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大聯(lián)大世平 文章 進入大聯(lián)大世平技術社區(qū)

大聯(lián)大世平推出基于耐能Kneron產(chǎn)品的AI相機方案

  • 2023年6月15日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于耐能（Kneron）KL630系列芯片的AI相機方案。 圖示1-大聯(lián)大世平基于耐能Kneron產(chǎn)品的AI相機方案的展示板圖 AI技術的不斷成熟讓AI相機的應用得到了快速發(fā)展。當下，雖然AI相機的應用逐漸從安防監(jiān)控擴展到智能家居、醫(yī)療、物流、無人駕駛等應用中，為人們提供更便捷、高效、安全的生活體驗。但在攝像機和AI相機的開發(fā)過程中，仍有算法優(yōu)化效率慢、視頻形成質量低、數(shù)據(jù)響應延遲等
  • 關鍵字： 大聯(lián)大世平  耐能Kneron  AI相機  

大聯(lián)大世平推出基于NXP的車輛無鑰匙系統(tǒng)評估板方案

  • 2023年6月8日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）S32K116和PJF7992芯片的車輛無鑰匙系統(tǒng)（PEPS）評估板方案。 圖示1-大聯(lián)大世平基于NXP產(chǎn)品的車輛PEPS評估板方案的實體圖 汽車無鑰匙系統(tǒng)（PEPS）作為車輛智能化變革下的一項創(chuàng)新技術，正在被廣泛應用于各種車型中。PEPS系統(tǒng)主要具有三項功能，即PKE（Passive Keyless Entry）被動式無鑰匙進入、RKE（Remote Keyles
  • 關鍵字： 大聯(lián)大世平  NXP  車輛無鑰匙系統(tǒng)  PEPS  

大聯(lián)大世平集團BLDC電機無感方波驅動方案

  • 2023年5月17日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）LPC845芯片的BLDC電機無感方波驅動方案。 圖示1-大聯(lián)大世平基于NXP等產(chǎn)品的BLDC電機無感方波驅動方案的展示板圖 在體積更小、功率更高趨勢的驅動下，電機的轉速一路攀升。并且隨著業(yè)內(nèi)對于電機性能要求的不斷提高，兼具更高能效與更長壽命BLDC電機受到了廣泛關注。在此趨勢下，大聯(lián)大世平基于NXP LPC845芯片推出了BLDC電機無感方波驅動方案，該方案支持
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大聯(lián)大世平推出基于onsemi的初級側穩(wěn)壓隔離反激式轉換器方案

  • 2023年5月10日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于安森美（onsemi）NCV12711芯片的初級側穩(wěn)壓隔離反激式轉換器方案。??圖示1-大聯(lián)大世平基于onsemi產(chǎn)品的初級側穩(wěn)壓隔離反激式轉換器方案的展示板圖?隨著全球環(huán)保意識的不斷提高，新能源汽車逐漸成為人們自駕出行的熱門選擇。對于新能源汽車來說，電源的安全性和高效性是決定汽車性能和續(xù)航的主要因素之一，也是人們重點關注對象。因此，對于汽車廠商來說，如何提供一個寬輸入
  • 關鍵字： 大聯(lián)大世平  onsemi  初級側穩(wěn)壓隔離  反激式轉換器  

大聯(lián)大世平集團推出基于NXP產(chǎn)品的車身控制模塊（BCM）方案

  • 2023年5月4日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）S32K344芯片的車身控制模塊（BCM）方案。圖示1-大聯(lián)大世平基于NXP產(chǎn)品的車身控制模塊（BCM）方案的展示板圖 自動駕駛和智能座艙技術的高速發(fā)展正促使傳統(tǒng)汽車完成新一輪的智能化革新，使其由單純的交通工具向“第三生活空間”轉變。在這種情形下，BCM車身控制模塊作為車身電氣系統(tǒng)重要的組成部分，得到了汽車制造廠商的重點關注。一個功能強大的車身控制模塊能夠顯著提高汽車的舒適性
  • 關鍵字： 大聯(lián)大世平  NXP  車身控制模塊  BCM  

