羅姆的SoC用PMIC被無(wú)晶圓廠綜合性半導(dǎo)體制造商Telechips的新一代座艙電源參考設(shè)計(jì)采用
全球知名半導(dǎo)體制造商羅姆(總部位于日本京都市)生產(chǎn)的SoC用PMIC*1被無(wú)晶圓廠車(chē)載半導(dǎo)體綜合制造商Telechips Inc.(總部位于韓國(guó)板橋,以下簡(jiǎn)稱“Telechips”)的新一代座艙用SoC*2“Dolphin3”和“Dolphin5”為主的電源參考設(shè)計(jì)采用。該參考設(shè)計(jì)計(jì)劃用于歐洲汽車(chē)制造商的座艙,這種座艙預(yù)計(jì)于2025年開(kāi)始量產(chǎn)。在車(chē)載信息娛樂(lè)系統(tǒng)用AP(應(yīng)用處理器)*3“Dolphin3” 的電源參考設(shè)計(jì)中,配備了SoC用的主PMIC“BD96801Qxx-C”。另外,在新一代數(shù)字座艙用AP“Dolphin5”的電源參考設(shè)計(jì)中,不僅配備了SoC用的主PMIC“BD96805Qxx-C”和“BD96811Fxx-C”,還配備了SoC用的Sub-PMIC“BD96806Qxx-C”,這有助于系統(tǒng)更節(jié)能并提高可靠性。
本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/202412/465101.htm羅姆在官網(wǎng)上發(fā)布了“Dolphin3”的電源參考設(shè)計(jì)“REF67003”和“Dolphin5”的電源參考設(shè)計(jì)“REF67005”,還準(zhǔn)備了基于參考設(shè)計(jì)的評(píng)估板。相關(guān)評(píng)估板由Telechips提供。
Telechips與羅姆的技術(shù)交流始于2021年,雙方從SoC芯片的設(shè)計(jì)初期就建立了密切的合作關(guān)系。作為雙方合作的第一項(xiàng)成果,羅姆的電源解決方案已被Telechips的電源參考設(shè)計(jì)采用。而且,此次羅姆提供的電源解決方案通過(guò)將用于SoC的主PMIC與Sub-PMIC和DrMOS*4相結(jié)合,還支持各種機(jī)型擴(kuò)展。
Telechips inc. Head of System Semiconductor R&D Center (senior vice-president) Moonsoo Kim 表示:“Telechips是一家為新一代汽車(chē)ADAS和座艙提供以車(chē)載SoC為主的參考設(shè)計(jì)和核心技術(shù)的企業(yè)。很高興通過(guò)采用全球知名半導(dǎo)體制造商羅姆的電源解決方案,能夠開(kāi)發(fā)出滿足功能日益增加而且顯示器尺寸日益擴(kuò)大的新一代座艙需求的電源參考設(shè)計(jì)。另外,通過(guò)采用羅姆的電源解決方案,該參考設(shè)計(jì)得以在實(shí)現(xiàn)高性能的同時(shí)實(shí)現(xiàn)了低功耗。羅姆的電源解決方案具有出色的可擴(kuò)展性,期待在未來(lái)的機(jī)型擴(kuò)展和進(jìn)一步合作中有更好的表現(xiàn)?!?/p>
ROHM Co., Ltd. 執(zhí)行董事 LSI事業(yè)本部長(zhǎng) 高嶋 純宏 表示:“很高興羅姆的產(chǎn)品被用于在車(chē)載SoC領(lǐng)域擁有豐碩實(shí)績(jī)的Telechips的電源參考設(shè)計(jì)。隨著ADAS的發(fā)展和座艙的多功能化,要求電源IC不僅能夠支持更大的電流,同時(shí)功耗也要更低。此次羅姆提供的SoC用的PMIC,可以通過(guò)在主PMIC的后級(jí)電路中添加DrMOS或Sub-PMIC,來(lái)滿足新一代座艙的大電流要求。另外,其工作效率也非常高,還有助于進(jìn)一步降低功耗。今后,通過(guò)與Telechips的進(jìn)一步交流與合作,羅姆將會(huì)加深對(duì)新一代座艙和ADAS的了解,通過(guò)加快產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)速度,為汽車(chē)行業(yè)的進(jìn)一步發(fā)展做出貢獻(xiàn)?!?/p>
