封裝文章進入封裝技術(shù)社區(qū)

臺LED產(chǎn)業(yè)谷底翻揚迎轉(zhuǎn)機

　　今年3月下旬舉辦的臺灣國際照明科技展，晶電、億光、隆達、臺達電、雷迪克等均參展，產(chǎn)品應(yīng)用包含商業(yè)用、工業(yè)用及終端消費市場。權(quán)證發(fā)行券商指出，LED產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)谷底翻揚契機，投資人可以多加留意。　　各LED大廠推出多種不同照明解決方案，其中終端消費市場的芯片，多使用中小功率產(chǎn)品，大功率芯片則主要用在舞臺燈、投影機、商品照明等。有部分廠商強調(diào)使用國外知名品牌晶粒，其演色性極高，且可免于專利問題。　　隆達為臺灣LED廠商，產(chǎn)品由磊芯片、晶粒、封裝到光源應(yīng)用，為臺灣唯一采取一條龍生產(chǎn)模式的廠商。隆達去年并
關(guān)鍵字： LED 封裝

有關(guān)產(chǎn)品先進技術(shù)、可靠性和性能等解決方案盡在IPC ESTC

5月20-23日在拉斯維加斯New Tropicana舉行的IPC ESTC展會上，將舉行八場電子行業(yè)專業(yè)發(fā)展課程，內(nèi)容涵蓋從裸板到成品有關(guān)的封裝、材料、設(shè)計、組裝等技術(shù)。
關(guān)鍵字： IPC 封裝 PCB

臺港企業(yè)在南京共建12億美元半導(dǎo)體項目

　　新華網(wǎng)南京4月6日電(記者張展鵬)記者6日從南京市臺辦獲悉，由臺灣立升投資控股集團與香港企業(yè)共建的半導(dǎo)體項目已簽約落戶南京，項目計劃總投資達12億美元。　　該項目位于南京經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)，由臺灣立升投資控股集團、香港廣田投資集團聯(lián)合臺港相關(guān)投資方共建，引進海內(nèi)外200至300位業(yè)內(nèi)技術(shù)專家，打造化合物半導(dǎo)體研發(fā)、封裝、測試、產(chǎn)學(xué)研、孵化及全球化合物半導(dǎo)體技術(shù)交流基地。　　項目計劃投資12億美元，一期計劃投資3億美元，建設(shè)砷化鎵、氮化鎵類化合物半導(dǎo)體產(chǎn)品研發(fā)、封裝、測試、產(chǎn)學(xué)研及公司運營總部，項
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體封裝

中國海內(nèi)外大廠搶鋪渠道 LED照明產(chǎn)業(yè)誰主沉浮

　　經(jīng)歷2012年摸著石頭過河探索期，到2013年，中國海內(nèi)外的一線品牌都開始全力進軍LED照明市場，LED照明渠道之戰(zhàn)也拉開序幕。在各項政策的帶動下，LED照明政府工程渠道呈現(xiàn)火熱的狀態(tài)，但是由于LED照明屬于新興產(chǎn)業(yè)以及產(chǎn)品價格過高，市場終端依然叫好不叫座。　　中國LED照明渠道現(xiàn)狀及分析　　眾多資金及企業(yè)涌入LED照明行業(yè)， LED照明產(chǎn)能相對過剩，讓整個LED照明行業(yè)在發(fā)展的過程中遇到瓶頸。如何開拓LED照明市場成了LED企業(yè)重任之一。目前，LED照明行業(yè)主要渠道為工程渠道、網(wǎng)絡(luò)渠道、利用
關(guān)鍵字： LED 照明封裝

首屆IPC ESTC聚焦產(chǎn)品生命周期的整體解決方案

5月20-23日將在拉斯維加斯舉行的IPC電子系統(tǒng)技術(shù)會議和展會(ESTC)上，組織的60多場技術(shù)演講將重點探討電子行業(yè)的專業(yè)設(shè)計、封裝、組裝和表面貼裝等問題。IPC ESTC技術(shù)會議集合了全球?qū)＜业淖钚卵芯砍晒?，分?3個主題，旨在幫助整個電子行業(yè)供應(yīng)鏈提高產(chǎn)品生命周期內(nèi)的效率和質(zhì)量。
關(guān)鍵字： IPC 封裝 PCB

