封裝文章進入封裝技術(shù)社區(qū)

深入淺出常用元器件系列——電阻

電阻是大家學(xué)習(xí)電路過程中首先接觸到的器件，可能很多人覺得電阻沒什么神秘的。其實，電阻除了阻值之外，還有許多參數(shù)在實際使用過程中需要大家注意，下面我給大家一一道來。
關(guān)鍵字：電阻溫度系數(shù) 額定功率封裝耐壓

2015年LED晶片廠、封裝廠只剩2年機會？

　　LED磊晶大廠晶電董事長李秉杰昨(21)日語出驚人的表示，整個LED產(chǎn)業(yè)在2015年前版圖將會底定，預(yù)估臺灣地區(qū)只會剩下2家晶片廠，大陸則剩下3家，全部的晶片廠、封裝廠只剩下這2年機會。　　至于晶電，李秉杰表示已經(jīng)備妥了3年資金，預(yù)計進行投資、入股、合作等虛擬垂直整合。　　李秉杰昨日出席第十屆海峽兩岸信息產(chǎn)業(yè)和技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)論壇，他表示，LED產(chǎn)業(yè)整并的速度比公司內(nèi)部所預(yù)期的還要快，因此依照此整并速度來看，2015年以前LED江山將大致底定。　　他指出，LED晶片廠、封裝廠還有1～2
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中國封裝趨勢分析：價格跳水已成定局

　　目前，中國LED封裝行業(yè)具備了相當(dāng)大的經(jīng)濟規(guī)模，大約占全球LED封裝產(chǎn)量的70%，未來這一比重會進一步提升。中國LED封裝企業(yè)數(shù)量已超過2000家，但作為封裝大國的中國大陸并沒有出現(xiàn)一家封裝巨頭，反而在國際封裝榜單上“名落孫山”。雖然中國大陸已出現(xiàn)數(shù)家封裝上市企業(yè)，但仍能夠與國際巨頭抗衡的封裝企業(yè)幾乎沒有。與之相對，全球LED封裝的前五大廠商為日亞、科銳、飛利浦、三星以及臺灣億光，其中臺灣大廠億光專注于封裝，是SMDLED封裝行業(yè)的老大，同時也是LG、夏普、三星等LED液晶電視
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未來2年LED產(chǎn)業(yè)整并潮已成“難擋之勢”

　　璨圓光電董事長簡奉任15日表示，2014年LED照明將擔(dān)綱晶片成長主力，產(chǎn)值規(guī)模將直逼LED背光，但是來自于中、韓大廠的競爭未減，未來2年LED產(chǎn)業(yè)將持續(xù)出現(xiàn)橫向或是縱向的整并潮，晶片價格也將持續(xù)走跌，晶片廠商只能以降低成本因應(yīng)。　　簡奉任昨日出席公開活動時指出，2014年LED照明產(chǎn)值將成長一倍，與車用LED成為帶動晶片需求的主攻部隊，NB、智慧型手機背光源的產(chǎn)值預(yù)估只有持平;他預(yù)估，明年LED背光源與LED照明的產(chǎn)值規(guī)模達(dá)一比一，2015年更將成長為背光源的2倍。　　盡管2014年LED照
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臺LED封裝廠啟耀下嫁中電信心滿滿

　　跟群創(chuàng)兩大股東，與臺灣面板龍頭跟LED燈具通路龍頭合作，開拓重要市場出海口，也因此，期望小股東對啟耀要有信心。　　中國電器宣布公開收購啟耀，預(yù)計收購1~1.6億股，取得至少37.45%股權(quán)，啟耀目前最大股東奇美實業(yè)持股39.3%，已經(jīng)宣布愿意參加并全力支持，使得中電收購案成功機率大增。若成功收購，中電將取代奇美實成為啟耀最大股東。丁景隆今表示，啟耀有很多有特色的LED照明燈具新品，苦無出?？?，預(yù)計中電入股將可望藉助中電臺灣最大的東亞照明通路銷售。　　啟耀半年報凈值2元新臺幣(下同)，興柜價格2
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LED行業(yè)面面觀：各式“王林”游走產(chǎn)業(yè)中