<背景>
最新的座艙會(huì)配有儀表盤(pán)和車(chē)載信息娛樂(lè)系統(tǒng)等各種顯示器,車(chē)載應(yīng)用呈現(xiàn)多功能化趨勢(shì)。相應(yīng)地,要求車(chē)載SoC的處理能力也要不斷提高,而這就要求負(fù)責(zé)供電的PMIC等電源IC能夠支持大電流并高效運(yùn)行。另外,制造商還要求能夠以盡可能少的電路變更來(lái)實(shí)現(xiàn)車(chē)型擴(kuò)展。針對(duì)這些課題,羅姆提供的SoC用PMIC不僅自身工作效率高,還配備內(nèi)部存儲(chǔ)器(OTP),能夠進(jìn)行任意輸出電壓設(shè)置和序列控制,因此可通過(guò)與Sub-PMIC和DrMOS相結(jié)合來(lái)支持更大電流。
? 關(guān)于Telechips的車(chē)載SoC“Dolphin系列”
Dolphin系列是專門(mén)為車(chē)載信息娛樂(lè)系統(tǒng)(IVI)、ADAS(高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng))和AD(自動(dòng)駕駛)領(lǐng)域的應(yīng)用研發(fā)的車(chē)載SoC系列產(chǎn)品。Dolphin3最多可支持4個(gè)顯示屏輸出和8個(gè)車(chē)載攝像頭,而Dolphin5則最多可支持5個(gè)顯示屏輸出和8個(gè)車(chē)載攝像頭,是已針對(duì)日益多功能化的新一代座艙進(jìn)行了優(yōu)化的SoC。另外,作為車(chē)載信息娛樂(lè)系統(tǒng)用的AP(應(yīng)用處理器),Telechips大力發(fā)展Dolphin系列,基于多年來(lái)積累的全球先進(jìn)的技術(shù)實(shí)力,從Dolphin+到Dolphin3和Dolphin5,逐步擴(kuò)大該系列的產(chǎn)品陣容。
? 關(guān)于羅姆的參考設(shè)計(jì)頁(yè)面
有關(guān)參考設(shè)計(jì)的詳細(xì)信息以及其中所用產(chǎn)品信息,已在羅姆官網(wǎng)上發(fā)布。另外還提供參考板。
■ 電源參考設(shè)計(jì)“REF67003”(配備Dolphin3)
■ 電源參考設(shè)計(jì)“REF67005”(配備Dolphin5)
關(guān)于Telechips inc.(泰利鑫)
Telechips是一家專門(mén)從事系統(tǒng)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)的無(wú)晶圓廠企業(yè),是可提供高性能和高可靠性車(chē)載SoC的韓國(guó)半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商,其產(chǎn)品在車(chē)載電子元器件中發(fā)揮著“大腦”的作用。針對(duì)未來(lái)移動(dòng)出行會(huì)快速向SDV(軟件定義汽車(chē))轉(zhuǎn)型的行業(yè)趨勢(shì),該公司正在不斷擴(kuò)大包括其核心產(chǎn)品——車(chē)載信息娛樂(lè)系統(tǒng)AP(應(yīng)用處理器)在內(nèi)的MCU、ADAS(高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng))、AI加速器等新一代半導(dǎo)體產(chǎn)品的陣容。
