晶片封裝化 雷盟光電推出新一代照明級LED

　　繼晶片廠晶電與璨圓陸續(xù)推出無封裝晶片后，封裝廠雷盟光電宣布已成功達成晶片封裝化的里程碑，其Tesla系列照明級LED在實驗室白光(5700K)光效已突破240lm/W、暖白(2700K)光效更是已突破200lm/W。

　　目前Tesla系列LED量產(chǎn)規(guī)格為白光180lm/W(5700K、CRI 70)，暖白則為160lm/W(2700K、CRI 80)，該新產(chǎn)品目前主要應用于蠟燭燈與球泡燈，除可模擬過去鎢絲燈造型，還可突破LED的散熱限制，應用雷盟產(chǎn)品的蠟燭燈有4.5W與500 hot lm的表現(xiàn)，該款燭光燈體積與傳統(tǒng)燭光燈相同，為現(xiàn)有業(yè)界燭光燈可量產(chǎn)的最高規(guī)格。

　　雷盟表示，公司研發(fā)文化的核心就是通過堅持不懈地創(chuàng)新來推動LED照明的最終普及。雷盟實驗室的創(chuàng)新是雷盟照明級Tesla LED的根基。更高性能的LED不僅可以幫助實現(xiàn)更佳創(chuàng)意和更好效果的LED照明應用，同時還能夠有效地降低LED設計及整體解決方案的成本。

　　雷盟照明級LED現(xiàn)已可提供樣品，產(chǎn)品可按正常交付周期進行量產(chǎn)。目前產(chǎn)品正在進行 LM80 測試以展現(xiàn)其耐用性，預計將于2014年4月取得6,000小時LM80報告，此外產(chǎn)品也陸續(xù)申請臺灣、中國與美國多項發(fā)明專利。