臺積電下半年投產(chǎn)無封裝LED光源打響封裝革命

　　臺積電子公司臺積固態(tài)照明下半年將投產(chǎn)無封裝LED，藉此省卻LED光源封裝制程環(huán)節(jié)的成本。　　臺積固態(tài)照明總經(jīng)理譚昌琳指出，未來室內(nèi)照明將成為最大宗的LED照明應(yīng)用市場，因而吸引LED廠商競相逐鹿，而產(chǎn)品價格將為業(yè)者致勝市場的一大關(guān)鍵。　　臺積固態(tài)照明總經(jīng)理譚昌琳表示，近期科銳(Cree)已推出售價低于10美元的LED燈泡，但仍未能引發(fā)終端消費者強烈采購的意愿，顯見未來仍有很大的降價空間。臺積固態(tài)照明為持續(xù)強化旗下硅基氮化鎵與藍寶石基板LED產(chǎn)品線的價格競爭力，已預(yù)定于下半年生產(chǎn)毋須封裝的LED
關(guān)鍵字：臺積電封裝 LED

晶振及其封裝

晶振及其封裝,晶體振蕩器也分為無源晶振和有源晶振兩種類型。無源晶振與有源晶振的英文名稱不同，無源晶振為crystal(晶體)，而有源晶振則叫做oscillator(振蕩器)。無源晶振是有2個引腳的
關(guān)鍵字：晶振封裝晶體振蕩器

日月光28nm封裝占比可逾5%

　　法人表示，封測大廠日月光(2311)第1季28nm高階封裝量占整體封裝出貨比重，可超過5%。　　觀察日月光第1季高階制程封測出貨表現(xiàn)，法人表示，28nm手機晶片臺系客戶第1季新產(chǎn)品出貨量不大，另外，美系手機晶片大廠第1季28nm晶片出貨量相對偏淡，日月光第1季28nm制程封測出貨量占整體封測出貨比重，在淡季中仍可持穩(wěn)。　　法人預(yù)估，日月光第1季28nm晶片封裝量，占整體封裝出貨比重，可超過5%。　　從產(chǎn)品平均銷售價格(ASP)來看，法人表示第1季日月光封測ASP符合季節(jié)性正常降幅。　　
關(guān)鍵字：日月光 28nm 封裝

預(yù)測：LED封裝成本下降推動新的設(shè)計

　　法國發(fā)布了關(guān)于LED封裝的最新報告，其中指出“LED將成為主流，但仍然還不是一個成熟的商品”。分析師指出圍繞LED的新設(shè)計和新材料的創(chuàng)新為進一步分化提供了機會，對消費者而言，可在更多選擇范圍內(nèi)根據(jù)預(yù)算選擇環(huán)境友好型和日益可靠的LED替代光源。　　 ? 　　LED工程師的創(chuàng)造力和每個應(yīng)用程式的具體情況，導(dǎo)致廣泛的不同的封裝類型和格式　　根據(jù)設(shè)備的不同類型，封裝大概占LED照明單元總成本的40~60%。因此，封裝代表著單一最大的可降機會成本，這是能被普通照
關(guān)鍵字： LED 封裝

基于芯片與封裝的兩種LED分選方法

人眼對于光的顏色及亮度的分辨率非常高，特別是對于顏色的差別和變化非常敏感。對于不同顏色波長的光人眼的敏感度是不同的。例如，對于波長是585nm光，當(dāng)顏色變化大于1nm時，人眼就可以感覺到;而對于波長為650nm的紅
關(guān)鍵字：分選方法 LED 封裝芯片基于

北京企業(yè)攻破集成電路封裝關(guān)鍵技術(shù)