作為全球綜合性車(chē)載半導(dǎo)體制造商,Telechips遵守ISO 26262、TISAX、ASPICE等國(guó)際標(biāo)準(zhǔn),以其在硬件和軟件方面的競(jìng)爭(zhēng)力為基石,不僅致力于在汽車(chē)智能座艙領(lǐng)域的發(fā)展,還積極為包括E/E架構(gòu)在內(nèi)的未來(lái)出行生態(tài)系統(tǒng)做準(zhǔn)備。另外,產(chǎn)品還符合主要的汽車(chē)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)(AEC-Q100、ISO 26262),能夠?yàn)檐?chē)載信息娛樂(lè)系統(tǒng)(IVI)、數(shù)字儀表盤(pán)和高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS) 等應(yīng)用提供出色的解決方案。此外,公司還與韓國(guó)及海外的主要汽車(chē)制造商合作,創(chuàng)造了優(yōu)異的銷(xiāo)售業(yè)績(jī)。
其代表性的產(chǎn)品之一是Dolphin5(集成了Arm架構(gòu)的CPU、GPU和NPU的車(chē)載SoC),這些優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品可以滿足市場(chǎng)的高要求。Telechips是一家無(wú)晶圓廠企業(yè),因此其設(shè)計(jì)的SoC由Samsung Electronics(三星電子)的代工廠生產(chǎn),可以為海內(nèi)外客戶提供高品質(zhì)的半導(dǎo)體產(chǎn)品。
關(guān)于羅姆
羅姆是成立于1958年的半導(dǎo)體及電子元器件制造商。通過(guò)鋪設(shè)到全球的開(kāi)發(fā)與銷(xiāo)售網(wǎng)絡(luò),為汽車(chē)和工業(yè)設(shè)備市場(chǎng)以及消費(fèi)電子、通信等眾多市場(chǎng)提供高品質(zhì)和高可靠性的IC、分立半導(dǎo)體和電子元器件產(chǎn)品。
在羅姆自身擅長(zhǎng)的功率電子領(lǐng)域和模擬領(lǐng)域,羅姆的優(yōu)勢(shì)是提供包括碳化硅功率元器件及充分地發(fā)揮其性能的驅(qū)動(dòng)IC、以及晶體管、二極管、電阻器等外圍元器件在內(nèi)的系統(tǒng)整體的優(yōu)化解決方案。
<術(shù)語(yǔ)解說(shuō)>
*1) PMIC(電源管理IC)
一種內(nèi)含多個(gè)電源系統(tǒng)、并在一枚芯片上集成了電源管理和時(shí)序控制等功能的IC。與單獨(dú)使用DC-DC轉(zhuǎn)換器IC、LDO及分立元器件等構(gòu)成的電路結(jié)構(gòu)相比,可以顯著節(jié)省空間并縮短開(kāi)發(fā)周期,因此近年來(lái),無(wú)論在車(chē)載設(shè)備還是消費(fèi)電子設(shè)備領(lǐng)域,均已成為具有多個(gè)電源系統(tǒng)的應(yīng)用中的常用器件。
*2)SoC(System-on-a-Chip)
將CPU(Central Processing Unit,中央處理單元)、存儲(chǔ)器、接口等集成于一枚電路板上的集成電路。因其可以實(shí)現(xiàn)出色的處理能力和功率轉(zhuǎn)換效率并能節(jié)省空間,而被廣泛應(yīng)用于車(chē)載設(shè)備、消費(fèi)電子和工業(yè)設(shè)備領(lǐng)域。
*3) AP(應(yīng)用處理器)
在智能手機(jī)、平板電腦、車(chē)載信息娛樂(lè)系統(tǒng)等應(yīng)用中負(fù)責(zé)處理應(yīng)用程序和軟件的處理器??梢允拱–PU、GPU、內(nèi)存控制器等在內(nèi)的操作系統(tǒng)(OS)有效工作,并高效率地進(jìn)行多媒體處理和圖形顯示。
*4)DrMOS
集成了MOSFET和柵極驅(qū)動(dòng)器IC的模塊。其結(jié)構(gòu)很簡(jiǎn)單,不僅有助于縮短設(shè)計(jì)周期,還可減少安裝面積并實(shí)現(xiàn)高效率的功率轉(zhuǎn)換。另外,其內(nèi)部配有柵極驅(qū)動(dòng)器,MOSFET的驅(qū)動(dòng)也穩(wěn)定,可確保高可靠性。
評(píng)論