù)第四，而廣達(dá)董事長林百里則擠進(jìn)前10名。 今年10大最佳聲望標(biāo)竿企業(yè)依序是：臺灣集成電路、鴻海精密、聯(lián)發(fā)科技、臺灣塑料、宏碁、宏達(dá)國際電子、統(tǒng)一企業(yè)、臺達(dá)電子、廣達(dá)計算機(jī)、統(tǒng)一超商。
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臺晶圓廠備戰(zhàn)GF并購特許 臺積電支出將增30%
- 瑞銀臺灣證券半導(dǎo)體首席分析師程正樺(Jonah Cheng)指出，一旦市場需求不如預(yù)期，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)第4季將面臨股價修正，不建議繼續(xù)追高;而且中國臺灣地區(qū)晶圓雙雄目前迎戰(zhàn)Global Foundrie并購特許半導(dǎo)體(Chartered Semiconductor)，臺積電將公布資本支出提高30%。 程正樺對于臺灣第4季半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展望提出較保守看法，由于產(chǎn)業(yè)在第3季開出亮眼財報，沉浸樂觀氣氛，卻忽略了零組短缺問題，外界對于景氣將V型復(fù)蘇的看法恐怕太過樂觀，不建議在此刻買進(jìn)半導(dǎo)體類股，并調(diào)降臺積電和聯(lián)
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瑞銀：臺灣芯片業(yè)第四季度收入將同比增30%
- 據(jù)國外媒體報道，UBS Securities Pte(瑞銀)的一位分析師20日表示，臺灣芯片業(yè)第四季度收入可能將同比增長30%，但可能較第三季度下降，因為客戶在消化庫存并削減訂單。 UBS Investment Research的執(zhí)行董事Jonah Cheng表示，盡管微軟0月22日發(fā)布Windows 7操作系統(tǒng)帶來樂觀人氣，但消費(fèi)者和公司可能不會立即更換電腦，因為大家在當(dāng)前經(jīng)濟(jì)環(huán)境下正在緊縮開支。 他說，如果個人電腦銷量不能達(dá)到市場預(yù)期，那么制造商稍后將處理過剩庫存并可能削減訂單，&ld
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明年2Q晶圓代工產(chǎn)能供不應(yīng)求？ 需求增加然擴(kuò)產(chǎn)無門
- 晶圓代工產(chǎn)能吃緊?這句話若在6個月前說出，肯定會笑掉人家大牙，不過面對2009年第4季臺系2大晶圓代工廠產(chǎn)能利用率仍近90%，加上設(shè)備供應(yīng)商2008年底、2009年初停掉的生產(chǎn)線無法有效恢復(fù)，而臺積電又包下不少新增機(jī)臺訂單后，在全球晶圓代工產(chǎn)能2010年的開出速度及幅度肯定不若預(yù)期下，2010年第2季晶圓代工產(chǎn)能會吃緊，已是有跡可尋。 從 2009年第1季全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣觸底以來，我們已聽過太多生產(chǎn)線開工不及，產(chǎn)線良率拉高不順，產(chǎn)能開出不若預(yù)期的消息，如TFT面板廠、DRAM廠生產(chǎn)完全停工，臺
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張忠謀：芯片市場2011年完全恢復(fù)
- 臺積電主席兼CEO張忠謀近日表示，隨著經(jīng)濟(jì)的恢復(fù)，臺積電2010年的產(chǎn)品銷量將超過2008，并認(rèn)為芯片市場將在2011年恢復(fù)到2008年的水平，早于他先前預(yù)計的2012年。 臺積電近來的設(shè)備采購似乎也在印證著芯片市場的回暖，不過張忠謀認(rèn)為，雖然芯片市場正在擺脫金融危機(jī)所帶來的負(fù)面影響，但很多領(lǐng)域的銷量還沒有達(dá)到2008年的水平。 根據(jù)iSuppli的統(tǒng)計，Globalfoundries和特許半導(dǎo)體在合并之后已經(jīng)成為了全球第二大代工廠。在回應(yīng)芯片市場競爭增強(qiáng)的問題時，張忠謀說他們已經(jīng)準(zhǔn)備好面
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臺積電將在大陸承辦芯片設(shè)計展會
- 全球最大芯片代工廠臺積電發(fā)言人曾晉皓昨天表示，臺積電將承辦12月2日至4日在廈門舉行的海西國際積體電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)高峰論壇(IC CAD)，稱臺積電應(yīng)廈門政府邀請承辦此次活動。 該活動是針對芯片設(shè)計商舉辦的展會。其他承辦單位包括中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會、廈門市科學(xué)技術(shù)局以及其他大陸機(jī)構(gòu)，據(jù)中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會的一則公告稱，臺積電將是唯一的臺灣承辦單位。 曾晉皓表示，臺積電相信此舉將對公司在中國大陸的業(yè)務(wù)有所幫助，因為主要來自中國大陸的大型芯片企業(yè)都將參與此次展會。中國內(nèi)地市場對臺積電而言至關(guān)重要，公司
