封裝文章進(jìn)入封裝技術(shù)社區(qū)

LED表面貼裝封裝

在2002年，表面貼裝封裝的LED(SMD LED)逐漸被市場所接受，并獲得一定的市場份額，從引腳式封裝轉(zhuǎn)向SMD符合整個電子行業(yè)發(fā)展大趨勢，很多生產(chǎn)廠商推出此類產(chǎn)品。早期的SMD LED大多采用帶透明塑料體的SOT- 23改進(jìn)型，外
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LED引腳式封裝

LED引腳式封裝采用引線架作各種封裝外型的引腳，是最先研發(fā)成功投放市場的封裝結(jié)構(gòu)，品種數(shù)量繁多，技術(shù)成熟度較高，封裝內(nèi)結(jié)構(gòu)與反射層仍在不斷改進(jìn)。標(biāo)準(zhǔn)LED被大多數(shù)客戶認(rèn)為是目前顯示行業(yè)中最方便、最經(jīng)濟(jì)的解決
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大功率LED單芯片封裝和多芯片封裝簡介

美國LumiLEDs公司研制出了Luxeon系列大功率LED單芯片封裝結(jié)構(gòu)，這種功率型單芯片LED封裝結(jié)構(gòu)與常規(guī)的Phi;5mm LED封裝結(jié)構(gòu)全然不同，它是將正面出光的LED芯片直接焊接在熱襯上，或?qū)⒈趁娉龉獾腖ED芯片先倒裝在具有焊
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手機(jī)相機(jī)模塊封裝的關(guān)鍵技巧

標(biāo)簽：硅晶半導(dǎo)體 CMOS硅晶半導(dǎo)體組件布局的最佳化儼然已成為最小化芯片面積的關(guān)鍵。這一策略提升了每一晶圓的芯片數(shù)，因而可達(dá)到最小化的單位成本。由于CMOS圖像傳感器必須搭配鏡頭模塊(lens train)，才能完成一個
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Vishay推出新系列表面貼裝TransZorb TVS

日前，Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代號：VSH)宣布，推出采用SlimSMA? DO-221AC封裝的新系列表面貼裝TransZorb? 瞬態(tài)電壓抑制器(TVS)--- SMA6F系列。
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BGA封裝的焊球評測

中心議題：評價(jià)焊球質(zhì)量的標(biāo)準(zhǔn) 如何制作BGA焊球解決方案： BGA上使用的焊球直徑一致制作的焊球保持為圓形 BGA和CSP等陣列封裝在過去十年里CAGR已增長了近25%，預(yù)計(jì)還將繼續(xù)維持此增長率。同時(shí)，器件封裝更加功能化
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封裝CAD技術(shù)簡介及其應(yīng)用

1. 引言 CAD技術(shù)起步于20世紀(jì)50年代后期。CAD系統(tǒng)的發(fā)展和應(yīng)用使傳統(tǒng)的產(chǎn)品設(shè)計(jì)方法與生產(chǎn)模式發(fā)生了深刻的變化，產(chǎn)生了巨大的社會經(jīng)濟(jì)效益。隨著計(jì)算機(jī)軟、硬件技術(shù)的發(fā)展，CAD技術(shù)已發(fā)展成為面向產(chǎn)品設(shè)計(jì)全
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利用VIPer53封裝上系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)經(jīng)濟(jì)型機(jī)頂盒供電

隨著小型化的趨勢日漸增強(qiáng)，新的封裝方法和集成電路互連方法被開發(fā)出來。今天，“片上系統(tǒng)”是指在同一個封裝內(nèi)組裝兩個集成電路的封裝方法。這種新的封裝方法滿足了所有的單片集成電路解決方案無法滿足的
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山東首個高端集成電路產(chǎn)業(yè)園正式奠基