　　LED產(chǎn)業(yè)經(jīng)過幾年的瘋長，催生了太多傳奇，據(jù)說有位“大佬”憑一張中獎彩票使其企業(yè)渡過了難關(guān)，從而變成了當(dāng)下產(chǎn)業(yè)中響當(dāng)當(dāng)?shù)娜宋?。這不要說在國內(nèi)，在全世界的企業(yè)治理中也屬于絕無僅有的范例。在中國，民企創(chuàng)業(yè)實屬不易。　　多年的人資經(jīng)歷，筆者也算是閱人無數(shù)了，曾經(jīng)為失去真正的人才而深感惋惜，也看到過很多“王林式”的人物在產(chǎn)業(yè)中到處游走，創(chuàng)造著一個又一個末落的“神話”?？杀氖沁@種悲劇至今仍在重復(fù)上演，卻很少引起產(chǎn)業(yè)大佬們的警醒。　
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【知識普及】從封裝工藝解析LED死燈原因

LED死燈現(xiàn)象，從封裝企業(yè)、下游成品企業(yè)到使用的單位和個人等消費者，都有可能碰到。究其緣由不外是兩類情...
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晶片封裝化雷盟光電推出新一代照明級LED

　　繼晶片廠晶電與璨圓陸續(xù)推出無封裝晶片后，封裝廠雷盟光電宣布已成功達(dá)成晶片封裝化的里程碑，其Tesla系列照明級LED在實驗室白光(5700K)光效已突破240lm/W、暖白(2700K)光效更是已突破200lm/W。　　目前Tesla系列LED量產(chǎn)規(guī)格為白光180lm/W(5700K、CRI 70)，暖白則為160lm/W(2700K、CRI 80)，該新產(chǎn)品目前主要應(yīng)用于蠟燭燈與球泡燈，除可模擬過去鎢絲燈造型，還可突破LED的散熱限制，應(yīng)用雷盟產(chǎn)品的蠟燭燈有4.5W與500 hot lm的表現(xiàn)，
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臺LED廠Q4有望“坐享”大陸新一波家電補助

　　LED封裝業(yè)者證實，中國大陸六大家電廠接到新一波節(jié)能家電的補助，并已通知臺灣地區(qū)的廠商備產(chǎn)能，LED TV背光源廠商確定第4季業(yè)績會比第3季好，且可望延續(xù)到明年第1季，未來二季應(yīng)該沒有淡季，明顯與過去的傳統(tǒng)季節(jié)不同。　　億光生產(chǎn)事業(yè)總經(jīng)理劉邦言3日指出，億光10月和11月的接單情形還不錯，第4季與創(chuàng)新高的第3季差不多。東貝光電董事長吳慶輝證實，東貝的業(yè)績會在9月落底，第4季單季業(yè)績會有二位數(shù)成長。　　直接受惠的臺LED廠除億光、東貝，還有直下式LED TV出貨較多的隆達(dá)和一詮，以及LED磊晶廠
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LED價格壓力未減無封裝芯片來勢洶洶

　　LED產(chǎn)業(yè)進入照明時代后仍持續(xù)面臨降價壓力，LED廠競相投入無封裝芯片的開發(fā)，LED廠Philips Lumileds、Toshiba、臺積固態(tài)照明、晶電與璨圓的無封裝芯片產(chǎn)品已陸續(xù)推出，繼晶電ELC(Embedded LED Chip)技術(shù)與璨圓PFC(Package Free Chip)亮相后，Philips Lumileds隨即推出采用Chip Scale Package(晶圓級芯片尺寸封裝)技術(shù)，并且首次已覆晶(flip-chip)為基礎(chǔ)開發(fā)出的高功率LED封裝元件LUXEON Q，無封裝芯片
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中功率LED崛起 2013年產(chǎn)值首度超越高功率

　　受到LED照明市場起飛，加上背光也同步往采用中功率產(chǎn)品的方向前進，中功率無疑是2013年最夯的LED規(guī)格，根據(jù)全球市場研究機構(gòu)LEDinside預(yù)估，中功率LED產(chǎn)值首度在2013年超越高功率LED。封裝規(guī)格5630、3030與2835的中功率LED系列產(chǎn)品隨著投入廠商不斷增加，新一代產(chǎn)品也陸續(xù)問世，而價格則在供給增加后預(yù)料將持續(xù)下滑。　　LED照明需求快速拉升，隨著價格不斷下滑，廠商仍面臨成本控制壓力，中功率LED的高性價比也一躍成為市場主流規(guī)格，中功率5630系列問世后，廣受燈具廠商青睞，并且
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解析LED封裝支架市場的現(xiàn)狀與未來

