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EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> 封裝協(xié)同

芯片-封裝協(xié)同設(shè)計(jì)方法優(yōu)化SoC設(shè)計(jì)

  • 隨著工藝節(jié)點(diǎn)和裸片尺寸不斷縮小，采用倒裝芯片封裝IC器件的消費(fèi)電子產(chǎn)品的數(shù)量日益增加。但是，倒裝芯片封...
  • 關(guān)鍵字： SoC  設(shè)計(jì)  封裝協(xié)同  芯片  FPGA  
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封裝協(xié)同介紹

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