大聯(lián)大世平集團推出基于onsemi產(chǎn)品的高集成準諧振反激式電源轉換器方案

  • 2023年4月11日，致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于安森美（onsemi）NCP1345芯片的高集成準諧振反激式電源轉換器方案。 圖示1-大聯(lián)大世平基于onsemi產(chǎn)品的高集成準諧振反激式電源轉換器方案的展示板圖 低成本和高可靠性是離線電源設計中兩個最重要的目標。為了達到這一目標，準諧振反激式轉換器正逐漸代替反激式電源轉換器被廣泛應用于手機、平板等消費電子充電器設計中?；诖粟厔?，大聯(lián)大世平基于onsemi NCP1345芯片推出了高
  • 關鍵字： 大聯(lián)大世平  onsemi  準諧振  反激式  電源轉換器  

大聯(lián)大世平集團推出基于芯馳科技產(chǎn)品的汽車智能座艙核心板方案

  • 2023年4月4日，致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于芯馳科技（SemiDrive）X9H芯片的汽車智能座艙核心板方案。圖示1-大聯(lián)大世平基于芯馳科技產(chǎn)品的汽車智能座艙核心板方案的展示板圖 隨著智能化時代的來臨以及消費群體的變化，消費者在購買汽車時，不再僅關注汽車本身的駕駛價值，同時也對汽車的智能化屬性產(chǎn)生了更高的需求。目前階段，最能夠體現(xiàn)智能化屬性的場景有兩種：一個是智能駕駛，另一個就是智能座艙。而就現(xiàn)有的技術而言，智能座艙的發(fā)展更為成熟，是當前
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大聯(lián)大世平集團推出基于微源半導體、中科藍訊和艾為電子產(chǎn)品的TWS耳機充電倉方案

  • 2023年3月14日，致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于微源半導體（LPS）LP7810QVF、LP5305QVF、LPB1003B5F芯片和中科藍訊（Bluetrum）AB132A MCU以及艾為電子（awinic）AW86504STR霍爾傳感器的無線耳機充電倉方案的TWS耳機充電倉方案。?圖示1-大聯(lián)大世平基于微源、中科藍訊和艾為產(chǎn)品的TWS耳機充電倉方案的展示板圖?近幾年，TWS耳機的銷售量逐年遞增。據(jù)Canalys數(shù)據(jù)報告顯示，2
  • 關鍵字： 大聯(lián)大世平  微源半導體  中科藍訊  艾為  TWS耳機充電倉  

大聯(lián)大世平集團推出基于onsemi SiC模塊的5KW工業(yè)電源方案

  • 致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股近日宣布，其旗下世平推出基于安森美（onsemi）NXH010P120MNF1 SiC模塊和NCP51561隔離式雙通道柵極驅動器的5KW工業(yè)電源方案。圖示1-大聯(lián)大世平基于onsemi?SiC模塊的5KW工業(yè)電源方案的展示板圖工業(yè)用電在全社會電力消耗中占有很大比重，因此在節(jié)能減排的大背景下，提升工業(yè)電源的轉換效率、降低能源消耗是非常有必要的。而由于工業(yè)應用一般都具有較高的耗能需求，因此大都采用交流380V或交流480V的電源供電。在如此
  • 關鍵字： 大聯(lián)大世平  onsemi  SiC模塊  5KW工業(yè)電源  

大聯(lián)大世平集團推出基于NXP產(chǎn)品的3D打印機方案

  • 致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股近日宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）LPC5528芯片的3D打印機方案。圖示1-大聯(lián)大世平基于NXP產(chǎn)品的3D打印機方案的展示板圖3D打印是目前最具生命力的快速成型技術之一，憑借著無需機械加工或任何模具就能直接從計算機圖形數(shù)據(jù)中生成立體模型的特點，成為了產(chǎn)品創(chuàng)新競爭中強勁有力的工具。通過快速成型工藝，3D打印技術不僅在創(chuàng)客市場也掀起了一番熱浪，也被廣泛用于工業(yè)機械、醫(yī)療健康、汽車、建筑、消費等領域的生產(chǎn)設計中。由大聯(lián)大世平基于NXP LPC
  • 關鍵字： 大聯(lián)大世平  NXP  3D打印機  

