封裝文章進入封裝技術社區(qū)

安靠科技在高端系統(tǒng)級封裝市場居領導地位

　　安靠科技公司作為半導體電子封裝和測試外包服務領域領導者，今天宣布公司共計出貨了7億應用于通訊領域的射頻和前端高端系統(tǒng)級封裝模塊。這一成就確立了安靠科技公司在生產(chǎn)低成本、高性能的系統(tǒng)級封裝的領先地位?！　“部靠偛檬返俜?凱利表示：“完成這個里程碑確立了我們在高端系統(tǒng)級封裝技術領域的領先地位.。對客戶來說，我們豐富的技術組合和工程能力是他們追求高性能和小型化的最佳選擇。除了當今層壓基板類的系統(tǒng)級封裝外, 我們也正在研發(fā)晶片級系統(tǒng)封裝的技術，這使我們能夠在下一代電子產(chǎn)品中做到更薄、性能
關鍵字：安靠科技封裝

芯片采用2.5D先進封裝技術可望改善成本結構

　　目前在全球半導體產(chǎn)業(yè)領域，有業(yè)界人士認為2.5D先進封裝技術的芯片產(chǎn)品成本，未來可望隨著相關產(chǎn)品量產(chǎn)而愈來愈低，但這樣的假設可能忽略技術本身及制造商營運管理面的諸多問題與困境，可能并非如此容易預測新興封裝技術產(chǎn)品的未來價格走勢。　　據(jù)Semiconductor Engineering網(wǎng)站報導，隨著2.5D先進封裝技術進行測試，來自芯片制造商及設備供應商最普遍的聲音，即認為用來在封裝技術中連結各類晶粒的中介層(interposer)成本太高，或是認為光罩成本高到無法以14納米或16納米制程，開發(fā)復雜
關鍵字：芯片封裝

LED芯片微小化趨勢下，小芯片封裝技術難點解析

小芯片的應用是未來LED的趨勢之一，無論是大功率照明或是小間距顯示屏的發(fā)展都與此息息相關，而小芯片封裝更是達到此目標的關鍵技術。
關鍵字： LED 封裝

揭秘當前LED封裝產(chǎn)業(yè)鏈條發(fā)展的真相

目前LED產(chǎn)業(yè)市場就像一個綠色的原野擁有著大量玩家，且格局分散，LED照明市場機會多多，但競爭也尤為激烈。
關鍵字： LED 封裝

“大面積器件封裝技術”增長OLED照明器件壽命

　　日前，中科院長春應化所研制出“大尺寸OLED照明器件薄膜封裝系統(tǒng)”，該技術系統(tǒng)可以增長OLED照明器件的壽命，是OLED照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關鍵技術。　　長春應用化學研究所高分子光電子器件物理課題組，在中科院儀器科研裝備研制項目的支持下，研制開發(fā)出了可在真空條件下連續(xù)完成器件制備和封裝的大尺寸OLED照明器件薄膜封裝系統(tǒng)。日前，該項目通過了中科院條件保障與財務局的專家現(xiàn)場驗收。　　目前，項目組研制的1臺樣機已應用于大面積OLED照明器件的制備當中。該儀器采用星型團簇結構，實現(xiàn)
關鍵字： OLED 封裝

LED集成封裝的那些事，看這篇就懂了

　　多芯片LED集成封裝是實現(xiàn)大功率白光LED照明的方式之一。本文歸納了集成封裝的特點，從產(chǎn)品應用、封裝模式，散熱處理和光學設計幾個方面對其進行了介紹，并分析了集成封裝的發(fā)展趨勢，隨著大功率白光LED在照明領域的廣泛應用，集成封裝也將得到快速發(fā)展?！　∧壳?，實現(xiàn)大功率LED照明的方法有兩種：一是對單顆大功率LED芯片進行封裝，二是采用多芯片集成封裝。對于前者來說，隨著芯片技術的發(fā)展，尺寸增大，品質(zhì)提高，可通過大電流驅(qū)動實現(xiàn)大功率LED，但同時會受到芯片尺寸的限制，后者具有更大的靈活性和發(fā)展?jié)摿?，可根?jù)照度
關鍵字： LED 封裝

中國挑戰(zhàn)全球芯片行業(yè) 準備投入千億美元

　　據(jù)《經(jīng)濟學人》報道，中國想成為半導體的超級大國，并計劃投入大量資金實現(xiàn)這個目標。從上世紀70年代起，中國政府一直在努力建立本土的半導體行業(yè)，雖然中間也有波折。但中國的雄心從未像現(xiàn)在這樣大，而且預算是如此之高。在上世紀90年代中期，中國進行了早期的大力推動，美國投行摩根士丹利稱，中國政府投入了接近10億美元。但這次，按照2014年宣布的宏偉計劃，中國政府將通過公募和私募基金籌集1000-1500億美元。　　中國的目標是到2030年從技術上趕超世界領先企業(yè)，具備設計、生產(chǎn)和封裝所有類型芯片的能力，
關鍵字：芯片封裝

【E問E答】硬件設計的幾個問題

　　[問]：　　1、電阻電容的封裝形式如何選擇，有沒有什么原則?比如，同樣是 104 的電容有 0603、0805 的封裝，同樣是 10uF 電容有 3216、0805、3528 等封裝形式，選擇哪種封裝形式比較合適呢? 　　2、有時候兩個芯片的引腳(如芯片A 的引腳 1,芯片B 的引腳 2)可以直接相連，有時候引腳之間(如A-1 和 B-2)之間卻要加上一片電阻，如 22歐，請問這是為什么?這個電阻有什么作用?電阻阻值如何選擇? 　　3、藕合電容如何布置?有什么原則?是不是每個電源引腳布置一片
關鍵字：封裝 TTL

