封裝 文章 進入封裝技術(shù)社區(qū)
半導體封裝專利訴訟 以色列公司控告臺積電、蘋果、華為
- 2017年5月5日,以色列Uri Cohen博士,在德州東區(qū)聯(lián)邦地院控告臺灣臺積電及其北美子公司、中國華為和子公司海思半導體、以及美國蘋果公司,所生產(chǎn)制造、并使用在智能手機等產(chǎn)品的半導體芯片,侵害其美國專利編號6,518,668、6,924,226、7,199,052、7,282,445,主要涉及半導體晶圓多種子層封裝結(jié)構(gòu)及制造方法。 臺積電在本案中成為首要被告,華為和蘋果是臺積電主要客戶,由臺積電代工供應半導體晶片。因販售至美國的智能手機等電子通訊產(chǎn)品,使用了涉嫌侵害系爭專利的臺積電16奈米及
- 關鍵字: 半導體 封裝
再添“芯”動力!中國電科旗下兩集成電路企業(yè)入駐江北新區(qū)
- 4月12日下午,中國電子科技集團公司(簡稱中國電科)與南京高新區(qū)簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議,其旗下55所、58所分別控股的中電科技德清華瑩電子有限公司、中科芯集成電路股份有限公司入駐江北新區(qū)(高新區(qū))產(chǎn)業(yè)技術(shù)研創(chuàng)園,江北新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展將“如虎添翼”。 中國電科是經(jīng)國務院批準、在原信息產(chǎn)業(yè)部直屬研究院所和高科技企業(yè)基礎上組建而成的國有大型高科技企業(yè)集團,主要從事國家重要軍民用大型電子信息系統(tǒng)的工程建設,重大裝備、通信與電子設備、軟件和關鍵元器件的研制生產(chǎn)。 中電科技德清華
- 關鍵字: 集成電路 封裝
2017年AMOLED蒸鍍/封裝設備采購金額高達95億美元
- 平板顯示器(FPD)行業(yè)正處于建設新工廠以生產(chǎn)AMOLED顯示器的歷史性浪潮中。據(jù)IHS Markit報告顯示,這將在2017年帶來價值95億美元的AMOLED特定生產(chǎn)設備采購。 IHS Markit指出,用于生產(chǎn)TFT(薄膜晶體管)基板的設備將占2017年總市場的47%,總營收為44億美元。有機發(fā)光層蒸鍍和封裝治具在今年將分別創(chuàng)造22億美元和12億美元的營收。 IHS Markit的高級總監(jiān)Charles Annis表示:“蒸鍍OLED材料有很多方法。然而,用于高分辨率移動顯
- 關鍵字: AMOLED 封裝
日月光持續(xù)強化扇出型封裝技術(shù) 2017 年營收逐季成長
- IC封測龍頭日月光年初開工即受到市場看好,先前日月光營運長吳田玉已經(jīng)定調(diào)表示,今年營運仍可保持逐季成長態(tài)勢,先進的扇出型封裝(Fan-Out)部分,估計到了2017年底,月產(chǎn)能能夠達到2.5萬片,力拚較現(xiàn)在的1萬~1.5萬片倍增的水準。 日月光預估,IC封測部門與EMS電子代工事業(yè)2017 年營收皆會逐季成長,資本支出將高于2016年,主要投資將聚焦在覆晶封裝、Bumping、晶圓級封裝與扇出型封裝,SiP系統(tǒng)級封裝可望持續(xù)改善獲利。8寸bumping(凸塊)月產(chǎn)能為 9.5 萬片,12寸月產(chǎn)能
- 關鍵字: 日月光 封裝
封裝介紹
程序 封裝 (encapsulation)
隱藏對象的屬性和實現(xiàn)細節(jié),僅對外公開接口,控制在程序中屬性的讀和修改的訪問級別.
封裝 (encapsulation)
封裝就是將抽象得到的數(shù)據(jù)和行為(或功能)相結(jié)合,形成一個有機的整體,也就是將數(shù)據(jù)與操作數(shù)據(jù)的源代碼進行有機的結(jié)合,形成“類”,其中數(shù)據(jù)和函數(shù)都是類的成員。
封裝的目的是增強安全性和簡化編程,使用者不必了解具體的 [ 查看詳細 ]
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