封裝文章進(jìn)入封裝技術(shù)社區(qū)

1-2月臺(tái)灣地區(qū)LED封裝廠迎來(lái)旺季

　　反應(yīng)年初傳統(tǒng)淡季效應(yīng)，LED封裝廠億光今年1~2月訂單動(dòng)能趨緩，使得1月合并營(yíng)收下滑至21.08億元(新臺(tái)幣，下同)，而2月在工作天數(shù)偏少的情況下，估計(jì)2月?tīng)I(yíng)收將較1月再下滑個(gè)位數(shù)(10%以內(nèi))，進(jìn)入3月后，隨著工作天數(shù)回復(fù)正常、訂單回籠，產(chǎn)能利用率上升至85%，訂單能見(jiàn)度在1個(gè)月水準(zhǔn)。　　按照LED產(chǎn)業(yè)往年各季營(yíng)收循環(huán)來(lái)看，第4季及隔年第1季為傳統(tǒng)淡季，并且通常第1季營(yíng)收都會(huì)較前一季衰退達(dá)10%以上，而億光今年1月合并營(yíng)收為21.08億元，月衰6.79%，年增27.55%。法人認(rèn)為，億光1月
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霍尼韋爾推出半導(dǎo)體封裝新材料

　　擁有專利技術(shù)的RadLo?低α粒子電鍍陽(yáng)極，顯著減少由α粒子引起的軟錯(cuò)誤故障頻率　　霍尼韋爾宣布推出基于霍尼韋爾專利技術(shù)的新型RadLo? 低α 粒子電鍍陽(yáng)極產(chǎn)品，幫助降低由于α 粒子放射而引起的半導(dǎo)體數(shù)據(jù)錯(cuò)誤發(fā)生率。　　新電鍍陽(yáng)極是RadLo產(chǎn)品系列的擴(kuò)充，它采用了霍尼韋爾專利的量測(cè)和精制技術(shù)，用于半導(dǎo)體封裝晶圓突塊工藝。　　“我們已經(jīng)通過(guò)一些主要的分包商開(kāi)始批量生產(chǎn)新型低α 粒子電鍍陽(yáng)極產(chǎn)品，同時(shí)也已在
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木林森：新LED“無(wú)封裝”產(chǎn)品線成軟肋

　　木林森作為L(zhǎng)ED行業(yè)的一份子，即將登入資本市場(chǎng)。然而，該公司的經(jīng)營(yíng)卻遭到媒體人士的"詬病"，對(duì)于公司未來(lái)的發(fā)展也紛紛用腳投票。　　產(chǎn)品被查質(zhì)量不合格或是"以質(zhì)量換價(jià)格" 　　近年來(lái)，木林森采用“價(jià)格戰(zhàn)”的策略，進(jìn)行了幾輪降價(jià)調(diào)整，甚至發(fā)出了LED高端光源進(jìn)入1美元時(shí)代的口號(hào)。因此，公司盈利水平受到一定影響。2010年綜合毛利率為30.86%，明顯低于行業(yè)平均值34.30%，同行公司鴻利光電的毛利率為35.61%，雷曼光電為36.56
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LED封裝輔料價(jià)格大滑坡

　　據(jù)LED行業(yè)知情人爆料，“今年很多硅膠代理商都做不下去了，膠水現(xiàn)在降價(jià)太厲害了，基本賺不到錢(qián)?！? 　　其生存狀態(tài)到底如何?支架、熒光粉廠家是否也和膠水廠家一樣生存艱難? 　　恒大新材料的LED項(xiàng)目經(jīng)理何達(dá)先認(rèn)為表示，“封裝大廠量起來(lái)了，器件價(jià)格卻下降太快，所以封裝廠要求輔料價(jià)格也要相應(yīng)降價(jià)?！? 　　業(yè)內(nèi)人士指出，為了節(jié)省中間環(huán)節(jié)費(fèi)用，比起代理商，封裝廠顯然更喜歡B2B的直接采購(gòu)方式?，F(xiàn)在的膠水代理商一般將硅膠裝入沒(méi)有任何標(biāo)識(shí)或只有代理商標(biāo)識(shí)的塑料瓶
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專注三點(diǎn)LED爆發(fā)下成本降低之“法”

　　根據(jù)國(guó)家半導(dǎo)體照明工程研發(fā)及產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟研究結(jié)果表明：在過(guò)去的2013年，LED的技術(shù)演進(jìn)過(guò)程始終伴隨著市場(chǎng)的爆發(fā)，兩者相輔相成，相互促進(jìn)，但始終圍繞終端使用成本下降這個(gè)主題。另一方面，在市場(chǎng)擴(kuò)張的過(guò)程中，高質(zhì)量、環(huán)保、健康等產(chǎn)品特質(zhì)也越來(lái)越為市場(chǎng)、社會(huì)所關(guān)注，成為L(zhǎng)ED產(chǎn)業(yè)可持續(xù)發(fā)展所必須面對(duì)的議題。產(chǎn)業(yè)的注意力逐漸從lm/W轉(zhuǎn)向lm/$，性價(jià)比和光品質(zhì)成為L(zhǎng)ED核心競(jìng)爭(zhēng)力。　　1、成本降低仍是技術(shù)突破重要方向　　去年，新興技術(shù)呈現(xiàn)百家爭(zhēng)鳴的局面，其中COB封裝、共晶EMC封裝、無(wú)金線封裝等工藝
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半導(dǎo)體封裝材料市場(chǎng)將穩(wěn)升

