封裝文章進(jìn)入封裝技術(shù)社區(qū)

常見貼片二極管封裝尺寸圖

　　下面給大家看一下DO-214貼片二極管封裝尺寸圖和SOT23貼片二極管封裝尺寸圖，希望對你的學(xué)習(xí)有所幫助。　　二極管長時間使用時允許流過的最大正向平均電流稱為最大整流電流，或稱為二極管的額定工作電流。當(dāng)流過二極管的電流大于最大整流電流時，二極管容易被燒壞。二極管的最大整流電流與PN結(jié)面積、散熱條件有關(guān)。下面給大家看一下DO-214貼片二極管封裝尺寸圖和SOT23貼片二極管封裝尺寸圖：　　 ? 　　【DO-214貼片二極管封裝尺寸圖】　　 ? 　　【SO
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中國集成電路設(shè)計(jì)/制造/封裝共同前進(jìn)

　　全球半導(dǎo)體市場在2014 年9.9%的高速增長后，2015 年全球半導(dǎo)體市場出現(xiàn)下滑，2015 年全球半導(dǎo)體市場銷售額3352 億美元，同比下降了0.2%。全球半導(dǎo)體市場下滑的主要原因是PC 銷售下降和智能手機(jī)增速放緩，根據(jù)IDC 統(tǒng)計(jì)2015 年全球PC 出貨量同比下降10.3%。最新報(bào)告顯示，2015 年全球智能手機(jī)出貨量為12.93 億部，年增長10.3%，低于2014 年15.6 個百分點(diǎn)。受到需求不足影響的2015 年日本和歐洲半導(dǎo)體市場出現(xiàn)了下降的情況。　　2011-2015 年全球集
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Qorvo山東德州工廠投入運(yùn)營，推動“中國制造”升級

　　移動應(yīng)用、基礎(chǔ)設(shè)施與航空航天、國防等應(yīng)用中領(lǐng)先的RF解決方案供應(yīng)商Qorvo, Inc.近期宣布，其在中國的新工廠投入運(yùn)營。該新工廠位于山東省德州，占地47,000平方米，是Qorvo在華設(shè)施占地面積的兩倍以上，并增加了關(guān)鍵的最新組裝、封裝和測試技術(shù)，幫助公司滿足其RF解決方案不斷增長的需求。　　Qorvo亞太區(qū)運(yùn)作及大中華區(qū)業(yè)務(wù)副總裁GC Lee表示：“德州業(yè)務(wù)的開展提供了大量的最新線焊、倒裝芯片和銅柱技術(shù)，同時擴(kuò)充了產(chǎn)能，有助于Qorvo更好地為中國和全球客戶服務(wù)。工廠最新的ISO
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三年后臺灣IC設(shè)計(jì)是什么樣？

　　臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(TSIA)委員潘健成指出，針對開不開放陸資來臺投資IC設(shè)計(jì)業(yè)，此乃關(guān)乎臺灣半導(dǎo)體業(yè)的重大公共議題，TSIA已拿出建議方案可受公評，希望那些一再透過媒體、社群網(wǎng)站放話的反對學(xué)者也可以用理性來討論該議題，讓社會大眾能清楚了解產(chǎn)業(yè)概況。　　因此，潘健成建議，反對學(xué)者們應(yīng)該拿出看家本事，以“不開放陸資來臺，三年后臺灣IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)狀況”為題，發(fā)表有實(shí)質(zhì)建設(shè)性的論文，讓行政機(jī)關(guān)及普羅大眾了解其論點(diǎn)。　　潘健成領(lǐng)軍經(jīng)營的是臺灣市值第三大的NAND Flash控制芯
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采用 SnPb (錫鉛) BGA 封裝的 μModule 電源產(chǎn)品適用于國防、航空電子和重型設(shè)備

　　凌力爾特公司 (Linear Technology Corporation) 推出超過 53 款采用 SnPb BGA 封裝的 µModule® (微型模塊) 電源產(chǎn)品，這些產(chǎn)品面向優(yōu)先使用錫鉛焊接方法的應(yīng)用，例如國防、航空電子和重型設(shè)備行業(yè)。采用 SnPb BGA 封裝的 µModule 負(fù)載點(diǎn)穩(wěn)壓器具備以下特點(diǎn)，簡化了這些行業(yè)供應(yīng)商的 PC 電路板組裝：　　· 采用表面貼裝而不是通孔式 PCB 組裝方式。　　· 在一個 BGA 封
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住在市區(qū)還是郊區(qū)？考慮采用轉(zhuǎn)換器或控制器調(diào)節(jié)大電流電壓

