處理器代工 文章 進(jìn)入處理器代工技術(shù)社區(qū)

張忠謀卸CEO 臺積明年維持高成長

• 　　前景仍佳 　　臺積電目前在高階制程已經(jīng)大幅領(lǐng)先競爭同業(yè)，其中與賽靈思(Xilinx)在20奈米的合作已經(jīng)即將進(jìn)入量產(chǎn)，同時明年也將進(jìn)入16奈米;另外，臺積電也順利拿下蘋果下一代處理器代工訂單，對未來在高階制程訂單的挹注相當(dāng)大，是未來成長得主要動力。 　　而明年臺積電的資本支出約與今年相當(dāng)，約維持在100億美元(2960億元臺幣)左右，臺積電在高階制程建構(gòu)的技術(shù)障礙，已可帶動臺積電明年持續(xù)維持高成長。 　　今年EPS上看7元 　　臺積電前3季營收和獲利均創(chuàng)下歷史新高，前3季每股純益(Earnin
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