張忠謀卸CEO 臺積明年維持高成長

　　前景仍佳

　　臺積電目前在高階制程已經(jīng)大幅領(lǐng)先競爭同業(yè)，其中與賽靈思(Xilinx)在20奈米的合作已經(jīng)即將進入量產(chǎn)，同時明年也將進入16奈米;另外，臺積電也順利拿下蘋果下一代處理器代工訂單，對未來在高階制程訂單的挹注相當大，是未來成長得主要動力。

　　而明年臺積電的資本支出約與今年相當，約維持在100億美元(2960億元臺幣)左右，臺積電在高階制程建構(gòu)的技術(shù)障礙，已可帶動臺積電明年持續(xù)維持高成長。

　　今年EPS上看7元

　　臺積電前3季營收和獲利均創(chuàng)下歷史新高，前3季每股純益(EarningsPerShare，EPS)5.53元，全年獲利也有續(xù)創(chuàng)新高，法人預估今年EPS將上看7元以上，加上臺積電仍看好明年行動裝置商機，明年營收可望成長2位數(shù)。

　　張忠謀日前預估，明年全球經(jīng)濟成長率約2.8%，明年美國經(jīng)濟會復蘇，歐洲經(jīng)濟不會更糟，日本表現(xiàn)將好轉(zhuǎn)，中國則是軟著陸，因此全球整體經(jīng)濟成長率會比今年略為成長。

　　張忠謀說，今年半導體產(chǎn)值因記憶體出貨成長，因此將年增率由上季預估3%上修至4%，另預估無晶圓廠設(shè)計公司今年產(chǎn)值年增9%、臺積電產(chǎn)值則約年增17~18%。

　　2014年營運攀高峰

　　半導體業(yè)界認為，2014年將是臺積電營運最高峰。工研院產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟與趨勢研究中心研究經(jīng)理林瑞臨表示，隨著穿戴式裝置、人機介面、物連網(wǎng)等需求大量興起，各種情境感知的控制器、感測器未來成長可期。

　　據(jù)研究機構(gòu)顧能預估，從2014~2020年之間，上述應用將創(chuàng)造出400億美元的半導體產(chǎn)值，而臺積電的8寸晶圓廠將會是當中最大受惠者，成為明年晶圓代工產(chǎn)業(yè)當中的「隱型冠軍」。

　　臺積電未來隱憂在于，國際級大客戶持續(xù)投入先進制程速度將會放緩，因為更加重視到投資效應問題，未來這些客戶開的ASIC(特殊規(guī)格邏輯晶片)將會越來越少，對于先進制程的需求一定會有所沖擊。

　　臺積電昨天董事會除通過執(zhí)行長人選之外，還包括核準資本預算約244.61億元，以建置、擴充與升級先進制程產(chǎn)能;同時亦核準研發(fā)資本預算與經(jīng)常性資本預算約52.63億元。另外，還有核準擢升業(yè)務(wù)開發(fā)組織長金平中為副總經(jīng)理及修訂員工退休辦法，明訂員工滿67歲即應退休。