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2010年半導(dǎo)體資本支出預(yù)估大增45%至310億美元
- 根據(jù)巴克萊資本分析師C.J. Muse的最新預(yù)測，全球半導(dǎo)體資本支出繼今年下滑后，2010年可望大幅回升45%，至310億美元。 Muse發(fā)布的報告指出，2011年資本支出可望再增長25%至380億美元。依此推算，明年晶圓設(shè)備的支出將為180億美元，明年將攀升至240億美元。 Muse指出，巴克萊資本將2010年視為“復(fù)蘇年”;渡過上半年的投資低潮后，產(chǎn)能擴(kuò)張將于下半年啟動，并一路延續(xù)至2011年。 根據(jù)Muse預(yù)測，英特爾、三星、東芝、臺積電與華亞科將是明年
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臺積電試產(chǎn)腳步不停歇 設(shè)備材料廠加碼投資
- 盡管絕大多數(shù)半導(dǎo)體業(yè)者對于景氣抱持保守觀望態(tài)度，然臺積電仍逆勢加碼先進(jìn)制程，18寸晶圓廠發(fā)展腳步并未放緩，不僅2012年試產(chǎn)18寸晶圓規(guī)畫不變，近期更緊鑼密鼓與國際半導(dǎo)體設(shè)備、材料業(yè)者合作推進(jìn)22奈米制程，吸引包括艾斯摩爾(ASML)、比利時前瞻研發(fā)中心(IMEC)及陶氏化學(xué)近日均宣示將加碼臺灣研發(fā)中心投資。 受到金融風(fēng)暴及全球景氣不明朗影響，業(yè)界一度傳出臺積電18寸晶圓廠計畫受阻，包括設(shè)備、材料業(yè)者配合意愿都大幅降低，不過，近期臺積電仍積極與半導(dǎo)體設(shè)備、材料業(yè)者展開合縱連橫，持續(xù)推動18寸晶圓
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晶圓代工砸銀彈 聯(lián)電2010年資本支出倍增
- 因應(yīng)景氣翻揚(yáng)，晶圓代工廠臺積電、聯(lián)電紛紛備妥銀彈展開資本支出競賽，其中45/40納米產(chǎn)能擴(kuò)充將是2009~2010年重點，而臺積電則于40納米制程世代起一并提供客戶全套式的前、后段制程代工服務(wù)，加上太陽能產(chǎn)廠將動工，預(yù)料2010年資本支出上看30億美元，不過同業(yè)聯(lián)電的資本支出增幅更為驚人，2010年資本支出可望翻一倍達(dá)到10億美元。 2008 年臺積電、聯(lián)電受到金融風(fēng)暴影響，緊急在資本支出踩煞車，讓半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)者陷入寒冬，如今景氣狀況回穩(wěn)，2009年上半起資本支出逐漸解凍，到了下半年臺積電、聯(lián)電
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消息稱臺積電將擴(kuò)產(chǎn)追加資本支出至25億~30億美元
- 據(jù)臺灣媒體報道，業(yè)內(nèi)人士預(yù)計，由于臺積電看好明年IDM(集成器件制造)廠擴(kuò)大委托代工，臺積電月底可能將再度調(diào)升今年資本支出預(yù)算至25億~30億美元以上。 臺積電花錢擴(kuò)產(chǎn)不手軟，由于看好明年IDM廠擴(kuò)大委托代工，及65納米以下先進(jìn)工藝產(chǎn)能供不應(yīng)求，臺積電今年來公告取得設(shè)備及廠房等總投資金額，已超過新臺幣700億元(約合21億至22億美元)，今年額定23億美元資本支出幾乎都已用完。業(yè)內(nèi)人士預(yù)計，臺積電月底可能將再度調(diào)升今年資本支出預(yù)算至25億~30億美元以上，且明年資本支出有可能調(diào)升至35億~40億
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臺積電介紹
臺灣積體電路制造股份有限公司
臺灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)
臺灣積體電路制造股份有限公司網(wǎng)站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文
臺灣積體電路制造股份有限公司簡介
臺積公司于1987年在新竹科學(xué)園區(qū)成立，是全球第一家的專業(yè)集成電路制造服務(wù)公司。身為業(yè)界的創(chuàng)始者與領(lǐng)導(dǎo)者，臺積公司是全球規(guī)模最大的專業(yè)集成電路制造 [ 查看詳細(xì) ]
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