　　隨半導(dǎo)體封裝技術(shù)往更高階覆晶封裝發(fā)展，及打接線合從黃金改采銅、銀等材質(zhì)，均對(duì)相關(guān)封裝材料帶來(lái)不少影響，據(jù)SEMI與TechSearchInternational共同出版的全球半導(dǎo)體封裝材料展望中顯示，去年半導(dǎo)體封裝材料市場(chǎng)總值約193.15億美元，2017年估成長(zhǎng)至210億美元。　　SEMI產(chǎn)業(yè)研究資深經(jīng)理曾瑞榆表示，觀察半導(dǎo)體封裝材料趨勢(shì)，有幾項(xiàng)封裝材料正強(qiáng)勁成長(zhǎng)，尤其在行動(dòng)運(yùn)算與通訊設(shè)備，如智慧型手機(jī)、平板電腦爆炸性增長(zhǎng)下，采取CSP(ChipScalePackage，晶片尺寸封裝)的需求
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初學(xué)入門(mén)篇：貼片電阻規(guī)格、封裝、尺寸基本結(jié)構(gòu)

我們常說(shuō)的貼片電阻(SMDResistor)叫片式固定電阻器(ChipFixedResistor)，又叫矩形片狀電阻(Rectangul...
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初學(xué)入門(mén)篇：貼片電阻規(guī)格、封裝、尺寸之E系列

E系列是一種由幾何級(jí)數(shù)構(gòu)成的數(shù)列。E系列首先在英國(guó)的電工工業(yè)中應(yīng)用，故采用Electricity的第一個(gè)字母E標(biāo)志這...
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MOSFET封裝伸援助之手滿足芯片組移動(dòng)新功能

面臨為需求若渴的移動(dòng)設(shè)備市場(chǎng)提供新功能壓力的設(shè)計(jì)人員正在充分利用全新亞芯片級(jí)封裝(sub-CSP)技術(shù)的優(yōu)勢(shì)，...
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LED封裝淘汰賽時(shí)機(jī)不熟差異化或?qū)⑼粐?/a>

　　經(jīng)過(guò)多年的發(fā)展，中國(guó)LED封裝產(chǎn)業(yè)已趨于成熟。近幾年LED封裝企業(yè)積極過(guò)會(huì)上市，在資本市場(chǎng)及下游應(yīng)用產(chǎn)業(yè)持續(xù)增長(zhǎng)的需求助力下，企業(yè)規(guī)模擴(kuò)張速度加快，產(chǎn)能高速增長(zhǎng)，國(guó)內(nèi)LED封裝產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷擴(kuò)大，2012年國(guó)內(nèi)LED封裝總產(chǎn)值達(dá)到438億元，與2011年相比增長(zhǎng)53.68%，其中廣東省產(chǎn)值達(dá)到323億元，增長(zhǎng)57.56%，占國(guó)內(nèi)LED封裝總產(chǎn)值的73.74%。而2013年中國(guó)LED中游封裝473億元，同比增長(zhǎng)19%。預(yù)計(jì)2014年將達(dá)到133.9億美金，年成長(zhǎng)率為7%。　　國(guó)內(nèi)LED封裝產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值

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LED芯片已經(jīng)達(dá)到供需平衡

　　LED芯片已經(jīng)達(dá)到供需平衡,未來(lái)有可能出現(xiàn)出貨量和毛利率雙升的情況。　　2013年芯片產(chǎn)能擴(kuò)張有限,且行業(yè)中約有20-30%的產(chǎn)能是無(wú)效產(chǎn)能,隨著LED照明迅速增長(zhǎng),國(guó)內(nèi)LED芯片行業(yè)目前已達(dá)到供需平衡,我們預(yù)計(jì)2014年LED芯片有可能出現(xiàn)出貨量和毛利率雙升情況。從規(guī)模優(yōu)勢(shì)、成本優(yōu)勢(shì)以及政策支持的角度看,龍頭廠商競(jìng)爭(zhēng)力有望進(jìn)一步提升。　　預(yù)計(jì)LED封裝行業(yè)在未來(lái)兩年將行業(yè)整合,看好專業(yè)封裝公司。　　LED封裝行業(yè)格局較為散亂,我們預(yù)計(jì)未來(lái)兩年將進(jìn)行整合。從整合中勝出的廠商有可能是最適合照
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臺(tái)韓產(chǎn)品質(zhì)量佳陸LED封裝面臨“出去難”