　　北京2012年6月26日電 /美通社亞洲/ -- 6月25日，具備世界級集成電路研發(fā)及生產(chǎn)能力的浪潮集成電路產(chǎn)業(yè)園正式奠基，這是山東省首個高端集成電路產(chǎn)業(yè)園區(qū)。園區(qū)建成后，將形成涵蓋芯片設(shè)計(jì)研發(fā)、晶圓制造、封裝測試、原材料及生產(chǎn)設(shè)備配套在內(nèi)的較為完整的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈，成為具有世界先進(jìn)水平的集成電路研發(fā)中心和規(guī)?；酒a(chǎn)基地。同時(shí)也為浪潮自身在云計(jì)算核心裝備 -- 服務(wù)器、存儲、云端產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)芯片級的研發(fā)、制造能力提供了強(qiáng)有力的支撐。　　該園區(qū)總占地295畝，規(guī)劃總投資50億元，項(xiàng)目建成后年產(chǎn)6億顆
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視頻格式你了解多少，淺析視頻封裝格式

標(biāo)簽：H.264 MKV 視頻封裝對整天浸泡在高清世界的“大神級”人物來說，視頻封裝格式早已爛熟于胸。但對一個尚在高清之門前徘徊的后來者來說，品種繁雜的視頻格式仍舊是橫亙在其面前的一道壁壘。其實(shí)越神
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固態(tài)照明對大功率LED封裝的四點(diǎn)要求

與傳統(tǒng)照明燈具相比，LED燈具不需要使用濾光鏡或?yàn)V光片來產(chǎn)生有色光，不僅效率高、光色純，而且可以實(shí)現(xiàn)動態(tài)或漸變的色彩變化。在改變色溫的同時(shí)保持具有高的顯色指數(shù)，滿足不同的應(yīng)用需要。但對其封裝也提出了新的要
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大功率LED封裝散熱設(shè)計(jì)的方法介紹

隨LED 高輝度化與高效率化技術(shù)發(fā)展,再加上藍(lán)光LED發(fā)光效率大幅改善,與LED制造成本持續(xù)下滑,讓LED應(yīng)用范圍、及有意愿采用LED的產(chǎn)業(yè)范圍不斷擴(kuò)增,包括液晶、家電、汽車等業(yè)者,也開始積極考慮應(yīng)用LED的可能性,例如消費(fèi)
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照明級LED的封裝方案

從實(shí)際應(yīng)用的角度來看，安裝使用簡單、體積相對較小的大功率LED器件在大部分的照明應(yīng)用中必將取代傳統(tǒng)的小功率LED器件。由小功率LED組成的照明燈具為了滿足照明的需要，必須集中許多個LED的光能才能達(dá)到設(shè)計(jì)要求，但
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LED分選方式：芯片與封裝

在早期，由于LED主要被用作指示或顯示燈用，而且一般以單顆器件出現(xiàn)，所以對于其波長的分選和亮度的控制要求...
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熱傳導(dǎo)封裝技術(shù)簡介

為了避免過于理論化，我們從一個實(shí)驗(yàn)入手看看功耗與溫度之間是如何相互關(guān)聯(lián)的。在14引腳的雙列直插式封裝外殼里裝入一個1歐電阻，電阻的兩端連接到引腳7和14，另外還要將一個溫度傳感器連接到引腳1和2，以便我們能了
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封裝介紹

程序　　封裝 (encapsulation) 　　隱藏對象的屬性和實(shí)現(xiàn)細(xì)節(jié)，僅對外公開接口,控制在程序中屬性的讀和修改的訪問級別. 　　封裝 (encapsulation) 　　封裝就是將抽象得到的數(shù)據(jù)和行為(或功能)相結(jié)合，形成一個有機(jī)的整體，也就是將數(shù)據(jù)與操作數(shù)據(jù)的源代碼進(jìn)行有機(jī)的結(jié)合，形成“類”，其中數(shù)據(jù)和函數(shù)都是類的成員。　　封裝的目的是增強(qiáng)安全性和簡化編程，使用者不必了解具體的 [ 查看詳細(xì) ]