臺積電試產(chǎn)腳步不停歇 設(shè)備材料廠加碼投資

　　盡管絕大多數(shù)半導(dǎo)體業(yè)者對于景氣抱持保守觀望態(tài)度，然臺積電仍逆勢加碼先進(jìn)制程，18寸晶圓廠發(fā)展腳步并未放緩，不僅2012年試產(chǎn)18寸晶圓規(guī)畫不變，近期更緊鑼密鼓與國際半導(dǎo)體設(shè)備、材料業(yè)者合作推進(jìn)22奈米制程，吸引包括艾斯摩爾(ASML)、比利時前瞻研發(fā)中心(IMEC)及陶氏化學(xué)近日均宣示將加碼臺灣研發(fā)中心投資。

　　受到金融風(fēng)暴及全球景氣不明朗影響，業(yè)界一度傳出臺積電18寸晶圓廠計畫受阻，包括設(shè)備、材料業(yè)者配合意愿都大幅降低，不過，近期臺積電仍積極與半導(dǎo)體設(shè)備、材料業(yè)者展開合縱連橫，持續(xù)推動18寸晶圓廠計畫腳步依然不變，臺積電內(nèi)部認(rèn)為，2012年將是 18寸晶圓試產(chǎn)的好時點，并將擴大其在新竹12寸廠內(nèi)研發(fā)中心規(guī)模。

　　半導(dǎo)體業(yè)者指出，目前臺積電正如火如荼進(jìn)行40奈米制程量產(chǎn)，積極為客戶解決良率問題，2010年第1季28奈米制程將進(jìn)入投產(chǎn)，緊接著下一波就是22奈米制程技術(shù)到來，近期讓臺積電內(nèi)部研發(fā)團隊直呼好忙!同時臺積電亦啟動多項與半導(dǎo)體設(shè)備廠、IP及IC自動化平臺設(shè)計(EDA)業(yè)者合作開發(fā)案(Joint Development)，并吸引不少國際大廠加碼對臺投資。

　　其中，在臺設(shè)立研發(fā)中心多年的微顯影半導(dǎo)體設(shè)備龍頭ASML全球卓越創(chuàng)新中心總監(jiān)趙中榛表示，將持續(xù)在臺投資研發(fā)決心沒有改變;IMEC臺灣區(qū)總裁Roger De Keersmaecker指出，繼新竹第1期投資之后，目前正規(guī)劃第2、3期工程，將擴大在臺投資能見度;半導(dǎo)體材料大廠陶氏化學(xué)亦表示，目前竹南基地已可供應(yīng)50%全球產(chǎn)能，將持續(xù)擴充規(guī)模，未來2~3年內(nèi)竹南基地可望供應(yīng)80%亞太客戶所需。

　　半導(dǎo)體業(yè)者透露，包括存儲器大廠三星電子 (Samsung Electronics)、海力士(Hynix)與晶圓代工龍頭臺積電，都是陶氏化學(xué)重要客戶。由于亞太區(qū)尤其是臺灣晶圓廠客戶重要性與日俱增，在先進(jìn)制程發(fā)展速度愈來愈快，陶氏化學(xué)表示，目前與前5大客戶之間32奈米化學(xué)研磨墊(CMP Pad)認(rèn)證已快完成，目前正積極進(jìn)行下一世代22奈米合作開發(fā)。