　　在LED照明市場，由于高亮度、高光效、低成本的燈具是未來市場需求的主力產(chǎn)品，間接促使封裝企業(yè)越來越多地選擇熱電分離、超薄、發(fā)光角度大的封裝支架。在背光市場，受益LED液晶電視市場的快速增長，小尺寸背光支架銷量快速增長;在LED顯示屏市場，高清顯示屏是未來市場發(fā)展趨勢，LED支架尺寸呈現(xiàn)出小型化特征，使得小尺寸的支架越來越受到封裝、應(yīng)用企業(yè)的青睞。　　LED封裝支架市場競爭格局　　中國現(xiàn)有的LED市場需求量為約940億只，且每年還在增長。從整體產(chǎn)業(yè)來看，我國目前70%的產(chǎn)能集中于下游的應(yīng)用環(huán)節(jié)，
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道康寧的LED光學(xué)有機硅封裝材料專利得到支持

　　日前，韓國知識產(chǎn)權(quán)法庭 (IPT) 駁回一項關(guān)于廢止道康寧東麗株式會社10-976075號專利的主張，標(biāo)志著持續(xù)了近三年的專利大戰(zhàn)終于宣告結(jié)束。上述專利是道康寧眾多知識產(chǎn)權(quán)中的一個，囊括了其專利的高折射(RI)苯基光學(xué)有機硅技術(shù)，該技術(shù)賦予了LED器件許多高價值的優(yōu)勢，包括提高光輸出率，LED部件優(yōu)越的機械保護性能，以及持久的氣體阻隔性能，從而提升產(chǎn)品的可靠性。上述有利于道康寧的駁回決議于8月9日下達(dá)，大大增強了道康寧技術(shù)在韓國的知識產(chǎn)權(quán)地位，以及在美國、日本、臺灣、中國、馬來西亞和歐洲等其它全球性的
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穩(wěn)潤光電：LED“封”火時代下，穩(wěn)中求勝

　　受行業(yè)大環(huán)境影響，2013年上半年LED封裝需求量增長快速，不少企業(yè)都喜迎訂單滿載的“豐年”。不過，LEDinside觀察到，LED封裝價格下降非?？欤率挂恍┢髽I(yè)出現(xiàn)增量不增利的困境。那么，在這冰火兩重天的環(huán)境下，LED封裝企業(yè)該如何擦亮“封”火，爭取在LED市場上封疆辟土呢?LEDinside特別就時下LED行業(yè)發(fā)展的熱門議題，對穩(wěn)潤光電高層進行了專訪。　　注重新技術(shù)的使用,謹(jǐn)慎評估EMC新產(chǎn)品　　LEDinside注意到，隨著光成本的下降，
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爭搶高通訂單　封測廠力擴FOWLP封裝產(chǎn)能

　　全球主要封測廠正積極擴充散出型晶圓級封裝(Fan out Wafer Level Package, FOWLP)產(chǎn)能。為滿足中低價智慧型手機市場日益嚴(yán)苛的成本要求，手機晶片大廠高通(Qualcomm)正積極導(dǎo)入更省材料、厚度更薄的新一代FOWLP封裝技術(shù)，以進一步降低晶片制造成本，促使日月光、矽品等封測業(yè)者加緊擴大相關(guān)產(chǎn)線建置。　　工研院IEK系統(tǒng)IC與制程研究部/電子與系統(tǒng)研究組產(chǎn)業(yè)分析師陳玲君表示，平價高規(guī)智慧型手機興起，促使應(yīng)用處理器(AP)與基頻處理器(BP)等關(guān)鍵零組件開發(fā)商戮力降低生產(chǎn)
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封裝介紹

程序　　封裝 (encapsulation) 　　隱藏對象的屬性和實現(xiàn)細(xì)節(jié)，僅對外公開接口,控制在程序中屬性的讀和修改的訪問級別. 　　封裝 (encapsulation) 　　封裝就是將抽象得到的數(shù)據(jù)和行為(或功能)相結(jié)合，形成一個有機的整體，也就是將數(shù)據(jù)與操作數(shù)據(jù)的源代碼進行有機的結(jié)合，形成“類”，其中數(shù)據(jù)和函數(shù)都是類的成員。　　封裝的目的是增強安全性和簡化編程，使用者不必了解具體的 [ 查看詳細(xì) ]