　　“100臺鍵合機，這可不僅是3000多萬產(chǎn)值，重要的是，這是大訂單的零突破啊!”捧著剛剛簽訂的銷售合同，北京中電科電子裝備有限公司負責(zé)人難掩興奮。公司承擔(dān)的國家重大專項“極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝”專項(全自動引線鍵合機)去年底剛通過課題驗收，轉(zhuǎn)年開春就收到了客戶的大訂單。這意味著我國結(jié)束了全自動引線鍵合機研發(fā)、生產(chǎn)、銷售長期被國外壟斷的窘?jīng)r。　　“看到了嗎，這兒有一條金線。這個尖尖的劈刀正在用金線把硅電路和外面的引腳焊接起來，這
關(guān)鍵字：集成電路封裝

LED景氣Q1落底東貝1月營收月減8%

　　LED封裝大廠東貝1月份合并營收月減8%，主要受去年底TV背光需求下滑影響，公司預(yù)估今年1月LED產(chǎn)業(yè)景氣就可觸底。　　去年全球LED產(chǎn)業(yè)低迷，導(dǎo)致比較基期低，因此進入新年度的頭一個月，LED廠營收的年增率，數(shù)字都很漂亮。例如東貝1月合并營收5.14億元，較去年同期大增75%。但若與去年12月相比則下滑約8%，主要是受到電視背光需求減緩所影響。不過來自照明的營收仍然強勁，主因是接下歐美通路商大單，第一季出貨金額就達5億元，東貝自估全年照明營收將較去年成長一倍，占總營收比重約3成。　　東貝指出，
關(guān)鍵字： LED 封裝

優(yōu)化封裝以滿足SerDes應(yīng)用鍵合線封裝規(guī)范

對于10Gbps及以上數(shù)據(jù)速率的SerDes，每個數(shù)據(jù)位的單位間隔是隨著近 20～30ps的信號上升/下降時間而縮短的。選擇合適的封裝互連結(jié)構(gòu)，有效地傳輸這些信號已成為最大限度減少信號完整性問題的重要考慮因素，如串?dāng)_、阻
關(guān)鍵字： SerDes 封裝鍵合封裝規(guī)范

圣邦推出IQ低至1.7μA的高壓LDO-SGM2200/SGM2300

圣邦微電子(SG MICRO)于2012年推出極限耐壓高達32V的高壓LDO SGM2200系列。該系列產(chǎn)品可正常工作在26.4V輸入電壓范圍內(nèi)，靜態(tài)功耗低至1.7μA，額定輸出電流為50mA，可廣泛用于各種電池供電或需要極低待機電流的電子產(chǎn)品中。
關(guān)鍵字：圣邦封裝 SGM2200 LDO

飛兆的二合一功率開關(guān)封裝解決方案提供效率和系統(tǒng)可靠性

由于當(dāng)今的消費類電子產(chǎn)品和家用電器變得越來越復(fù)雜，因此它們需要更佳的性能和可靠性。這些類型的開關(guān)模式電源(SMPS)系統(tǒng)的設(shè)計人員需要節(jié)省空間、經(jīng)濟實惠且符合嚴格能源法規(guī)的高能效電源解決方案。
關(guān)鍵字：飛兆封裝 PWM FSL1x

共1050條 24/70 |‹ « 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31 » ›|

封裝介紹

程序　　封裝 (encapsulation) 　　隱藏對象的屬性和實現(xiàn)細節(jié)，僅對外公開接口,控制在程序中屬性的讀和修改的訪問級別. 　　封裝 (encapsulation) 　　封裝就是將抽象得到的數(shù)據(jù)和行為(或功能)相結(jié)合，形成一個有機的整體，也就是將數(shù)據(jù)與操作數(shù)據(jù)的源代碼進行有機的結(jié)合，形成“類”，其中數(shù)據(jù)和函數(shù)都是類的成員。　　封裝的目的是增強安全性和簡化編程，使用者不必了解具體的 [ 查看詳細 ]