爭(zhēng)搶高通訂單　封測(cè)廠力擴(kuò)FOWLP封裝產(chǎn)能

　　全球主要封測(cè)廠正積極擴(kuò)充散出型晶圓級(jí)封裝(Fan out Wafer Level Package, FOWLP)產(chǎn)能。為滿足中低價(jià)智慧型手機(jī)市場(chǎng)日益嚴(yán)苛的成本要求，手機(jī)晶片大廠高通(Qualcomm)正積極導(dǎo)入更省材料、厚度更薄的新一代FOWLP封裝技術(shù)，以進(jìn)一步降低晶片制造成本，促使日月光、矽品等封測(cè)業(yè)者加緊擴(kuò)大相關(guān)產(chǎn)線建置。

　　工研院IEK系統(tǒng)IC與制程研究部/電子與系統(tǒng)研究組產(chǎn)業(yè)分析師陳玲君表示，平價(jià)高規(guī)智慧型手機(jī)興起，促使應(yīng)用處理器(AP)與基頻處理器(BP)等關(guān)鍵零組件開(kāi)發(fā)商戮力降低生產(chǎn)成本，以吸引原始設(shè)備制造商(OEM)青睞。其中，高通為搶食中低價(jià)智慧型手機(jī)市場(chǎng)，已要求封測(cè)廠商須盡快建置低成本封測(cè)產(chǎn)線，以提升其晶片價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)力。

　　陳玲君進(jìn)一步指出，目前包括日月光、矽品、Amkor與STATS ChipPAC等封裝業(yè)者為爭(zhēng)食高通龐大的訂單，都已開(kāi)始積極研發(fā)FOWLP技術(shù)。相較于現(xiàn)今常見(jiàn)的堆疊式封裝層疊(Package on Package, PoP)，F(xiàn)OWLP由于毋須使用載板材料，因此可節(jié)省近30%的封裝成本，且封裝厚度也更加輕薄，將有助于提升晶片商產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力。

　　事實(shí)上，F(xiàn)OWLP封裝技術(shù)的矽智財(cái)(IP)專(zhuān)利已被英飛凌(Infineon)所掌握，且此一技術(shù)已率先應(yīng)用在該公司各式電源晶片產(chǎn)品線。不過(guò)，隨著技術(shù)持續(xù)改良，未來(lái)FOWLP可望用于封裝應(yīng)用處理器與基頻晶片等數(shù)位邏輯元件，遂成為各家專(zhuān)業(yè)封測(cè)代工廠爭(zhēng)相競(jìng)逐的技術(shù)。

　　據(jù)了解，目前各家專(zhuān)業(yè)封測(cè)代工廠可透過(guò)自行改良FOWLP技術(shù)或者直接付IP授權(quán)金給英飛凌等兩種方式取得相關(guān)技術(shù);其中，日月光、矽品與Amkor仍在測(cè)試此一制程技術(shù)中，而STATS ChipPAC則已選擇與英飛凌直接進(jìn)行技術(shù)合作。

　　值得注意的是，由于FOWLP技術(shù)可視為晶圓級(jí)封裝的延伸，需要許多如沉積、曝光與布植等前端晶圓級(jí)設(shè)備，因此建置一條FOWLP封裝產(chǎn)線將動(dòng)輒新臺(tái)幣10幾億元，對(duì)封裝測(cè)試廠而言是相當(dāng)鉅額的投資，若晶片客戶本身的出貨量不夠大，則此一技術(shù)經(jīng)濟(jì)效益恐將無(wú)法彰顯。

　　陳玲君分析，現(xiàn)今高通已是全球最大的行動(dòng)裝置晶片供應(yīng)商，因此確實(shí)有能力要求封測(cè)廠投入此一技術(shù)研發(fā)，并藉此慢慢汰除成本較高的PoP制程技術(shù)，以最低的封裝測(cè)試成本提升該公司解決方案競(jìng)爭(zhēng)力，進(jìn)而大舉搶占中低價(jià)智慧型手機(jī)市場(chǎng)。

　　然而，F(xiàn)OWLP封裝產(chǎn)線何時(shí)能開(kāi)始量產(chǎn)數(shù)位邏輯晶片，仍須觀察日月光與矽品等業(yè)者研發(fā)進(jìn)度。陳玲君認(rèn)為，封裝業(yè)者目前正在努力精進(jìn)FOWLP制程在打線、植球與重分布層(RDL)等技術(shù)，以因應(yīng)數(shù)位邏輯晶片大面積與多腳位的挑戰(zhàn)，預(yù)估2014年可望開(kāi)始量產(chǎn)。