　　LED產(chǎn)業(yè)明年看好，很多臺(tái)灣業(yè)者擔(dān)心大陸廠商有政府大力扶植，將取代臺(tái)灣廠商，尤其是技術(shù)門(mén)坎較低的中游封裝廠。但目前大陸廠商仍未走出中國(guó)市場(chǎng)，大陸LED封裝廠僅供應(yīng)中國(guó)內(nèi)需照明。注重質(zhì)量的國(guó)際照明大廠，以及要求更高的電視背光，還是偏好臺(tái)灣地區(qū)及韓國(guó)產(chǎn)品。　　LED封裝業(yè)強(qiáng)弱分明　　LED上游磊晶廠過(guò)去兩年陸續(xù)整并，并以今年三安入主璨圓達(dá)到高峰。被問(wèn)到這股整并風(fēng)潮是否向下延伸到中游封裝廠?億光董事長(zhǎng)葉寅夫表示，2014年不至于出現(xiàn)。他分析，主要是因?yàn)槟壳斑€存在的廠商，強(qiáng)的很強(qiáng)、弱的很弱，相
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國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體裝備業(yè)崛起打破海外壟斷尤需技術(shù)創(chuàng)新

　　與國(guó)外半導(dǎo)體裝備巨頭相比，國(guó)內(nèi)廠商仍存較大差距，當(dāng)前國(guó)內(nèi)高端制造裝備大多仍需依賴進(jìn)口。專家表示，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體裝備業(yè)亟須努力突破核心技術(shù)，加大資本投入，構(gòu)建完善生態(tài)鏈體系。　　國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)迅速崛起　　據(jù)中國(guó)科學(xué)院微電子研究所所長(zhǎng)葉甜春介紹，近年來(lái)國(guó)內(nèi)外市場(chǎng)需求為國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體裝備業(yè)提供了歷史性發(fā)展機(jī)遇。目前一批極大規(guī)模集成電路制造裝備、集成電路先進(jìn)封裝工藝制造裝備、高亮度發(fā)光二極管制造裝備開(kāi)發(fā)成功，國(guó)產(chǎn)裝備實(shí)現(xiàn)從無(wú)到有、從低端裝備到高端裝備的突破，一些裝備開(kāi)始與國(guó)際領(lǐng)先廠商競(jìng)爭(zhēng)。　
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“無(wú)封裝時(shí)代”：LED封裝企業(yè)何去何從？

　　近期，廈門(mén)通士達(dá)照明有限公司宣布將采用臺(tái)積固態(tài)照明的“免封裝”P(pán)OD光源器件，研發(fā)新一代照明產(chǎn)品，“無(wú)封裝”話題再次引發(fā)熱議。由于無(wú)封裝技術(shù)可大幅降低成本，目前已有多家臺(tái)灣和國(guó)外企業(yè)進(jìn)行研發(fā)與生產(chǎn)，其中包括臺(tái)灣LED芯片廠晶電、璨圓、一條龍廠臺(tái)積固態(tài)照明、隆達(dá)、國(guó)際大廠Toshiba、CREE、PhilipsLumileds等。　　“無(wú)封裝”也是一種封裝　　號(hào)稱“無(wú)封裝”的技術(shù)近期在業(yè)內(nèi)被指
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中信證券：LED行業(yè)已進(jìn)入大景氣周期起點(diǎn)

　　12月16日，中信證券指出，LED行業(yè)淡季不淡，進(jìn)入布局時(shí)點(diǎn)。中信證券近期對(duì)LED板塊的跟蹤顯示，四季度行業(yè)芯片、封裝價(jià)格僅環(huán)比小幅下降，景氣程度大幅好于往年，印證了中信證券早前有關(guān)LED行業(yè)四季度淡季不淡的判斷。　　中信證券重申LED行業(yè)已進(jìn)入大景氣周期起點(diǎn)的觀點(diǎn)，建議重點(diǎn)關(guān)注已完成供給收縮的LED上游芯片行業(yè)。　　中信證券表示，電子行業(yè)個(gè)股的成長(zhǎng)性開(kāi)始出現(xiàn)分化，目前估值偏高的風(fēng)險(xiǎn)開(kāi)始釋放。中信證券維持核心成長(zhǎng)股回調(diào)即是介入機(jī)會(huì)的行業(yè)策略觀點(diǎn)，中信證券的核心組合仍是環(huán)旭電子、聚飛光電
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封裝介紹

程序　　封裝 (encapsulation) 　　隱藏對(duì)象的屬性和實(shí)現(xiàn)細(xì)節(jié)，僅對(duì)外公開(kāi)接口,控制在程序中屬性的讀和修改的訪問(wèn)級(jí)別. 　　封裝 (encapsulation) 　　封裝就是將抽象得到的數(shù)據(jù)和行為(或功能)相結(jié)合，形成一個(gè)有機(jī)的整體，也就是將數(shù)據(jù)與操作數(shù)據(jù)的源代碼進(jìn)行有機(jī)的結(jié)合，形成“類”，其中數(shù)據(jù)和函數(shù)都是類的成員。　　封裝的目的是增強(qiáng)安全性和簡(jiǎn)化編程，使用者不必了解具體的 [ 查看詳細(xì) ]