中芯國際為何將觸角伸到封裝測試領域？

　　中芯國際發(fā)布公告，中芯國際全資子公司芯電上海認購長電科技1.51億股，總認購價26.55億元，現(xiàn)金支付。此次交易完成后中芯國際將通過芯電上海合共持有長電科技1.94億股，占長電科技14.26%股權，交易完成后成為長電科技的單一最大股東。另外，中芯國際將向長電科技提名兩名董事。

　　為什么半導體前后道走向融合?

　　晶圓代工模式出現(xiàn)以后，半導體產(chǎn)業(yè)被分成了制造、設計與封測三個環(huán)節(jié)，三個環(huán)節(jié)的企業(yè)各司其職，相互合作，芯片制造又被稱為前道(Frontend，也譯作前端)，代表性企業(yè)有臺積電與中芯國際等，封裝測試把芯片制造廠商生產(chǎn)的裸片加上封裝并完成最終產(chǎn)品形態(tài)的測試，所以被稱為后道(Backend)，代表性企業(yè)有日月光與長電科技等。

　　原本晶圓代工廠只專心于芯片制造，與封裝測試環(huán)節(jié)有合作卻不會獨立發(fā)展后道技術。但如今包括臺積電與中芯國際在內(nèi)都把觸角伸到了封裝測試領域，這是為什么呢?

　　這主要是因為半導體工藝發(fā)展接近物理極限以后，新型封裝成為實現(xiàn)更高集成度的現(xiàn)實選擇。多顆裸片(die)堆疊在一起的立體化系統(tǒng)封裝越來越流行，這種裸片之間的堆疊技術開發(fā)，晶圓廠比封測廠更有優(yōu)勢。如今芯片的速度越來越快、功耗要求越來越高，也對封裝技術提出了更多的要求，在新型封裝技術開發(fā)方面，晶圓制造廠越來越有優(yōu)勢。

　　先進封裝越來越復雜

　　臺積電中國區(qū)副總經(jīng)理羅鎮(zhèn)球在2014年接受與非網(wǎng)采訪時曾經(jīng)說：“臺積電以前只做晶圓代工，現(xiàn)在也投入先進封裝。主要原因是臺積電發(fā)現(xiàn)有一些技術請封測廠去開發(fā)會比較慢，他們遲延的話我們就自己做，這樣才能推動整個行業(yè)往前跑?！?/p>

　　自發(fā)組合?資本推動?還是政績推動?

　　從2014年合資成立中芯長電開始，中芯國際和長電科技合作越來越多。大基金成立以后，先后投資了中芯國際與長電科技。在長電科技收購星科金朋過程中，中芯國際旗下的芯電半導體也參與其中，所以雙方產(chǎn)生進一步合作的需求也并不奇怪。但無論是從財務報表，還是業(yè)內(nèi)人士消息來看，中芯國際的資金并不充裕，按計劃2020年量產(chǎn)14nm工藝所需的資金壓力很大。

　　因此大基金在此次交易中所起到的推動作用不可小視，顧文軍就直接說大基金“出錢出力，促成中芯長電的聯(lián)手，可以稱得上是大基金在2016年的‘一號工程’”

　　雙方的合作，究竟會到什么程度?假如是向一個集團方向去整合，那么大基金的主導，是“看不見的手”還是“看得見的手”?這是雙方的自主意志，市場發(fā)展的自然需求，還是一種被設計的合作?跨領域的整合，沒有懂技術的強力型人物來操刀，成功的可能性有多大?

　　畢竟中芯曾經(jīng)遇到過類似的麻煩。2006年武漢開建晶圓廠(即武漢新芯)時，武漢市政府支付中芯國際一筆“托管費”，由中芯來運營管理該廠?？雌饋磉@是一筆輕松的生意，但從最終的結果來看，武漢新芯發(fā)展不如意，中芯國際也背上了包袱。最終在2013年左右武漢新芯對外宣布“已經(jīng)不再是中芯國際的姊妹公司。”

　　半導體的前后道當然可以融合，也需要融合，但現(xiàn)在采用的方式是否合適?臺積電進入封測領域的原因恰恰是因為封測廠在技術開發(fā)方面不能和臺積電同步。

　　羅鎮(zhèn)球在2015年ICCAD會議上接受采訪時說：“半導體行業(yè)的特色就是執(zhí)行力跟決策要很集中，在這樣一個重資本支出而且智力密集、資本密集的行業(yè)，事權與決定權非常統(tǒng)一才能做起來?？纯慈毡镜暮芏喙荆愀液喜?，我跟你合并，到最后也沒做好?！?/p>