　　一般來講，尋求更大生活空間的居民會放棄在市區(qū)附近生活。盡管住在市區(qū)上班方便，并能享受城市服務(wù)，但他們更愿意搬到郊區(qū)，因?yàn)槟抢锓孔痈?，院子更寬敞。同樣，?dāng)工程師需要大電流用于負(fù)載點(diǎn)(POL)設(shè)計(jì)時，他們一般會放棄高密度轉(zhuǎn)換器(帶集成MOSFET)的便利，取而代之使用一個更復(fù)雜的涉及控制器(帶外部MOSFET)解決方案?？刂破?，與郊區(qū)環(huán)境相類似，具有相對的靈活性和經(jīng)濟(jì)性，但會占據(jù)更多不動產(chǎn)，更多的電路板空間。　　　　直到最近，電流超過10-15A的應(yīng)用一般會依賴帶外部MOSF
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半導(dǎo)體行業(yè)景氣度回暖中芯國際起步升

　　2016年首季，中芯國際錄得營收6.34億美元，環(huán)比與同比分別增長4%和24%，創(chuàng)下歷史新高。凈利潤為6，142萬美元，按年增長10.7%。營收增長主要是公司產(chǎn)能大幅擴(kuò)張20.3%至每月30.26萬片晶圓，出貨量因此增長25.5%。不過，北京合資12英寸晶圓廠自2015年12月開始大量生產(chǎn)，折舊大增20.5%至1.22億美元。另外，二月份公司下屬廠房還發(fā)生供電短暫中斷事件，亦影響首季毛利約1.6%。因此，公司毛率僅24.2%，拖累業(yè)績增速不及營收。　　中芯國際主要從事電腦輔助設(shè)計(jì)、制造、測試、封裝
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眾多12寸廠投入下中國迎封裝大機(jī)遇全勝時代

　　據(jù)了解，全球第二大封測廠安靠(Amkor)，已成為大陸各地政府產(chǎn)業(yè)扶植基金的最新?lián)屖重洠簧偌瘓F(tuán)都有在2016年下半出價(jià)收購的打算，其中也包括才剛收購星科金朋完畢的長電集團(tuán)在內(nèi)。大陸封測產(chǎn)業(yè)界傳出，近期中央政府已備妥人民幣100億~200億元額度，鼓勵企業(yè)勇敢出面收購安靠，人是英雄錢是膽，預(yù)期安靠接下來將獲得不少來自大陸地區(qū)的盛情邀約。因?yàn)樵诒姸?2寸廠的投入下，基于中國大陸消費(fèi)類電子最大的制造和應(yīng)用市場，中國迎來封裝大機(jī)遇的全勝時代。　　全球封測產(chǎn)業(yè)似乎在2016年中，瞬間變成日月光、安靠與長電
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熱錯誤

數(shù)字視頻監(jiān)控技術(shù)的深入發(fā)展在高清化傳輸上對視頻影像高品質(zhì)和實(shí)時性提出更加嚴(yán)格的要求，以有益于前端智能視頻分析處理和后端高清晰度影像完美展現(xiàn)。同軸高清傳輸技術(shù)具有視覺無損和超低延時特性，而只有數(shù)字化技術(shù)才能在提升高清影像品質(zhì)、支持雙向透傳并且不受線材限制方面有所創(chuàng)新，增強(qiáng)傳輸?shù)姆€(wěn)定性和可靠性，拓展高清延長顯示、有軌交通和車載監(jiān)控等應(yīng)用領(lǐng)域。
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大陸LED封裝廠擴(kuò)產(chǎn)不斷，恐引爆新一輪的價(jià)格戰(zhàn)火

