中芯國(guó)際為何將觸角伸到封裝測(cè)試領(lǐng)域？

　　中芯國(guó)際發(fā)布公告，中芯國(guó)際全資子公司芯電上海認(rèn)購(gòu)長(zhǎng)電科技1.51億股，總認(rèn)購(gòu)價(jià)26.55億元，現(xiàn)金支付。此次交易完成后中芯國(guó)際將通過芯電上海合共持有長(zhǎng)電科技1.94億股，占長(zhǎng)電科技14.26%股權(quán)，交易完成后成為長(zhǎng)電科技的單一最大股東。另外，中芯國(guó)際將向長(zhǎng)電科技提名兩名董事。

　　為什么半導(dǎo)體前后道走向融合?

　　晶圓代工模式出現(xiàn)以后，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)被分成了制造、設(shè)計(jì)與封測(cè)三個(gè)環(huán)節(jié)，三個(gè)環(huán)節(jié)的企業(yè)各司其職，相互合作，芯片制造又被稱為前道(Frontend，也譯作前端)，代表性企業(yè)有臺(tái)積電與中芯國(guó)際等，封裝測(cè)試把芯片制造廠商生產(chǎn)的裸片加上封裝并完成最終產(chǎn)品形態(tài)的測(cè)試，所以被稱為后道(Backend)，代表性企業(yè)有日月光與長(zhǎng)電科技等。

　　原本晶圓代工廠只專心于芯片制造，與封裝測(cè)試環(huán)節(jié)有合作卻不會(huì)獨(dú)立發(fā)展后道技術(shù)。但如今包括臺(tái)積電與中芯國(guó)際在內(nèi)都把觸角伸到了封裝測(cè)試領(lǐng)域，這是為什么呢?

　　這主要是因?yàn)榘雽?dǎo)體工藝發(fā)展接近物理極限以后，新型封裝成為實(shí)現(xiàn)更高集成度的現(xiàn)實(shí)選擇。多顆裸片(die)堆疊在一起的立體化系統(tǒng)封裝越來越流行，這種裸片之間的堆疊技術(shù)開發(fā)，晶圓廠比封測(cè)廠更有優(yōu)勢(shì)。如今芯片的速度越來越快、功耗要求越來越高，也對(duì)封裝技術(shù)提出了更多的要求，在新型封裝技術(shù)開發(fā)方面，晶圓制造廠越來越有優(yōu)勢(shì)。

　　先進(jìn)封裝越來越復(fù)雜

　　臺(tái)積電中國(guó)區(qū)副總經(jīng)理羅鎮(zhèn)球在2014年接受與非網(wǎng)采訪時(shí)曾經(jīng)說：“臺(tái)積電以前只做晶圓代工，現(xiàn)在也投入先進(jìn)封裝。主要原因是臺(tái)積電發(fā)現(xiàn)有一些技術(shù)請(qǐng)封測(cè)廠去開發(fā)會(huì)比較慢，他們遲延的話我們就自己做，這樣才能推動(dòng)整個(gè)行業(yè)往前跑?！?/p>

　　自發(fā)組合?資本推動(dòng)?還是政績(jī)推動(dòng)?

　　從2014年合資成立中芯長(zhǎng)電開始，中芯國(guó)際和長(zhǎng)電科技合作越來越多。大基金成立以后，先后投資了中芯國(guó)際與長(zhǎng)電科技。在長(zhǎng)電科技收購(gòu)星科金朋過程中，中芯國(guó)際旗下的芯電半導(dǎo)體也參與其中，所以雙方產(chǎn)生進(jìn)一步合作的需求也并不奇怪。但無論是從財(cái)務(wù)報(bào)表，還是業(yè)內(nèi)人士消息來看，中芯國(guó)際的資金并不充裕，按計(jì)劃2020年量產(chǎn)14nm工藝所需的資金壓力很大。

　　因此大基金在此次交易中所起到的推動(dòng)作用不可小視，顧文軍就直接說大基金“出錢出力，促成中芯長(zhǎng)電的聯(lián)手，可以稱得上是大基金在2016年的‘一號(hào)工程’”

　　雙方的合作，究竟會(huì)到什么程度?假如是向一個(gè)集團(tuán)方向去整合，那么大基金的主導(dǎo)，是“看不見的手”還是“看得見的手”?這是雙方的自主意志，市場(chǎng)發(fā)展的自然需求，還是一種被設(shè)計(jì)的合作?跨領(lǐng)域的整合，沒有懂技術(shù)的強(qiáng)力型人物來操刀，成功的可能性有多大?

　　畢竟中芯曾經(jīng)遇到過類似的麻煩。2006年武漢開建晶圓廠(即武漢新芯)時(shí)，武漢市政府支付中芯國(guó)際一筆“托管費(fèi)”，由中芯來運(yùn)營(yíng)管理該廠?？雌饋磉@是一筆輕松的生意，但從最終的結(jié)果來看，武漢新芯發(fā)展不如意，中芯國(guó)際也背上了包袱。最終在2013年左右武漢新芯對(duì)外宣布“已經(jīng)不再是中芯國(guó)際的姊妹公司?！?/p>

　　半導(dǎo)體的前后道當(dāng)然可以融合，也需要融合，但現(xiàn)在采用的方式是否合適?臺(tái)積電進(jìn)入封測(cè)領(lǐng)域的原因恰恰是因?yàn)榉鉁y(cè)廠在技術(shù)開發(fā)方面不能和臺(tái)積電同步。

　　羅鎮(zhèn)球在2015年ICCAD會(huì)議上接受采訪時(shí)說：“半導(dǎo)體行業(yè)的特色就是執(zhí)行力跟決策要很集中，在這樣一個(gè)重資本支出而且智力密集、資本密集的行業(yè)，事權(quán)與決定權(quán)非常統(tǒng)一才能做起來?？纯慈毡镜暮芏喙?，你跟我合并，我跟你合并，到最后也沒做好?！?/p>