工藝成本 文章 進(jìn)入工藝成本技術(shù)社區(qū)

封裝業(yè)增速放緩 工藝成本是競爭焦點(diǎn)

•   第4屆中國半導(dǎo)體封裝測試技術(shù)與市場研討會(huì)在成都召開，中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)封裝分會(huì)理事長畢克允在開幕式上介紹說，雖然近年來封裝業(yè)增長速度放緩，但封裝測試行業(yè)在整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的地位越來越突出。2005年我國IC總產(chǎn)量約300億塊，同比增長36.7%，銷售收入750億元，同比增長37.5%。IC封裝測試方面，2005年IC封裝總數(shù)量347.98億塊，銷售收入351億元。目前全球主要封測廠商大都已在中國建有生產(chǎn)基地。無論是本土廠商還是外資企業(yè)，新工藝的開發(fā)和成本的控制越來越受到廠商的重視
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