封測廠 文章 進入封測廠技術(shù)社區(qū)
投資額達數(shù)百億日元?傳三星考慮在日本神奈川建封測廠
- 據(jù)路透社報道,有多位消息人士透露,三星考慮在日本建立一條芯片封測產(chǎn)線,以加強先進封裝業(yè)務(wù),并與日本半導(dǎo)體的材料設(shè)備商建立更緊密的聯(lián)系。消息人士指出,三星封測廠的選址可能在日本神奈川縣,因為那里已經(jīng)有一座研發(fā)中心。盡管時間等細(xì)節(jié)還沒確定,但投資額很可能在數(shù)百億日元。據(jù)悉,三星正尋求深化與日本企業(yè)的關(guān)系,而日本勞動力成本相對較低,所以對三星來說相當(dāng)具吸引力,再來是該國有領(lǐng)先的芯片設(shè)備和材料制造商,有助于三星進入當(dāng)?shù)氐纳鷳B(tài)系中。另一位消息人士透露,這些審議工作仍是早期階段,三星會考慮各種選擇,所以還沒確定。對此
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全球4大封測廠發(fā)布新財報
- 全球前4大封測廠財報悉數(shù)出爐,不論在毛利率、營益率及營收成長性,日月光、硅品表現(xiàn)較艾克爾(Amkor)、新科金朋(STATS ChipPAC)為優(yōu),即使展望第3季成長動能,日月光、硅品亦遠(yuǎn)勝于其余2強,主因系臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)群聚效應(yīng)強,無晶圓廠成長力道遠(yuǎn)優(yōu)于國際整合組件(IDM)大廠。隨著IDM廠后段產(chǎn)能釋出成既定趨勢,臺灣雙雄挾著大陸布局開始發(fā)酵,競爭力未必落后同業(yè),未來艾克爾和新科金朋要達到臺廠的競爭力,恐怕會追得很辛苦。 以第2季財報表現(xiàn)而言,臺灣封
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