先進封裝時代來臨　可望成市場差異化指標

　　半導體封裝技術在過去不受重視，直到近期才被視為設計流程的關鍵之一，也是實現(xiàn)摩爾定律的關鍵。據(jù)Semiconductor Engineering網(wǎng)站報導指出，傳統(tǒng)上封裝幾乎不曾是設計架構的主要部分，而關鍵指標則往往是價格與耐用程度?！　∪欢?，進入28納米以下制程與物聯(lián)網(wǎng)(IoT)應用當中，封裝逐漸成為市場差異化指標，一改過去平面式矽元件設計與制程規(guī)則，封裝也成為從初始概念到設計到制備等每一道制程都得注意的層面?！　irias Research分析師表示，半導體傳統(tǒng)三大中柱技術是微影
關鍵字：封裝半導體

華潤微電子深圳封裝測試二期項目開工奠基

　　2015年12月12日，華潤微電子有限公司(“華潤微電子”)旗下華潤賽美科微電子(深圳)有限公司封裝測試二期項目在深圳龍崗寶龍工業(yè)區(qū)舉行奠基典禮。該項目預計于2016年8月竣工，規(guī)劃封測月產(chǎn)能1億只。華潤集團副總經(jīng)理朱金坤，深圳市龍崗區(qū)相關領導等出席奠基儀式?！　∪A潤集團已將微電子作為新興產(chǎn)業(yè)培育，在投資管理上視同主業(yè)對待，未來將向華潤微電子提供更多支持。此次封測相關投資符合華潤微電子全產(chǎn)業(yè)鏈布局，同時能進一步利用深圳接近市場端的區(qū)域優(yōu)勢，將華潤微電子深圳地區(qū)的業(yè)務由原有的集成電路測試拓展為集設計、測
關鍵字：微電子封裝

芯片級封裝市場大倒裝芯片技術開發(fā)是關鍵

隨著LED照明市場逐漸趨于成熟和其他各種應用市場的來臨，相信未來芯片級封裝LED產(chǎn)品有很大的市場空間。
關鍵字：芯片封裝

SoC追求高效低耗連接與封裝技術是關鍵

系統(tǒng)單芯片把更大、更多的系統(tǒng)整合在同一顆晶粒上，而多晶粒整合挑戰(zhàn)包括技術不足、主要制程不相容，這些問題就催生出分區(qū)管理這個新架構。
關鍵字： SoC 封裝

封裝技術或?qū)⑷虬l(fā)展 COB市場未來會走向何方？

　　據(jù)相關數(shù)據(jù)顯示，COB在我國封裝產(chǎn)品的總體份額已超過7%，被廣泛用于路燈、直下式背光、射燈和其他高亮度應用設備的高功率LED，其需求量將從2014年的185億顆增至2017年的270億顆，年復合成長率將達13%。有國際封裝大廠預測，到2017年中功率、COB、大功率從產(chǎn)值來講將三分天下。　　據(jù)了解，晶科在前兩年已經(jīng)推出COB產(chǎn)品，但只是應用在商業(yè)照明、酒店照明等常規(guī)性的投射燈產(chǎn)品方面，而今年推出小發(fā)光面、大光通量輸出的系列產(chǎn)品，其中主推的5050和7070，具體在小功率即12W以內(nèi)的COB產(chǎn)品會走
關鍵字：封裝 COB

半導體科普：封裝，IC 芯片的最終防護與統(tǒng)整

　　經(jīng)過漫長的流程，從設計到制造，終于獲得一顆 IC 晶片了。然而一顆晶片相當小且薄，如果不在外施加保護，會被輕易的刮傷損壞。此外，因為晶片的尺寸微小，如果不用一個較大尺寸的外殼，將不易以人工安置在電路板上。因此，本文接下來要針對封裝加以描述介紹。　　　　目前常見的封裝有兩種，一種是電動玩具內(nèi)常見的，黑色長得像蜈蚣的 DIP 封裝，另一為購買盒裝 CPU 時常見的 GBA 封裝。至于其他的封裝法，還有早期 CPU 使用的 PGA(Pin Grid Array;Pin Grid
關鍵字：半導體封裝

中國LED封裝行業(yè)洗牌持續(xù) 產(chǎn)業(yè)集中度逐步提升

　　根據(jù)最新“2015中國LED封裝產(chǎn)業(yè)市場報告”顯示，2014年中國LED封裝市場規(guī)模達86億美元，年成長19%，其中照明仍是主要成長動力;前十名廠商市占率合計達45.6%，年增2%，行業(yè)洗牌持續(xù)進行，產(chǎn)業(yè)集中度逐步提升。　　報告顯示，去年中國封裝產(chǎn)業(yè)市場照明仍是主要成長動力，隨著LED商業(yè)照明、家居照明滲透率快速提升，持續(xù)帶動市場需求正向成長;中大尺寸背光隨著技術提升，單位面積內(nèi)使用的背光LED數(shù)量減少，LED電視市場需求增勢緩，導致中大尺寸背光LED市場需求下降;小尺寸背
關鍵字： LED 封裝

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封裝介紹

程序　　封裝 (encapsulation) 　　隱藏對象的屬性和實現(xiàn)細節(jié)，僅對外公開接口,控制在程序中屬性的讀和修改的訪問級別. 　　封裝 (encapsulation) 　　封裝就是將抽象得到的數(shù)據(jù)和行為(或功能)相結合，形成一個有機的整體，也就是將數(shù)據(jù)與操作數(shù)據(jù)的源代碼進行有機的結合，形成“類”，其中數(shù)據(jù)和函數(shù)都是類的成員。　　封裝的目的是增強安全性和簡化編程，使用者不必了解具體的 [ 查看詳細 ]