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座艙電源
座艙電源 文章 進(jìn)入座艙電源技術(shù)社區(qū)
羅姆的SoC用PMIC被無(wú)晶圓廠綜合性半導(dǎo)體制造商Telechips的新一代座艙電源參考設(shè)計(jì)采用
- 全球知名半導(dǎo)體制造商羅姆(總部位于日本京都市)生產(chǎn)的SoC用PMIC*1被無(wú)晶圓廠車載半導(dǎo)體綜合制造商Telechips Inc.(總部位于韓國(guó)板橋,以下簡(jiǎn)稱“Telechips”)的新一代座艙用SoC*2“Dolphin3”和“Dolphin5”為主的電源參考設(shè)計(jì)采用。該參考設(shè)計(jì)計(jì)劃用于歐洲汽車制造商的座艙,這種座艙預(yù)計(jì)于2025年開(kāi)始量產(chǎn)。在車載信息娛樂(lè)系統(tǒng)用AP(應(yīng)用處理器)*3“Dolphin3” 的電源參考設(shè)計(jì)中,配備了SoC用的主PMIC“BD96801Qxx-C”。另外,在新一代數(shù)字座艙用A
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座艙電源介紹
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