大聯(lián)大世平集團推出基于ConvenientPower產(chǎn)品的高集成度無線充電發(fā)射IC方案

  • 致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股近日宣布，其旗下世平推出基于易沖半導體（ConvenientPower）CPS8600 15W SoC的無線充電發(fā)射IC方案。圖示1-大聯(lián)大世平基于ConvenientPower產(chǎn)品的高集成度無線充電發(fā)射IC方案的展示板圖高度集成一直是無線充電芯片不斷追求的目標。隨著終端產(chǎn)品不斷向精致化與簡潔化發(fā)展，廠商對芯片的集成度要求也相應提升，尤其是在發(fā)射端配件市場。在這種背景下，大聯(lián)大世平基于ConvenientPower CPS8600 15W SoC推
  • 關鍵字： 大聯(lián)大世平  ConvenientPower  無線充電發(fā)射IC  

大聯(lián)大世平集團推出基于ams OSRAM產(chǎn)品的心率血氧檢測方案

  • 2022年12月13日，致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于艾邁斯歐司朗（ams OSRAM）AS7050模擬前端芯片和SFH7074光電前端芯片的心率血氧檢測方案。 圖示1-大聯(lián)大世平基于ams OSRAM產(chǎn)品的心率血氧檢測方案的展示板圖 在后疫情時代，隨著公眾的健康意識不斷增強，帶有生命體征檢測的可穿戴設備正在成為廠家創(chuàng)新的一大方向。以智能手表為例，據(jù)相關機構調查顯示，2021年全球智能手表出貨量為1.15億件，預計到2025年將增長為
  • 關鍵字： 大聯(lián)大世平  ams OSRAM  心率血氧檢測  

大聯(lián)大世平集團推出基于靈動微電子MindMotion產(chǎn)品的低壓無刷電機驅動方案

  • 2022年12月6日，致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于靈動微電子（MindMotion）MM32SPIN560C的低壓無刷電機驅動方案。 圖示1-大聯(lián)大世平基于MindMotion產(chǎn)品的低壓無刷電機驅動方案的展示板圖 在后電氣時代，電機與人們的生活建立了密不可分的關系。從一早起床使用的電動牙刷到智能門鎖，再到搭乘的交通工具都離不開電機的驅動。而在小型家用電動工具市場，具備小型化、集成化的低壓無刷電機更是一片藍海，吸引著無數(shù)廠商爭相布局。
  • 關鍵字： 大聯(lián)大世平  靈動微電子  MindMotion  低壓無刷電機驅動方案  

大聯(lián)大世平集團推出基于耐能Kneron產(chǎn)品的3D AI人臉識別門禁系統(tǒng)方案

  • 2022年11月16日，致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于耐能（Kneron）KL520芯片的3D AI人臉識別門禁系統(tǒng)方案。 圖示1-大聯(lián)大世平基于耐能Kneron產(chǎn)品的3D AI人臉識別門禁系統(tǒng)方案的展示板圖 在現(xiàn)代化經(jīng)濟建設和智能管理的驅動下，人工智能門禁系統(tǒng)作為安防基礎核心迎來了前所未有的廣闊前景。特別是在疫情這個特殊情境下，各種酒店、賓館、寫字樓、智能大廈、政府機關等單位，對于多功能智能門禁系統(tǒng)的需求更是日益攀高。在此趨勢下，大
  • 關鍵字： 大聯(lián)大世平  耐能  Kneron  3D AI  人臉識別門禁  

大聯(lián)大世平集團推出基于慧能泰產(chǎn)品的PD 100W雙向充放電方案

  • 2022年11月8日，致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于慧能泰（Hynetek）HUSB311 USB PD PHY芯片的100W雙向充放電方案。?圖示1-大聯(lián)大世平基于慧能泰產(chǎn)品的PD 100W雙向充放電方案的展示板圖?隨著USB Type-C的面世以及多次的疊代升級，USB Type-C儼然已經(jīng)成為大多數(shù)電子設備的主流接口。與此同時，在面向電源、數(shù)據(jù)、視頻等應用場景時，基于CC線的PD協(xié)議正在變得不可或缺，通過PD協(xié)議對主機和設備進行
  • 關鍵字： 大聯(lián)大世平  慧能泰  PD 100W  雙向充放電  
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大聯(lián)大世平介紹

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