　　全球LED產(chǎn)業(yè)持續(xù)陷入洗牌戰(zhàn)，國際LED封裝大廠產(chǎn)值及市占率面臨衰退，盡管近期LED照明及元件價(jià)格相對持穩(wěn)，然大陸LED封裝廠擴(kuò)產(chǎn)競賽并未縮手，2016年仍將全力釋出新產(chǎn)能，由于大陸LED封裝廠成本優(yōu)勢續(xù)增，2016年下半殺價(jià)戰(zhàn)火恐一觸即發(fā)。　　LED業(yè)者指出，2016年LED終端照明市場拉貨力道回溫，大陸LED封裝廠持續(xù)釋出擴(kuò)產(chǎn)規(guī)劃，估計(jì)2016年大陸LED封裝產(chǎn)值將成長7~8%。其中，大陸LED封裝龍頭木林森2015年底單月產(chǎn)能達(dá)350億顆，在吉安SMDLED封裝廠投產(chǎn)后，2016年單月產(chǎn)能將
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新興封裝技術(shù)：小型化趨勢永無止境

新興封裝技術(shù)的出現(xiàn)，主要的驅(qū)動力量就來自于永無止境地追求更輕薄短小的智慧型手機(jī)。
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中芯國際為何將觸角伸到封裝測試領(lǐng)域？

中芯國際急于改變中國半導(dǎo)體落后局面的心情可以理解，但思路要清楚，行動要穩(wěn)妥，畢竟資源有限，機(jī)會難得，萬一方向走錯，就又要跟跑好幾代了。
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從IC的封測層面看客戶質(zhì)量工程師(CQE)的重要性

傳統(tǒng)的芯片銷售方式是銷售、現(xiàn)場應(yīng)用工程師 (FAE) 介紹芯片會實(shí)現(xiàn)什么樣的電性功能。但是對于客戶來說, 這時芯片更像一個黑盒子，它具體是通過內(nèi)部什么樣的物理層架構(gòu)得以實(shí)現(xiàn)外部的這些電性功能，客戶并不十分了解。除此之外客戶還關(guān)心產(chǎn)品在特定環(huán)境下的應(yīng)用條件, 以及在此條件下的可靠性、一致性以及產(chǎn)品規(guī)模生產(chǎn)的可制造性。這就需要客戶質(zhì)量工程師(CQE)與客戶溝通，了解到這些需求，并通過對制造方法的控制，實(shí)現(xiàn)雙贏。本文通過對Qorvo亞太區(qū)客戶質(zhì)量工程總監(jiān)周寅的訪談，介紹了其RF、Filter等芯片的制程以及質(zhì)
關(guān)鍵字： IC 質(zhì)量制造封裝測試 201605

2015年全球LED全球封裝元件營收排行榜

　　全球LED產(chǎn)業(yè)競爭激烈，產(chǎn)業(yè)遭逢景氣寒冬，2015年全球LED廠商排名出現(xiàn)洗牌。TrendForce旗下綠能事業(yè)處LEDinside全球LED廠商的LED封裝元件營收排名顯示，2015年日亞化學(xué)依舊盤據(jù)龍頭地位，歐司朗光電半導(dǎo)體(OSRAM Opto.)、Lumileds則緊追在后。三星等韓系廠商則因背光應(yīng)用衰退、殺價(jià)競爭激烈，使得營收普遍呈現(xiàn)衰退。　　　　TrendForce旗下綠能事業(yè)處LEDinside全球LED廠商的LED封裝元件營收排名顯示，2015年日亞化學(xué)依舊
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臺積電制程技術(shù)不斷創(chuàng)新未來成虛擬實(shí)境、智能汽車等推手

無論科技產(chǎn)品如何更替起落，怎樣決定我們生活的樣貌，但是這些都依靠于半導(dǎo)體這項(xiàng)基礎(chǔ)且普遍的技術(shù)。
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封裝介紹

程序　　封裝 (encapsulation) 　　隱藏對象的屬性和實(shí)現(xiàn)細(xì)節(jié)，僅對外公開接口,控制在程序中屬性的讀和修改的訪問級別. 　　封裝 (encapsulation) 　　封裝就是將抽象得到的數(shù)據(jù)和行為(或功能)相結(jié)合，形成一個有機(jī)的整體，也就是將數(shù)據(jù)與操作數(shù)據(jù)的源代碼進(jìn)行有機(jī)的結(jié)合，形成“類”，其中數(shù)據(jù)和函數(shù)都是類的成員。　　封裝的目的是增強(qiáng)安全性和簡化編程，使用者不必了解具體的 [ 查看詳細(xì) ]